Spécialisé dans les capteurs sur puce de détection de mouvements (MotionTracking) et les solutions audio (microphones mems) pour applications électroniques grand public, l’Américain InvenSense vient d’annoncer l’acquisition du Grenoblois Movea, une start-up essaimée du Léti et spécialisée dans les technologies logicielles de fusion de données et de traitement des mouvements, ainsi que du Canadien Trusted Positioning (TPI), un spécialiste des logiciels de positionnement intérieur/extérieur. Le montant des deux acquisitions atteint 81 millions de dollars …

publicité

Basée à Grenoble (France), Movea a été créée en mars 2007 en tant que spin-off de l’institut français de recherche CEA-Léti. Elle développe des technologies de fusion de données et de détection de mouvement (firmware, logiciels, IP) pour le suivi d’activités physiques/personnelles (sport / remise en forme / e-santé) et les produits d’électronique grand public (smartphones, tablettes, téléviseurs intelligents, ...). La société transforme les données des capteurs en informations personnelles intelligibles (localisation de l'utilisateur, suivi de l'activité et sensibilité au contexte). Sa technologie est protégée par plus 500 brevets et permet de réduire les coûts et la consommation d’énergie des produits tout en augmentant la précision. Parmi ses partenaires et clients actuels : Samsung, STMicroelectronics, Orange, Babolat, Décathlon, Philips, Texas Instruments...

Avec les acquisitions de Movea et de TPI, Invensense renforce ses positions pour s’affirmer comme un acteur incontournable sur le marché des capteurs intelligents sur une puce pour applications mobiles en traquant en continu la position et l’activité de l’usager.

InvenSense est le plus grand fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et de solutions audio (microphones) pour applications électroniques grand public. On trouve la technologie InvenSense dans les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les produits d'électronique portés (wearables), les consoles de jeux, la stabilisation optique des images et les télécommandes de téléviseurs intelligents. Basée à San Jose (Californie), InvenSense dispose de bureaux en Chine, à Taiwan, en Corée, au Japon, en Slovaquie et à Wilmington, dans le Massachusetts.

Selon IHS, le marché mondial des combo-mems –ces capteurs de type microsystèmes qui combinent plusieurs fonctions (accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres ou capteurs de pression)- pour applications grand public et mobiles devrait faire un bond de 37% cette année pour atteindre 608,2 millions de dollars. STMicroelectronics, InvenSense et Bosch se sont partagés 99% de ce marché l’an passé : ST avec une part de marché de 40%, suivi de très près par Invensense avec 38% du marché.

En février dernier, Invensense avait signé la paix des braves avec STMicroelectronics, mettant fin à toutes les actions en justice en cours entre les deux parties, et signant un accord de licences croisées concernant leurs brevets dans les mems.

Le fabricant américain de semiconducteurs Atmel, spécialisé dans les microcontrôleurs et les solutions tactiles, vient de signer un accord définitif pour l’acquisition de son compatriote Newport Media (NMI), un fournisseur de circuits de connectivité Bluetooth et Wi-Fi basse consommation. Le montant de l’acquisition atteint 140 M$ en numéraire, avec un potentiel de 30 M$ supplémentaires en fonction des performances réalisées au cours des deux prochaines années …

NMI a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 43 millions de dollars dans les ventes de circuits Wi-Fi 802.11n et Bluetooth. Cette gamme de produits viendra enrichir le portefeuille de microcontrôleurs ultra-basse consommation d’Atmel pour adresser le marché des objets connectés de l’Internet des objets pour des applications qui réclament des facteurs de forme miniatures et une grande autonomie d’énergie dans l’industriel, le résidentiel, l’automatisation des bâtiments et les produits grand public.


Voir la présentation d’Atmel

L’interopérabilité des divers objets, systèmes et services de l’Internet des objets est-elle déjà une idée mort-née ? Sans vouloir rejoindre le consortium Allseen créé par Qualcomm dans ce but fin 2013 (voir notre article) et qui dépasse aujourd’hui la cinquantaine de membres, Intel et ses acolytes (Atmel, Broadcom, Dell, Samsung et Wind River, filiale d’Intel) ont décidé de créer leur propre consortium baptisé OIC (Open Interconnect Consortium). Au risque de créer de la pagaille, de la confusion et de retarder l’essor de l’Internet des Objets qui, selon Samsung, pourrait rassembler 212 milliards d’objets connectés à l’horizon 2020 …

Contacté par Reuters, Doug Fisher, le directeur général de la division Software and Services Group d’Intel, a déclaré que le consortium Allseen ne prenait pas en compte de façon satisfaisante le traitement de la sécurité dans son approche, ainsi que d’autres caractéristiques. De son côté, Qualcomm, qui travaille sur un standard ouvert depuis 4 ans, a indiqué à Bloomberg ne pas avoir été tenu au courant de la création du consortium d’Intel et déplore que cette initiative puisse retarder l’essor du marché, l’instar du VHS contre le Betamax dans les cassettes vidéo. Ambiance. Il faut dire que l’hégémonie des processeurs de Qualcomm dans les smartphones est un peu à l’image de celle d’Intel dans les PC et que chacun ne peut sans sourciller se ranger sous la bannière de l’autre, même pour la bonne cause. Quant à Google et Apple, chacun se tient à l’écart de ces alliances pour tracer son propre chemin. Ajoutons également la création en mars dernier par AT&T, Cisco, GE, IBM et … Intel du Consortium de l'Internet industriel (CII), une association ouverte pour développer les initiatives afin d’assurer l'interopérabilité de divers environnements industriels en vue d'un monde de plus en plus interconnecté …

Dans la pratique, le consortium OIC est ouvert à toutes les entreprises. Son but est d’améliorer l’interopérabilité et de définir des standards de connectivité pour les milliards d’objets de l’IoT. Le consortium OIC souhaite ainsi définir un ensemble de communications communes basées sur les technologies standards de l’industrie pour connecter sans fil les objets et gérer de manière intelligente le flot d’informations émises par ces objets (PC, smartphones, électronique portée sur soi, etc.), quel que soit le facteur de forme des objets, leur système d’exploitation ou le fournisseur de services. La feuille de route de l’OIC est de spécifier un protocole, dans le cadre d’une implémentation open-source et de mettre en œuvre un programme de certification des produits et services.

Plus d’infos sur le consortium OIC
Plus d’infos sur le consortium AllSeen
Plus d’infos sur le consortium CII.

Spécialisé dans la conception et la fabrication sur mesure de connecteurs de précision, le Suisse Lemo annonce l’acquisition, pour un montant non dévoilé, de l’Américain Northwire, un fabricant de câbles spéciaux pour les marchés du médical, de l’aéronautique, de la défense, de l’énergie et de l’industriel …

« L’acquisition de Northwire élargit notre offre pour nous permettre de proposer à nos clients des solutions complètes connecteurs-câbles », commente Alexandre Pesci, CEO et président de Lemo Group.

Lemo conçoit des connecteurs de précision depuis plus de soixante ans. Ses connecteurs push-pull peuvent être trouvés dans une variété d'applications exigeantes, les applications médicales, contrôle industriel, test & mesure, audio-vidéo, télécommunications, etc. La société offre une gamme de plus de 75 000 combinaisons de produits, sans compter les conceptions spécifiques. Lemo et ses sociétés associées Redel et Coelver servent aujourd'hui plus de 100 000 clients dans plus de 80 pays.

Le groupe de Hong-Kong ASM Pacific Technology (ASMPT) vient de finaliser le rachat auprès du groupe Dover de sa filiale DEK, un spécialiste des équipements de sérigraphie pour le dépôt des crèmes à braser dans l’assemblage CMS, mais également pour les industries du semiconducteur, des cellules photovoltaïques et des piles à combustible. Le montant de l’acquisition, annoncée en décembre 2013, n’a pas été révélé …

DEK emploie plus de 700 personnes à travers le monde et avait réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 167 millions de dollars. DEK est désormais intégré dans la division CMS qu’ASMPT a fondé en 2011 suite au rachat des machines de placement CMS Siplace de Siemens. Ses clients pourront ainsi bénéficier des synergies entre l’étape de la sérigraphie de la crème à braser et le report des boîtiers de composants CMS proprement dit.

Cette division « Solutions d’impression » est dirigée par Michael Brianda, l’ancien CEO de DEK, tandis que Günter Schindler, COO de Siplace prend la direction de la division « placement » et que Günter Lauber, CEO d’ASM Assembly Systems, prend la tête de l’unité d’affaires CMS ainsi élargie.

Bien décidé à saisir toutes les opportunités pour conserver sa suprématie sur le marché des circuits pour mobiles, l’Américain Qualcomm vient d’officialiser l’acquisition de l’Israélien Wilocity, un leader dans le développement de jeux de circuits sans fil 60 GHZ basé sur le standard IEEE 802.11ad également dénommé technologie WiGig. La technologie 60 GHz autorise des débits « multi-Gbit/s » pour répondre aux besoins des réseaux haute performance, à la vidéo 4K et autres applications de prochaine génération …

Wilocity sera intégré à Qualcomm Atheros pour développer des plate-formes tri-bandes, combinant les solutions Wi-Fi de Qualcomm Atheros et les solutions WiGig de Wilocity pour permettre des applications tels que le steaming vidéo ultra haute définition (4K), le partage de contenus en « peer-to-peer », ou encore la sauvegarde de biblioèthèques multimédia en quelques secondes.

Le montant de la transaction n’a pas été dévoilé, mais la presse anglo-saxonne évoque 300 millions de dollars. Une goutte d’eau pour Qualcomm. Ce dernier avait investi dans Wilocity dès 2008, avec lequel il avait introduit un premier produit tri-bande pour l’informatique en 2011.