Quand le premier fondeur de semiconducteurs chinois s’associe au premier prestataire chinois d’assemblage et de test de semiconducteurs, c’est pour créer une filière de production locale de circuits intégrés avancés sur tranches de 300 mm de diamètre avec bosselages (bumps) sur la tranche et packaging 3D au niveau de la tranche. C’est le sens de la création d’une société commune entre le fondeur SMIC et la société de packaging JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology) …

publicité

En rassemblant l’offre de technologies de front end de SMIC, notamment en technologies 40 nm et 28 nm, avec l’expertise de JCET dans le bumping et les technologies avancées de packaging de type flip-chip, la co-entreprise pourra proposer la première filière chinoise totalement intégrée en 300 mm pour la production de circuits avancés.

En 2013, SMIC a réalisé un chiffre d’affaires de 2,07 milliards de dollars en hausse de 21,6% par rapport à 2012, pour un bénéfice net de 173,2 millions de dollars contre 22,8 M$ en 2012. En fin d’année, le fondeur disposait d’une capacité mensuelle de production de 234 000 tranches en équivalent 200 mm.

Pour sa part, JCET a été créé en 1972 avec 1,3 milliard de dollars d’actifs. En 2012, JCET était classé septième entreprise mondiale pour l’assemblage et le test de semiconducteurs avec un chiffre d’affaires de 714 M$.

On ne prête qu’aux riches. Sur son nom, Google attire toutes les rumeurs. Dernières en date, -et non des moindres-, Google aurait l’intention, -s’il ne l’a pas déjà fait-, de concevoir ses propres circuits intégrés, selon EETimes, tandis que le Wall Street Journal croit savoir, pour sa part, que le géant du net développe des robots pour remplacer les opérateurs dans les usines de Foxconn …

Le remplacement des humains par des robots dans les unités d’assemblage du premier sous-traitant mondial en électronique n’est pas une information nouvelle. Foxconn avait annoncé lui-même, il y a maintenant quelques années, sa volonté d’y parvenir un jour. Les gigantesques besoins de capacités de production du premier sous-traitant mondial, la hausse du coût de la main-d’œuvre chinoise et les trop nombreux suicides des employés en réponse aux conditions de travail infernales imposées par Foxconn donnent du crédit à cet objectif. On prête également l’intention de Foxconn d’investir en Indonésie pour faire baisser ses coûts de main-d’œuvre. Ce que l’on savait moins, c’est l’implication de Google dans le développement de robots, via notamment le rachat de Boston Dynamics. L’article du Wall Street Journal comble cette lacune…

Que Google ait la velléité de concevoir ses propres circuits intégrés, à l’instar d’Apple pour ces processeurs d’iPhone et de tablettes, paraît encore plus vraisemblable. En décembre dernier, le cabinet d’études de marché Ovum avait déjà analysé l’intention prêtée à Google de développer ses propres processeurs pour serveurs, afin d’équiper ses centres de données. Indirectement, Google serait déjà le cinquième plus grand client d’Intel, au titre de ses besoins en processeurs pour centres de données. Son ambition serait de développer ses propres processeurs, vraisemblablement à base de cœur ARM. L’article d’EETimes appuie cette thèse, en listant notamment les offres d’emplois d’ingénieur de conception d’Asic proposées par le maître de la toile …

Saint-Valentin ou cœur d’IP ?

Spécialisé dans les matériaux spéciaux de stratifiés ou pré-imprégnés pour circuits imprimés, l’Américain Arlon annonce l’élargissement de son partenariat à long terme avec CCI-Eurolam en incluant à sa distribution la ligne de produits hyperfréquences pour la France. CCI est distributeur pour la gamme électroniques des stratifiés d’Arlon depuis plus de 25 ans …

L’ajout de cette gamme de matériaux pour les micro-ondes conjugue la connaissance approfondie des fabricants de circuit français par CCI Eurolam et l’expérience d’Arlon dans les signaux numériques à grande vitesse et les marchés RF. Arlon s’oriente fortement vers le marché des transmissions à grande vitesse avec de nouveaux produits comme le MultiClad HF, stratifié multicouche, adapté à la technologie sans plomb, thermodurcissable, pouvant être utilisé avec les process conventionnels de fabrication de circuits imprimés.

La consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée est stable depuis trois ans : 2013 n’a pas dérogé à la règle avec une consommation en progression modeste de 0,4%, à 5,85 millions de mètres-carrés. En revanche, ce marché est en net recul en valeur depuis deux ans, selon SEMI …

En effet, l’organisation professionnelle estime que le marché mondial des tranches de silicium a décroché de 13% en 2013, à 7,5 milliards de dollars. En 2012, ce marché avait déjà chuté de 12% par rapport aux 9,9 milliards de dollars de 2011.

Pour les acheteurs de semiconducteurs, la stabilité du marché du silicium en volume indique une stabilité des productions de puces, et écarte donc toute variation de prix supérieure à la normale.

Seica France et Essemtec viennent de signer un accord exclusif de distribution pour la vente et le support client de la gamme d’équipements de production CMS (sérigraphie, placement, brasage) pour le prototypage, les petites et les moyennes séries du fabricant suisse Essemtec. Georges Bouvier, précédemment directeur de Essemtec France a rejoint l’équipe Seica France en tant que Assembly Division Manager …

Seica France, filiale de l’Italien Seica, est un fournisseur de global de solutions pour l’industrie électronique. Le groupe a développé depuis 25 ans une large gamme de solutions de test destinée aux marchés de l’automobile, de l’industrie grand public et du militaire. En complément des produits propres, Seica France a fait le choix de la diversification par le partenariat de marques de renommée mondiale : Vitronics-Soltec pour le brasage, Omron pour l’AOI et l’AXI, Osai pour l’automatisation, My Automation pour la transitique et plus dernièrement un FAI pour le contrôle visuel des têtes de série.

Le GIE III-V Lab, laboratoire de recherche industrielle conjoint aux entreprises Alcatel-Lucent, Thales et le CEA-Leti, annonce une commande de grande ampleur pour la modernisation de son parc MBE de R&D de production pilote auprès de Riber, leader mondial de l'épitaxie par jets moléculaires (MBE).Cette commande porte sur la reconfiguration complète d'un système de production. Sa modernisation doit contribuer notamment à accroître la capacité de production de composants opto-électronique et micro-électronique à l'intention de l'industrie des télécommunications et de la sécurité …

Il s'agit du plus important projet de remise à niveau de système remporté à date par Riber, couvrant l'ensemble des fonctions et composants d'un système de production. Le groupe Riber a réalisé en 2013 un chiffre d'affaires de 23,5 M€ et employait 109 personnes à fin 2013.

La mission de GIE III-V Lab est d'effectuer des recherches sur les composants semiconducteurs III-V, de la recherche fondamentale au développement de produit, en tirant parti des points communs entre les technologies développées pour les différents marchés adressés par Thales et Alcatel-Lucent, tels que les télécommunications, l'espace, la défense et la sécurité.

Le GIE III-V Lab a aussi la capacité de produire et vendre des composants, ce qui est un de ses axes principaux de développement. Cette capacité est particulièrement adaptée pour répondre de manière flexible à l'évolution rapide du marché, permettant aux entreprises partenaires (fabricants de modules ou systèmes, y compris les sociétés mères d'Alcatel-Lucent et Thales) d'avoir un accès rapide aux composants. Dans une deuxième étape, en fonction de l'évolution du marché, si de grandes quantités sont nécessaires, la technologie est transférée à une société partenaire disposant de plus grandes capacités de production. Son personnel s'élève à environ 100 personnes, dont 95 chercheurs.