Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée devrait être pratiquement stable en 2013, progressant d’un modeste 1%, à 5,73 millions de m2, en raison des incertitudes qui pèsent sur l’économie. L’organisation professionnelle prévoit toutefois une progression de la consommation de tranches de silicium de 4% l’an prochain, qui s’accélérera à 5% en 2015 …

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Ainsi, la consommation de silicium devrait être en dessous du record de 2010 cette année, avant d’établir de nouveaux records en 2014 et 2015.

Suite à l’accord annoncé le 12 juin dernier, Air Liquide a finalisé l’acquisition de Voltaix, une entreprise américaine spécialisée dans les molécules pour l’électronique. Créé en 1986, Voltaix est un fabricant de matériaux utilisés dans la production des semiconducteurs et des cellules solaires avancées qui possède une expertise dans les composés de spécialité du silicium, du bore et du germanium …

L’entreprise, qui emploie 185 personnes dans le monde, dispose de trois sites de production aux États-Unis, ainsi qu’un en Corée du Sud.

Cette acquisition permet de compléter la gamme Aloha d’Air Liquide, gamme de précurseurs avancés, et de créer de nouvelles synergies dans la recherche et l’industrialisation de molécules innovantes.

« Cette acquisition permet à nos deux entreprises de conjuguer leurs ressources et leur expertise pour créer des synergies et de nouvelles opportunités de croissance, et ainsi d’élargir notre présence sur les marchés et notre offre de produits destinés aux fabricants de semiconducteurs du monde entier. Elle nous permet également de répondre à la demande croissante du grand public pour des écrans plats, des tablettes et des smartphones toujours plus performants », commente Michael J. Graff, directeur de la société supervisant la zone Amériques, et membre du comité exécutif d’Air Liquide.

Le fabricant français de presses numériques pour les arts graphiques MGI Digital Graphic Technology annonce l’acquisition de 100% du capital de Ceradrop, jeune société française spécialisée dans la conception et la commercialisation d’équipements professionnels d’impression jet d’encre pour l’électronique imprimée. Ceradrop développe des équipements permettant d’imprimer en 2D ou en 3D sur des supports multiples (verre, métal, polymère, plastique, papier) des composants électroniques céramiques ou organiques : antennes, éclairages OLED, cartes à puce, cellules solaires, système intelligents, étiquettes RFID, batteries, capteurs biomédicaux, etc. …

« Ceradrop, société française créée en 2006, pépite technologique issue du CNRS aux savoir-faire uniques est devenue en moins de 7 ans, le spécialiste français des équipements jet d’encre pour l’électronique imprimée et l’impression de composants en 3D », se félicite MGI, constructeur français de presses numériques multi-substrats et de solutions de finition pour le papier & plastique.

Ceradrop fédère une équipe de 15 docteurs, ingénieurs, techniciens et intègre l’ensemble de la chaine de valeur sur le site de Limoges. Ses solutions d’impression sont capables aussi bien d’imprimer une piste conductrice de 50μm de large, que de construire un composant céramique multicouche (impression en 3D).

Ceradrop s’adresse à une clientèle diversifiée : Laboratoires (CEA, CNRS, CNES, Fraunhofer/Allemagne) ; industriels (Gemalto, DisaSolar, Thales) et université (NorthWestern University/USA). D’autres marchés importants sont également visés comme l’impression d’éclairages OLED, pour les industriels de ce secteur ou les panneaux solaires de 3ème génération.

Les technologies Ceradrop associées à celles de MGI renforcent l’expertise logicielle et matérielle qui permettront de proposer des équipements multi-substrats, de haute précision et évolutifs. En matière de fabrication, Ceradrop bénéficiera de synergies d’achat importantes et du savoir-faire industriel de MGI, complété depuis 2011, par la prise de participation dans Köra-Packmat, spécialiste allemand des automatismes et des mécanismes de précision.

Selon IdTechEX market research, le marché de l’électronique imprimée était estimé à 9,4 milliards de dollars en 2012. Il devrait peser plus de 40 milliards de dollars dès 2020. Ces montants, pour un marché en phase de démarrage sont toutefois à prendre avec précaution.

Le bon tempo ? Anticipant le passage à une production sur tranches de 450 mm de diamètre, l’Américain Applied Materials, numéro un mondial des équipements de production de semiconducteurs, et son homologue japonais Tokyo Electron (TEL), numéro trois du secteur, annoncent leur projet de fusion « entre égaux » pour devenir le fournisseur incontournable des futures « mégafabs ». Le nouvel ensemble, qui devrait voir le jour en 2014, sera détenu à 68% par les actionnaires actuels d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteint 29 milliards de dollars …

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche. En 2012, Applied Materials avait repris à ASML le rang de premier fournisseur mondial d’équipements pour SC avec un chiffre d’affaires de 5513 M$ sur ce marché, contre 4887 M$ pour ASML et 4219 M$ pour Tokyo Electron (source Gartner). Quatrième fournisseur mondial, l’Américain Lam Research est loin derrière (2835 M$). Une fusion entre Applied Materials et TEL propulsera donc le nouvel ensemble loin devant ses poursuivants.

Au fil des années, les deux groupes ont élargi leur offre de produits à la production d’écrans plats et au photovoltaïque (des activités qui restent toutefois relativement marginales). Ainsi, Applied Materials a réalisé lors de son dernier exercice un chiffre d’affaires annuel total de 7,2 milliards de dollars pour un effectif mondial de 15 000 personnes. De son côté, Tokyo Electron a réalisé un CA annuel de 5,4 milliards de dollars avec un effectif de 12 000 personnes. Les deux groupes ont une base installée de machines impressionnante : 33 000 équipements pour l’Américain ; 54 000 machines pour le Japonais. Ils estiment que leur portefeuille de produits est complémentaire (voir illustration), même s’ils ont été chacun les champions nationaux qui ont permis bâtir les industries des semiconducteurs de leur pays.

Cette complémentarité affichée leur permet d’affirmer que leur fusion ne conduira ni à une profonde restructuration et ni à une réduction d’effectifs d’ampleur pour éliminer les doublons. Ils n’escomptent d’ailleurs que 250 M$ d’économies liées aux synergies sur leur résultat d’exploitation un an après leur fusion et 500 M$ trois ans plus tard.
Cette opération constitue la fusion-acquisition la plus importante du secteur.

Précédemment, Applied Materials avait racheté Varian Associates pour 4,9 milliards de dollars ; Lam Research avait repris Novellus pour 3,3 milliards et plus récemment ASML a racheté Cymer pour 2,5 milliards de dollars.

Deux groupes de taille comparable

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Spécialisé dans les équipements de dépôts de couches minces, l’Américain Veeco va investir jusqu’à 185 millions de dollars pour racheter une start-up qui a développé un équipement de dépôt de couches atomiques pour la fabrication d’écrans Oled flexibles pour téléphones mobiles. C’est l’une des applications possibles de la technologie FAST-ALD (pour Fast Array Scanning Atomic Layer Deposition) développée par Synos Technology, une start-up californienne qui emploie 50 personnes aux Etats-Unis et en Corée …

Alors que la technologie conventionnelle de dépôt de couches atomiques est lente, coûteuse et limitée à la taille de la chambre du réacteur de dépôt, la technologie de Synos permettrait de déposer des couches minces à moins de 100°C, dix fois plus rapidement que les méthodes traditionnelles et sur des surfaces sans limitation de dimensions.

La première ligne pilote qui fait appel à la technologie de Synos vient d’être installée et la production doit démarrer début 2014. Veeco estime qu’à court terme, le marché adressé par Synos pour la fabrication d’écrans organiques flexibles pour téléphones mobiles pourrait atteindre 400 millions de dollars. Selon IHS iSuppli, le marché des afficheurs Oled flexibles pourrait passer de 21 M$ en 2013, à 12 milliards de dollars en 2020. Veeco souligne également que la technologie de dépôt de Synos pourrait être utilisée dans bien d’autres domaines : afficheurs Oled de grande taille pour téléviseurs, éclairage, photovoltaïque, accumulateurs, etc.

Le prix initial du rachat est de 70 M$ et pourra grimper jusqu’à 185 M$ en fonction des performances futures réalisées par Synos. Veeco développe des équipements de dépôts (MOCVD, MBE, par faisceaux d’ions, etc.) pour la fabrication des DEL, des composants de puissance, des disques durs, des mems et des circuits intégrés pour le sans fil.

Le mois d’août a été difficile pour les fabricants de machines pour la production de semiconducteurs. Pour les équipements américains, commandes et facturations ont reculé en un mois et sur un an. SEMI se console en espérant que les fondeurs et les fabricants de mémoires flash NAND tireront les investissements pour la fin de l’année et en 2014 (un optimisme partagé par Gartner). Pour les machines japonaises, les commandes ont progressé moins vite que les facturations en juillet …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,06 milliard de dollars en août 2013, soit 11,9% de moins qu’en juillet 2013, et 2,7% de moins qu’en août 2012. Les facturations ont pour leur part reculé de 10,1% en un mois, à 1080 M$, et ont été inférieures de 18,7% à celles d’août 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 0,98 en août, contre 1,00 en juillet, 1,10 en juin, 1,08 en mai, 1,08 en avril, et 1,11 en mars 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 95,652 milliards de yens en août (968 M$), en hausse de 3% par rapport à juillet 2013, et supérieures de 39,9% à celles d’août 2012. Les facturations ont, pour leur part, augmenté de 5,4% en un mois, à 82,11 milliards de yens (831 M$) et ont été inférieures de 11,6% à celles d’août 2012. Le book-to-bill japonais a reculé à 1,16 en août, contre 1,19 en juillet, 1,40 en juin, 1,17 en mai, 1,11 en avril et 0,96 en mars 2013.