Le Français Ingenico, leader mondial des solutions de paiement, annonce la livraison de 3500 terminaux e-Santé via sa division Healthcare/e-ID à la principale compagnie d’assurance santé allemande avec une part de marché d’environ 35% (soit 24 millions de personnes). Les terminaux Ingenico 6041 sélectionnés, issus de la gamme Orga, permettent de mettre à jour les données de la carte de santé allemande « eGK », l’équivalent de la carte Vitale française …

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Ces terminaux sont installés dans les locaux des assurances santé et peuvent établir une connexion sécurisée avec le centre de traitement des données. Ils sont conformes au nouveau protocole SICCT hautement sécurisé, qui protège toutes les informations en chiffrant les échanges d’informations avec la carte.

En France, Ingenico opère plus de 25 000 terminaux de mise à jour des cartes Vitale, déployés dans les pharmacies, les hôpitaux, et d’autres établissements publics.

Le marché européen de la distribution de composants s’est bien rétabli au premier trimestre 2013, selon les statistiques de l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les commandes et les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, à l’exception notable des commandes de semiconducteurs (+6,4% sur un an)…

Les prises de commandes en Europe dans la distribution de composants actifs et passifs ont ainsi rebondi de 10,3% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012, selon les statistiques trimestrielles de l’IDEA. Elles ont également augmenté de 1,9% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont fait un bond de 16,9% en trois mois, mais ont reculé de 4,9% sur un an. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) du premier trimestre a atteint 1,01.

Pour les seuls semiconducteurs, les prises de commandes en Europe ont augmenté de 10,7% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012 ; elles ont également progressé de 6,4% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont fait un bond de +17% en trois mois, mais ont régressé de 5% sur un an. Le book-to-bill « semiconducteurs » du premier trimestre a atteint 1,02.

Pour les composants passifs, les prises de commandes en Europe ont progressé de 9,6% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois régressé de 5,1% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 18% en trois mois, mais ont reculé de 2,9% sur un an. Le book-to-bill « passifs » du premier trimestre a atteint 0,96.

Pour les composants électromécaniques, les prises de commandes en Europe ont progressé de 9,3% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois reculé de 6,2% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 15,6% en trois mois, mais ont reculé de 5,6% sur un an. Le book-to-bill « composants électromécaniques » du premier trimestre a atteint 1,01.

Les statistiques de l’IDEA proviennent des données fournies par les associations de distributeurs en France (SPDEI), Allemagne, Grande-Bretagne, Italie et pays nordiques, associations qui représentent entre 45% et 88% de l’activité de distribution dans leurs pays.

Le lancement de Places2Be, un projet européen d'une durée de trois ans et d'une valeur de 360 millions d'euros impliquant la construction de deux lignes-pilotes afin de soutenir l'industrialisation de la technologie de silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator), a été annoncé aujourd’hui par un groupement de 19 grandes entreprises et institutions universitaires européennes. Dirigé par STMicroelectronics, le projet Places2Be (« Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe ») a pour vocation de soutenir le déploiement d'une ligne-pilote FD-SOI dans les nœuds de 28 nm et suivants, ainsi que d'une deuxième source qui permettra la fabrication en volume en Europe. Deux lignes-pilotes FD-SOI seront ainsi installées à Grenoble chez ST et à Dresde chez Globalfoundries …

La technologie sur silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (« Fully-Depleted Silicon-On-Insulator ») améliore le contrôle électrostatique du canal du transistor, ce qui augmente les performances et le rendement énergétique des transistors. Plus précisément, Places2Be utilise la filière FD-SOI Ultra-Thin Body & Buried oxide (UTBB), qui autorise la mise au point dynamique des performances des transistors - de la basse consommation à haute vitesse - en cours de fonctionnement. La technologie FD-SOI est une alternative basse consommation et haute performance aux traditionnelles technologies silicium et FinFET massives. Les premiers systèmes sur puce réalisés en FD-SOI devraient être utilisés dans des produits électroniques grand public, informatiques et de connectivité réseau.

Places2Be a vocation à favoriser la création d'un écosystème européen dans le domaine de la conception microélectronique en s'appuyant sur cette plate-forme FD-SOI, et à explorer la voie à suivre vers la prochaine étape de cette technologie (14/10 nm).

Avec un budget de près de 360 millions d'euros, la participation de 19 partenaires représentant 7 pays et l'implication prévue d'environ 500 ingénieurs sur trois ans à travers l'Europe, Places2Be est le plus important projet lancé à ce jour dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le Conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies avec le soutien des pouvoirs publics des pays participants. Places2Be est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) octroyés par l'entreprise commune ENIAC-JU pour développer des technologies et des domaines d'application ayant un impact sociétal important.

Les sources de fabrication de la technologie FD-SOI pour ce projet sont implantées dans les deux grands pôles de la microélectronique européenne : la ligne-pilote de STMicroelectronics de l'usine de Crolles (Isère), et la deuxième source dans l'usine Fab 1 de GlobalFoundries à Dresde (Allemagne). Rappelons que ST avait signé un accord en juin 2012 pour permettre à Globalfoundries d’accéder à sa technologie FD-SOI (voir notre article).

Chez ST, la capacité de l’usine de Crolles en technologie FD-SOI doit être portée à 1000 tranches par semaine à la fin de l’année. Cette année, ST va investir dans le développement d’une technologie FD-SOI 14 nm, en vue de la livraison des premiers échantillons à la mi-2014. D’ici 2 à 3 ans, la technologie FD-SOI devrait représenter 1/3 de la production à Crolles (voir notre article).

Membres du projet Places2Be :
• ACREO Swedish ICT, Suède
• Adixen Vacuum Products, France
• Axiom IC, Pays-Bas
• Bruco Integrated Circuits, Pays-Bas
• Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, France
• Dolphin Integration, France
• Ericsson, Suède
• eSilicon Romania, Roumanie
• Forschungzentrum Jülich, Allemagne
• GlobalFoundries Dresde, Allemagne
• Grenoble INP, France
• IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum, Belgique
• Ion Beam Services, France
• Mentor Graphics France, France
• Soitec, France
• ST-Ericsson
• STMicroelectronics (Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS), France
• Université Catholique de Louvain, Belgique
• Université de Twente, Pays-Bas


Cliquez sur l’image pour voir une vidéo présentant la technologie FD-SOI sur YouTube :

Au premier trimestre, 12,3 millions de PC traditionnels (hors tablettes) ont été vendus en Europe de l’Ouest, selon Gartner, soit un recul de 20,5% par rapport aux trois premiers mois de 2012, constituant ainsi la chute la plus importante depuis que le cabinet d’études effectue cette analyse. Des trois pays principaux d’Europe de l’Ouest, la France a été la plus touchée avec une dégringolade du marché des PC de 25,3%, à 2,02 millions d’unités par rapport aux trois premiers mois de 2012 …

Il s’agit du troisième trimestre de baisse de suite pour le marché français. En France, les ventes ont reculé de 26% sur un an pour les PC mobiles et de 24% pour les PC de bureau. La baisse des ventes de PC au premier trimestre a été de 21% sur le marché professionnel et de 28% sur le marché du grand public.

En Europe de l’Ouest, la baisse des ventes de PC au premier trimestre a été de 17,2% sur le marché professionnel et de 23,7% sur le marché du grand public. Par type de produits, les ventes ont reculé de 24,6% sur un an pour les PC mobiles et de 13,8% pour les PC de bureau.

Au premier trimestre, les facturations de l’industrie allemande des circuits imprimés ont été inférieures de 1% à celles des trois premiers mois de 2012, tandis que les prises de commandes ont également été pratiquement stables (-0,4%) par rapport à celles du premier trimestre 2012, rapporte le ZVEI …

L’organisation professionnelle allemande souligne en effet les bonnes performances du mois de mars 2013, avec des facturations en hausse de 4% en un mois et des prises de commandes en progression de près de 5%. Par rapport à mars 2012, -le meilleur mois de l’an passé-, les facturations ont été inférieures de 6,4% et les prises de commandes ont progressé de près de 4%.

Dans ce contexte, le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) s’est légèrement redressé (0 ,98 mars, contre 0,97 en février et 0,95 en janvier).

Le nombre d’employés de la profession est demeuré stable par rapport à février 2013, mais reste inférieur de 3% à celui de mars 2012, souligne le Zvei.

Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce un accord de collaboration avec Intel pour développer un module « 3G-only » HSPA miniature et de faible coût…

« Alors que les opérateurs commencent à réduire leurs services GSM/GPRS, nous nous sommes alliés à Intel pour abaisser le coût de la connectivité 3G », commente Nikolaos Papadopoulos, président d’u-blox America. Le module fera appel à la plateforme de modem XMM 6255 d’Intel, conçue spécifiquement pour le marché M2M (machine-to-machine).

Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions en 2012 : 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.