L’Allemand Infineon Technologies vient d’annoncer un programme d’investissement baptisé “Pilot Space Industry 4.0” dans son centre industriel de Villach, en Autriche. L’investissement de 290 M$ concernera à la fois la R&D et les technologies de production de semiconducteurs de prochaines générations. 200 nouveaux emplois devraient être créés entre 2014 et 2017, principalement dans la R&D …

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Le site autrichien de Villach est très important dans la stratégie d’Infineon pour développer de nouvelles technologies de production qui sont ensuite transférées dans d’autres usines du groupe à plus grande échelle. Cela a été déjà notamment le cas pour la production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies dont la production de volume a été transférée à Dresde.

Au programme des innovations pour ce nouveau round d’investissements à Villach, figurant le développement de procédés de fabrication de mems et de technologies de capteurs sur des tranches de nitrure de gallium (GaN) et de carbure de silicium (SiC), ainsi que la poursuite des travaux sur la production sur tranches amincies de 300 mm de diamètre.

En mai dernier, le deuxième fabricant européen de semiconducteurs avait annoncé son intention de réduire, à partir de son exercice fiscal 2015 qui débutera en octobre prochain, son ratio investissements sur chiffre d’affaires de 15% à 13%, en tirant notamment profit de la montée en puissance de sa production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies et en faisant davantage appel à la sous-traitance pour la fonderie et l’assemblage en boîtiers.

Afin d’aider les PME françaises à conserver une production industrielle compétitive en France, le programme CAP'Tronic, qui aide les PME françaises à améliorer leur compétitivité grâce à l'intégration de solutions électroniques et de logiciels embarqués dans leurs produits, les accompagne désormais dans l'amélioration de leur outil de production grâce à « CAP'Tronic Process » …

Ces améliorations peuvent porter sur des problématiques très variées comme celles de l'automatisation, de la maintenance prédictive, du contrôle qualité, de l'identification et de la traçabilité, etc...

L'amélioration des processus de production des PME françaises peut ainsi leur permettre d'éviter des délocalisations, sources de perte de réactivité et de flexibilité, et synonymes de coûts cachés.

Fidèle à son fonctionnement éprouvé depuis plus de 20 ans, CAP'Tronic apporte un appui technique via un premier niveau de conseil gratuit et, si nécessaire, l'intervention d'un expert cofinancé qui aura pour objectif de rechercher les meilleures solutions techniques pour répondre aux besoins de la PME.

De façon très concrète, il s'agit de définir les objectifs à atteindre (cahier des charges), d'analyser le processus existant ou à créer, de chercher les solutions d'amélioration ou d'optimisation de ce processus, d'évaluer les coûts et enfin de procéder au maquettage et tests pour aboutir à la mise en œuvre.

Ce nouvel accompagnement représente ainsi un moyen pour toute PME en recherche de gains de compétitivité et/ou de qualité pour ses produits, de pouvoir accéder aux compétences et aux savoir-faire de l'un des 300 centres de compétences partenaires du programme.

Des formations et des séminaires techniques dédiés à ces thématiques de processus de production viendront compléter le conseil et le suivi des 24 ingénieurs CAP'Tronic présents dans toute la France.

Fondée par le CEA et Bpifrance, et financée par le Ministère du Redressement Productif, l'association Jessica France est chargée de la mise en œuvre du programme CAP'Tronic. Celui-ci a pour objectif d'aider les PME françaises, quel que soit leur secteur d'activité, à améliorer leur compétitivité grâce à l'intégration de solutions électroniques et de logiciel embarqué dans leurs produits. En 2013, CAP'Tronic a aidé plus de 2 700 PME appartenant aussi bien au secteur électronique qu'aux secteurs traditionnels.

En mai, la progression des prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise semble marquer le pas, même si les montants restent supérieurs à ceux de mai 2013. Pour les matériels japonais, les commandes sont largement inférieures aux facturations depuis déjà trois mois …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,41 milliard de dollars en mai 2014, soit 2,4% de moins qu’en avril 2014 et 6,6% de mieux qu’en mai 2013. Les facturations ont pour leur part augmenté de 0,3% en un mois, à 1410 M$, et ont été supérieures de 15,1% à celles de mai 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en mai, contre 1,03 en avril, 1,06 en mars, 1,01 en février, 1,04 en janvier et 1,02 en décembre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 116,045 milliards de yens en avril (1138 M$), en hausse de 0,2% par rapport à avril 2014, et supérieures de 13,9% à celles de mai 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 1,3% en un mois, à 141,607 milliards de yens (1389 M$) et ont été supérieures de 62,7% à celles de mai 2013. Le book-to-bill japonais a légèrement descendu à 0,82, contre 0,83 en avril, 0,82 en mars, 1,10 en février, 1,07 en janvier et 1,35 en décembre 2013.

Entre 2009 et 2013, 72 unités de production de semiconducteurs ont fermé leurs portes, le plus souvent pour laisser la place à des fabrications plus compétitives sur des tranches de plus grand diamètre, analyse IC Insights, qui prévoit que neuf autres fabs devraient fermer en 2014 …

Ainsi, cette année, Intel devrait fermer une fab 200 mm à Hudson; International Rectifier une fab 150 mm à Newport, au pays de Galles; Renesas trois fabs au Japon (deux en 150 mm et une en 125 mm) ; NXP deux fabs à Nimègue aux Pays-Bas (100 mm et 150 mm) et enfin, Panasonic devrait fermer une fab pour la production de composants optoélectroniques sur tranches de GaAs de 75 mm de diamètre.

Entre 2009 et 2013, le Japon aura ainsi fermé 28 fabs, soit bien davantage que dans les autres régions du monde : 23 en Amérique du Nord, 15 en Europe, 4 à Taïwan et 2 en Corée du Sud.

Si 40% des fabs fermées produisaient des semiconducteurs sur tranches de 150 mm de diamètre, 8 fabs sur tranches de 300 mm de diamètre ont également été arrêtées. Le fabricant de Drams allemand Qimonda, aujourd’hui disparu, a été le premier à fermer une fabs 300 mm en 2009; les Taïwanais PorMOS et Powerchip ont fait de même en 2013, recense IC Insights.

Le Grenoblois Soitec annonce le lancement d'une augmentation de capital d'environ 83 millions d'euros. Le produit de cette opération doit permettre de renforcer la situation financière du fabricant de tranches de SOI afin de répondre principalement à la montée en puissance de la production industrielle des composants FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) et, dans une moindre mesure, la production industrielle des modules CPV destinés à l'équipement de ses projets de fermes solaires …

Concernant le secteur de l'électronique, l'accroissement de la trésorerie disponible permettra ainsi de renforcer la capacité financière du groupe vis-à-vis des grands donneurs d'ordre du secteur et de disposer de la flexibilité lui permettant de financer des contrats avec ces derniers (notamment les investissements de capacité requis) dans le cadre de la montée en puissance du FD-SOI attendue pour le courant de l'année civile 2015.

Rappelons que STMicroelectronics s’est engagé dans la voie du FD-SOI, à ses yeux plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET choisie notamment par Intel et TSMC pour les technologies les plus avancées. En début d’année, à l’occasion de présentation des résultats annuels de ST, Jean-Marc Chery, COO de ST, nous avait indiqué que d’ici fin 2015, ST disposera à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine en technologie FD-SOI (voir notre article).

Samsung a crédibilisé ce choix (voir notre aerticle) en signant à la mi-mai avec le groupe franco-italien un accord de fonderie et de licence qui assure la disponibilité multi-sources en production de volume de la technologie FD-SOI en 28 nm. La technologie FD-SOI en 28 nm sera qualifiée par Samsung pour une production en volume début 2015. Cet accord devrait convaincre les fournisseurs de logiciels de CAO et de blocs de propriété intellectuelle d’enrichir le catalogue d'IP mis à la disposition de la filière FD-SOI en 28 nm. Néanmoins, Samsung ne fait pas le choix exclusif du FD-SOI et développe en parallèle la technologie FinFET.

Cette augmentation de capital intervient dans un moment compliqué pour Soitec : pour son exercice 2013-2014 clos fin mars, le Grenoblois a réalisé un chiffre d'affaires de 247,1 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport à l’exercice précédent, pour une perte nette (part du groupe) de 236,7 millions d'euros contre une perte de 209,5 millions d'euros en 2012-2013. Durant l’exercice, Soitec a réduit ses effectifs de 20% et ses frais de R&D de 40% pour concentrer ses efforts de R&D sur les seuls projets stratégiques où sont attendus les plus forts retours financiers à court terme et notamment ceux dédiés à l'adoption du FDSOI.

La fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs que sont l’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) vient de franchir une nouvelle étape : lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014 …

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Deux groupes de taille comparable