En juillet, les commandes des équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont été supérieures à celles de juillet 2012, tant pour les machines américaines que japonaises. Une tendance mensuelle qui n’était pas arrivée depuis longtemps, même si le niveau des facturations est, quant à lui, encore bien inférieur à celui d’il y a un an …

publicité

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,27 milliard de dollars en juillet 2013, soit 4,6% de moins qu’en juin 2013, mais 3,1% de plus qu’en juillet 2012. Les facturations ont pour leur part augmenté de 4,6% en un mois, à 1270 M$, mais restent inférieures de 12% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en juillet, contre 1,10 en juin, 1,08 en mai, 1,08 en avril, 1,11 en mars, et 1,10 en février 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 92,841 milliards de yens en juillet (952 M$), en baisse de 2,2% par rapport à juin 2013, mais supérieures de 9,4% à celles de juillet 2012. Les facturations ont, pour leur part, augmenté de 15,1% en un mois (suite au fort décrochage de juin), à 77,92 milliards de yens (800 M$) et ont été inférieures de 18,7% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill japonais a reculé à 1,19 en juillet, contre 1,40 en juin, 1,17 en mai, 1,11 en avril, 0,96 en mars et 1,17 en février 2013.

Edwards Group, fabricant anglais de dispositifs de vide et fournisseur mondial de services à valeur ajoutée connexes, a conclu un accord définitif portant sur l'acquisition de l’Américain Gamma Vacuum, un spécialiste des pompes à ultra-vide (UHV). EN 2012, Gamma Vacuum a réalisé un chiffre d’affaires de 9 M$ …

Fournisseur de solutions intégrées utilisées dans le cadre de la fabrication de semiconducteurs, d'écrans plats, de DEL et de cellules solaires, Edwards compte plus de 3200 employés à plein temps et 500 travailleurs temporaires exerçant leurs activités dans environ 30 pays.

Créée en 2003, Gamma développe notamment des pompes ioniques et des pompes à sublimation de titane. La gamme de produits de Gamma comprend les pompes UHV utilisées dans diverses applications, principalement dans le secteur de la R&D. En 2012, Gamma comptait plus de 350 clients, répartis principalement aux États-Unis et en Europe, ainsi qu'au Japon.

Le Coréen Cheil Industries, une entreprise de la galaxie Samsung spécialisée dans les matériaux pour l’électronique et notamment pour l’industrie des afficheurs, va prendre le contrôle de Novaled, une entreprise allemande basée à Dresde et spécialisée dans les technologies et les matériaux pour les afficheurs Oled. La transaction valorise Novaled à 260 millions d’euros …

Cheil Industries détiendra environ 50% de Novaled, tandis que Samsung Electronics prendra directement 40% du capital de la petite entreprise allemande et Samsung Venture Investment conservera sa participation de 10%. En 2012, Novaled a réalisé un chiffre d’affaires de seulement 26 M€, mais le secteur sur lequel évolue l’entreprise est suffisamment stratégique pour que Samsung souhaite en prendre le contrôle. L’entreprise a été fondée en 2001 à partir d’un essaimage de l’Université de Technologie de Dresde et l’institut Fraunhofer de la ville. Selon DisplaySearch, le marché des Oled dans sa globalité devrait passer de 6,8 milliards de dollars en 2012, à 20 milliards en 2017.

Cheil Industries prévoit d’élargir les activités de R&D de Novaled et de concentrer la majeure partie de ses activités de R&D dans les Oled à Dresde.

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

XJTAG vient de commercialiser un outil appelé XJInvestigator qui permet une analyse poussée des erreurs de fabrication lors du test de cartes électroniques en production. XJInvestigator est mis à disposition avec la dernière version 3.1 des outils XJTAG. Les outils de XJTAG sont utilisés tout au long du cycle de vie d’une carte électronique, du développement et prototypage, jusqu’à la production. XJInvestigator combine un environnement de test facile à utiliser et des fonctionnalités avancées de débogage et de recherche d'erreurs, afin que les ingénieurs puissent diagnostiquer les cartes qui échouent lors d’un test sur la ligne de production. On peut ainsi faire immédiatement un diagnostic sur un écran de contrôle en faisant par exemple basculer l’état de broches autrement inaccessibles sous les composants BGA, ou en localisant avec précision les défauts à l'aide de l’outil « Layout Viewer » qui permet de visualiser graphiquement la carte …

• Outils de haut niveau pour la conception de tests Boundary Scan (norme 1149.1)
• Test d’interconnections (court circuit, circuit ouvert, collage à 1 ou 0) et tests fonctionnels bas niveau (SPI, I2C, Flash, RAM, UART, …)
• Diagnostics avancés permettant de localiser précisément les défauts sur la carte
• Utilisation des outils possible tout au long du cycle de vie du produit (R&D -> Production -> SAV)

Fournisseur : XJTAG
Référence : XJInvestigator

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Réactualisant ses prévisions, l’organisation professionnelle SEMI estime désormais que le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs reculera de 1,7% cette année, à 36,29 milliards de dollars, avant de faire un bond de 21,2% l’an prochain, à 43,98 milliards de dollars, soit la deuxième meilleure année de l’histoire en dehors de 2000 (47,7 milliards de dollars). « La demande croissante de tablettes et de smartphones pousse les fabricants de semiconducteurs à accroître leurs capacités de production de mémoires, circuits logiques et sans fil », commente SEMI …

L’organisation professionnelle des fabricants de machines et de matériaux met en avant les investissements programmés de Samsung en Chine et de Toshiba/Sandisk au Japon dans les mémoires flash NAND et ceux d’Intel (notamment en Irlande) pour expliquer ce fort rebond prévu en 2014.

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche (front-end) devrait progresser de 24% à 35,59 milliards de dollars, celui des machines d’assemblage et de packaging de 14%, à 2,9 milliards et celui des équipements de test de 6%, à 3,18 milliards.

Par régions, la palme de la croissance en 2014 devrait revenir à la Chine (+81,9%) et à l’Europe (+79,1%). Mais il est vrai que le montant des investissements est singulièrement faible, face aux grands pays producteurs de semiconducteurs à l’instar de Taïwan, le premier d’entre eux (+1,8%, à 10,62 milliards). Le montant des investissements en Europe (4,21 milliards de dollars) incombe de plus grandement aux projets d’Intel en Irlande.