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CoorsTek Sensors acquiert le fabricant finlandais de capteurs Pegasor

Industriel>Capteurs/mems/Opto>Europe>Etats Unis>Fusions Acquisitions
13-01-2015 13:09:10 :

Spécialisé dans les capteurs pour l’environnement, l’Américain CoorsTek Sensors, annonce l’acquisition du fabricant de capteurs finlandais Pegasor. Créé en 2008, Pegasor est spécialisé dans les technologies de captage des particules fines et nanométriques …
 
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Selon l'Organisation mondiale de la santé des Nations Unies (OMS), la pollution atmosphérique en dehors et à l'intérieur des habitations est responsable de millions de décès prématurés chaque année. Le dernier rapport de l'OMS sur la qualité de l'air dans 1 600 villes dans 91 pays montre que seuls 12% des personnes qui habitent dans ces villes bénéficient d'une qualité de l'air conforme aux normes fixées par l'OMS pour la qualité de l'air.

Grâce à l'acquisition de Pegasor, CoorsTek Sensors élargira le champ de ses activités au-delà de ses solutions actuelles destinées au marché des capteurs automobiles et accédera au marché en plein croissance des solutions permettant de contrôler la qualité de l'air, y compris des capteurs destinés aux réseaux de contrôle de la qualité de l'air dans les villes, le contrôle de la qualité de l'air à l'intérieur des locaux commerciaux et industriels, et les systèmes de contrôle des émissions des cheminées.

CoorsTek Sensors développe des capteurs destinés à des marchés divers, qu'il s'agisse du marché de l'automobile, du conditionnement de l'air, de la fabrication ou de la santé et de la sécurité publiques.

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Système d'interconnexion médical circulaire en plastique

NP/Passifs
13-01-2015 13:08:29 :

Molex lance son système d'interconnexion médical circulaire en plastique (MPC) MediSpec, un connecteur personnalisé et prêt à l'emploi, à faible force d'accouplement, qui offre un grand nombre de cycles d'insertion-extraction (durée de vie de 10 000 cycles) afin de satisfaire aux normes rigoureuses des utilisateurs d'appareils médicaux à un coût inférieur à celui de systèmes concurrents à contacts usinés …

• Le connecteur MPC fait appel au système éprouvé de contact LFH de Molex, qui contribue à garantir la fiabilité de l'interface électrique pour les applications nécessitant des insertions multiples. Ce système économique, à faible force d'insertion et d'extraction, offre une durée de vie de 10 000 cycles.
• La simplicité du mécanisme d'accouplement « push-pull » assure une grande facilité d'utilisation, même avec des gants chirurgicaux.
• L'interface de contact pour les prises mâles et femelles est scellée en usine (moulée) pour prévenir toute pénétration de flux dans la zone de contact au cours des processus de raccordement des fils, ainsi que toute pénétration via l’interface lors de l'utilisation.
• Quatre diamètres sont en cours de développement pour permettre aux équipementiers de couvrir un éventail complet d'applications d'équipements médicaux : D1 (jusqu'à 8 contacts), D2 (jusqu'à 17 contacts), D3 (jusqu'à 35 contacts) et D4 (jusqu'à 59 contacts), auxquels s'ajoutent six couleurs et quatre positions de détrompage.

Référence : MediSpec
Fournisseur : Molex

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Toshiba lance une solution d'alimentation sans-fil de classe 10 W

NP/Energie
13-01-2015 13:07:39 :

Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'annoncer le lancement d'un CI récepteur d'alimentation sans-fil, le TC7765WBG, et d'un CI émetteur sans-fil, le TB6865AFG Enhanced Version (version améliorée), qui constituent ensemble une solution d'alimentation sans-fil de classe 10 Watts, destinée aux smartphones, aux tablettes et autres accessoires mobiles, utilisant la version 1.1 de la norme Qi basse puissance, définie par le WPC (Wireless Power Consortium, ou consortium de l'alimentation sans-fil) …

• Le nouveau CI récepteur, TC7765WBG, augmente la puissance en dopant la tension de sortie, qui passe de 5V/1A à 7-12V/1A. Associé au CI émetteur, version améliorée du TB6865AFG, ce CI constitue une solution d'alimentation sans-fil classe 10 Watts, basée sur une configuration de circuit périphérique revue et un nouveau logiciel.
• Le circuit logique à protocole d'authentification intégré du TC7765WBG évite aux fabricants de stations de charge de développer du logiciel. Le TB6865AFG Enhanced Version supporte aussi le logiciel nécessaire au fonctionnement à tension plus élevée, qui permettra d'intégrer des solutions de classe 10 Watt dans leurs produits.
• Ce progrès permettra d'accélérer le développement d'alimentations sans-fil 10 Watt dans les systèmes hôtes. Les livraisons d'échantillons vont commencer à la fin du mois, et la production en masse devrait démarrer en juin 2015.

Référence : TC7765WBG | TB6865AFG
Fournisseur : Toshiba

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Miguel Fernandez succède à Patrick Zammit à la tête d’Avnet Electronics Marketing EMEA

Distribution>Europe>Nominations
13-01-2015 13:06:52 :

On connaît désormais le successeur de Patrick Zammit, appelé à diriger au niveau mondial Avnet Technology Solutions, la branche technologies de l’information du distributeur. Miguel Fernandez vient en effet d’être nommé président d’Avnet Electronics Marketing EMEA

A ce titre, il aura la charge de diriger l’ensemble des activités composants et systèmes embarqués d’Avnet en Europe. Il reportera directement à Gerry Fay, président d’Avnet EM Global.

Pour l’exercice clos le 28 juin dernier, Avnet Electronics Marketing EMEA a réalisé un chiffre d’affaires annuel de 3,75 milliards d’euros. EBV Elektronik, Silica, Avnet Abacus, Avnet Memec, Avnet Embedded and MSC Technologies composent cette entité.

Miguel Fernandez a démarré sa carrière en Espagne dans les années 80, avant de rejoindre Avnet en 1999 à la faveur de l’acquisition de Sonepar Electronics Group (SEI). Il était jusqu’ici président de Silica, filiale distribution de semiconducteurs d’Avnet dont le chiffre d’affaires annuel dépasse le milliard d’euros. Silica distribue environ 25 fournisseurs de semiconducteurs auprès de plus de 15 000 clients.

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Brevets : Ericsson, Robert Bosch, Siemens et Philips sauvent l’honneur de l’Europe

Filière électronique>Etude de marché>R&D
13-01-2015 13:06:00 :

Selon IFI CLAIMS Patent Services, une division de Fairview Research, IBM a déposé 7534 brevets aux Etats-Unis en 2014 (+10% par rapport à 2013), se classant pour la vingt-deuxième année consécutive à la tête des entreprises les plus innovantes. Avec 4952 brevets, Samsung conserve la deuxième place, devant Canon (4055 brevets), Sony (3224 brevets), Microsoft (2829 brevets) et Toshiba (2608 brevets) …

Parmi les 50 premières entreprises du classement IFI, 26 sont asiatiques (Japon, Corée, et Taïwan) contre 19 sociétés américaines, 1 société canadienne et 4 sociétés européennes. Parmi les sociétés asiatiques, 18 sont japonaises, 1 chinoise (Huawei), 5 coréennes et 2 taïwanaises (Hon Hai Precision et TSMC). L’étude montre ainsi le lent déclin du Japon (18,1% des brevets déposés aux Etats-Unis en 2014, soit 2,5 points de moins en cinq ans) et l’essor de la Chine (2% des brevets, soit le double en cinq ans).

Parmi le classement des 50 premiers déposants, téléchargeable ICI, les seuls Européens sont : Ericsson (18e) Robert Bosch (31e), Siemens (34e) et Philips (42e).

Globalement, 300 678 brevets ont été déposés aux Etats-Unis en 2014, soit un nouveau record et 8,2% de plus qu’en 2013. Les 50 premiers du classement ont déposé seulement 27% du total des brevets déposés, preuve de la diversité de l’innovation.

Liste des sociétés ayant obtenu le plus grand nombre de brevets aux Etats-Unis en 2014.

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Thermostats intelligents: 13,6 millions de foyers équipés en Europe en 2019 ?

Industriel>Monde>Europe>Etude de marché
13-01-2015 13:05:23 :

Selon Berg Insight, le nombre de foyers en Amérique du Nord et en Europe équipés de thermostats intelligents et connectés a plus que doublé en 2014 (+105%) pour atteindre 3,2 millions d’unités dont 2,5 millions en Amérique du Nord (+107%) et 0,7 millions en Europe (+96%) …

Le cabinet d’études estime que le marché des thermostats intelligents, -qui procurent économies d’énergie, confort, mais également maintenance prédictive et diagnostics à distance-, devrait croître de 64,2% par an en moyenne au cours des cinq prochaines années pour atteindre 38,2 millions de pièces en 2019. A cette échéance, 24,6 millions de foyers américains devraient en être équipés, ainsi que 13,6 millions de foyers en Europe.

L’étude identifie Nest (propriété de Google), Honeywell et Ecobee comme les trois principaux fournisseurs de thermostats intelligents en Amérique du Nord. En Europe, Berg Insight met en avant eQ-3 comme le principal fournisseur de thermostats intelligents (0,3 million de foyers équipés). L’étude distingue également les solutions proposées par les fournisseurs d’énergie British Gas (Royaume-Uni) et Eneco (Pays-Bas). Climote, Danfoss, Heatapp, Heat Genius, Honeywell, Ngenic, Nest, RWE et Tado sont également cités. Aux industriels comme Netatmo (notre illustration) de faire mentir cette liste.

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