Pour se prémunir contre les attaques informatiques malveillantes à l’encontre de ses systèmes embarqués, le groupe aéronautique Boeing vient de racheter la petite entreprise californienne Acalis, spécialisée dans les processeurs de sécurité sur une puce. Le montant de l’acquisition de cette entreprise de 40 personnes n’a pas été dévoilé …

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La technologie d’Acalis sera notamment mise en œuvre dans les systèmes avioniques de Boeing Defense, Space & Security, une filiale du groupe aéronautique de 33 milliards de dollars de CA qui emploie 60 000 personnes dans le monde. « Avec ces processeurs embarqués, les pilotes de nos avions de combat pourront remplir leurs missions et ne pas être fragilisés par des cyber-attaques et autres malwares à l’encontre des systèmes électroniques de l'avion », commente le président de Boeing Military Aircraft.

Le fondeur allemand LFoundry, qui exploite l’ancienne usine d’Atmel à Rousset, vient de signer un accord pour reprendre l’unité de production sur tranches de 200 mm de diamètre de Micron Technology, à Avezzano, en Italie. Cet accord, dont les termes financiers n’ont pas été révélés, doit être finalisé au printemps. Il s’accompagne pour Lfoundry d’un contrat de fonderie de 4 ans …

LFoundry fabriquera en effet dans l’usine d’Avezzano des imageurs CMOS pour le compte d’Aptina, l’ancienne filiale capteurs d’images de Micron dans laquelle le fabricant de mémoires américain a conservé une participation de 35%.

Micron, qui a également garanti un accord de licence restreint à LFoundry, se félicite de cet accord, qui lui permet de séparer de ce site tout en préservant l’emploi, et en offrant à Aptina « une source d’approvisionnement stable et pérenne ».

Nul doute qu’à Rousset, cette acquisition va relancer les craintes du personnel quant aux intentions de la maison-mère allemande. Cette dernière estime que l’unité de production italienne avec ses propres moyens de production et ses technologies existantes va renforcer la stratégie de LFoudnry de devenir un fondeur de premier plan pour les technologies analogiques et mixtes et les services de fonderie de spécialité. Mais en début d’année, une rumeur a couru, relayée par L’Usine Nouvelle faisant état d’un changement probable d’actionnaires pour LFoundry Rousset d’ici l’été. A en croire l’hebdomadaire, le fonds souverain saoudien TAQNIA étudierait une acquisition majoritaire du fabricant de semiconducteurs analogiques et mixtes, et pourrait mettre une cinquantaine de millions d'euros sur la table dont la moitié pour investir dans la R&D et l'innovation.

Rappelons que la confiance est rompue entre les salariés de Rousset et la holding allemande, suite à la crise de septembre dernier (voir notre article). Rappelons que les syndicats avaient publié à la mi-septembre un communiqué pointant les difficultés de l’entreprise et une plainte avait été déposé en février 2012 pour abus de bien social concernant le transfert vers le siège allemand de 20 M€. A suivre.

Intel tombe les masques et vient de signer un important accord de fonderie avec Altera, le deuxième fournisseur mondial de FPGA. L’incursion du numéro un mondial des semiconducteurs dans le pré-carré de TSMC a immédiatement fait réagir le Taïwanais. Le premier fondeur mondial a en effet publié un communiqué de presse commun avec Altera, réaffirmant son engagement à long terme avec le fournisseur de circuits logiques programmables, un client sans qui « TSMC n’en sera pas là où il en est aujourd’hui ». C’est dire …

Intel va donc fabriquer la future génération de FPGA d’Altera avec sa technologie 14 nm qui s’accompagne d’un changement radical dans la conception des transistors qui passent d’une structure planaire à une structure 3D appelée Tri-Gate. Ces composants programmables, dont la date de sortie n’est pas annoncée, promettent de niveaux de performances et de consommation électrique inégalés pour des applications très haut de gamme dans le militaire, les communications filaires, et le cloud computing et le stockage.

Actuellement, les FPGA les plus puissants d’Altera sont produits en technologie 28 nm par TSMC. Et c’est également le premier fondeur mondial qui fabriquera la future gamme de composants de l’Américain en technologie 20 nm.

En fonderie, Intel s’est jusqu’ici montré très discret. Tout juste avait–il annoncé en novembre 2010 un accord de fonderie avec la start-up américaine Achronix, un autre fabricant de FPGA. Achronix vient d’ailleurs d’échantillonner ses premiers FPGA Speedster22i réalisés par Intel en technologie 22 nm Tri-Gate. Mais ce n’est pas faire injure à Achronix en soulignant que l’accord avec Altera est d’une toute autre ampleur. Même si 2012 a été difficile pour Altera, la société a terminé son exercice sur un chiffre d’affaires annuel de 1,783 milliard de dollars, en recul de 13,6% par rapport à 2011. Son bénéfice net est passé de 771 M$, à 557M$.

Cette annonce relance en tout cas les supputations sur les ambitions réelles d’Intel dans les services de fonderie (voir notre article de début janvier). Les observateurs relancent ce matin la piste d’un prochain accord avec Apple. Si Intel ne parvient pas à imposer ses processeurs dans les tablettes et les smartphones, n’aurait-il pas intérêt à fabriquer les processeurs propriétaires d’Apple et à collaborer avec lui ? Pour Apple, ce serait la certitude de disposer de ce qui se fait de mieux en matière de technologies de production et de se passer de Samsung, son concurrent le plus redoutable dans les terminaux. Or le Coréen nourrit également de grandes ambitions dans les services de fonderie. Mais contrairement à Intel, Samsung serait déjà le troisième fondeur derrière TSMC et Globalfoundries (voir notre article). Selon IC Insights, Samsung posséderait même déjà le potentiel de réaliser un chiffre d’affaires annuel en services de fonderie de 5,4 milliards de dollars. TSMC, Samsung, Intel : faut-il chercher plus loin les acteurs majeurs du marché de la fonderie de la prochaine décennie ?

Le fabricant américain de semiconducteurs pour le stockage, les télécoms et le grand public Marvell Technology a clos son exercice fiscal le 2 février dernier sur un chiffre d’affaires annuel de 3,17 milliards de dollars, en recul de 7% par rapport à l’exercice précédent, en raison de la baisse des livraisons à l’industrie des disques durs perturbée par les inondations en Thaïlande. Son bénéfice net a chuté de moitié passant de 615 M$ à 307 M$ …
Pour le trimestre en cours, Marvell vise un CA compris entre 700 M$ et 740 M$, contre 775 M$ pour son quatrième trimestre fiscal durant lequel l’Américain avait dégagé un bénéfice net de 50 M$.

Le Grenoblois Soitec, spécialiste mondial des tranches de SOI, et Sumitomo Electric Industries, l'un des premiers fournisseurs mondiaux de semiconducteurs composés, annoncent la signature d'un accord de licence et de transfert de technologie dans le cadre duquel Sumitomo Electric utilisera la technologie de transfert de couches Smart Cut, développée par Soitec, pour fabriquer des tranches avancées en nitrure de gallium (GaN) …

Cette annonce marque une nouvelle étape clé dans l'alliance stratégique conclue par les deux entreprises en décembre 2010 pour développer le marché mondial des substrats en GaN utilisés dans les applications d'éclairage par diodes électroluminescentes (DEL).

Le programme de développement entre Soitec et Sumitomo Electric a déjà permis de démontrer la possibilité de fabriquer des substrats avancés GaN de 100 et 150 mm de diamètre dans le cadre d'un environnement de production pilote.

Cinq fabricants de semiconducteurs détiennent un tiers des capacités de production mondiales sur tranches de 300 mm de diamètre, selon IC Insights. Un classement dominé par Samsung, dont la capacité de production sur tranches de 300 mm de diamètre est supérieure de 61% à celle de son compatriote SK Hynix et de 74% à celle d’Intel. Quand Micron aura finalisé le rachat d’Elpida au premier semestre, le tandem deviendra le second fabricant en capacité de production sur tranches de 300 mm derrière Samsung …

Sur les dix premiers fabricants du classement, la moitié sont essentiellement des fabricants de mémoires, deux des fondeurs à 100% et un –Intel- un fabricant de microprocesseurs. IC Insights estime que Samsung conservera la tête du classement d’ici à 2017, mais que ce sont les fondeurs qui augmenteront le plus leurs capacités de production en 300 mm durant la période. TSMC, Globalfoundries, UMC et SMIC devraient ainsi collectivement plus que doubler leurs capacités de production sur tranches de 300 mm de diamètre d’ici 2017.