Bergquist a combiné conductivité thermique élevée et haute conformabilité dans son tout dernier "gap filler" Gap Pad HC 3.0, créant ainsi un matériau thermique hautes-performances pour toutes les applications nécessitant un très faible niveau de contraintes d'assemblage …

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• Les composants très sollicités comme les ASIC ou les DSP peuvent désormais fonctionner à plus basse température au sein d'équipements électroniques, qu'il s'agisse de cartes télécom ou de produits grand-public, grâce au nouveau Gap Pad HC 3.0 ultra-conformable. Ce produit élimine tous les interstices, sans engendrer la moindre contrainte mécanique au niveau du circuit imprimé ou des E/S des composants.
• Le Gap Pad HC 3.0 peut aussi être inséré entre un module et son dissipateur thermique, pour optimiser la dissipation. Ce matériau est disponible en feuilles ou en pansements prédécoupés, de 0.508 à 3,175 mm d'épaisseur.
• Le Gap Pad HC 3.0 présente une très faible impédance thermique aux basses pressions, grâce à l'association d'un filler unique 3,0 W/m-K, et d'une résine à très faible élasticité. La dureté shore du matériau est de 15, et son impédance thermique descend jusqu'à 0,57 °C-in2/W pour une déflexion de 10% (échantillon de 1 mm d'épaisseur, monté dans un support de test standard).

Référence : par exemple Gap Pad HC 3.0
Fournisseur : Bergquist

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Selon SEMI, les facturations mondiales en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont représenté 9,62 milliards de dollars au deuxième trimestre, soit une hausse de 28% par rapport au deuxième trimestre 2013. Le montant des investissements en équipements pour SC est toutefois inférieur de 5% à celui des trois premiers mois de l’année …

En Europe, les ventes d’équipements pour SC au deuxième trimestre ont représenté 570 M$ (à comparer 1070 M$ en Chine), soit une baisse de 3% en trois mois et une hausse de 58% sur un an.

Les prises de commande mondiales ont atteint 9,96 milliards au deuxième trimestre, soit un gain de 1% par rapport au trimestre précédent et une hausse de 9% par rapport au deuxième trimestre 2013.

Après le rachat de Dima Group par Nordson, la concentration se poursuit dans l’industrie des équipements pour la production en électronique. Le Japonais Yamaha Motor vient d’en effet d’annoncer le rachat des activités « équipements CMS » de son compatriote Hitachi …

Yamaha est déjà présent sur le marché des équipements de placement CMS, notamment sur le marché des machines « multifonctions » à haute cadence. L’acquisition des activités d’Hitachi lui permettra d’augmenter sa base de clientèle et de renforcer les fondations techniques et son expertise sur le marché des machines de report CMS haute vitesse.

Dans le détail, Yamaha reprend une partie des actifs d’Hitachi High-Technologies et d’Hitachi High-Tech Instruments. Hitachi High-Technologies, dont les machines s’adressent à diverses industries en dehors de l’assemblage CMS (fabrication de semiconducteurs, de disques durs, équipements d’analyse, essais cliniques, etc.) emploie 3800 personnes pour un chiffre d’affaires de 639,1 milliards de yens (4,7 milliards d’euros). De son côté Hitachi High-Tech Instruments, filiale d’Hitachi High-Technologies, emploie 296 personnes pour un CA annuel de 450 millions de yens (3,3 M€).

Le transfert des activités devrait être finalisé en février 2015.

Afin de renforcer sa ligne d’équipements de dépôt automatisé de fluides Nordson Asymtek, le groupe américain Nordson, spécialiste mondial des systèmes de dépôt de de précision pour diverses industries dont l’électronique, annonce l’acquisition du groupe néerlandais Dima Group. Le montant de l’acquisition n’a pas été révélé …

Fondé en 1986, Dima Group est un fabricant de machines pour l’assemblage en électronique (machines de dépôt, équipements d’assemblage CMS, machines de soudage et de brasage, etc.).

Fondé en 1954, le groupe Nordson est aujourd’hui présent dans plus de 30 pays. Leader mondial des systèmes de dépôt de précision pour l’application d’adhésifs, de joints et de revêtements pour diverses industriels dont l’électronique, le groupe fabrique également des équipements de test et d’inspection ainsi que des systèmes pour les procédés de séchage et de traitement des surfaces.

Parmi les fabricants de semiconducteurs avec production intégrée (IDMs), Intel et Samsung sont les seuls rescapés à vouloir produire la totalité de leurs circuits logiques avancés en technologies 22/20 nm. Tous les autres feront appel aux fondeurs. Quand le 130 nm était le process le plus en pointe, ils étaient encore 22 fabricants à produire eux-mêmes leurs circuits, rappelle IC Insights …

Pour le cabinet d’études américain, la volonté d’un recours croissant aux prestataires externes de fonderie pour leurs circuits logiques les plus avancés est devenue la règle chez bon nombre de grands IDMs : STMicroelectronics, NXP, Infineon, Renesas, Sony, Fujitsu, Toshiba, etc.
Cette stratégie a une conséquence : alors qu’il y a dix ans, la part des investissements des fabricants de semiconducteurs atteignait 20% de leur chiffre d’affaires, elle est tombée aujourd’hui à 10%.

En juillet, les prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise ont marqué marquer le pas par rapport au mois précédent, mais les montants restent largement supérieurs à ceux de juillet 2013. SEMI confirme ainsi sa prévision d’une forte croissance pour 2014 …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,41 milliard de dollars en juillet 2014, soit 2,8% de moins qu’en juin 2014 et 17,1% de mieux qu’en juillet 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 0,7% en un mois, à 1320 M$, et ont été supérieures de 9,4% à celles de juillet 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,07, contre 1,10 en juin, 1,00 en mai, 1,03 en avril, 1,06 en mars, et 1,01 en février 2014.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 98,384 milliards de yens en juillet (946 M$), en baisse de 7,5% par rapport à juin 2014, et supérieures de 6% à celles de juillet 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 3,4% en un mois, à 104,361 milliards de yens (1004 M$) et ont été supérieures de 33,9% à celles de juillet 2013. Le book-to-bill japonais est descendu à 0,94, contre 1,05 en juin, 0,82 en mai, 0,83 en avril, 0,82 en mars, et 1,10 en février 2014.