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R&D : 234 article(s).
IPDiA pilote un projet européen pour industrialiser des condensateurs intégrés 3D

Composants passifs>France>Europe>R&D>Stratégie>Grands Programmes
24-10-2013 15:27:39 :

Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT, et trois PME européennes, IPDiA, Picosun et Sentech Instruments, vient de lancer un projet pour industrialiser une nouvelle technologie de condensateurs intégrés 3D à la densité record. Le projet PICS est financé par l’Union européenne pour une durée de deux ans et il vise à développer une nouvelle technologie permettant d’atteindre des densités de capacités record (au-delà de 500nF/mm2) combinées à une forte tenue à la tension. Cette technologie doit permettre de renforcer la position des trois PME partenaires dans différents secteurs comme l’automobile, le médical et l’éclairage, en offrant plus de miniaturisation et plus d’intégration …
 
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« Avec le développement rapide des applications basées sur des capteurs miniatures et intelligents dans de nombreux domaines industriels, les besoins se portent vers une miniaturisation plus poussée des modules électroniques pour avoir plus de fonctionnalités et de complexités dans le même encombrement. Dans le même temps, ces modules doivent être suffisamment fiables et robustes pour garantir un fonctionnement sur le long terme et permettre un placement des capteurs au plus proche de la zone « chaude », ont fait le constat les partenaires du projet.

Pour toutes ces applications, les composants passifs redeviennent des composants clefs à optimiser. En particulier, les condensateurs sont présents dans tous les modules électroniques et des condensateurs intégrés de fortes valeurs sont nécessaires pour améliorer les performances des circuits de découplage et d’alimentation. De plus, une plus grande densité de capacité au mm2 répond au besoin de miniaturisation du packaging des capteurs.

La société IPDiA développe depuis de nombreuses années des condensateurs intégrés 3D qui offrent des densités record sur silicium et qui surpassent les autres technologies (comme les condensateurs tantales) en termes de stabilité en température, tension, vieillissement et fiabilité. Aujourd’hui, un saut technologique est attendu pour doubler la densité et améliorer la tenue à la tension. La voie technologique retenue est celle du dépôt de couches atomiques (ALD pour atomic layer deposition) qui permet d’obtenir des matériaux diélectriques de qualité exceptionnelle.

Implanté à Caen, IPDiA est un fournisseur de composants passifs à hautes performances dont la gamme de produits comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques.

Les partenaires du projet PICS vont unir leurs forces pour relever les derniers challenges techniques et mettre en place une solution industrielle viable économiquement. Le Finlandais Picosun proposera des équipements de dépôt ALD adaptés aux condensateurs 3D d’IPDiA. L’Allemand Sentech Instruments fournira un nouveau procédé pour graver plus efficacement les matériaux diélectriques ALD. Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT aideront les PME à développer des solutions technologiques innovantes pour améliorer leur compétitivité et ainsi gagner des parts de marché. Finalement, IPDiA mettra en production tous les procédés mis au point lors du projet.

Le projet PICS a une durée de 2 ans et le consortium est constitué de 3 PME : IPDiA (France, coordinateur), Picosun (Finlande) et Sentech Instruments (Allemagne), et de 2 instituts de recherche: Fraunhofer CNT (Allemagne) et le CEA-Leti (France). Les objectifs du projet sont de développer des matériaux diélectriques innovants déposés par ALD et des équipements dédiés pour mettre en production une nouvelle technologie de capacité intégrée haute densité et haute tension

Pour plus d’information : www.fp7-pics.eu

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Les pôles de compétitivité font naître 68 nouveaux projets

Filière électronique>France>R&D>Politique
22-10-2013 15:30:37 :

Le gouvernement annonce le financement de 68 nouveaux projets collaboratifs de R&D impliquant 54 pôles de compétitivité pour un montant de 51 millions d’euros de la part de l’Etat et de 42 millions d’euros de la part des collectivités territoriales et des fonds communautaires (FEDER) …

Pilotés par une entreprise et associant au moins un laboratoire de recherche, ces projets sont censés répondre aux priorités de politique industrielle présentée par le Président de la République le 12 septembre dernier.

Ainsi le projet CLISTINE, soutenu par le pôle Solutions Communicantes Sécurisées, conçoit une nouvelle génération de supercalculateur, plus performant et moins énergivore. Le projet ICOS-13, soutenu par le pôle Cap Digital, développe la réalité augmentée et conçoit de nouveaux outils d’imagerie 3D appliqués à la médecine, pilotés sans contact par le chirurgien qui alliera le geste à la voix.

« Le nombre, la diversité et la qualité des projets retenus témoignent pleinement de cette dynamique d’innovation portée par les pôles de compétitivité et les 7500 entreprises membres », souligne le communiqué gouvernemental.

Un nouvel appel à projet est en cours. Ils seront sélectionnés avant la fin du premier trimestre 2014.

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15 millions d’euros pour soutenir la recherche sur la performance énergétique des villes

Filière électronique>France>R&D>Politique
22-10-2013 15:27:13 :

Le gouvernement a annoncé vendredi sa décision de soutenir le programme de recherche sur la performance énergétique des villes de demain « Efficacity ». Financés par l’État dans la cadre du programme Investissements d’avenir à hauteur de 15 millions d’euros, les travaux de recherche de l’Institut pour la transition énergétique Efficacity visent à développer des outils permettant d’améliorer l’efficacité énergétique et l’empreinte carbone de la ville à ses différentes échelles urbaines (bâtiment, quartier, ville) …

Ce projet rassemble des compétences interdisciplinaires dans le domaine de la ville autour de 6 industriels (EDF R&D, GDF Suez, RATP, Veolia Environnement, Vinci Construction France, IBM France), 7 sociétés d’ingénierie (ABMI, Arcadis, Assystem, Ingérop, Safege, Setec et Beterem Ingénierie) et 15 structures académiques (*).

D’un point de vue scientifique et technique, il s’agit d’élaborer les outils nécessaires à une réponse cohérente sur les grandes étapes du cycle de vie des composants urbains (depuis leur conception jusqu’à leur exploitation) en termes d’efficacité énergétique. Inscrit dans le cadre des travaux du Grand Paris, l’enjeu de ce projet est de conforter une filière française dans le domaine des travaux de construction et de la rénovation urbaine. Efficacity sera installé au cœur de la Cité Descartes, situé à Marne-la-Vallée.


(*) Les 15 structures académiques sont : ARMINES, Centre Scientifique et Technique du Bâtiment, Ecole des Ingénieurs de la Ville de Paris, Ecole Nationale des Ponts et Chaussées , Ecole Nationale Supérieure d’Architecture (Paris Belleville, Marne la Vallée, Paris Malaquais), ESIEE, Ecole Spéciale des Travaux Publics, du Bâtiment et de l’Industrie, IFSTTAR, Institut national de l'information géographique et forestière, Institut National de la Recherche en Informatique et Automatique, Université Paris-Est Créteil Val-de-Marne, Université Paris-Est Marne-la-Vallée regroupées autour du Pôle de Recherche et d’Enseignement Supérieur de l’Université Paris Est.

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Les premiers appels à propositions d’Horizon 2020 paraîtront mi-décembre

Filière électronique>Europe>R&D>Politique>Grands Programmes
17-10-2013 14:40:23 :

Le ministère de l'enseignement supérieur et de la recherche vient de lancer horizon2020.gouv.fr, le portail français dédié au programme-cadre européen Horizon 2020 qui démarre le 1er janvier 2014. Destiné aux futurs porteurs de projets européens (chercheurs, enseignants-chercheurs, industriels...), le portail Horizon 2020 rassemble toutes les informations relatives à Horizon 2020, le programme de financement de la recherche et de l'innovation de l'Union européenne pour la période 2014-2020. Il doit contribuer en particulier à augmenter la participation des scientifiques et industriels français (notamment les PME) aux projets européens de recherche et d'innovation …

Le nouveau programme de financement de la recherche et de l'innovation de l'Union européenne démarre le 1er janvier 2014 pour 7 ans. Horizon 2020 doit mobiliser 79 milliards d'euros qui viendront soutenir les travaux des scientifiques et des industriels de l'Union européenne.

Avec ce nouveau programme, l'Union européenne financera des projets résolument interdisciplinaires susceptibles de répondre aux grands défis économiques et sociaux. Autre changement majeur : Horizon 2020 couvrira l'ensemble de la chaîne de l'innovation, depuis l'idée jusqu'au marché, et renforcera le soutien à la commercialisation des résultats de la recherche et à la créativité des entreprises. Horizon 2020 regroupe tous les financements de l'Union européenne en matière de recherche et d'innovation : l'actuel programme-cadre de recherche et développement technologique (7e P.C.R.D.T.), Euratom, le programme-cadre pour la compétitivité et l'innovation (C.I.P.), ainsi que l'Institut européen d'innovation et de technologie (I.E.T.) et s'articule autour de trois grandes priorités: l'excellence scientifique, la primauté industrielle et les défis sociétaux.

Le portail mis en place par le gouvernement vise à faciliter l'accès à l'information sur les programmes européens : en particulier, le site met en avant les 20 nouveaux points de contacts nationaux (P.C.N.) – le réseau d'experts français chargés de diffuser l'information et de sensibiliser la communauté de la recherche et de l'innovation au programme Horizon 2020.

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Samsung et Hynix construisent des centres de R&D à l’étranger

Semiconducteurs>Etats Unis>Taïwan>Corée>Investissements>R&D
16-10-2013 19:34:45 :

Séparément, les groupes coréens Samsung et Hynix viennent d’annoncer le renfort de leurs moyens de recherche et développement à l’étranger. Samsung Research America va ainsi construire un centre de R&D en Californie, à proximité de son implantation de San Jose dans les semiconducteurs. Les travaux à venir du centre qui sera opérationnel en décembre 2014 n’ont pas été précisés par le géant coréen (270 000 employés dans 79 pays pour un chiffre d’affaires global de 187,8 milliards de dollars) …

De son côté, son compatriote SK Hynix annonce la création de SK Hynix Flash Solutions Taiwan, un centre de R&D chargé d’accroître la compétence du fabricant dans le développement de produits de mémoires flash NAND à haute valeur ajoutée. Ce centre taïwanais doit notamment renforcer les compétences du Coréen dans le stockage SSD.


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Troisième édition du prix FIEEC/F2I de la recherche appliquée

Filière électronique>France>R&D
14-10-2013 20:21:05 :

Pour la troisième année consécutive, le prix FIEEC/F2I de la recherche appliquée a été décerné, à trois chercheurs (ou équipes de chercheurs), dans le cadre des Rendez-vous Carnot. Ce prix récompense des travaux de recherche qui, à travers un partenariat avec une PME/ETI, ont contribué à générer de la croissance et des emplois sur le territoire …

« Les chercheurs n’ont pas toujours conscience que si leur principal objectif est de développer la connaissance scientifique, ils peuvent aussi contribuer à créer des emplois, à lancer une dynamique économique sur un territoire. C’est cet état d’esprit que la remise du prix FIEEC/F2i cherche à promouvoir » explique Joseph Puzo, l’initiateur de ce prix et p-dg de la société Axon’Cable et vice-président de la FIEEC en charge de l’innovation.

Le premier prix a été attribué à Jean-Yves Chapelon, chercheur et directeur de recherche à l’INSERM, directeur du LabTAU (Laboratoire Thérapie et Applications des Ultrasons), unité mixte INSERM, affiliée à l’université de Lyon et au centre de lutte contre le cancer Léon Bérard à Lyon. Sa collaboration avec la société EDAP-TMS a permis de développer un dispositif médical pour détruire les tumeurs par ultrasons focalisés de haute intensité avec pour application principale le traitement localisé de la prostate, pour les patients porteurs de tumeur cancéreuse ne relevant pas de la chirurgie radicale. Ce dispositif est commercialisé par la société EDAP-TMS, société lyonnaise de 100 personnes réalisant un chiffre d’affaires de 17,7 M€.

Le second prix récompense 3 chercheurs du laboratoire de Génie Electrique de Paris (LGEP) : Olivier Schneegans, ingénieur Supélec et docteur en physique, Pascal Chrétien, ingénieur d’étude, Frédéric Houzé, ingénieur Supelec et docteur en physique. Ce dernier est le responsable de l’équipe « contacts électriques » du LGEP, où tous les trois travaillent. Sur la base des travaux de thèse d’Olivier Schneegans, ils ont développé le « Résiscope », dispositif original qui réalise des cartographies de résistance électrique locale à partir d’un microscope à force atomique. Ces travaux sont valorisés par deux PME. Scientec, est spécialisée dans la distribution d’équipements scientifiques dédiés à l’analyse de surface et à la spectroradiométrie, société qui emploie 13 personnes et génère 3,4 M€ de chiffre d’affaires. Concept scientifique Instruments (CSI) est une PME d’instrumentation issue de l’activité R&D de Scientec. Elle compte 4 personnes et développe et fabrique le Résiscope qui est diffusé au niveau européen par Scientec.

Christelle Godin, ingénieur-chercheur expert à l’institut Carnot CEA-Leti, docteur et titulaire d’une habilitation à diriger les recherches a reçu le troisième prix. Ses travaux ont contribué à développer des solutions de fusion de données pour l’analyse du mouvement destinées à des applications grand public. Movea a été créé en 2007, sur la base de brevets de l’Institut Carnot CEA-Leti, au moment où les premiers objets grand public comme la Wii commençaient à intégrer la capture de mouvement que l’on retrouve aujourd’hui dans les smartphones, les tablettes, télécommandes, manettes de jeu,… Movea est une entreprise grenobloise de 41 personnes qui génère un chiffre d’affaires de 2,4 M€.

Comme en 2012, le Fonds pour l’innovation dans l’industrie (F2i) a sponsorisé le premier prix. Les sociétés Axon Cable et 3A ont sponsorisé les deux autres. La FIEEC et ses partenaires, la BPI, l’Association des instituts Carnot, Supelec donnent d’ores et déjà rendez-vous pour l’édition 2014 aux chercheurs dont les travaux ont été industrialisés dans une PME ou une ETI.

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