Selon SEMI, si actuellement la conjoncture est favorable aux fabricants de mémoires Drams avec une demande qui progresse en nombre de bits et des prix à la hausse en 2013 et 2014, la capacité de production mondiale installée devrait reculer de 25 000 tranches par mois entre 2014 et 2016 …

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En fait, l’organisation professionnelle explique qu’à chaque transition vers un nœud technologique plus avancé, il y a une perte mécanique des capacités de production disponibles du fait de l’accroissement des difficultés de production. L’accroissement de la complexité de production et l’augmentation du nombre des étapes du procédé de fabrication réduisent de 10% à 20% le nombre de tranches produits à surface de salle blanche équivalente. Selon SEMI, ce constant s’applique à partir des nœuds technologiques 30/28 nm. C’est pourquoi, si rien n’est fait, la capacité de production mondiale installée en Drams devrait reculer de 25 000 tranches par mois entre 2014 et 2016.

En 2007, il y avait encore onze fabricants « majeurs » de mémoires Drams, qui opéraient alors dans une quarantaine d’unités de production. Entre 2003 et 2007, la capacité de production installée avait même progressé de 40% à 50% par an. Mais tout cela appartient à l’histoire : aujourd’hui, SEMI ne dénombre pas plus de six fabricants de Drams opérant dans une vingtaine de fabs.

Pour répondre à l’accroissement de la demande, trois ou quatre nouvelles lignes de production devraient démarrer cette année. Mais leur montée en puissance devrait prendre du temps et SEMI n’entrevoit pas d’inversion de la tendance de l’évolution des capacités installées avant 2016 (+3%).

Actuellement, les fabricants de Drams ont recours aux procédés 21/20 nm (15 nm pour les plus avancés). L’organisation professionnelle considère qu’à ce stade les procédés traditionnels ont atteint leurs limites et présenteront de moins en moins d’opportunités. Les fabricants devront alors se tourner vers d’autres technologies pour remplacer les Drams conventionnelles, conseille l’organisation profesionnelle : MRAM (Ram magnétique), FeRAM (RAM ferro-électrique) ou ReRAM (RAM résistive).

Le Taïwanais MediaTek annonce la disponibilité de son système sur une puce MT2601 destiné aux applications électroniques portées (wearables) fonctionnant en environnement Android Wear de Google. En associant le système d’exploitation Android Wear et le système sur puce MT2601, MediaTek a conçu une plateforme complète où les équipementiers peuvent déployer leurs propres éléments matériels et logiciels, offrant ainsi de nombreuses possibilités aux appareils Android Wear pour les secteurs du sport, de la remise en forme, de la géolocalisation, etc …

• Le système sur puce MT2601 est architecturé autour d’un processeur ARM Cortex-A7 bi-cœurs cadencé à 1,2 GHz complété par un processeur graphique ARM Mali-400 MP, et prend en charge les résolutions d’affichage qHD.
• Il s’interface avec une gamme complète de capteurs externes et avec le système sur puce de connectivité sans fil MT6630 pour liaisons Bluetooth — le tout dans moins de 4,8 cm2. Le système sur puce MT2601 embarque une vaste panoplie de fonctionnalités dans un format compact, avec 41,5% de composants en moins et une consommation d’énergie en baisse par rapport aux jeux de circuits disponibles sur le marché.
• Ses atouts de conception se traduisent par une nomenclature plus abordable (moins de composants utilisés), une carte électronique plus compacte et une autonomie de batterie supérieure — ce qui permet de réaliser des produits électroniques portés bénéficiant d’une autonomie étendue au meilleur coût.
• Actuellement en phase de production, le système sur puce MT2601 est prêt à être incorporé dans les appareils fonctionnant en environnement Android Wear.

Fabricant : Mediatek
Référence : MT2601

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International Rectifier vient de lancer le double MOSFET de puissance FastIRFET IRFH4257D encapsulé dans un boîtier de puissance PQFN de 4x5 mm à hautes performances. Cette nouvelle option de boîtier, étend l’utilisation de cette famille de briques de base de puissance vers les montages compacts à puissance modérée dans les applications DC-DC à entrée 12 V, telles que les équipements télécoms et réseaux, les serveurs, les cartes graphiques et les ordinateurs fixes et portables …

• L’IRFH4257D bénéficie de la dernière génération de technologie silicium et d’encapsulation d’IR, offrant ainsi des performances thermiques évoluées ainsi qu’une résistance à l’état passant (RDS(on)) et une charge de grille (Qg) réduites. Il délivre ainsi une densité de puissance supérieure et des pertes en découpage limitées, le tout dans un boîtier compact mesurant 4x5 mm.
• Comme tous les composants FastIRFET d’IR, l’IRFH4257D peut fonctionner avec n’importe quel contrôleur ou pilote, et constitue donc une solution flexible tout en délivrant un courant, un rendement et une fréquence de découpage supérieurs dans les applications mono- et multiphases.
• Grâce à l’ajout de l’IRFH4257D, les concepteurs ont désormais le choix d’un boîtier PQFN 4x5 mm ou 5x6 mm pour répondre au mieux aux besoins de leur application.
• L’IRFH4257D est compatible avec les gammes industrielles, garanti sans plomb et conforme aux standards RoHS et MSL1 (sensibilité à l’humidité de niveau 1), et utilise des matériaux respectueux de l’environnement.

Référence : IRFH4257D
Fournisseur : International Rectifier

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Premier fabricant français de circuits imprimés, le groupe Elvia PCB vient d’obtenir la certification automobile ISO/TS 16949 pour son unité de production historique de Coutances, en Normandie …

C’est la seconde certification ISO/TS 16949 obtenue par le groupe, déjà qualifié automobile pour son site de BREE, à Puiseaux, dans le Loiret, unité de production spécialisée dans les substrats métalliques isolés (IMS) et les circuits multicouches.

Avec la certification pour son vaisseau amiral en Normandie, Elvia PCB va pouvoir accélérer son développement sur le marché européen de l’électronique automobile.

Elvia PCB est le quatrième fabricant européen de circuits imprimés. Le groupe possède huit unités de production et emploie 650 personnes pour la fabrication de circuits imprimés de tous types.

Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois de décembre un chiffre d’affaires de 69,51 milliards de dollars taïwanais (2175 M$), en recul de 3,8% par rapport à novembre 2014, mais en progression de 39,9% par rapport à décembre 2013. Pour l’ensemble de 2014, TSMC affiche ainsi une progression de ses ventes annuelles de 27,8%, à 762,81 milliards de dollars taïwanais (23,87 milliards de dollars) par rapport à 2013 …

De son côté, son compatriote UMC publie pour le mois de décembre un chiffre d’affaires de 12,2 milliards de dollars taïwanais (382 M$), en baisse de 9,6% par rapport à novembre 2014, et en progression de 23,2% par rapport à décembre 2013. Sur l’ensemble de l’année, UMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 13,08%, à 140 milliards de dollars taïwanais (4,38 milliards de dollars) par rapport à 2013.

L’intégration de Syscom Berlin, société allemande de prototypage et de fabrication d’équipements électroniques, par Eolane depuis août 2014 s’est accomplie avec succès, indique le groupe de sous-traitance français (3500 personnes pour un CA de l’ordre de 400 M€). Pour Eolane, c’est l’opportunité de développer sa présence en Allemagne et pour Syscom, de bénéficier d’une assise pour renforcer sa position sur le marché …

« Notre objectif est de combiner les talents des deux organisations pour devenir un acteur EMS majeur en Europe » déclare Marc Pasquier, directeur général d’Eolane, société de services industriels en électronique professionnelle.

Thomas Kraballe reste directeur de l’équipe de Syscom Berlin qui emploie 45 personnes et compte 120 clients dans l’industriel, l’automobile et le médical.. Tout en déployant ses atouts, SysCom s’appuiera désormais sur le réseau commercial d’Eolane et bénéficiera de ses conditions d’achat au niveau international. L’acquisition renforce l’offre du réseau Eolane, notamment dans le domaine de l’industriel, de l’automobile et du médical.