En proie à de graves difficultés financières au cours des dernières années, le Japonais Sharp a relevé hier ses prévisions de chiffre d’affaires et de résultat pour son premier semestre fiscal et s’apprête à lance une augmentation de capital de 148,96 milliards de yens (1,5 milliard de dollars) dont une petite partie (17,5 milliards de yens) sous forme de placements privés auprès des Japonais Denso, Makita et Lixil …

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Grâce à des ventes meilleures que prévu dans les LCD de grande taille pour téléviseurs et dans le photovoltaïque pour usage résidentiel et les méga-projets d’énergie solaire, Sharp prévoit désormais que son chiffre d’affaires pour son premier semestre fiscal (avril à fin septembre) atteindra 1310 milliards de yens (près de 10 milliards d’euros), soit 40 milliards de yens de mieux que prévu et 206 milliards de plus que lors de l’exercice précédent. Ce regain d’activités lui permet d’envisager un bénéfice d’exploitation de 30 milliards de yens et une perte nette semestrielle réduite à 10 milliards. Lors de l’exercice précédent, la perte nette de Sharp au premier semestre avait atteint 387,6 milliards de yens (2,9 milliards d’euros).

Renesas a failli passer à côté de 164 M$. Le 27 juin dernier, le groupe japonais annonçait sa décision de mettre un terme à ses activités dans le développement des technologies modem pour la 4G et commençait alors à entreprendre les étapes du processus de fermeture de ces activités en Finlande et en Inde (essentiellement héritées du rachat d’activités de Nokia). Heureux dénouement, l’Américain Broadcom s’est alors manifesté et vient de signer un accord définitif pour reprendre les actifs liés aux technologies LTE de Renesas pour 164 M$ en numéraire …

Spécialiste de premier plan pour les circuits de télécommunications filaires et sans fil, Broadcom acquiert les technologies LTE du Japonais, sans que l’on sache s’il reprend l’ensemble des effectifs de Renesas Mobile Europe à Helsinki ni ceux de Renesas Mobile India à Bangalore. Rappelons que dans l’Hexagone, la fermeture de Renesas Design France, à Rennes, va conduire à la suppression de 176 emplois dans la R&D de semiconducteurs pour solutions mobiles. Dans son communiqué de presse, Renesas souligne que Renesas Mobile Europe a réalisé un chiffre d’affaires de 166 M€ pour l’exercice fiscal 2012 pour un bénéfice d’exploitation de 6 M€.

Broadcom souligne pour sa part que les technologies acquises lui permettront de proposer début 2014 la première plateforme de système sur une puce LTE multimode validée par les opérateurs de téléphonie mobile. Dans le détail, Broadcom hérite d’un système sur une puce LTE double-cœur prêt pour la production de volume et validé par des opérateurs aux Etats-Unis, au Japon et en Europe, ainsi qu’un bloc d’IP de modem LTE-A/HSPA+/EDGE multimode et multibande.

Parallèlement, Broadcom annonce que son chiffre d’affaires pour le trimestre clos le 30 septembre 2013 devrait être compris entre 2075 M$ et 2175 M$. Le portefeuille de produits de Broadcom couvre un large spectre de circuits intégrés de type système sur une puce (SoC) et de logiciels embarqués pour permettre à l’industrie des télécoms de délivrer voix, donnés, vidéo et connectivité multimédia dans des environnements mobiles, résidentiels et d’entreprise.

Pour son premier trimestre fiscal (avril à fin juin), Renesas avait, pour sa part, réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 7%, à 199,1 milliards de yens (2,025 milliards de dollars), pour un bénéfice d’exploitation de 9,8 milliards et une perte nette ramenée à 4 milliards de yens.

Toshiba tourne la page des inondations dévastatrices de 2011 en Thaïlande. Le groupe nippon vient ainsi d’inaugurer une nouvelle unité d’assemblage et de test de semiconducteurs dans le pays, pour remplacer l’ancienne usine détruite en 2011 …

La nouvelle usine est située à environ 140 km au nord-est de Bangkok. Sa construction a débuté en juillet 2012, une production limitée a été lancée cet avril, et l’installation fonctionne maintenant à plein régime. Avec une taille égale à 1,4 fois la taille de l’usine endommagée par les inondations, cette nouvelle installation est spécialisée dans l’assemblage et le test de semiconducteurs discrets (photocoupleurs, composants petits signaux, etc.). L’usine emploie 500 personnes.

Le CEA-Leti a annoncé cet été qu'un groupe d'entreprises, de villes et d'instituts de recherche européens et japonais collaboreront au projet ClouT, qui vise à fournir aux villes des solutions pour tirer parti de l'Internet des Objets (IoT, Internet of Things) et du cloud computing, et devenir ainsi des villes intelligentes (smart cities). En combinant des ressources européennes et japonaises, ce projet de près de 4 millions d'euros sur trois ans est destiné à créer une synergie continue pour des initiatives de villes intelligentes entre l'Europe et le Japon …

Le projet ClouT, terme choisi pour désigner le cloud des objets, développera des infrastructures, des services, des outils et des applications pour les municipalités et leurs différentes parties prenantes, notamment les citoyens, les développeurs de services et les intégrateurs d'applications, afin de créer, déployer et gérer des applications centrées sur l'utilisateur qui exploitent les derniers progrès dans l'IoT et le cloud computing.

L'IoT permet aux utilisateurs de tout connecter (des capteurs, des objets, des actionneurs, des téléphones mobiles, des serveurs, etc.), et de collecter et partager des informations en temps réel depuis l'environnement physique. Le cloud computing offre aux utilisateurs la possibilité de traiter, stocker et consulter des informations en disposant d'une capacité de traitement et de stockage quasiment illimitée. Le projet ClouT intégrera les tout derniers progrès dans ces domaines et, grâce à une approche centrée sur l'utilisateur, permettra aux utilisateurs urbains de créer leurs propres services cloud et de les partager avec d'autres citoyens.

Les applications visées incluent l'amélioration des transports publics, une plus forte implication des citoyens grâce à l'utilisation d'appareils mobiles pour photographier et enregistrer des situations présentant un intérêt pour les administrateurs municipaux, la gestion de la sécurité, la surveillance des événements urbains et la gestion des urgences. Le projet, coordonné en Europe par le Leti, inclut neuf partenaires des secteurs de l'industrie et de la recherche, ainsi que quatre villes : Santander, en Espagne, Gênes, en Italie, Fujisawa et Mitaka, au Japon. Les applications seront validées dans ces villes avec des essais sur le terrain impliquant les citoyens.

Outre le Leti et les quatre villes, le projet ClouT inclut les participants suivants :
- Europe : Université de Cantabrie (Espagne), Engineering (Italie) et STMicroelectronics
- Japon : NTT East (coordinateur), NTT R&D, Université de Keio, Panasonic et le National Institute of Informatics

Le projet ClouT bénéficie de cofinancements de la Commission Européenne (7ème Programme Cadre) et de L’Institut National Japonais pour les Technologies de l’Information et de la Communication (NICT).

Comme annoncé début juillet, pour augmenter sa capacité de production de puces de mémoires flash et celle de son partenaire Sandisk , Toshiba vient de démarrer la construction de la deuxième phase de son unité de production de semiconducteurs Fab 5, à Yokkaichi, au Japon. La construction doit s’achever à l’été 2014 …

L’usine sera équipée en fonction de l’évolution de la demande. Y seront produites des mémoires flash en technologies avancées 2D et les prochaines flash NAND 3D. Toshiba et Sandisk exploitent déjà trois autres usines au Japon pour la production de mémoires flash.

Le 2 août dernier, le fabricant japonais de semiconducteurs Renesas Electronics a présenté son plan stratégique de restructuration, qui passe par un resserrement du nombre de ses sites de production au Japon pour réduire ses coûts fixes et renouer avec la rentabilité et une focalisation de son offre produits sur trois marchés : l’automobile, l’industrie et les réseaux, ainsi que les composants d’usage général …

Depuis sa création en avril 2010, Renesas a déjà pris un certain nombre de mesures de restructuration (réduction d’effectifs, restructurations des sites de production, etc.), qui ont permis au groupe japonais de réduire ses coûts fixes de 20% en deux ans. Au 30 juin, Renesas employait 32 850 salariés dans le monde, contre 48 000 au moment de sa création en avril 2010.

Mais cela n’a pas suffi, car dans le même temps, ses ventes de semiconducteurs ont fortement chuté (voir illustration). Renesas Electronics a donc décidé de réduire encore davantage le nombre de ses unités de production au Japon (front-end et back-end), tout en faisant davantage appel aux fondeurs type TSMC. Le groupe a également affiné sa stratégie produits.

Le détail de la présentation du groupe et notamment sa stratégie produits et marchés et les sites concernés par cette restructuration sont disponibles ICI.

Pour son premier trimestre fiscal (avril à fin juin), Renesas a réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 7%, à 199,1 milliards de yens (2,025 milliards de dollars), pour un bénéfice d’exploitation de 9,8 milliards et une perte nette ramenée à 4 milliards de yens.