Le CEA-Leti a annoncé cet été qu'un groupe d'entreprises, de villes et d'instituts de recherche européens et japonais collaboreront au projet ClouT, qui vise à fournir aux villes des solutions pour tirer parti de l'Internet des Objets (IoT, Internet of Things) et du cloud computing, et devenir ainsi des villes intelligentes (smart cities). En combinant des ressources européennes et japonaises, ce projet de près de 4 millions d'euros sur trois ans est destiné à créer une synergie continue pour des initiatives de villes intelligentes entre l'Europe et le Japon …

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Le projet ClouT, terme choisi pour désigner le cloud des objets, développera des infrastructures, des services, des outils et des applications pour les municipalités et leurs différentes parties prenantes, notamment les citoyens, les développeurs de services et les intégrateurs d'applications, afin de créer, déployer et gérer des applications centrées sur l'utilisateur qui exploitent les derniers progrès dans l'IoT et le cloud computing.

L'IoT permet aux utilisateurs de tout connecter (des capteurs, des objets, des actionneurs, des téléphones mobiles, des serveurs, etc.), et de collecter et partager des informations en temps réel depuis l'environnement physique. Le cloud computing offre aux utilisateurs la possibilité de traiter, stocker et consulter des informations en disposant d'une capacité de traitement et de stockage quasiment illimitée. Le projet ClouT intégrera les tout derniers progrès dans ces domaines et, grâce à une approche centrée sur l'utilisateur, permettra aux utilisateurs urbains de créer leurs propres services cloud et de les partager avec d'autres citoyens.

Les applications visées incluent l'amélioration des transports publics, une plus forte implication des citoyens grâce à l'utilisation d'appareils mobiles pour photographier et enregistrer des situations présentant un intérêt pour les administrateurs municipaux, la gestion de la sécurité, la surveillance des événements urbains et la gestion des urgences. Le projet, coordonné en Europe par le Leti, inclut neuf partenaires des secteurs de l'industrie et de la recherche, ainsi que quatre villes : Santander, en Espagne, Gênes, en Italie, Fujisawa et Mitaka, au Japon. Les applications seront validées dans ces villes avec des essais sur le terrain impliquant les citoyens.

Outre le Leti et les quatre villes, le projet ClouT inclut les participants suivants :
- Europe : Université de Cantabrie (Espagne), Engineering (Italie) et STMicroelectronics
- Japon : NTT East (coordinateur), NTT R&D, Université de Keio, Panasonic et le National Institute of Informatics

Le projet ClouT bénéficie de cofinancements de la Commission Européenne (7ème Programme Cadre) et de L’Institut National Japonais pour les Technologies de l’Information et de la Communication (NICT).

Le CEA-Leti a annoncé durant l’été qu'il développait actuellement, en compagnie de trois partenaires du projet SOCRATE, des concepts novateurs pour améliorer considérablement la directivité des antennes électriquement petites. Ces antennes présentes généralement un rayonnement omnidirectionnel, appropriées pour de nombreuses applications destinées aux objets communicants sans fil, notamment la RFID UHF, la télémétrie sans fil et la domotique. L'augmentation de la directivité des petites antennes permettrait de renforcer l'efficacité spectrale, de réduire l'impact environnemental et d'apporter de nouvelles fonctionnalités aux objets communicants …

« L’augmentation de la directivité des petites antennes permettrait de créer de nouvelles applications avec une efficacité spectrale accrue, un impact électromagnétique environnemental réduit et de nouveaux usages de liens radiofréquences pour améliorer certaines fonctionnalités d’objets communicants », souligne le communiqué du laboratoire de R&D.

Le projet SOCRATE s'appuie sur une analyse des limites fondamentales des propriétés de rayonnement des antennes compactes. Il permet d'aborder d'une nouvelle façon les concepts des antennes super-directives avec la contribution des nouvelles technologies.

Outre le Leti, le projet inclut l'IETR, un laboratoire de Recherche de l’Université de Rennes qui fédère des chercheurs dans les secteurs de l'électronique et des télécommunications. Tous deux possèdent un savoir-faire reconnu en matière d'antennes miniatures et de propagation des ondes électromagnétiques. Le projet inclut également deux partenaires de l'industrie qui développent des applications innovantes exigeant des rayonnement directifs d’antennes compactes aux fréquences UHF : Movea, fournisseur de technologies de fusion de données et de traitement du mouvement pour l'électronique grand public, et Tagsys, premier fournisseur de systèmes de gestion de stock au niveau de l'article utilisant la technologie RFID.

Ce projet sur trois ans lancé par le CEA réalisera deux démonstrateurs pour montrer comment la superdirectivité des antennes miniatures pourrait contribuer au développement de nouvelles solutions dans la désignation et le suivi d'objets. L'intérêt de Movea pour le projet concerne, entre autres, la désignation d'objets avec une télécommande sans fil universelle.

Les partenaires réfléchiront également à la manière dont la forte miniaturisation de l'infrastructure matérielle peut déboucher sur de nouvelles applications à grande échelle, dans le milieu industriel et la domotique, ainsi que dans les réseaux de capteurs sans fil.

Le 22 juillet dernier, le Premier ministre et les dirigeants de STMicroelectronics se sont retrouvés sur le site ST de Crolles pour le lancement officiel du programme de recherche et développement Nano2017. Le Premier ministre a annoncé la participation de l’Etat à hauteur de 600 M€ au projet Nano2017, un vaste programme de recherche et de développement industriel de 3,5 milliards d’euros …

Selon le Premier ministre, le projet doit se traduire par la réalisation d’importants investissements industriels de haute technologie par STMicroelectronics en France, notamment dans son usine de Crolles pour y doubler à terme la capacité de production (7000 tranches par semaine contre 3500 actuellement).

Faisant suite à Nano2012, Nano2017 est un programme public-privé stratégique de R&D d'une durée de cinq ans qui, sous la direction de ST, réunit divers acteurs, dont le laboratoire de recherche CEA-LETI - partenaire historique du centre de R&D de ST Crolles depuis sa création en 1992 -, plusieurs équipes de chercheurs universitaires, fabricants de matériaux et d'équipements, des fournisseurs et spécialistes de la propriété intellectuelle dans le domaine de la CAO, des intégrateurs de systèmes, ainsi que des PME et des intervenants européens.

Le programme Nano2017 vise à renforcer le leadership de ST dans les technologies-clés : FD-SOI (silicium sur isolant totalement déplétée), imagerie de nouvelle génération (capteurs et processeurs de signal d'images) et mémoires non-volatiles embarquées de nouvelle génération. Ces technologies sont au cœur des solutions de traitement embarquées de ST, telles que les microcontrôleurs, les solutions d'imagerie, les produits numériques grand public, les processeurs d'application et les ASIC numériques. Les technologies et les produits de traitement embarqués sont essentiellement développés dans les sites français de Crolles, Grenoble, Rousset et Sophia Antipolis. Le marché des solutions de traitement embarquées visé par ST est évalué à 67 milliards de dollars en 2013.

Nano2017 s’inscrit dans une vision européenne, avec le programme « Airbus of Chips » de 10 milliards d'euros sur 7 ans lancé par la Commission européenne, qui vise à doubler la production en Europe de puces électroniques pour atteindre 20% de la production mondiale. Le site de Grenoble-Crolles sera l’un des 3 piliers, avec les pôles d’innovation de Dresde en Allemagne, Eindhoven-Louvain aux Pays-Bas-Belgique, de cette stratégie microélectronique européenne. « Depuis 10 ans, ce sont 24 000 emplois qui ont été créés (directs, indirects et induits) à Grenoble, 3200 millions de dollars d’investissements et 2650 millions d'euros de dépenses de R&D réalisées, conduisant à des réussites technologiques majeures dont le 28nm FD-SOI », ont rappelé Arnaud Montebourg, Geneviève Fioraso et Fleur Pellerin, qui accompagnaient Jean-Marc Ayrault.

L’agence norvégienne pour la recherche et le développement a annoncé le lancement d’un programme de 42 mois et financé à hauteur de 1,6 million d’euros pour supporter le développement de capteurs de pression aux performances inégalées et de leur technologie de fabrication. Dirigé par le Grenoblois Memscap, et avec la collaboration de SINTEF, le projet « 4P » (“Precision Piezoresistive Pressure sensor Platform”) vise le développement d’une nouvelle plateforme technologique piézorésistive et de la prochaine génération de capteurs de pression barométrique pour les applications très haut de gamme …

Cette nouvelle technologie permettra la fabrication d'une gamme étendue de capteurs de pression, tout en améliorant la stabilité à long terme des capteurs, l'hystérésis thermique et les performances dans des environnements difficiles, trois des paramètres les plus critiques pour les segments de marché avioniques adressés par Memscap. Les produits aéronautique modulaires du Grenoblois sont conçus pour tous les systèmes de contrôles aéronautiques et couvrent une large gamme d’applications telles que le contrôle de pression moteur, d’altitude, de la pression cabine, ainsi que les ordinateurs de vol, les indicateurs de vitesse et certaines applications spatiales.

L’initiative technologique conjointe européenne en nanoélectronique ENIAC et son homologue dans les systèmes électroniques embarqués ARTEMIS laissent la place à ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, une initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvrira à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques. Devant être lancé pour 10 ans début 2014, ECSEL sera doté d’un budget de 4,8 milliards d’euros, dont 1,2 milliard d’euros apporté par l’Union européenne, 1,2 milliard par les Etats membres qui y participeront et 2,4 milliards par les industriels …

Succédant à ENIAC et ARTEMIS qui avaient été lancés en 2008, ECSEL compte développer des synergies additionnelles par rapport aux deux initiatives individuelles, en y ajoutant également la recherche et l’innovation sur les systèmes intelligents (smart systems). Ses travaux porteront ainsi sur la nanoélectronique, les systèmes intégrés intelligents et les systèmes embarqués.

ECSEL fera travailler ensemble des laboratoires académiques, des grandes entreprises et des PME et sera soutenue par trois associations industrielles (ARTEMISIA, AENEAS et EPoSS). 25 pays membres de l’Union européenne participeront à son financement dont la France, l’Allemagne, le Royaume-Uni et l’Italie.

Pour revenir à la période 2008-2012, les deux initiatives communes précédentes ont soutenu plus de 100 projets pour un coût total de 2,8 milliards d’euros, dont 1126 M€ d ‘argent public (union européenne et Etats membres). Ces projets ont impliqués 2000 organisations (dont 1260 interventions uniques) émanant à 40% de PME, à 30% de grandes entreprises et 30% d’organisations de recherche. Parmi leurs succès les plus significatifs, ENIAC met en avant le projet E3Car pour le véhicule électrique, qui a permis d’améliorer l’efficacité énergétique de 35% de certains semiconducteurs avancés ; de son côté, ARTEMIS met en exergue, le projet CESAR - Cost-Efficient methods and processes for SAfety Relevant embedded systems- dans le domaine des transports (automobile, aéronautique et ferroviaire).

Consulter le document de présentation de l’ECSEL

L’initiative technologique conjointe ECSEL fait partie des cinq partenariats public-privé prioritaires de l’Europe pour lesquels la Commission européenne, les États membres et les entreprises de l'Union européenne investiront plus de 22 milliards d’euros pour stimuler l’innovation au cours des sept années qui viennent. Outre l’électronique, les autres domaines sont les médicaments innovants, l’industrie aéronautique, les bio-industries, et les piles à combustible et hydrogène. Au total, un investissement proposé de 8 milliards d’euros provenant du prochain programme de recherche et d’innovation «Horizon 2020» devrait permettre de mobiliser quelque 10 milliards d'euros auprès des entreprises et près de 4 milliards d’euros auprès des États membres de l’Union.

Les quatre autres partenariats public-privé, appelés «initiatives technologiques conjointes» (ITC), sont les suivants:
• Médicaments innovants 2 (IMI2): l'objectif de cette initiative est de mettre au point la prochaine génération de vaccins, de médicaments et de traitements, par exemple de nouveaux antibiotiques ;
• Piles à combustible et Hydrogène 2 (FCH2): cette entreprise commune a pour but de développer l'utilisation de technologies propres et efficientes dans les domaines des transports, de l'industrie et de l'énergie ;
• Clean Sky 2 (CS2): ce partenariat vise la mise au point d'avions plus propres, moins bruyants et produisant nettement moins d'émissions de CO2 ;
• Bio-industries (BBI): l'objet de cette ITC est d'utiliser des ressources naturelles renouvelables et des technologies innovantes pour fabriquer des produits de consommation courante plus écologiques.

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.