Selon SEMI, les facturations mondiales d’équipements pour SC ont représenté 7,65 milliards de dollars au troisième trimestre, soit une hausse de 1% par rapport au deuxième trimestre 2013 et un montant inférieur de 16% par rapport au troisième trimestre 2012…

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Quant aux commandes du troisième trimestre, elles ont représenté 8,95 milliards de dollars, soit une baisse de 2% en trois mois et une hausse de 33% par rapport au troisième trimestre 2012.

En Europe, les livraisons en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont représenté 600 M$, en hausse de 69% en trois mois et en chute de 15% sur un an. Les investissements en équipements pour SC en Europe ont ainsi représenté moins de 8% du total mondial.

Beau succès pour le Léti : le laboratoire de microélectronique du CEA vient de signer un accord avec Qualcomm. Le troisième fournisseur mondial de semiconducteurs va évaluer la faisabilité de la technologie 3D séquentielle du Léti pour la production de semiconducteurs …

Par comparaison avec la technologie 3D à vias traversants (3D-TSV) qui réalise l’empilage de puces nues séparées, la technologie 3D séquentielle du Léti permet l’empilage de couches actives de transistors en trois dimensions. Elle permet donc de réaliser toutes les fonctions d’une puce dans le même procédé de fabrication, en connectant les zones actives au niveau du transistor avec une très grande densité et un procédé de lithographie standard.

Selon les experts du CEA-Leti, cette technologie nouvelle permettrait des gains en miniaturisation de 50% et des gains en performances de 30% par rapport à la même puce réalisée en technologie 2D.

Les deux partenaires vont évaluer l’impact potentiel de cette technologie en termes de coût, de simplicité et de performances en vue de son industrialisation. Rappelons que Qualcomm est en une entreprise fabless, qui fait appel aux meilleurs fondeurs pour produire ses circuits intégrés pour les communications sans fil. L’entreprise devrait réaliser plus de 17 milliards de dollars de chiffre d’affaires en semiconducteurs en 2013, soit une progression de plus de 31% par rapport à 2012.

Le groupe allemand Merck, spécialisé dans la pharmacie, la chimie et les sciences de la vie, vient de lancer une offre publique d’achat à l’amiable sur le Britannique AZ Electronic Materials, un spécialiste des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs et des écrans LCD. Le montant de l’acquisition est d’environ 1,565 milliards de livres, soit 1,9 milliard d’euros …

En 2012, AZ Electronic Materials a réalisé un chiffre d’affaires de 794 M$ (584 M€) pour un bénéfice d’exploitation de 262 M$. AZ réalise environ 70% de ses ventes dans les matériaux pour la fabrication des semiconducteurs, avec une marge (Ebtida) de 41%. Sa division optoélectronique, qui produit des résines photosensibles pour la fabrication des écrans plats, représente environ 30% de ses ventes avec une marge de 29%. AZ Electronic Materials emploie 1100 personnes dont 60% en Asie.

Merck compte sur cette acquisition pour se renforcer dans les matériaux pour l’industrie électronique et les écrans plats, portant à 2,3 milliards d’euros son volume d’activité sur ces secteurs. Le groupe allemand escompte 25 M€ d’économies liées aux synergies découlant de cette acquisition d’ici à 2016.

Globalement, Merck emploie 39 000 personnes dans 66 pays, et a réalisé un chiffre d’affaires de 10,74 milliards d’euros en 2012.

Présentation de l’opération

RS Components (RS), la marque commerciale du distributeur en ligne et par catalogue de composants électroniques et de maintenance Electrocomponents, vient de signer un accord de distribution avec RepRapPro, rendant accessible une technologie économique et open-source d'impression 3D auto réplicative. L'aboutissement de cet accord coïncide avec le lancement du modèle d'imprimante 3D à bas prix, l’Ormerod de RepRapPro, qui sera disponible en avant-première chez RS …

« L'impression 3D est en passe de devenir une étape essentielle du processus de conception en mécanique et en électronique. Un nombre croissant d'entreprises perçoit les bénéfices de l’utilisation de cette technologie, permettant d'accélérer la création de prototypes et de gagner plusieurs mois sur le temps de conception », souligne RS. Auparavant, l’adoption cette technologie nécessitait de surmonter un certain nombre d'obstacles tels que les coûts d’achat du matériel et le manque d’accessibilité à des logiciels de conception pour non-spécialistes en CAO.

Utilisé conjointement avec le logiciel gratuit de modélisation 3D, DesignSpark Mechanical, co-développé par RS et SpaceClaim, le kit complet d'impression 3D Ormerod doit permettre aux concepteurs de développer rapidement et à moindre coût des produits sophistiqués.
Ormerod utilise la technologie de fabrication additive FFF (Fused Filament Fabrication) pour construire des objets 3D en polymères thermoplastiques, ABS (Acrylonitrile Butadiène Styrène) ou PLA (Acide PolyLactique), de différentes couleurs. Ce procédé permet à son utilisateur de créer quasiment n'importe quelle forme, dès lors qu'elle peut être modélisée sur un ordinateur, y compris certaines formes impossibles à produire par les techniques traditionnelles de fabrication. Bien que ce modèle soit configuré pour imprimer sur un seul type de plastique à la fois, il est conçu à la base pour déposer jusqu’à trois couleurs. Un kit de mise à niveau sera disponible prochainement.

500 imprimantes Ormerod en édition limitée, aux couleurs de RS (sur la photo), accompagnées d’un certificat d'authenticité numéroté de 1 à 500, sont disponibles à l'achat maintenant sur le site RS, jusqu'à épuisement du stock. Les imprimantes Ormerod classiques quant à elles seront également disponibles à partir de janvier.

Cette année, les ventes mondiales d’équipements pour la fabrication des semiconducteurs devraient plonger de 13,3% à 32 milliards de dollars, selon le bilan annuel de SEMI. Mais l’organisation professionnelle prévoit un fort rebond en 2014 (+23,2%, à 39,46 milliards) avant une croissance limitée à +2,4% en 2015. L’Europe est de plus en plus marginalisée …

En Europe, les investissements en équipements pour SC devraient en effet chuter de 36,4% cette année, à seulement 2 milliards de dollars (soit 6,25% des investissements mondiaux), avant de remonter à 3,05 milliards en 2014 et 3,17 milliards en 2015.

Globalement, cette année, les dépenses mondiales en équipements de traitement de la tranche devraient reculer de 10,7%, à 25,1 milliards de dollars. Les ventes mondiales d’équipements d’assemblage devraient reculer de 22,1% en 2013, à 2,4 milliards. Enfin, le marché mondial des équipements de test de semiconducteurs devrait reculer de 20,7% cette année, à 2,8 milliards.

Après les machines de placement CMS Siplace de Siemens, les équipements de sérigraphie de DEK ! Le groupe de Hong-Kong ASM Pacific Technology (ASMPT) vient en effet de signer un accord avec le groupe Dover pour lui racheter sa filiale DEK, un spécialiste des équipements de sérigraphie pour le dépôt des crèmes à braser dans l’assemblage CMS, mais également pour les industries du semiconducteur, des cellules photovoltaïques et des piles à combustible. Le montant de l’acquisition n’a pas été révélé …

DEK emploie plus de 700 personnes à travers le monde et a réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 167 millions de dollars. DEK sera intégré dans la division CMS qu’ ASMPT a fondé en 2011 suite au rachat des machines de placement CMS Siplace de Siemens. Ses clients pourront ainsi bénéficier des synergies entre l’étape de pré-placement de la sérigraphie de la crème à braser et le report des boîtiers de composants CMS proprement dit.

Cette division « pré-placement » sera dirigée par Michael Brianda, l’actuel CEO de DEK, tandis que Günter Schindler, COO de Siplace prendra la direction de la division « placement » et que Günter Lauber, CEO d’ASM Assembly Systems, prendra la tête de l’unité d’affaires CMS ainsi élargie.