Le Grenoblois Soitec, leader mondial des tranches SOI et spécialiste du photovoltaïque à concentration, annonce un chiffre d’affaires consolidé de 72,7 millions d'euros au quatrième trimestre de l'exercice 2012-2013, en baisse de 9,3% par rapport à la même période de l'exercice précédent. Le chiffre d'affaires consolidé sur l'ensemble de l'exercice 2012-2013 clos au 31 mars s'élève à 262,8 millions d'euros, en repli de 18,7% par rapport à l’exercice précédent …

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Sur l'ensemble de l'exercice 2012-2013, le chiffre d'affaires de la division électronique s'inscrit en baisse de 18,8% à 257,1 millions d'euros. Les ventes totales de tranches de SOI ont reculé de 30,1% à 197,6 millions d'euros. Les ventes de tranches de 300 mm de diamètre ont notamment diminué de 40% en euros en raison de la chute des ventes de PC. Les ventes de tranches d'autres diamètres, dédiées aux applications mobiles, ont augmenté de 13,4%, en chiffres publiés.

En rythme séquentiel, le chiffre d'affaires de la division électronique au quatrième trimestre a néanmoins progressé de 19,1% à 71,3 millions d'euros, principalement grâce à la croissance des ventes totales de tranches (+31,1% à 58,1 millions d'euros), portée par l'augmentation de 20% des ventes de tranches en 300 mm à 39,0 millions d'euros et le bond de 60,2% à 20,0 millions d'euros des ventes de tranches d'autres diamètres, dédiées aux segments de la téléphonie mobile.

L'activité de la division électronique devrait pourtant rester faible au cours de l'exercice 2013-2014 et la visibilité rester limitée, le marché des PC continuant de pâtir de sa cannibalisation par les smartphones et les tablettes, souligne l’entreprise.
La division énergie solaire a réalisé un chiffre d'affaires annuel de 5,8 M€, en recul de 15,5%.

« Les mesures de maîtrise des coûts mises en œuvre au cours de l'exercice commencent à porter leurs fruits comme en témoigne l'amélioration de la perte opérationnelle courante attendue pour le second semestre par rapport à une perte opérationnelle courante de 70,2 millions d'euros au premier semestre », souligne l’avis financier de Soitec. L'activité électronique, qui s'est dotée d'un important programme de réduction des coûts, devrait dégager un résultat opérationnel courant positif au second semestre, estime Soitec qui publiera ses résultats annuels audités le 23 mai prochain.

Selon IC Insights, fin décembre 2012, la capacité de production installée en semiconducteurs était de 14,5 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm de diamètre. 27% de ce total est consacré à la fabrication de circuits intégrés avancés en technologies inférieures à 40 nm. Sur ce créneau, les fabricants les plus en pointe sont Samsung, Intel, Toshiba/Sandisk, SK Hynix Micron, TSMC, Elpida, Globalfoundries, IBM et UMC …

Les circuits les plus avancés concernent en effet les mémoires Drams haute densité produites en technologies 30nm-20nm, les mémoires flash haute densité produites en technologies 20 nm à 10 nm et les microprocesseurs, circuits spécifiques, circuits dédiés et FPGA fabriqués dans les filières 32/28 nm ou 22 nm, commente IC Insights.

22% des capacités de production concernent des technologies matures (entre 80 nm et 0,2 µm) largement utilisés par les fondeurs (TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC et TowerJazz) pour répondre aux besoins divers de leurs clients.

Les capacités de production en technologies supérieures à 0,2 µm sont allouées typiquement à la fabrication de circuits analogiques et mixtes.

Pour la première fois depuis trois ans, le marché mondial des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs a reculé en 2012, affichant une baisse de 2% à 47,11 milliards de dollars, selon SEMI. L’organisation professionnelle rappelle que dans le même temps le marché mondial des semiconducteurs a reculé de 3% …

Le marché des matériaux pour les opérations de fabrication au niveau de la tranche a reculé de 24,22 milliards à 23,38 milliards, principalement à cause de la baisse de la consommation de silicium. Le marché des matériaux de packaging s’est mieux comporté, enregistrant une légère croissance pour passer de 23,62 milliards de dollars en 2011, à 23,74 milliards en 2012.

Pour la troisième année de suite, Taïwan est resté le plus grand consommateur de matériaux pour la fabrication des semiconducteurs (10,32 milliards), grâce à sa base installée de fondeurs et de prestataires de services de mise en boîtiers. Le plus fort recul concerne l’Europe, dont la consommation de matériaux pour la fabrication des semiconducteurs est descendue à 3,03 milliards de dollars (-8%) pour ne plus représenter que 6,4% du total mondial.

Dans son usine américaine de Saratoga County, le fondeur Globalfoundries vient de réaliser ses premiers circuits fonctionnels en technologie 20 nm avec vias silicium traversants intégrés. Ce procédé de fabrication 20 nm sur tranches de 200 mm de diamètre permet ainsi de réaliser des empilages de puces 3D pour accroître la miniaturisation …

Le Français Riber, leader mondial de l'épitaxie par jets moléculaires (MBE) avec un effectif de 111 personnes, a réalisé en 2012 un chiffre d'affaires de 27,4 M€, en baisse de 5% par rapport à 2011. Son bénéfice net consolidé est de 1,9 M€ (soit 7% du chiffre d'affaires), comparé à 4,3 M€ en 2011 (soit 14,8% du chiffre d'affaires) …

Son carnet de commandes s'établit à 15,5 M€ à fin février 2013 (12,1 M€ fin 2012), confirmant la bonne tenue du marché des systèmes MBE de recherche sur lequel Riber est particulièrement bien positionné avec un carnet de 13 machines livrables en 2013.

Le book-to-bill, rapport commandes sur facturations, est resté supérieur à l’unité pour les équipements pour SC tant américains que japonais, mais le niveau des commandes et des facturations reste très largement inférieur à celui de février 2012. Pour le premier semestre, SEMI s’attend à des investissements modestes de la part des fondeurs et des spécialistes du packaging avancé …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,07 milliard de dollars en février 2013, soit 0,2% de moins qu’en janvier 2013 et 19,7% de moins qu’en février 2012. Les facturations ont pour leur part augmenté de 0,8% en un mois, à 975,3 M$, et ont été inférieures de 26,3% à celles de février 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est redescendu à 1,10, contre 1,11 en janvier (valeur corrigée), 0,92 en décembre, 0,79 en novembre, 0,75 en octobre, et 0,78 en septembre.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 79,499 milliards de yens en février (841 M$), en hausse de 7% par rapport à janvier 2013, mais restent inférieures de 20,3% par rapport à février 2012. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 8,3% en un mois, à 68,231 milliards de yens (722 M$) et ont été inférieures de 33% à celles de février 2012. Le book-to-bill japonais est ainsi redescendu à 1,17, contre 1,18 en janvier, 1,23 en décembre, 0,89 en novembre, 0,70 en octobre et 0,65 en septembre 2012.