L’Américain GT Advanced Technologies et Soitec annoncent la signature d'un accord de développement et de licence qui doit permettre à GT Advanced Technologies de développer et commercialiser un équipement d'épitaxie en phase vapeur à base d'hydrures de gallium (HVPE). Cet équipement permettra de produire des couches épitaxiées en nitrure de gallium (GaN) sur des substrats de saphir qui seront utilisées dans la fabrication des diodes électroluminescentes et dans d'autres applications industrielles, telles que dans l'électronique de puissance …

publicité

La grande vitesse de croissance cristalline du GaN et l'amélioration des propriétés du matériau rendues possibles par cette technologie d'HVPE devraient entraîner une baisse considérable des coûts de ces films tout en boostant les performances des DEL ainsi produites en particulier par rapport à la filière MOCVD (épitaxie par dépôt chimique en phase vapeur à base de précurseurs organométalliques) plus traditionnelle. Le prépaiement initial des droits de licence prévus par l'accord est déjà en cours, mais les autres conditions particulières à cet accord n'ont pas été dévoilées.

GT développera, fabriquera et commercialisera cet équipement d'HVPE en y incorporant les éléments technologiques particuliers et originaux développés par Soitec Phoenix Labs (filiale de Soitec), et notamment un système d'injection de la source de gallium, qui devrait notamment abaisser le coût des précurseurs ainsi fournis au réacteur d'HVPE. Cet équipement d'HVPE permettra de produire à grande échelle des couches de nitrure de gallium (GaN) sur saphir. La disponibilité commerciale de cet équipement est prévue au deuxième semestre 2014.

L’Américain Qualcomm et le Coréen Samsung Electronics dominent sans partage le marché des circuits intégrés qui sont au cœur des téléphones mobiles (circuits bande de base, amplificateurs de puissance RF, processeurs de haut niveau pour systèmes d’exploitation, processeurs d’applications, co-processeurs graphiques et multimédia, etc.). Selon une étude d’IHS iSuppli, les dix premiers fournisseurs se disputent 86% de ce marché. Mais Qualcomm et Samsung en détiennent 52% à eux deux …

Entre 2007 et 2012, l’Américain Qualcomm est ainsi parvenu à hisser sa part de marché de 23% à 31%, renforçant son hégémonie. Quant à Samsung, pratiquement absent de ce marché en 2007, il est parvenu à en détenir 21% en cinq ans (il est vrai que le Coréen est également devenu le premier fabricant mondial de téléphones mobiles). A l’inverse, Texas Instruments a baissé pavillon et sa part de marché est tombée de 20% à 4%. ST-Ericsson a également vu sa part de marché reculer de 6% à 4% en cinq ans.

Le Taïwanais MediaTek est devenu le troisième fournisseur mondial de circuits pour mobiles avec 9% du marché et devance Intel, qui grâce à l’acquisition de l’activité mobiles d’Infineon est passé de 0% à 6% du marché en cinq ans. La palme de la croissance revient au Chinois Spreadtrum Communications dont les revenus ont bondi de 370% en cinq ans, selon IHS iSuppli.

La généralisation du LTE au cours des prochaines années, devrait à son tour chambouler le classement des fournisseurs d’ici cinq ans, anticipe le cabinet d’études américain.

La technologie d’électronique par impression du CEA-Liten vient de permettre la réalisation du premier convertisseur analogique-numérique sur feuille de plastique. Ce résultat de laboratoire obtenu en collaboration avec STMicroelectronics, l’Université de Technology d’Eindhoven aux Pays-Bas et l’Université de Catane en Italie, ouvre la voie à la réalisation de capteurs (température, pression, luminosité) et de CAN bas coût sur une même feuille de plastique …

On peut imaginer, par exemple, un système jetable (capteur + convertisseur pour convertir en numérique la valeur analogique mesurée par le capteur) qui serait embarqué dans le conditionnement des aliments ou de denrées périssables pour mesurer la fraicheur du produit par un système RFID.

Le convertisseur développé par impression sur une feuille plastique transparente intègre plus d’une centaine de transistors et une couche résistive. Le CAN offre une résolution de 4 bits et présente une vitesse de 2 Hz.

Il a été développé dans le cadre du projet de R&D COSMIC pour (Complementary Organic Semiconductors and Metal Integrated Circuits) et présenté à la mi-février aux Etats-Unis dans le cadre de la conférence ISSCC, the International Solid State Circuits Conference, qui présente chaque année les avancées mondiales majeures dans les semiconducteurs.

Mercredi 27 mars, se tiendront à Paris lesTroisièmes rencontres de l’électronique impriméeen France ; cette manifestation, organisée par Lagoa en collaboration avec l’Afelim, l'association française de l'électronique imprimée, a vocation à apporter, en une seule journée, toutes les informations stratégiques et prospectives de la chaîne de l’électronique imprimée, un secteur à la croissance exponentielle qui constitue une opportunité à saisir pour l’industrie française.

Programme de la manifestation

Le distributeur de semiconducteurs à valeur ajoutée Avnet Memec vient de signer un accord de distribution pan-européen avec le Californien Invensense, un fabricant de capteurs de type mems et de composants de détection de mouvements. Invensense est notamment spécialisé dans les composants de détection de mouvements 6 et 9 axes pour smartphones, tablettes, consoles de jeux, smart TV, …

Ses circuits permettent de fusionner les données des capteurs de pression, de gyroscopes, d’accéléromètres et de compas pour piloter les commandes des terminaux d’électronique grand public. Avnet Memec distribuera Invensense dans toute l’Europe et Israël.

Même s’il ne représente aujourd’hui que 7% des ventes totales de circuits intégrés, le marché mondial des circuits intégrés pour l’automobile, devrait croître de 52% entre 2012 et 2016, passant ainsi de 18,2 à 27,7 milliards de dollars, selon IC Insights. Avec une croissance annuelle moyenne de 11%, le marché des circuits intégrés pour l’automobile constitue ainsi l’un des segments à la croissance la plus rapide du marché des puces …

Ecrans tactiles, GPS commandé à la voix, radio par satellite, systèmes de vision de nuit, aide au stationnement, … : les applications de l’électronique dans l’automobile sont multiples et potentiellement sans fin.

En 2012, les circuits analogiques ont représenté le secteur le plus important des circuits pour l’automobile, représentant 41% de ce marché. Ils sont utilisés dans une multitude d’applications (contrôle de vitesse, ouverture des portes, lève-vitres, réglage des sièges, etc.). L’essor de l’éclairage à DEL dans l’automobile leur garantit un potentiel de croissance important. Les microcontrôleurs constituent le second marché des circuits pour l’automobile, absorbant 36% des ventes en 2012.

En janvier, les commandes en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont enregistré un rebond par rapport à décembre pour les machines américaines, comme pour les équipements japonais. Leur niveau reste toutefois très inférieur à celui de janvier 2012. Les facturations ont continué de reculer, faisant retomber le book-to-bill américain à 1,14, soit un niveau supérieur à l’unité qui n’avait plus été atteint depuis mai 2012 …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,09 milliard de dollars en janvier 2013, soit 17,2% de plus qu’en décembre 2012 et 8,5% de moins qu’en janvier 2012. Les facturations ont pour leur part reculé de 5,4% en un mois, à 952,1 M$, et ont été inférieures de 23,2% à celles de janvier 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté à 1,14 en janvier, contre 0,92 en décembre, 0,79 en novembre, 0,75 en octobre, 0,78 en septembre et 0,82 en août.

Rappelons que selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 74,316 milliards de yens en janvier (794 M$), en hausse de 2,8% par rapport à décembre 2012, mais restent inférieures de 25,2% par rapport à janvier 2012. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 6,8% en un mois, à 62,978 milliards de yens (673 M$) et ont été inférieures de 32,5% à celles de janvier 2012. Le book-to-bill japonais est ainsi redescendu à 1,18 en janvier, contre 1,23 en décembre, 0,89 en novembre, 0,70 en octobre, 0,65 en septembre et 0,74 en août 2012.