Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée a progressé de 9,5% au deuxième trimestre 2014 par rapport au premier trimestre 2014, à 1,67 million de m2. Par rapport au deuxième trimestre 2013, la consommation de silicium a augmenté de 8,2% …

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SEMI souligne que cette forte hausse a permis d’établir un nouveau record pour la consommation de silicium, dépassant ainsi le précédent record du troisième trimestre 2010. Elle confirme aussi la forte croissance des ventes de semiconducteurs enregistrée depuis le début de l’année (voir article dans cette édition).

Après deux années de recul des investissements en équipements de production de semiconducteurs, le marché mondial des équipements pour SC est promis à deux années de croissance : +20,8%, à 38,4 milliards de dollars en 2014 et +10,8%, à 42,6 milliards de dollars l’an prochain. 2015 représenterait alors la deuxième meilleure année de tous les temps, dépassée uniquement par le pic de 47,7 milliards de l’année 2000, selon SEMI …

Au cours de ces deux années, les investissements en équipements pour SC seront tirés par les dépenses des fondeurs et des fabricants de circuits logiques pour les technologies inférieures à 20 nm, par les fabricants de mémoires flash NAND pour des technologies avancées (3D NAND) et l’augmentation de leurs capacités de production, par les fabricants de mémoires Drams pour les versions pour mobiles et par l’extension des capacités de production pour les technologies de packaging avancées ( flip chip, wafer bumping et wafer-level packaging).

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche (front-end) devrait progresser de 22% cette année à 31,12 milliards de dollars, puis de 11,9% en 2015, à 34,81 milliards ; celui des machines d’assemblage et de packaging de 8,6% en 2014, à 2,52 milliards, puis de 1,2%, à 2,55 milliards en 2015 ; enfin, celui des équipements de test devrait croître 12,5% cette année, à 3,06 milliards, puis de 1,6% en 2015, à 3,11 milliards.

Toutes les grandes régions de production de semiconducteurs devraient voir leurs investissements progresser en 2014 et 2015 : Chine (+47,3% en 2014 ; +1,6% en 2015), Amérique du Nord (+35,7% en 2014 ; +2,5% en 2015), Corée du Sud (+33% en 2014 ; +15% en 2015), Europe (+29,7% en 2014 ; +47,8% en 2015), Japon (+8% en 2014 ; +15,6% en 2015), Taïwan (+9,5% en 2014 ; +6,1% en 2015). Notons que malgré ces fortes progressions, le marché européen des équipements pour SC ne représentera que 3,68 milliards de dollars en 2015, soit 8,6% du total mondial, contre près de 29% pour Taïwan.

Orbotech, fournisseur israélien de solutions pour l'amélioration des rendements et de la production dans le domaine des circuits imprimés notamment avec des machines d’inspection optique automatique, vient d’annoncer la signature d’un accord définitif pour le rachat du britannique SPTS Technologies pour 370 M$ (dette comprise). SPTS développe des machines de gravure, de dépôt et de traitement thermique pour la microélectronique (solutions de packaging avancées, mems, DEL, circuits de gestion de puissance, circuits RF sur tranches de GaAs) …

Cette acquisition entre dans la stratégie de diversification et d’expansion d’Orbotech afin de se renforcer dans la chaîne de valeur de l’électronique. SPTS Technologies a réalisé un chiffre d’affaires de 180 M$ en 2013, avec une marge (EBITDA) de 25%. L’entreprise possède une unité de production à Newport, aux pays de Galles et deux usines aux Etats-Unis. Son rachat permet à Orbotech de renforcer sa présence en Europe et en Amérique du Nord et ouvre à SPTS le marché asiatique, notamment en Chine.

L’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) ont dévoilé hier l’identité de la nouvelle entreprise qui sera issue de la fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs. Elle se dénommera Eteris, pour traduire le concept d’innovation éternelle pour la société …

Rappelons que lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014.

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Le groupe de Hong-Kong ASM Pacific Technology (ASMPT) vient de finaliser le rachat auprès du groupe Dover de sa filiale DEK, un spécialiste des équipements de sérigraphie pour le dépôt des crèmes à braser dans l’assemblage CMS, mais également pour les industries du semiconducteur, des cellules photovoltaïques et des piles à combustible. Le montant de l’acquisition, annoncée en décembre 2013, n’a pas été révélé …

DEK emploie plus de 700 personnes à travers le monde et avait réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 167 millions de dollars. DEK est désormais intégré dans la division CMS qu’ASMPT a fondé en 2011 suite au rachat des machines de placement CMS Siplace de Siemens. Ses clients pourront ainsi bénéficier des synergies entre l’étape de la sérigraphie de la crème à braser et le report des boîtiers de composants CMS proprement dit.

Cette division « Solutions d’impression » est dirigée par Michael Brianda, l’ancien CEO de DEK, tandis que Günter Schindler, COO de Siplace prend la direction de la division « placement » et que Günter Lauber, CEO d’ASM Assembly Systems, prend la tête de l’unité d’affaires CMS ainsi élargie.

Les bornes pour circuits imprimés Omnimate LSF-SMD de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure. Jusqu'alors traversantes pour un assemblage en « pin in paste », la série LSF-SMT devient LSF-SMD avec ses broches à plat pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé …

• Offrant des pas de 3,5, 5,0 ou 7,5 mm et trois angles d'orientation du conducteur (90°, 135° ou 180°), équipés de la technologie "PUSH IN", les Omnimate LSF-SMD répondent à la diversité des exigences terrain, s'adaptent aux circuits imprimés non traversants et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
• Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN Omnimate LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
• Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
• Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.

Référence : Omnimate LSF-SMD
Fournisseur : Weidmüller

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