En mai, la progression des prises de commandes et les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise semble marquer le pas, même si les montants restent supérieurs à ceux de mai 2013. Pour les matériels japonais, les commandes sont largement inférieures aux facturations depuis déjà trois mois …

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Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,41 milliard de dollars en mai 2014, soit 2,4% de moins qu’en avril 2014 et 6,6% de mieux qu’en mai 2013. Les facturations ont pour leur part augmenté de 0,3% en un mois, à 1410 M$, et ont été supérieures de 15,1% à celles de mai 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en mai, contre 1,03 en avril, 1,06 en mars, 1,01 en février, 1,04 en janvier et 1,02 en décembre 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 116,045 milliards de yens en avril (1138 M$), en hausse de 0,2% par rapport à avril 2014, et supérieures de 13,9% à celles de mai 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 1,3% en un mois, à 141,607 milliards de yens (1389 M$) et ont été supérieures de 62,7% à celles de mai 2013. Le book-to-bill japonais a légèrement descendu à 0,82, contre 0,83 en avril, 0,82 en mars, 1,10 en février, 1,07 en janvier et 1,35 en décembre 2013.

Le Californien Audience, qui développe des processeurs de traitement audio et de la voix pour terminaux mobiles, vient d’annoncer la signature d’un accord définitif pour le rachat en numéraire pour 41 millions de dollars de son compatriote Sensor Platforms. Ce dernier développe des logiciels et des algorithmes pour analyser le contexte, interpréter les données des capteurs afin de mieux appréhender l’intention de l’usager dans l’utilisation de smartphones, de dispositifs portés sur soi et d’autres terminaux grand public …

Audience considère que la combinaison de sa technologie de processeurs audio de traitement de la voix et celle de Sensor Platforms le placera dans une position unique pour offrir aux fabricants de terminaux des solutions d’interface utilisateur faisant appel à la fusion de la voix et des mouvements. Une nouvelle expérience d’usage des terminaux grand public pourra ainsi être proposée aux utilisateurs.

Entre 2009 et 2013, 72 unités de production de semiconducteurs ont fermé leurs portes, le plus souvent pour laisser la place à des fabrications plus compétitives sur des tranches de plus grand diamètre, analyse IC Insights, qui prévoit que neuf autres fabs devraient fermer en 2014 …

Ainsi, cette année, Intel devrait fermer une fab 200 mm à Hudson; International Rectifier une fab 150 mm à Newport, au pays de Galles; Renesas trois fabs au Japon (deux en 150 mm et une en 125 mm) ; NXP deux fabs à Nimègue aux Pays-Bas (100 mm et 150 mm) et enfin, Panasonic devrait fermer une fab pour la production de composants optoélectroniques sur tranches de GaAs de 75 mm de diamètre.

Entre 2009 et 2013, le Japon aura ainsi fermé 28 fabs, soit bien davantage que dans les autres régions du monde : 23 en Amérique du Nord, 15 en Europe, 4 à Taïwan et 2 en Corée du Sud.

Si 40% des fabs fermées produisaient des semiconducteurs sur tranches de 150 mm de diamètre, 8 fabs sur tranches de 300 mm de diamètre ont également été arrêtées. Le fabricant de Drams allemand Qimonda, aujourd’hui disparu, a été le premier à fermer une fabs 300 mm en 2009; les Taïwanais PorMOS et Powerchip ont fait de même en 2013, recense IC Insights.

Le Grenoblois Soitec annonce le lancement d'une augmentation de capital d'environ 83 millions d'euros. Le produit de cette opération doit permettre de renforcer la situation financière du fabricant de tranches de SOI afin de répondre principalement à la montée en puissance de la production industrielle des composants FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator) et, dans une moindre mesure, la production industrielle des modules CPV destinés à l'équipement de ses projets de fermes solaires …

Concernant le secteur de l'électronique, l'accroissement de la trésorerie disponible permettra ainsi de renforcer la capacité financière du groupe vis-à-vis des grands donneurs d'ordre du secteur et de disposer de la flexibilité lui permettant de financer des contrats avec ces derniers (notamment les investissements de capacité requis) dans le cadre de la montée en puissance du FD-SOI attendue pour le courant de l'année civile 2015.

Rappelons que STMicroelectronics s’est engagé dans la voie du FD-SOI, à ses yeux plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET choisie notamment par Intel et TSMC pour les technologies les plus avancées. En début d’année, à l’occasion de présentation des résultats annuels de ST, Jean-Marc Chery, COO de ST, nous avait indiqué que d’ici fin 2015, ST disposera à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine en technologie FD-SOI (voir notre article).

Samsung a crédibilisé ce choix (voir notre aerticle) en signant à la mi-mai avec le groupe franco-italien un accord de fonderie et de licence qui assure la disponibilité multi-sources en production de volume de la technologie FD-SOI en 28 nm. La technologie FD-SOI en 28 nm sera qualifiée par Samsung pour une production en volume début 2015. Cet accord devrait convaincre les fournisseurs de logiciels de CAO et de blocs de propriété intellectuelle d’enrichir le catalogue d'IP mis à la disposition de la filière FD-SOI en 28 nm. Néanmoins, Samsung ne fait pas le choix exclusif du FD-SOI et développe en parallèle la technologie FinFET.

Cette augmentation de capital intervient dans un moment compliqué pour Soitec : pour son exercice 2013-2014 clos fin mars, le Grenoblois a réalisé un chiffre d'affaires de 247,1 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport à l’exercice précédent, pour une perte nette (part du groupe) de 236,7 millions d'euros contre une perte de 209,5 millions d'euros en 2012-2013. Durant l’exercice, Soitec a réduit ses effectifs de 20% et ses frais de R&D de 40% pour concentrer ses efforts de R&D sur les seuls projets stratégiques où sont attendus les plus forts retours financiers à court terme et notamment ceux dédiés à l'adoption du FDSOI.

La fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs que sont l’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) vient de franchir une nouvelle étape : lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014 …

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Deux groupes de taille comparable

L’Américain Avago Technologies, fabricant de composants d’interface analogiques pour les communications sans fil et filaires, l’industriel et l’électronique grand public, qui le 6 mai dernier a finalisé le rachat de son compatriote LSI, spécialisé dans les semiconducteurs pour le stockage de données, dans une transaction en numéraire de 6,6 milliards de dollars, poursuit le façonnage de son portefeuille d’activités en annonçant le rachat de son compatriote PLX Tehcnology, dans une transaction en numéraire de 309 M$, soit 293 M$ net de trésorerie reprise …

PLX Technology est un spécialiste des circuits et logiciels de connectivité au standard PCIe (PCI Express). Il permettra de renforcer le portefeuille de produits d’Avago à destination des marchés du stockage et des réseaux d’entreprise. Au premier trimestre 2014, PLX Technology a réalisé un chiffre d’affaires de 24,8 M$ (dont 13% en Europe) pour un bénéfice net de 2,2 M$.

Pour sa part Avago a réalisé au dernier trimestre (résultats qui ne prennent pas encore en compte ceux de LSI) un chiffre d’affaires de 701 M$, en baisse de 1% en trois mois et en hausse de 25% sur un an, pour un bénéfice net de 158 M$, contre 134 M$ il y a trois mois et 113 M$, il y a un an.

Rappelons que le mois dernier, Avago avait annoncé la reprise par le fabricant de disques durs Seagate de ses divisions ASD (Accelerated Solutions Division) et FCD (Flash Components Division) pour 450 millions de dollars en numéraire.

Avec ce toilettage d’activités, l’ambition d’Avago est de se spécialiser sur les semiconducteurs analogiques avec un focus sur les produits à base de composés III-V et les circuits CMOS à signaux mixtes et numériques complexes pour les marchés du stockage en entreprise, des infrastructures de réseaux filaires, des communications sans fil et de l’industriel.