Soitec a livré sa 10 000e tranches de SOI 300 mm. Le fabricant français espère que 45% de la demande en SOI en 2005 concernera des tranches 300 mm et qu’en 2009, le SOI devrait représenter 50% du total des tranches de silicium vendues dans le monde.

Philippe Carli, 43 ans, prend la présidence de la filiale française de Siemens, en remplacement de Michel Robin, qui après dix ans dans le groupe, a choisi de partir « dans l’attente d’une nomination externe ». Philippe Carli était depuis octobre 2002 président de Siemens SAS, qui regroupe les activités télécoms, industriel et médical de Siemens en France.

Chartered Semiconductor ne veut pas se laisser distancer sur le marché de la fonderie par les intouchables TSMC et UMC, voire même par IBM, avec lequel il a noué une alliance en novembre dernier (voir notre édition du 27/11/03). Le fabricant de semiconducteurs singapourien a en effet dévoilé hier la formation d’une alliance pour développer une plate-forme de procédé 90 nm. Tous les grands de la CAO (Synopsys, Cadence, Mentor, etc) et des blocs d’IP (ARL, Artisan, Virage Logic, MoSys, etc) ont répondu présents. Avec le renfort de ces 15 partenaires et d’une technologie 90nm similaire à celle d’IBM, Chartered Semiconductor prévoit de lancer la production d’échantillons dès le mois d’octobre et de prendre des commandes de volume début 2004.

Le sous-traitant américain Jabil Circuit vient d’annoncer des résultats trimestriels en net progrès. Sur l’ensemble de son année fiscale close fin août, son chiffre d’affaires progresse de 33,4%, passant de 3,5 à 4,7 milliards de dollars. Son bénéfice net, certes modeste, augmente de 34,7 M$ à 43 M$. Sur le seul dernier trimestre, le sous-traitant a dégagé un bénéfice net de 20,1 M$ (1,8 M$ un an plus tôt) pour un chiffre d’affaires de 1,3 milliards (+30%). Pour l’année qui démarre, Jabil Circuit, qui a repris en France d’anciennes usines de Valeo et d’Alcatel, prévoit un CA compris entre 5,6 et 5,8 milliards.

Selon Amkor, -qui sait de quoi il parle-, le marché « ouvert » des services d’encapsulation et de test des semiconducteurs devrait pratiquement doubler pour atteindre 10,5 milliards de dollars en 2005 (contre 5,7 milliards en 2002), rapporte DigiTimes. Des boîtiers de plus en plus sophistiqués augmentent en effet la part du boîtier dans le coût total d’un circuit intégré. L’ensemble du marché de l’assemblage des semiconducteurs (productions captives comprises), devrait, quant à lui, passer de 22 milliards à 34 milliards de dollars d’ici à 2005.

Que faire des cabines téléphoniques de moins en moins utilisées en raison de la popularité des téléphones mobiles ? L’opérateur britannique BT a trouvé la solution : il va les reconvertir en bornes d’accès Wi-Fi, du moins celles qui sont à proximité des hôtels et autres lieux de passage fréquentés. BT, qui promet 4000 points d’accès Wi-Fi à l’été prochain, assure que l’opération peut se faire de manière « invisible » pour éviter le vandalisme.