Premier fournisseur européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S amorce une diversification stratégique en s’engageant sur le marché du packaging des semiconducteurs. AT&S compte ainsi entrer sur le marché des substrats d’interconnexion des boîtiers qui relient la puce nue aux sorties du boîtier. L’Autrichien va mobiliser un investissement de 350 millions d’euros sur trois ans pour produire en Chine ces substrats d’interconnexion pour boîtiers …

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AT&S compte entrer de plain-pied sur ce marché à l’horizon 2016. Selon le cabinet d’études spécialisé Prismark, le marché mondial des substrats d’interconnexion de boîtiers de semiconducteurs, -qui s’apparentent à des circuits imprimés nus aux pistes très fines-, devrait passer de 8,6 milliards à 11,8 milliards de dollars d’ici à 2016.

Parallèlement, AT&S publie pour les neuf premiers mois de son exercice annuel qui s’achèvera fin mars, un chiffre d’affaires de 405,12 M€, en hausse de 9% par rapport à la même période de l’exercice précédent, pour un bénéfice avant intérêts, impôts, dépréciation et amortissement (EBITDA) de 74,43 M€ et un bénéfice net de 5,44 M€, contre 21,86 M€ lors de l’exercice précédent.

L’institut Fraunhofer pour la recherche appliquée dans les polymères de Potsdam-Golm vient d’inaugurer une ligne pilote pour préparer l’industrialisation de productions dans la filière électronique organique. La ligne pilote devrait servir notamment à la mise au point de procédés pour la réalisation d’afficheurs Oled et de cellules photovoltaïques organiques …

Cette ligne pilote de 15 mètres de long est installée dans une salle blanche. L’investissement a été consenti en partenariat avec Mbraun, un spécialiste des technologies de gaz inertes et de l’automatisation de procédés industriels.

La publications des résultats annuels d’Intel montre les limites du modèle actuel du numéro un mondial des semiconducteurs du fait du changement d’ère en micro-informatique : un chiffre d’affaires annuel de 53,3 milliards de dollars en baisse de 1,2% sur un an, pour un bénéfice d’exploitation en recul de 16%, à 14,6 milliards, et un bénéfice net en baisse de 15%, à 11 milliards. En clair, ses revenus baissent pour les produits pour PC et ses ventes de composants pour les terminaux qui ont le vent en poupe (smartphones, tablettes, etc.) n’arrivent pas à compenser ce recul. Dans ce contexte, et dans l’attente d’un changement de p-dg en mai prochain, Intel poursuit néanmoins sa politique d’investissement maximum dans ses usines, ce qui donne du crédit à sa volonté non affichée de devenir également fondeur haut de gamme (voir notre article) …

En 2012, le chiffre d’affaires de la division PC d’Intel a en effet reculé de 3%, à 34,3 milliards de dollars, celui de la division Data Center a progressé de 6%, à 10,7 milliards. La division « autres architectures » (netbooks, smartphones, tablettes, décodeurs TV, etc.) a chuté de 13%, à 4,4 milliards de dollars.

Pour le quatrième trimestre 2012, Intel a réalisé un CA de 13,5 milliards, en recul de 3% par rapport au 4e trimestre 2011, avec un bénéfice net de 2,5 milliards, en chute de 27% sur un an. Pour le premier trimestre 2012, Intel anticipe un chiffre d’affaires de 12,7 milliards de dollars (+/- 500 M$).

Pour l’ensemble de 2013, Intel prévoit une progression de chiffre d’affaires à un seul chiffre. Ses investissements industriels devraient atteindre 13 milliards de dollars +/- 500 M$. A titre de comparaison, TSMC prévoit d’investir 9 milliards de dollars dans ses usines cette année.

Netgem, fournisseur français de technologies et solutions pour la maison connectée, a réalisé au quatrième trimestre un chiffre d'affaires de 22,9 millions d’euros, en baisse de 9% par rapport au quatrième trimestre 2011. Pour l’ensemble de l'année 2012, ses ventes atteignent ainsi 81,2 millions d’euros (dont près des deux tiers réalisées à l'international), soit un recul de 4% par rapport à 2011 …

Netgem a pris la décision d'augmenter significativement son effort de recherche & développement, afin d'étendre rapidement sa gamme de produits, en particulier dans les domaines de l'accès et la distribution multi-écrans au sein du foyer.

Pour conduire de façon optimale ces chantiers, le groupe a décidé de faire évoluer sa gouvernance : Christophe Aulnette devient président de Netgem International, et continuera ainsi de conduire le développement international du groupe, et Joseph Haddad prend les fonctions de directeur général.

Lors de la présentation de ses résultats du quatrième trimestre, le Taïwanais TSMC, premier fondeur mondial, a annoncé ce matin une hausse de 8% de ses investissements en 2013, à un montant record de 9 milliards de dollars, contre 8,322 milliards en 2012. En 2012, TSMC a augmenté de 14% sa capacité de production annuelle à 15,091 millions de tranches (en équivalent 200 mm), dont +21% pour sa capacité de production sur tranches de 300 mm de diamètre …

Pour le premier trimestre 2013, TSMC prévoit que sa capacité de production atteindra 3,944 millions de tranches (en équivalent 200 mm), contre 3,990 millions au 4e trimestre 2012 et 3,616 millions au premier trimestre 2012.

Dans un environnement économique qui reste incertain, TSMC estime que ses ventes du premier trimestre vont reculer. Ainsi, TSMC prévoit un CA trimestriel compris entre 127 et 129 milliards de dollars taïwanais (entre 3,4 et 3,5 milliards de dollars), contre 131,31 milliards réalisés au quatrième trimestre 2012.

Lors du quatrième trimestre, les ventes de TSMC ont en effet reculé de 7,1% en trois mois (+25,4% sur un an), pour un bénéfice net en baisse de 15,7% en trois mois et en hausse de 31,6% sur un an, à 41,57 milliards (1432 M$).

Au quatrième trimestre, TSMC a réalisé 63% de son chiffre d’affaires pour des circuits aux motifs inférieurs ou égaux à 65 nm : 22% pour le 28 nm, 22% également pour le 40 nm et 19% pour 65 nm.

Pour l’ensemble de l’année 2013, les ventes de TSMC ont progressé de 18,5%, à 506,25 milliards (17,44 milliards de dollars) par rapport à celles de 2012, pour un bénéfice net de 165,96 milliards de dollars taïwanais (5,72 milliards de dollars), en progression de 23,4%, soit une marge nette de 32,8%.

Le fabricant suisse de circuits et cartes de commande pour modules IGBT CT-Concept Technologie, une société du groupe Power Integrations, ouvre un centre de conception à Ense, en Allemagne. Cet établissement développera des conceptions semi-spécifiques de commande de grille à partir de ses cœurs IP, et fournira pour de grands projets des commandes de grille conçues sur mesure à l’aide de sa plate-forme SCALE-2 …

Le nouvel établissement est doté d’une équipe de spécialistes prêts à répondre aux demandes de concepteurs de systèmes de puissance confrontés à la nécessité d’innover et à de courts délais. « De nouveaux défis posés par les fréquences élevées de commutation et les topologies multi niveau, et aussi par l’arrivée de nouveaux matériaux, créent une pression concurrentielle qui oblige nos clients à créer des solutions à l’état de l’art dans de très courts délais. Ce nouveau centre de conception nous permettra de développer des relations encore plus étroites avec nos clients, ce qui nous aidera à mieux répondre à leurs besoins avec nos futurs produits », commente Wolfgang Ademmer, président de Concept.

L’Américain Power Integrations, spécialisé dans les circuits analogiques haute tension pour la conversion d’énergie, avait finalisé en mai dernier le rachat du Suisse CT-Concept Technologie, pour environ 105 millions de francs suisses en numéraire, soit 115 millions de dollars. Fondé à Bienne en 1986, CT-Concept développe des circuits de commande pour modules IGBT qui sont utilisés dans diverses applications de conversion de puissance haute tension (commande de moteurs industriels, génération d’énergies renouvelables, trains et tramways, transmission haute tension, véhicules électriques, équipements médicaux). CT-Concept, qui emploie environ 65 personnes, adresse un marché de près de 500 millions de dollars.

Basé dans la Silicon Valley, Power Integrations est un fournisseur de circuits intégrés de puissance et autres composants haute tension utilisés dans les systèmes de conversion d’énergie à haut rendement. Les technologies de la société sont au cœur d’alimentations AC-DC compactes destinées à un éventail de produits électroniques incluant des dispositifs mobiles, des téléviseurs, des PC, des appareils domestiques, des compteurs intelligents et des lampes à DEL.