L’an passé, le marché des mems pour l’automobile a représenté 2,47 milliards de dollars, en hausse de 2,8% par rapport à 2012, en raison d’une pression sévère sur les prix, selon IHS. En volume, ce marché a progressé de 13%, après une hausse de 11% en 2012, tiré notamment par la demande en systèmes de contrôle électronique de la stabilité (ESC) et de surveillance de la pression des pneus (TPMS) …

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Sur le marché des mems pour l’automobile, l’Allemand Bosch reste pratiquement sans rival : avec des ventes de 740 M$ en 1013 (+13,3%) dans ce domaine, Bosch est trois fois plus gros que son dauphin, le Japonais Denso (233 M$ de ventes en 2013). Les dix premiers fournisseurs accaparent 88% du marché mondial des mems pour l’automobile, soit une part identique à celle de 2012, souligne IHS.

L’Allemand Infineon Technologies vient d’annoncer un programme d’investissement baptisé “Pilot Space Industry 4.0” dans son centre industriel de Villach, en Autriche. L’investissement de 290 M$ concernera à la fois la R&D et les technologies de production de semiconducteurs de prochaines générations. 200 nouveaux emplois devraient être créés entre 2014 et 2017, principalement dans la R&D …

Le site autrichien de Villach est très important dans la stratégie d’Infineon pour développer de nouvelles technologies de production qui sont ensuite transférées dans d’autres usines du groupe à plus grande échelle. Cela a été déjà notamment le cas pour la production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies dont la production de volume a été transférée à Dresde.

Au programme des innovations pour ce nouveau round d’investissements à Villach, figurant le développement de procédés de fabrication de mems et de technologies de capteurs sur des tranches de nitrure de gallium (GaN) et de carbure de silicium (SiC), ainsi que la poursuite des travaux sur la production sur tranches amincies de 300 mm de diamètre.

En mai dernier, le deuxième fabricant européen de semiconducteurs avait annoncé son intention de réduire, à partir de son exercice fiscal 2015 qui débutera en octobre prochain, son ratio investissements sur chiffre d’affaires de 15% à 13%, en tirant notamment profit de la montée en puissance de sa production de semiconducteurs de puissance sur tranches de 300 mm de diamètre amincies et en faisant davantage appel à la sous-traitance pour la fonderie et l’assemblage en boîtiers.

Les fabricants de semiconducteurs européens Dialog Semiconductor (668 M€ de CA pour 1100 employés) et AMS (378 M€ de CA pour 1400 employés) négocient une fusion entre égaux, ont-ils officialisé en fin de semaine dernière. Le nouvel ensemble, si les négociations encore au stade préliminaire aboutissent, donnerait naissance à un groupe de plus de 1 milliard d’euros de chiffre d’affaires …

L’Allemand Dialog développe des circuits mixtes optimisés pour les terminaux portables, la connectivité sans fil courte distance, l’éclairage à DEL et l’automobile. Le groupe d’origine germanique a son siège à Londres. En 2013, Dialog a réalisé un chiffre d’affaires de 910 M$ avec un effectif mondial de 1100 personnes. L’été dernier, Dialog avait racheté l’Américain iWatt, un spécialiste des circuits numériques de gestion de puissance. L’acquisition d’iWatt, pour au moins 310 M$, avait permis à Dialog de renforcer ses positions sur le marché des circuits pour chargeurs de smartphones et de tablettes, ainsi que le marché des circuits pour l’éclairage à DEL.

Pour sa part, l’Autrichien [bAMS est spécialisé dans les circuits analogiques et les capteurs. AMS a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 377,8 millions d’euros, en baisse de 3% par rapport à 2012, pour un bénéfice net de 60,8 M€, contre 81,9 M€ lors de l’exercice précédent. En début de mois, AMS a annoncé l’acquisition de l’Allemand AppliedSensor, un spécialiste des capteurs de gaz de type mems pour les marchés de l’électroménager, de l’automobile, de l’automatisation des bâtiments et les applications industrielles et grand public. Le montant du rachat n’avait pas été communiqué.

Le groupe britannique e2V annonce que Laurent Monge, dans l’entreprise depuis six ans, prend la direction générale du site d’e2v à Saint-Egrève, remplaçant Bruno Wirth qui prend de nouvelles fonctions au sein du groupe. Avec la nomination de Laurent Monge, qui devient directeur général d’e2v semiconductors, Steve Blair, le nouveau p-dg d’e2v entend accélérer la dynamique de croissance du groupe en rendant les différentes activités, dont celles de Saint-Egrève, plus autonomes …

Laurent Monge, qui reste responsable local de la division High Rel Semiconductors, prend la suite de Bruno Wirth, qui a rempli cette fonction durant les cinq dernières années. Ce dernier va contribuer à mettre en œuvre cette autonomie de fonctionnement pour la division Imagerie en fort développement sur les différents sites e2v dans le monde.

Selon le communiqué de l’entreprise, le site de Saint-Egrève a affiché lors du dernier exercice une croissance de 18% avec une bonne profitabilité.

Dans sa nouvelle mission, Laurent Monde compte notamment tirer bénéfice des projets d’investissement d’avenir lancés à Saint-Egrève il y a quelques années afin d’accélérer le développement de technologies d’imagerie et de composants semiconducteurs haute fiabilité pour les marchés professionnels.

Le groupe britannique e2v, fournisseur de technologie dédiée pour les équipements et les systèmes hautes performances, propose des solutions, des sous-systèmes et des composants pour les applications spécialisées dans les domaines de l'industrie médicale, scientifique, aérospatiale et militaire, ainsi que sur le marché du commerce de détail et le marché industriel.

Avec un effectif d'environ 1600 personnes, e2v dispose de centres de conception et de production répartis en Europe, en Amérique du Nord et en Asie. L'entreprise, cotée à la Bourse de Londres, fait état d'un chiffre d'affaires annuel de 220 millions de livres sterling.

La Commission européenne a conclu que l'aide octroyée par la France à STMicroelectronics pour le développement de nouvelles technologies dans le secteur nanoélectronique était conforme aux règles de l'Union relatives aux aides d'État. La France a notifié fin 2013 son projet d'octroyer une aide à ST pour la réalisation du programme Nano2017 qui ambitionne notamment de positionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial …

Porté par STMicroelectronics et par le LETI - laboratoire du CEA dédié à la nanoélectronique- ce programme de R&D combine les efforts de multiples partenaires, privés et publics, en région grenobloise. Le montant des dépenses prévues, sur la période 2013/2017, s’élève à 1,8 milliard d’euros

Ce programme vise à développer de nouvelles technologies pour la conception et la production des prochaines générations de circuits intégrés, ainsi qu’à renforcer la structuration de la filière européenne en micro-nanoélectronique, en positionnant le cluster de Crolles - Grenoble comme un leader au niveau mondial dans le domaine des technologies CMOS numériques avancées.

Deux technologies permettent actuellement d’aller au-delà de la filière 28 nm : la technologie FinFET, issue des laboratoires de la DARPA aux Etats-Unis, industrialisée pour la première fois par Intel, puis par TSMC d’une part ; et la technologie FD-SOI ("Fully Depleted Silicon On Insulator"), dont les performances et la potentialité à remplacer les transistors CMOS sur substrats massifs pour le nœud technologique 28 nm ont été démontrées dans le cadre de l’alliance ISDA avec IBM et du projet Nano2012, et dont le développement au-delà du 28 nm est au cœur du programme Nano2017 d’autre part. Nano2017 ambitionne ainsi de repositionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial.

Le programme Nano2017 est réalisé par un consortium de dimension européenne rassemblant 174 partenaires de 19 pays (62 appartiennent aux 3 grands clusters européens) et dont ST sera le chef de file. Il sera en partie financé par l’entreprise commune ENIAC (en particulier les nouveaux projets de Lignes Pilotes pour les technologies clés génériques), et s’inscrit ainsi pleinement dans les objectifs d’Horizon 2020, le nouveau programme de l’UE pour la recherche et l’innovation.

« Le programme Nano2017 ambitionne des avancées majeures dans le domaine de la nanoélectronique. Il porte en lui une dimension européenne inédite qui permettra de renforcer les synergies entre les trois grands clusters européens et structurer la filière », a déclaré Joaquín Almunia, vice-président de la Commission chargé de la concurrence. La Commission considère, en particulier, que le projet contribuera à la réalisation des objectifs de l'UE en matière scientifique et environnementale, sans fausser la concurrence de manière indue.

RS Components (RS), la marque commerciale d’Electrocomponents, distributeur en ligne et par catalogue de produits électroniques et de maintenance, vient de conclure un accord de franchise internationale avec Rohm, un fournisseur japonais de circuits intégrés et de modules …

Dans le cadre de cet accord, RS va mettre en place un stock de plusieurs centaines de références de composants de Rohm, incluant des semiconducteurs discrets, des circuits intégrés de gestion de puissance, des DEL, des circuits de commande d’afficheurs, des commutateurs optiques, des processeurs audio et vidéo et des capteurs. Les composants de Rohm sont utilisés pour des applications dans l’automobile, les télécommunications, l’informatique et l’électronique grand public.