Apporter les performances de la technologie de nitrure de gallium avec la structure de coût d’une production sur tranches de silicium de 200 mm de diamètre : telle est l’ambition du programme de licence de propriété intellectuelle que vient de dévoiler l’Américain M/A-COM Technology Solutions, spécialiste des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper. Dans un premier temps, MACOM va accorder une licence au fabricant gallois de tranches épitaxiées IQE, afin que ce dernier propose en volume des tranches épitaxiées GaN-Si dans des diamètres de 100 mm, 150 mm, et 200 mm pour des applications RF …

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Après s’être acheté une compétence dans les technologies SiGe grâce au rachat de Mindspeed fin 2013, MACOM s’était offert à la mi-février une expertise sans les solutions RF à base de nitrure de gallium (GaN), avec l’acquisition pour 26 millions de dollars en numéraire de son compatriote Nitronex.

MACOM conçoit et fabrique des dispositifs standard et personnalisés, des circuits intégrés, des composants, des modules et des sous-systèmes pour de nombreux marchés, y compris les satellites, les radars, les réseaux câblés et sans fil, la télévision par câble, l'automobile, et les dispositifs industriels, médicaux et portables. Le fabricant propose un portefeuille étendu de plus de 3000 produits, incluant des diodes, des circuits MMIC GaAs, des transistors au silicium et au nitrure de gallium. Ces produits couvrent des fréquences s'étendant de DC à 110 GHz.

M/A-COM a clôturé son dernier exercice annuel sur un chiffre d’affaires de 318,7 M$ contre 302,2 M$ lors de l’exercice précédent, avec un bénéfice net de 27,7 M$ contre une perte de 1 M$ lors de l’exercice 2012. L’Américain estime qu’avec Mindspeed devrait réaliser un chiffre d’affaires annuel de 451 M$.

La société britannique IQE produit des tranches épitaxiées pour la fabrication de circuits intégrés de hautes performances, dans les technologies GaN, GaAs, InP, GaSb, Si, SiGe et SOI. Premier fournisseur mondial de tranches épitaxiées pour semiconducteurs composés, IQE fournit actuellement plus de 50% des tranches épitaxiées pour applications RF.

Thales vient de signer avec la RATP un contrat pour équiper 1000 autobus et tramways, avec une nouvelle solution de vidéo protection embarquée, qui intègre les nouveaux standards de compression d’images et possède un meilleur niveau de performance, en particulier sur la qualité des images. Depuis 2002, Thales a déjà équipé près de 4000 bus et tramways de la RATP …

La vidéo protection permet d’enregistrer, de diffuser et d’exploiter les informations audiovisuelles collectées à partir de caméras installées dans les espaces voyageurs. Tout en restant compatible avec la génération précédente, la dernière solution intègre les nouveaux standards de compression d’images et associe les données contextuelles (métadonnées). Ainsi, l’exploitation des images et l’investigation faite à partir des vidéos sont significativement optimisées.

Avec son expertise dans les systèmes de communications sécurisées, Thales fournit un système fiable basé sur du matériel certifié, adapté aux contraintes des bus, trains et tramways, et évolutif dans le temps. Au total, plus de 6500 systèmes de vidéo protection Thales sont en service en France, à bord des RER de la SNCF, des bus de Transdev Paris Est et des tramways de Bordeaux.

Au nom de la France et du Royaume-Uni, le ministère britannique de la Défense vient de notifier à la société MBDA le contrat de développement et de production du missile anti navire léger ANL/FASGW(H), pour un montant de l’ordre de 600 millions d’euros …

En travaillant ensemble et en additionnant leurs forces, la France et le Royaume-Uni dépenseront moins pour satisfaire leurs besoins militaires et contribueront à renforcer la compétitivité de MBDA face à la concurrence mondiale.

« Ce programme nous fait entrer dans une ère nouvelle de la coopération qui permettra de réaliser des économies significatives sur les programmes à venir. Au lieu de mettre en commun leurs efforts programme par programme, comme c’était la règle auparavant, Français et Britanniques vont désormais coordonner leur approche des développements et des acquisitions afin d’éliminer les redondances dans le secteur des missiles. Les bénéfices en termes de compétitivité et de performances que MBDA a déjà démontrés sur ses principaux programmes en coopération (Aster, SCALP/Storm Shadow, Meteor) pourront s’appliquer à terme à tous nos produits français et britanniques. C’est un pas décisif qui a été franchi vers le renforcement et la durabilité de la filière missiles en Europe », a déclaré Antoine Bouvier, p-dg de MBDA

Le missile FASGW(H)/ANL équipera les hélicoptères de la Marine Nationale ainsi que les Lynx Wildcat AW159 de la Royal Navy. D’une masse approximative de 100 kg, ce missile, de type prioritairement antinavire, pourra neutraliser à distance de sécurité des navires allant de la catégorie des FIAC (Fast Inshore Attack Craft) aux patrouilleurs rapides et aux corvettes. Ce missile aura également la capacité d’attaquer des cibles côtières et terrestres.
Ce développement commun engage la consolidation de l’industrie missilière franco-britannique sous l’égide de MBDA et de ses sous-traitants, dans le cadre de l’initiative « One Complex Weapon ».

La Direction générale de l’armement (DGA) assurera avec la DE&S (Defence Equipment & Support), son homologue britannique, la conduite du programme ANL/FASGW(H) au sein d’un bureau de programme commun (Joint Project Office) basé à Bristol.
Le programme ANL s’inscrit dans la lignée des coopérations entre la France et le Royaume-Uni dans le domaine des missiles (Aster, Scalp, Meteor).

AT&T, Cisco, GE, IBM et Intel annoncent la formation du Consortium de l'Internet industriel (CII), une association ouverte pour lever les obstacles technologiques afin de faciliter l'accès aux données volumineuses (big data) par une meilleure l'intégration du monde physique et du monde numérique. Le CII compte ainsi développer les initiatives pour assurer l'interopérabilité de divers environnements industriels en vue d'un monde de plus en plus interconnecté …

Cet écosystème réunissant des entreprises, des chercheurs et des organismes publics va ainsi s’atteler à favoriser l'adoption d'applications de l'Internet industriel, un élément fondamental de la mise en œuvre de l'Internet des objets.

La charte du CII visera à encourager l'innovation particulièrement en formulant des exigences en matière de normes d'interopérabilité ouverte et en définissant des architectures communes permettant de relier des appareils intelligents, des machines, des personnes, des processus et des données.

« Le CII concorde bien avec la vision de l'Internet des objets d'Intel qui est axée sur l'accélération de la transformation des activités au moyen d'une solution IoT robuste de bout en bout, reliant les systèmes existants et les nouveaux systèmes dans une infrastructure sécurisée. L'essor de l'Internet des objets requiert une architecture fondée sur des solutions ouvertes et facilitée par des normes et un écosystème fort. Le CII contribuera à l'accélération du changement et fera de l'Internet des objets une réalité plus rapidement », a déclaré Ton Steenman, vice-président, groupe des solutions IoT d'Intel.

Pour justifier l’importance de l’Internet industriel, les signataires rappellent que le gouvernement fédéral américain investit chaque année plus de 100 millions de dollars dans la R&D sur les systèmes « cyberphysiques » et établit des partenariats avec le secteur privé pour mener des essais et des tests dans des domaines comme la santé, le transport, les villes intelligentes et l'accroissement de la sécurité du réseau électrique intelligent.

Toute entreprise, organisation ou entité souhaitant participer au développement de l'Internet industriel peut devenir membre du CII. Le CII sera géré par l'Object Management Group (OMG), une association professionnelle à but non lucratif de Boston. Les formulaires d'adhésion sont présentés sur le site www.iiconsortium.org.

Le spécialiste américain des FPGA Altera, qui, avec Microsemi, est l’un des clients les plus connus des prestations de fonderie d’Intel renforce son partenariat de production avec le numéro un mondial des semiconducteurs, en annonçant que les deux entreprises vont collaborer au développement de composants multi-puces, associant la technologie de logique programmable d’Altera à l’expertise d’Intel dans l’assemblage et le packaging avancé …

Intel est déjà engagé dans la fabrication de la dernière génération de FPGA d’Altera (Stratix 10) avec sa technologie 14 nm qui s’accompagne d’un changement radical dans la conception des transistors qui passent d’une structure planaire à une structure 3D appelée Tri-Gate. Cette fois, les deux partenaires vont développer des composants multi-puces intégrant, dans un même boîtier, des FPGA 14 nm Stratix 10 et des systèmes sur une puce (SoC) avec d’autres types de composants (Dram, Sram, Asic, processeurs et composants analogiques).

Ces composants vise les applications haute performance –en terme de taille mémoire et dissipation thermique- pour les marchés des communications, de l’informatique haute performance, du broadcast et de la défense.

Le renforcement de cet accord de fonderie illustre la volonté d’Intel de pousser ses pions dans ce domaine (voir notre article sur la stratégie d’Intel en fonderie détaillée par son p-dg fin 2013).

Le sous-traitant Lacroix Electronics diversifie ses compétences dans le secteur médical en produisant des gélules électroniques miniaturisées pour la start-up BodyCap. Cette société de 15 salariés, basée près de Caen, commercialise des dispositifs médicaux pour la mesure de paramètres physiologiques chez l’homme et chez l’animal sous forme de gélules à ingérer (pour l’homme), à ingérer ou placées sous la peau (pour l’animal) …

Lancé officiellement le 13 février à destination de la recherche, le produit Anipill de BodyCappermet des mesures fiables et régulières de la température centrale chez l’animal à des fins de recherches ou de suivi de santé. Les données relatives à un ou plusieurs animaux sont transmises en continu, par télémétrie, à un moniteur dédié.

Par la suite, dès cette année, la gélule sera certifiée sous le nom e-Celsius pour un usage humain. Ingérée, ce petit dispositif, de la taille d’un comprimé médicamenteux, suivra l’évolution de la température du patient, sans intervention du personnel soignant qui sera alerté uniquement en cas de dépassement de seuil. Le système peut être utilisé en milieu hospitalier pour des applications per-opératoire, ou dans des plateformes de télémédecine, amenées à se développer dans les prochaines années. Cette gélule bio-compatible de 1,7 mm x 8 mm intègre une pile à l’oxyde d’argent, une antenne enroulée pour un fonctionnement à 434 MHz et une mémoire pour le stockage des données. Sa durée de vie est de 8 mois. Elle permet de suivre en continu la température du corps avec une portée de 1,5 à 2 m.

Concernant le procédé de fabrication du produit de BodyCap, Lacroix Electronics a apporté plusieurs expertises. Premièrement, du fait de la conception sur la base d’un circuit imprimé extrêmement fin et totalement flexible, il a été mis au point une méthode de fabrication adaptée et sécurisée incluant un procédé spécifique de pose des composants. La seconde particularité concerne la sécurité liée au caractère médical du produit. Avant l’assemblage final de la gélule, les composants sont protégés par un vernis biocompatible afin de ne pas interférer ou dégrader les tissus biologiques du patient ou de l’animal. Enfin, une fois le produit terminé, s’en suit une phase finale de tests qui simule le fonctionnement du produit dans des conditions identiques à sa future utilisation.

Quand nous avions rencontré BodyCap à Caen en décembre dernier, son co-fondateur Fabrice Verjus nous avait indiqué qu’il espérait commercialiser entre 15 000 et 20 000 gélules en 2014 (dans un premier temps pour des applications chez l’animal), et atteindre à terme une vitesse de croisière de plus de 50 000 capteurs par an.

Historiquement basée en France, Lacroix Electronics a construit une usine de production à Kwidzyn (Pologne, 1998) puis à Zriba (Tunisie, 2005), et a ensuite fait l’acquisition en 2008 du site de Willich (Allemagne, Production et R&D). En plus de son centre R&D basé en Allemagne, Lacroix Electronics dispose de 4 bureaux d’études en France ; à Vern-sur-Seiche (Rennes), Ramonville (Toulouse), Fontaine (Grenoble) et Quimper. Avec ses 4 usines et 5 bureaux d’études, Lacroix Electronics, qui emploie 2000 personnes, a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires d’environ 180 millions d’euros.