Le Grenoblois Soitec a accordé une licence sur une partie de sa propriété intellectuelle liée à sa technologie d'éclairage face arrière (BSI) pour capteurs d'images au fondeur taïwanais TSMC, leader mondial dans la fabrication de capteurs d'images. La technologie BSI est à la source du développement de capteurs d'images de haute qualité, avec des pixels de petite taille, pour les produits grand public comme les appareils photo numériques, les téléphones intelligents et autres appareils électroniques portables …

publicité

«Nous nous réjouissons de continuer à tirer parti de notre portefeuille de propriété intellectuelle en fournissant à nos partenaires l'accès à nos technologies », a déclaré Paul Boudre, directeur général de Soitec.

Aujourd'hui, le portefeuille de propriété intellectuelle de Soitec contient près de 3000 brevets couvrant plusieurs technologies pour la fabrication de substrats innovants pouvant être utilisés pour des produits, tels que les capteurs d'images BSI. Dans ce cas, la technologie d'éclairage face arrière pour les capteurs d'images utilise certaines des principales étapes de la technologie générique Smart Stacking de Soitec.

SEMI, l’organisation mondiale représentant la chaine d’approvisionnement en nano et micro-électronique, annonce que la manifestation Semicon Europa se tiendra l’année prochaine à Grenoble (France) et alternera chaque année avec la ville de Dresde (Allemagne), afin de mieux répondre aux défis européens de l’industrie du semiconducteur, tant au niveau du design, de la technologie, de la production et des applications. Semicon Europe est la principale conférence et exposition dédiée à la fabrication des semiconducteurs en Europe …

Cette nouvelle stratégie européenne a été élaborée à partir des retours des exposants, des grands fabricants de circuits intégrés, des représentants des clusters européens du semiconducteur et d’autres instances publiques.

Après l’édition Semicon Europa qui aura lieu cette année à Dresde en Allemagne du 8 au 10 octobre, l’édition 2014 se tiendra du 7 au 9 octobre à Alpexpo, Grenoble, en France. Semicon Europa aura lieu à nouveau à Dresde en Allemagne en octobre 2015.

Au deuxième trimestre, les investissements mondiaux dans les équipements de production de semiconducteurs ont représenté 7,55 milliards de dollars, soit 3% de plus que lors du premier trimestre 2013, mais 27% de moins que lors du deuxième trimestre 2012, selon SEMI. Mais on retiendra surtout la poursuite du décrochage du Vieux Continent, même s’il est moins flagrant qu’au trimestre précédent. A 360 millions de dollars, les investissements en Europe en équipements pour la fabrication de semiconducteurs ont chuté de 4% en trois mois et de 31% en un an …

SEMI indique également que les prises de commande mondiales en équipements pour SC ont représenté 9,17 milliards de dollars au premier trimestre, soit 18% de plus qu’il y a trois mois et 5% de moins qu’il y a un an. Au premier trimestre, les prises de commande avaient représenté 7,78 milliards de dollars au premier trimestre, soit 14% de plus qu’il y a trois mois et 23% de moins qu’il y a un an. L’inversion de tendance est donc pour bientôt.

En juillet, les ventes de semiconducteurs en Europe ont représenté 2,179 milliards d’euros, soit une hausse de 0,2% par rapport à juin 2012 et un recul de 3% par rapport à juillet 2012, selon les chiffres que vient de publier l’ESIA. Sur les sept premiers mois de l’année, le marché européen des semiconducteurs affiche ainsi un retard de 0,8% par rapport à janvier-juillet 2012 …

Rappelons qu’au niveau mondial, les ventes de juillet avaient progressé de 2,6% en un mois et de 5,1% sur un an, à 25,534 milliards de dollars.

Exprimées en dollars, les ventes de semiconducteurs de juillet en Europe ont progressé de 0,3% en un mois et de 1,1% sur un an.

L’ESIA souligne qu’en dollars, la croissance des ventes européennes de capteurs & actuateurs et de microprocesseurs a été supérieure à la moyenne en juillet, tandis que les ventes de discrets et de circuits MOS Micro ont progressé respectivement de 1,8% et de 2,4% sur un an. Les ventes de circuits dédiés ont cru de 2%, grâce à la demande des applications pour le grand public, l’informatique et les périphériques, les télécoms filaires et sans fil et le divertissement automobile.

Mercredi, un incendie s’est déclenché dans l’unité de production de mémoires Drams de SK Hynix à Wuxi, en Chine. Selon DramExchange, cette usine est la plus importante unité de production de Drams de SK Hynix et représente environ la moitié des capacités de production de 260 000 tranches par mois du Coréen. Si la remise en route de l’usine s’éternise, les approvisionnements de Drams pourraient en être affectés, conduisant à une hausse des prix …

Selon DramExchange, l’usine de Wuxi a une capacité de production de 100 000 tranches par mois pour les Drams pour PC et de 30 000 tranches par mois pour les Drams pour terminaux mobiles. Si l’arrêt de la production s’éternise, ce sont environ 11 millions de PC portables et 10 millions de smartphones dont les livraisons pourraient être perturbées d’ici un mois.

Pour l’heure, il est difficile de connaître l’étendue réelle des dégâts. Selon certaines sources proches d’Hynix, la salle banche n’aurait pas été touchée et le redémarrage de la production pourrait intervenir d’ici 2 à 3 semaines. DramExchange estime, quant à lui, qu’il faudra au moins six mois pour remettre en route le site si la salle blanche est touchée.
Hynix détient 30% du marché mondial des mémoires Drams dont 25,7% pour les Drams pour mobiles.

Le distributeur en ligne et par catalogue RS Components a signé cet été un accord de distribution mondiale avec le fabricant américain de circuits analogiques et mixtes Exar, qui s’inscrit dans le prolongement de la relation solide entre les deux entreprises …

Exar commercialise des circuits intégrés analogiques et signaux mixtes et des solutions sous-systèmes pour les marchés des réseaux et du stockage, de l’industrie et des systèmes embarqués, et des infrastructures de communication. La gamme de produits d’Exar comprend des composants de gestion d’alimentation et de connectivité, des circuits analogiques et signaux mixtes, de communication, et des solutions de sécurité des réseaux et d’optimisation de stockage.