Une explosion s’est produite dans une usine de Mitsubishi Materials à Yokkaichi, dans l’Ouest du Japon, tuant cinq employés et en blessant douze autres. L’usine produit notamment du silicium polycristallin utilisé par les fabricants de tranches de silicium …

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Cette tragédie humaine pourrait ainsi avoir également des répercussions sur les approvisionnements en tranches de silicium, au moins pour Sumco, rapporte la presse nippone. 70% de la production de l’usine serait en effet destinée au Japonais Sumco, l’un des principaux fabricants mondiaux de tranches de silicium pour la fabrication des semiconducteurs, rapporte Jiji Press. L’usine disposerait d’une capacité de production annuelle de 2800 tonnes.

Fin décembre, les dix premiers fabricants mondiaux en termes de capacité installée détenaient 67% de la capacité de production mondiale de semiconducteurs contre 54% en 2009, selon la dernière étude d’IC Insights. Aux premières loges du classement figurent les fabricants de mémoires (plus de 35% de la capacité de production totale), les fondeurs (17%) et Intel (6,5%), qui devance STMicroelectronics (3,7%), seul européen du top10 …

Avec près de 1,9 million de tranches par mois (en équivalent 200 mm), Samsung représente à lui seul 12,6% de la capacité de production mondiale de semiconducteurs, une capacité essentiellement utilisée pour ses production de mémoires Drams et flash. TSMC, pour sa part, représente 10% du total mondial avec 1,5 million de tranches 200 mm par mois. Suivent les fabricants de mémoires Micron (9,3% du total mondial), Toshiba/Sandisk (8%) et SK Hynix (7%).

Grâce au rachat d’Elpida, Micron monte ainsi sur la troisième marche avec une capacité de 1,4 million de tranches par mois. Une place qu’occupait encore Intel en 2011. Mais fin 2013, le numéro un mondial est relégué au 6e rang, avec une capacité de 961 000 tranches par mois. La réduction de sa participation dans IM Flash et de sa part de production dans la société commune avec Micron expliquent ce retrait, souligne l’étude.

Si les dix plus gros fabricants de puces détiennent 67% de la capacité mondiale installée (dont 47% pour les cinq premiers), le ratio grimpe à 76% pour les 15 premiers et à 85% pour les 25 premiers mondiaux. Des ratios qui devraient encore augmenter avec le passage à moyen terme au 450 mm.

Placée en redressement judiciaire depuis le 27 septembre suite au retrait de l’un de ses actionnaires, la société Terra Nova, spécialisée dans le recyclage des déchets électroniques, a été reprise le 6 décembre par l’Américain MCC Non Ferrous Trading, filiale du groupe MCC (Metallica Commodities Corp), sur décision du tribunal de Commerce d’Arras. Terra Nova, implantée à Isbergues dans Pas-de-Calais, devrait reprendre sa production prochainement, après quatre mois d’arrêt …

Fondée en 2006, Terra Nova est une société industrielle spécialisée dans la recherche, la conception et la mise en œuvre de processus de récupération des métaux précieux issus des biens de consommation en fin de vie. Exclusivement dédié au traitement des cartes électroniques, le procédé breveté de traitement par pyrolyse de Terra Nova est dimensionné pour un traitement annuel de 30 000 tonnes.

Terra Nova emploie aujourd’hui une trentaine de personnes. Sa maison-mère américaine, spécialisée dans le commerce de métaux, devrait l’aider dans la vente des déchets électroniques ainsi valorisés. MCC possède 90% du capital de Terra Nova, 10% ayant été attribués aux deux fondateurs de l’entreprise.

Les prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine ont continué d’augmenter en novembre, ouvrant la voie un rebond des investissements en 2014, après la baisse du marché des équipements pour SC attendue par SEMI pour 2013 ; pour les machines japonaises, le book-to-bill reste très élevé …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,24 milliard de dollars en novembre 2013, soit 10,1% de plus qu’en octobre 2013, et 72,3% de mieux qu’en novembre 2012. Les facturations ont pour leur part augmenté de 4% en un mois, à 1110 M$, et ont été supérieures de 22,4% à celles de novembre 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté à 1,11, contre 1,05 en octobre, 0,97 en septembre, 0,98 en août, 1,00 en juillet et 1,10 en juin 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 112,863 milliards de yens en octobre (1084 M$), en baisse de 7% par rapport à octobre 2013, et supérieures de 77,4% à celles de novembre 2012. Les facturations ont, pour leur part, augmenté de 6,6% en un mois, à 81,373 milliards de yens (782 M$) et ont été supérieures de 13,9% à celles de novembre 2012. Le book-to-bill japonais reste très élevé, mais est retombé à 1,39 en novembre, contre 1,59 en octobre, 1,25 en septembre, 1,15 en août, 1,19 en juillet et 1,40 en juin 2013.

Le Grenoblois Soitec et le CEA viennent de renouveler pour les cinq prochaines années leur collaboration sur les matériaux et les substrats innovants. L'objectif de ce nouveau contrat est de soutenir la stratégie de Soitec sur les marchés de l'électronique, de l'énergie solaire et de l'éclairage …

La collaboration portera notamment sur le développement de substrats et de matériaux offrant des performances accrues et une consommation d'énergie moindre, à un coût compétitif. Ce partenariat met en place un écosystème de R&D qui doit réduire le temps nécessaire pour passer de la recherche au produit fini. Grâce aux atouts du CEA-Leti en matière de matériaux électroniques, de recherche pluridisciplinaire et de lignes pilotes, les coûts de R&D et les délais de mise à disposition du marché seront ainsi réduits pour Soitec et ses clients.

Les équipes du CEA-Leti et de Soitec concentreront leurs efforts sur le développement de nouvelles générations de matériaux pour permettre à Soitec d'atteindre ses objectifs sur ses trois marchés (électronique, énergie solaire et éclairage).

« Ces dernières années, Soitec a élargi son périmètre d'activités et son impact en relevant les défis de l'électronique et de l'énergie grâce aux technologies uniques que nous avons développées ensemble. Notre partenariat constitue un cadre de travail très efficace pour voir l'aboutissement de la recherche nécessaire à la réalisation de ses ambitions. Les équipes du Leti sont mobilisées pour assurer son succès », commente Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

Le Grenoblois Soitec et l’Américain Intelligent Epitaxy Technology (IntelliEPI), un fournisseur de tranches épitaxiées de phosphure d'indium (InP), d'arséniure de gallium (GaAs) et de antimonide de gallium (GaSb) pour les industries de l'électronique et de l'optoélectronique, annoncent la signature d’un accord de collaboration, afin de mieux répondre aux besoins du marché des tranches d’arséniure de gallium (GaAs) …

Le partenariat signé entre Soitec et IntelliEPI créera une deuxième source d’approvisionnement pour les acteurs du marché du GaAS. Selon les termes de cet accord, IntelliEPI bénéficie d’une licence pour l’utilisation de la technologie de Soitec dont le périmètre pourra être étendu, y compris au transfert d’équipements, afin de répondre à d’éventuelles nouvelles opportunités de marché.

«Nous sommes ravis d'annoncer cette licence de notre technologie créant pour nos principaux clients GaAs une seconde source d’approvisionnement », a déclaré Bernard Aspar, vice-président senior et directeur général de l’entité Communication & Power de Soitec.

«Cet accord de collaboration nous permet de renforcer notre technologie GaAs et notre savoir-faire en termes de produits, tout en sécurisant la chaîne logistique des clients de Soitec », a indiqué Yung-Chung Kao, président et CEO de IntelliEPI.