Selon le quotidien taïwanais DigiTimes, -généralement bien informé-, le démarrage de production de semiconducteurs sur tranches de 450 mm de diamètre ne devrait pas commencer avant 2018. Intel aurait ralenti ses développements de process dans le domaine, tandis que le Néerlandais ASML, premier fabricant mondial d’équipements de lithographie, aurait temporairement arrêté le développement de machines pour le 450 mm …

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Selon DigiTimes, seul Intel, Samsung et TSMC ont le poids nécessaires pour enclencher cette rupture technologique. Ayant raté le virage des mobiles, Intel aurait ainsi d’autres chats à fouetter, préférant allouer ses ressources pour revenir dans la course des processeurs pour tablettes et smartphones.

Samsung aurait, quant à lui, plus de raisons d’accélérer le passage à une production sur tranches de 450 mm, afin de réduire ses coûts de production de mémoires Drams. Le Coréen aurait également l’intention de recourir au 450 mm pour la production de mémoires flash à partir du procédé 10 nm, afin de rendre les prix des disques SSD abordables vis-à-vis des disques durs traditionnels. Enfin, le 450 mm serait également au programme de la feuille de route de TSMC pour les procédés 16 nm, 10 nm et 7 nm, croit savoir DigiTimes. A suivre …

Lors de l’assemblée générale ordinaire du GFIE (Groupement des fournisseurs de l’industrie électronique), qui s’est tenue le 11 juin sous la présidence de Pierre-Jean Albrieux (Iftec), ont été élus ou réélus au Comité directeur de l’organisation professionnelle : Anne Marie Laügt (Inventec), Francis Anglade (Métronélec), Stéphane Dupoux (Seica France), Pierre Pichery (Stelvio Kontek) et Philippe Albrieux( CIF) …

Créé en 1968, le GFIE rassemble une trentaine d’adhérents, sociétés industrielles et commerciales qui fournissent l'industrie électronique en équipements, produits et services.

Selon SEMI, les facturations mondiales d’équipements pour SC ont représenté 10,15 milliards de dollars au premier trimestre, soit une hausse de 9% par rapport au quatrième trimestre 2013 et un montant supérieur de 39% par rapport au premier trimestre 2013 …

Quant aux commandes du premier trimestre, elles ont représenté 9,89 milliards de dollars, soit une baisse de 5% en trois mois et une hausse de 27% par rapport au premier trimestre 2013.

En Europe, les livraisons en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont représenté 580 M$, en hausse de 1% en trois mois et de 55% sur un an. Les investissements en équipements pour SC en Europe ont ainsi représenté moins de 6% du total mondial.

Simultanément, Intel et Samsung Electronics viennent d’annoncer que leur plate-forme technologique pour la réalisation de prestations de fonderie en technologie 14 nm était disponible auprès des clients. Ces écosystèmes autour de la production en fonderie des circuits les plus avancés s’appuient sur des accords avec les trois leaders des outils de conception de circuits intégrés : Cadence, Mentor et Synopsys …

Après leur collaboration pour la plate-forme de conception en technologie 22 nm 3-D Tri-Gate d’Intel, les trois ténors de la CAO viennent ainsi de renouveler leur collaboration avec Intel pour la technologie 14 nm 3-D Tri-Gate. Intel indique que les circuits intégrés fabriqués en fonderie à partir de cette technologie viseront les applications mobiles et les infrastructures cloud.

De son côté, Samsung a signé les mêmes types d’accord de coopération avec Cadence, Mentor et Synopsys, pour proposer à ses clients de fonderie sa technologie de systèmes sur une puce (SoC) 14 nm FinFET. Pour cette technologie, Samsung vise également les applications mobiles et les infrastructures IT. Au passage, cette annonce confirme que Samsung a bien décidé de mener de front les deux technologies FinFET et FD-SOI (suite à son accord avec STMicroelectronics] pour les circuits les plus avancés.

Le Grenoblois Soitec annonce un partenariat avec Shanghai Simgui Technology, fabricant chinois de tranches de silicium pour l'industrie des semiconducteurs. Première étape dans la création d'un écosystème SOI en Chine, cet accord porte sur la mise en commun de moyens de production pour servir les marchés mondiaux. Dans un premier temps, cette alliance vise à répondre à l'augmentation de la demande chinoise et à l'insuffisance mondiale des capacités de production de tranches de silicium sur isolant (SOI) de taille 200 mm, qui sont utilisées dans la fabrication de semiconducteurs pour les applications de radio fréquence (RF) et les applications de puissance …

En plus de donner à Soitec sa première capacité de production de plaques de SOI en chine, l'accord augmente également les capacités de production industrielle pour répondre à l'augmentation de la demande au niveau mondial.

Ce nouvel accord comporte un contrat de licence et de transfert de technologie permettant à Simgui de fabriquer des tracnhes de SOI de 200 mm en utilisant la technologie Smart Cut de Soitec. Simgui construira une chaîne de production de SOI à fort volume pour adresser directement le marché chinois. Simgui fabriquera également les produits SOI 200 mm de Soitec pour le marché mondial de Soitec en dehors de la Chine, pour étendre l'offre de Soitec dans le monde entier. Au-delà de cette première coopération, les deux sociétés prévoient de développer leur collaboration à l'avenir pour profiter de leurs synergies.

« Nous sommes très heureux d'annoncer ce partenariat avec Simgui qui élargit l'écosystème fondé sur l'utilisation de la technologie de Soitec et renforce notre offre compétitive », déclare Paul Boudre, directeur général délégué de Soitec.

« L'accès à la technologie de Soitec est un accélérateur pour Simgui qui devient ainsi un acteur clé dans la fabrication de SOI fin », déclare le Dr Feng Zhang, directeur général de Simgui.

Basée à Shanghai, Simgui est spécialisée dans la fabrication de plaques de SOI et pour servir de fonderie pour la production de plaques épitaxiales utilisées dans les secteurs clés de l'industrie des semiconducteurs. Simgui réunit un groupe d'investisseurs de la Silicon Valley.

Le groupe PSA Peugeot Citroën s’est engagé à produire un million de véhicules en France en 2016 et à maintenir ses usines avec l’annonce du lancement d’au moins un véhicule sur chaque site français sur la période 2014 – 2016. PSA Peugeot Citroën investira plus de 1,5 milliard d’euros dans la modernisation de ses usines françaises et maintiendra 75% de sa R&D globale en France, assure le constructeur automobile dans un communiqué …

Pour garantir l’avenir de ses sites, le groupe s’appuie sur leur savoir-faire industriel. « Cela permettra de produire des véhicules avec de meilleures prestations et plus de technologie », assure le constructeur. Cette orientation est cohérente avec la stratégie de montée en gamme des marques du groupe voulue par Carlos Tavares, le nouveau président du directoire de PSA.

Le groupe a vendu 2,8 millions de véhicules dans le monde en 2013, dont 42% hors d’Europe. Deuxième constructeur automobile européen, il a réalisé un chiffre d’affaires de 54 milliards d’euros en 2013.