Dans le trio de tête mondial des éditeurs de logiciels de CAO électronique, l’Américain Mentor Graphics vient de clore son exercice annuel fin janvier sur un chiffre d’affaires record de 1156,4 M$, en hausse de 6,2% par rapport à 2012, pour un bénéfice net de 155,3 M$, contre 138,7 M$, lors de l’exercice précédent …

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Au cours de l’exercice, l’Europe a représenté 20% des ventes de l’éditeur américain de logiciels de CAO, contre 45% en Amérique du Nord, 10% au Japon et 25% en Asie-Pacifique.

Pour le trimestre en cours, Mentor Graphics compte réaliser un CA de 245 M$, contre 401 M$ lors du dernier trimestre clos fin janvier 2014. Pour l’ensemble de son exercice 2015, Mentor Graphics vise un chiffre d’affaires annuel de 1,237 milliard de dollars.

Le Canadien GaN Systems, spécialisé dans les de semiconducteurs de puissance au nitrure de gallium, a nommé Tony Astley directeur des opérations pour l’Europe. Il sera responsable de toutes les activités de GaN Systems en Europe, au Moyen Orient et en Afrique, et développera la présence de la société dans cette région qui représente environ 20% du marché mondial des dispositifs de puissance …

Les transistors de forte puissance au nitrure de gallium de GaN Systems surmontent les limites des semiconducteurs au silicium actuels, en apportant un saut en performance et en efficacité aux applications de conversion d’énergie comme les énergies renouvelables et les véhicules électriques et hybrides. L’Europe jouit d’une réputation mondiale dans les technologies industrielles et automobiles et Tony Astley sera chargé des clients multinationaux et des grands comptes dans les secteurs industriel, de l’énergie et de l’automobile.

« Nous commercialiserons cette année notre gamme de produits GaN-sur-silicium et les clients européens, leaders mondiaux de longue date en électronique industrielle et automobile, compteront ainsi parmi les premiers bénéficiaires », a déclaré Girvan Patterson, CEO de GaN Systems.

Tony Astley rejoint GaN Systems depuis Texas Instruments, où il a occupé des postes de responsabilité tant au niveau régional qu’à la direction commerciale.

Spécialisé dans les composants de gestion de puissance, International Rectifier vient démarrer la production dans une nouvelle unité d’amincissement de tranches de semiconducteurs à Singapour. Cette usine, qui emploie 135 personnes, sera utilisée pour la dernière génération de MOSFETs de puissance et d’IGBTs de l’Américain …

L’usine traite des tranches de semiconducteurs déjà diffusées soit en interne soit chez les partenaires fondeurs d’International Rectifier. La tranche est amincie, métallisée et testée, avant d’être expédiée chez les assembleurs à proximité.

Les fabricants de composants et de solutions RF américains Triquint Semiconductor et RF Micro Devices ont annoncé hier un accord définitif de fusion entre égaux qui verra leurs anciens actionnaires posséder chacun 50% d’une nouvelle entreprise dont le nom reste à trouver et qui réalisera 2 milliards de dollars de chiffres d’affaires dans les solutions RF. La nouvelle entreprise, organisée autour de trois marchés : les terminaux mobiles, les infrastructures de réseaux et la défense et l’aéronautique, vise 150 M$ d’économies annuelles deux ans après la fusion …

La nouvelle entreprise combine des portefeuilles de produits complémentaires : amplificateurs de puissance, circuits intégrés de gestion de puissance, solutions de contrôle d’antennes, commutateurs, filtres, etc. Elle s’adresse au marché des fabricants de terminaux mobiles, mais également aux fabricants d’équipements d’infrastructure de réseaux et aux industriels de la défense et de l’aéronautique où elle proposera notamment ses solutions GaN (nitrure de gallium). Sur ses deux milliards de dollars de chiffre d’affaires, la nouvelle entreprise réalisera notamment 500 M$ sur les marchés des infrastructures et de la défense, où elle proposera, outre son catalogue de produits, des prestations de fonderie pour les marchés des radars, des stations de base de prochaine génération, des communications optiques et de l’Internet des Objets.

Pour bien marquer le caractère de fusion entre égaux, les postes de direction de la nouvelle entreprise seront répartis entre les deux géniteurs. Le CEO de Triquint sera le chairman non-exécutif de la nouvelle entité, tandis que le p-dg de RFMD deviendra CEO du nouvel ensemble. Un comité directeur de dix personnes sera constitué de cinq dirigeants de chaque firme.

Créé en 1991, RF Micro Devices, spécialisé dans les circuits RF et notamment les circuits en arséniure de gallium (GaAs), emploie 3500 personnes pour un chiffre d’affaires de 1,173 milliard de dollars en 2013. De son côté, Triquint, spécialisé dans les circuits RF et les services de fonderie, notamment en circuits GaAs, a été fondé en 1985. L’entreprise emploie aujourd’hui 2900 salariés pour un chiffre d’affaires de 893 M$ en 2013.


Présentation de la fusion

L’Américain Multi-Fineline Electronix (MFLEX), spécialisé dans les circuits imprimés flexibles et l’assemblage de cartes, vient d’annoncer un plan de restructuration pour restaurer sa profitabilité. MFLEX va consolider ses unités de production à travers le monde de façon à réduire sa surface de production d’environ un tiers. Le groupe va également fermer son centre de R&D et d’ingénierie à Cambridge, au Royaume-Uni …

Mais c’est la Chine qui devrait payer le plus lourd tribut à cette restructuration. Son usine d’assemblage de Chengdu et ses deux unités de production satellites de Suzhou seront consolidées dans les deux usines principales du groupe à Suzhou (MFC2 et MFC3). Ces changements interviendront d’ici juin prochain. Ce plan doit conduire le fabricant à réaliser des économies annuelles de 50 millions de dollars.

Lors de son dernier exercice annuel clos fin septembre 2013, MFLEX avait enregistré une perte nette de 65,5 M$, pour un chiffre d’affaires de 787,6 M$, contre 818,9 M$ lors de l’exercice précédent.

Cette restructuration doit permettre de dimensionner le groupe pour un chiffre d’affaires trimestriel de 230 M$, -soit 920 M$ sur une base annuelle-, avec un point d’équilibre de 160 à 165 M$. MFLEX estime que cette capacité de production réduite d’un tiers est suffisante pour répondre aux besoins de ses principaux clients et de ses nouveaux clients au cours des 12 prochains mois.

Le Français Saft, leader mondial de la conception et de la fabrication de batteries de haute technologie pour l’industrie, vient de signer avec Boeing cinq nouveaux contrats pour la fourniture de batteries Li-ion destinées à quatre programmes de satellites de communication GEO en cours chez le constructeur. Ces commandes portent à onze le nombre total de contrats signés avec Boeing en vertu du contrat cadre conclu en 2009 pour la construction de batteries Li-ion pour satellites GEO …

Ces contrats, ainsi que les services de support et de gestion associés, représentent plus de 20 millions de dollars de batteries pour satellites. Les batteries, qui équiperont sept satellites, seront livrées entre mi-2014 et 2015.

Saft s’est imposé comme un leader de la fourniture de batteries Li-ion de haute technologie pour le marché des satellites GEO, améliorant ses produits pour répondre aux exigences rigoureuses de l’environnement spatial. Son solide partenariat avec Boeing a été un important facteur de la forte croissance qu’il enregistre sur ce marché : à ce jour 75 satellites GEO utilisant la technologie Li-ion de Saft sont en orbite. Les satellites de Boeing en cours de construction offriront une couverture de communication de haute performance en orbite géostationnaire (GEO).