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Passifs : 172 article(s).
Premiers condensateurs céramique C0G 250V en boîtier 0402

NP/Passifs
19-02-2015 15:55:26 :

Kemet annonce des extensions de ses gammes de condensateurs céramiques CMS multicouches à diélectrique C0G. Le fabricant vient de produire ce qu’il considère comme étant les premiers condensateurs 250V au monde en boîtier 0402, avec des valeurs jusqu'à 330 pF (picofarads). En outre, les capacités maximum des offres en boîtiers EIA 0603 à 2220, ont été augmentées de plus de 30% …
 
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Les condensateurs Kemet à diélectrique C0G sont utilisés dans un large éventail d'applications comprenant la synchronisation, l'accord, le découplage, le bypass, le filtrage, le blocage, les circuits nécessitant de faibles pertes, les circuits à impulsions ou à courant élevé, la suppression de tensions transitoires, ou le stockage d'énergie.

Le matériau unique utilisé dans ces dispositifs C0G, élimine le bruit piézoélectrique, et offre une ESR (résistance série équivalente) et une ESL (inductance série équivalente) extrêmement faibles, une stabilité thermique élevée, sans dégradation de capacité avec le temps.

Disponibles en qualité commerciale ou automobile, les condensateurs KEMET C0G existent avec plusieurs types de finition au niveau des terminaisons, notamment étain mat, étain-plomb, et or.

Fabricant : Kemet
Référence : C0G

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Connecteurs multibroches à robustesse et performances accrues

NP/Passifs
12-02-2015 12:30:57 :


Le fabricant de connecteurs Radiall présente la gamme EB-LuxCis. Équipée du contact fibre optique LuxCis ARINC 801, inséré dans une garniture à faisceau dilaté 2 ou 4 canaux, la gamme EB-LuxCis se décline en divers connecteurs ronds ou rectangulaires. Cette nouvelle solution est adaptée aux environnements hautement contaminés et aux applications difficiles nécessitant une maintenance simple …

Avec cette gamme, il est désormais possible d'utiliser des solutions optiques hautes performances, capables de supporter des conditions difficiles, tout en bénéficiant d'un processus de nettoyage simple, assure le fabricant.

L'un des avantages clés de la gamme EB-LuxCis est la possibilité d'utiliser jusqu'à 4 assemblages de câble LuxCis ARINC 801 standard, ce qui simplifie et réduit la maintenance. La technologie de faisceau dilaté comporte également des avantages en termes de nettoyage et réduit la sensibilité à la contamination par les particules, ainsi que les problèmes d'alignement.

Compatible avec les fibres multimode et monomode et avec différents diamètres de câble, cette solution polyvalente et renforcée bénéficie d'une conception scoop-proof qui réduit le risque d'endommagement de la terminaison optique une fois la connexion effectuée, même dans les zones difficiles d'accès.

À l'heure actuelle, la gamme EB-LuxCis inclut des modèles à interface MIL-DTL-38999 et EN4165. À l'avenir, elle s'étoffera régulièrement. Radiall conçoit et fabrique des faisceaux équipés en EB-LuxCis pour les applications d'avionique, de radar, de guerre électronique, d'électricité et de gestion de vol.

Fabricant : Radiall
Référence : EB-LuxCis

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Fusible CMS compact

NP/Passifs
04-02-2015 14:20:15 :

Le Suisse Schurter élargit son offre de fusibles CMS UMF 250 en proposant neuf intensités nominales supplémentaires, proposant ces fusibles en 14 intensités nominales comprises entre 500 mA et 10 A. Les fusibles CMS compacts à fusion rapide pourront désormais protéger davantage d’applications contre les court-circuits et les surtensions …

• Le fusible UMF 250 convient pour des tensions de jusqu’à 250 VAC et 125 VDC. Il se distingue par son haut pouvoir de coupure qui peut atteindre 200 A à la tension nominale. De Forme carrée compacte (10,1 x 3 x 3 mm), le fusible constitue une alternative intéressante aux cartouches fusibles classiques de format 5 x 20 mm.
• Le fusible UMF 250 convient pour la protection primaire et secondaire des cartes CMS. Citons entre autres applications des UMF 250 les blocs d’alimentation secteur, les appareils médicaux et les appareils électroniques utilisés dans le secteur domestique et industriel ainsi que dans celui de l’éclairage.
• Étant exempt d’halogènes et conforme à la norme RoHS, l’UMS 250 peut être utilisé pour les opérations de brasage sans plomb. Il possède en outre les homologations VDE et cURus. Sa conformité à la norme CEI 60127-4 reconnue internationalement fait de l’UMF 250 un élément de remplacement modulaire universel (UMF).

Fabricant : Schurter
Référence : UMF 250

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Modèles 3D pour connecteurs carte à carte

NP/Passifs
21-01-2015 13:52:43 :

Global Connector Technology (GCT), fournisseur de produits d'interconnexion standard et personnalisée, a étendu son offre de modèles 3D en ce qui concerne les connecteurs carte à carte. Développée suite à une communication étroite avec les clients, GCT s'est lancé pour objectif de concevoir un système permettant de publier des modèles en ligne pour des fichiers IGES, STEP et Parasolid …

• La plage carte à carte de GCT a de nombreuses itérations de code pièce. Par exemple, dans le cas d'un bornier d'empilage à trou passant, des options sont à sélectionner pour la goupille d'accouplement, la broche de brasage et des longueurs de broche pour une dimension d'empilage. Par ailleurs, il existe un choix étendu d'isolateurs multiples. En résumé, la combinaison d'options signifie plusieurs milliers d'itérations de code pièce ce qui fait qu'il n'est pas commode d'avoir toutes les variations de modèle en ligne.
• GCT publie donc un échantillon des modèles en ligne ce qui donne la possibilité aux clients de voir et de se donner une idée des caractéristiques dimensionnelles des pièces. Pour l'exigence exacte, la compagnie offre toutefois un système de demande où les modèles sont délivrés dans les deux jours ouvrables au maximum.
• Une fois les demandes validées par l'équipe commerciale de GCT, le groupe des produits techniques de l'entreprise, basé à Welwyn Garden City au Royaume-Uni, produit les modèles.
• Pour l'instant, la gamme de produits de connexion carte à carte comprend un espacement de pas de 0,80 x 1 mm, 1 mm, 1,27 mm, 2 mm, 2,54 mm et 4mm.

Référence : modèles 3D
Fournisseur : GCT

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Guide d'ondes creux en silice à faisceau de visée

NP/Passifs
20-01-2015 12:17:36 :

Molex lance son guide d'ondes creux en silice MediSpec de Polymicro Technologies à faisceau de visée. Ce guide d'ondes spécialisé pour applications médicales intègre la distribution de puissance laser moyen infrarouge et l'alignement du faisceau de visée visible dans une seule et même fibre légère …

• Ses performances en matière de guidage laser et d’ alignement du faisceau de visée visible répondent aux exigences pour les sondes portatives et autres équipements de thérapie au laser dans le bloc opératoire.
• Convenant à un large éventail de solutions de puissance laser, le guide d'ondes creux en silice MediSpec de Polymicro Technologies est proposé dans des diamètres intérieurs (DI) de 500, 750 et 1 000 µm, avec une plage de longueur d'onde comprise entre 2,9 et 10,6 μm.
• Le matériau de la gaine Tefzel est biocompatible et résiste à la stérilisation pour les procédures médicales invasives. Diverses terminaisons sont disponibles sur demande, à l'aide de connecteurs SMA, ST et FC.
• Le guide d'ondes creux en silice MediSpec de Polymicro Technologies satisfait à toutes les exigences d'étiquetage, d'emballage et de stérilisation des bonnes pratiques de fabrication (BPF) actuelles et de la réglementation relative aux systèmes qualité (QSR) 21 CFR Partie 820 de la FDA.

Référence : Guide d’ondes MediSpec
Fournisseur : Molex

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Connecteur SIM Nano

NP/Passifs
19-01-2015 13:27:14 :

Le Taïwanais GradConn annonce le CH03-KA, tout dernier modèle ajouté à sa famille de connecteurs de carte SIM. Il est idéal lorsque la place coûte cher. Le connecteur SIM Nano est un connecteur push-pull à 6 contacts qui mesure 12,3 mm x 10 mm avec un profil de 1,55 mm. Il peut supporter 1500 cycles d'insertion de carte et il a une plage de température d'exploitation comprise entre -40° et +85°C …

• Le placement précis de la carte de circuit imprimé est possible via les chevilles de positionnement et des dispositifs de retenue offrent une force de rétention de la carte de circuit imprimé.
• Le CH03-KA est conçu pour la carte SIM Nano 4FF. Ce format a été introduit en 2012 et il est actuellement le plus petit format SIM qui soit, mesurant 12,3 mm x 8,8 mm. Les cartes SIM Nano sont aussi plus minces que les SIM Micro et Mini de 0,67 mm comparé à 0,76 mm.
• La réduction de la taille a été possible en rendant l'isolateur autour de la surface de contact plus petit. Les dispositions de contact de la SIM sont compatibles avec les formats précédents.

Référence : CH03-KA
Fournisseur : GradConn

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