Samsung Electronics et Globalfoundries annoncent une collaboration stratégique visant à fournir une capacité globale pour la technologie avancée FinFET de 14 nm. Pour la toute première fois, la technologie FinFET 14 nm sera disponible à la fois chez Samsung et chez Globalfoundries, garantissant aux clients une sécurité d’approvisionnement grâce à la compatibilité d’une double source à l’échelle mondiale …

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Développé par Samsung et octroyé sous licence à Globalfoundries, le procédé FinFET 14 nm exploite les atouts des transistors FinFET 3D dits totalement ‘déplétés’ pour surmonter les limitations de la technologie des transistors planaires, permettant ainsi, selon les deux partenaires, une vitesse 20% supérieure, une réduction de 35% de la puissance, et une miniaturisation de 15% par rapport à la technologie planaire de 20 nm.

La production en volume en technologie FinFET 14 nm sera assurée dans les usines de Samsung à Hwaseong, en Corée et Austin, au Texas, ainsi que dans celle de Globalfoundries à Saratoga, New York.

Saft, spécialiste mondial des batteries de haute technologie pour l’industrie, vient de remporter un contrat pour la fourniture de batteries lithium primaire pour l'un des cinq principaux constructeurs de compteurs de gaz en Chine. Les batteries LS17500 développées pour assurer des performances fiables et sans maintenance sur une durée de vie de plus de 10 ans, alimenteront des compteurs intelligents résidentiels installés dans la province du Zhejiang par les principales sociétés de gaz de la Chine …

Par ce contrat, Saft étend encore sa présence sur le marché des compteurs de gaz. Ce marché, en forte croissance, devrait atteindre 24,3 millions d'unités en 2016, selon le rapport China Smart Meter Industry Report 2013-2016. En 2013, Saft a déjà remporté un premier contrat sur ce marché, pour fournir environ 500 000 batteries de la série LS, pour les quatre prochaines années à un grand constructeur de compteur de gaz.

Saft est le leader mondial des batteries sur le marché des compteurs. Saft s’est appuyé, depuis plus de 30 ans, sur des recherches de laboratoires pour développer un modèle permettant d’évaluer précisément la durée de vie attendue, en tenant compte de son utilisation prévue dans l’application. Les données utilisées par ce modèle intègrent le courant de base, les courants d'impulsion, les coupures de tension et les températures d’environnement. Les résultats obtenus sont corrélés avec des résultats issus de tests effectués sur de longues années, de manière à maximiser la précision de la prédiction.

Les batteries cylindriques Li-SOCl2 Saft de type « bobine », de tension nominale de 3,6 V, sont optimisées pour une utilisation avec des courants pulsés, et sont certifiées par les laboratoires UL (Underwriters Laboratories). Les batteries ne sont pas pressurisées à température ambiante et disposent d'un électrolyte ininflammable. Elles résistent à la corrosion grâce à une enveloppe mécanique hermétique en acier inoxydable. Les batteries de capacité importante intègrent un évent de sécurité et un fusible. En outre, les batteries Saft Li-SOCl2 ont un taux d'auto-décharge faible - moins de un pour cent après un an de stockage à +20 ° C - et ont démontré la fiabilité de leurs performances sur de longues durées de vie.

Numéro un mondial des connecteurs, TE Connectivity (13 milliards de dollars de chiffre d’affaires) annonce la signature d’une alliance stratégique avec TTI Europe, distributeur spécialiste de composants passifs, d’interconnexion, électromécaniques et discrets. Selon cet accord, la division « industrie » de TE bénéficiera d’une couverture et d’une mobilisation accrue sur le marché EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique), où les clients pourront désormais profiter d’un stockage important et exhaustif et du support de services d’intégration de la part de TTI autour des produits de la division Industrie de TE Connectivity …

De plus, une sélection de produits sera dotée d’un large stock pré-approvisionné et d’une faible quantité minimale de commande (MOQ). Cet accord est dans un premier temps spécifiquement focalisé sur les connecteurs pour équipements industriels de TE.
« Cet accord nous donne plus de moyens pour développer une stratégie commerciale et montre notre volonté d’intensifier notre présence auprès des clients industriels et des sous-traitants. Nous voulons connaître et comprendre les besoins de nos clients et restons déterminés à offrir une expérience utilisateur exceptionnelle par nos initiatives présentes et à venir », commente Thomas Schmidt, senior VP et directeur général de la division Industrie de TE.

« Nous assurons la couverture du terrain et le stockage, et nous apportons des solutions de conception et techniques ainsi qu’un support logistique pour compléter les activités de TE Industrie ; cela, afin que nos clients bénéficient du service dont ils ont besoin », ajoute Glyn Dennehy, VP & General Manager de TTI Europe.

NXP Semiconductors vient d’annoncer un investissement dans Senseg, une start-up finlandaise spécialisée dans les technologies tactiles, qui privilégie les textures de toucher et les contours dans le développement d’interfaces tactiles pour les marchés des smartphones, des consoles de jeux portables, des terminaux de navigation et des outils de commande dans l’automobile …

La technologie développée par Senseg (spatial haptic feedback technology) permet d’ajouter des sensations de toucher aux écrans tactiles standards. « C’est particulièrement important pour des applications dans l’automobile, où le conducteur, tout en effectuant des commandes, doit avoir les yeux constamment rivés sur la route », explique NXP pour justifier cet investissement.

Créée en 2006, Senseg a développé une technologie tactile brevetée électrostatique, entièrement « commandable » par logiciel et sans pièces en mouvement. Sa solution s’adapterait à n’importe quelle taille d’écran, sans accroissement de la complexité de production.

RS Components (RS), la marque commerciale du distributeur en ligne et par catalogue de composants électroniques et de maintenance Electrocomponents, et Fairchild Semiconductor, un fournisseur de semiconducteurs de puissance , ont créé dans le cadre de leur collaboration, un ensemble complet de références comprenant tous les éléments nécessaires à la conception des sept cartes d’évaluation Fairchild les plus demandées, marquant une nouvelle étape dans le processus d’alignement de l’industrie avec le matériel open-source …

Grâce à cette collaboration, la communauté DesignSpark comprenant aujourd’hui plus de 200 000 utilisateurs peut accéder à des informations techniques fiables et d’une grande exactitude, mises à disposition par Fairchild et qui leur permettent de réduire le temps de conception. Ces cartes d’évaluation incluent la saisie de schéma des circuits et le placement-routage des PCB au format DesignSpark PCB et conformes au standard de l’industrie. Elles sont mises à la disposition de tous les ingénieurs sous forme de blocs prêts à l’emploi avec les nomenclatures (BOM) (pré-remplies avec les informations nécessaires pour passer la commande), comprenant l’ensemble composants et matériel à implanter sur la carte.

Les ingénieurs vont pouvoir ainsi gagner du temps sur la conception en réutilisant ces exemples de circuits. Ainsi les concepteurs peuvent introduire rapidement la technologie Fairchild dans de nouvelles conceptions électroniques, en suivant les recommandations du fabricant pour la mise en place des composants. De plus, ils peuvent les modifier librement pour les adapter à leurs applications spécifiques.

RS Components possède un portefeuille de près de 2000 produits Fairchild. Tous les produits Fairchild en stock chez RS sont accompagnés de leurs symbole et empreinte disponibles via la bibliothèque de composants ModelSource, et peuvent donc être intégrés dans des conceptions aux formats DesignSpark PCB, Altium, PADS, OrCAD et autres formats courants de CAO électronique. Bientôt, l’offre RS inclura toutes les gammes de produits Fairchild, qui seront alors disponibles pour une expédition le jour même. Le symbole et l’empreinte de chaque nouveau produit seront également ajoutés à ModelSource.

Inside Secure, société d’Aix-en-Provence spécialisée dans les solutions de sécurité embarquées pour les appareils mobiles et connectés, vient de renforcer sa coopération avec Intel initiée en 2011 avec la signature d’un contrat de licence portant sur la technologie NFC. En transférant à Intel sa technologie modem NFC de prochaine génération, Inside Secure va percevoir 19,2 millions de dollars en numéraire …

« Au cours des deux dernières années, nous avons été impressionnés par la technologie et le professionnalisme d’Inside Secure. Intel continuera à investir dans cette technologie NFC pour ses futures gammes de produits sans-fil », a déclaré le numéro un mondial des semiconducteurs. De plus, Intel devrait proposer à certains employés d’Inside Secure basés en France et en Californie de rejoindre leur société.

« Nous sommes très satisfaits de ce nouveau partenariat stratégique avec Intel. Il démontre la capacité d’INSIDE Secure à développer une technologie et une propriété intellectuelle de pointe, que les grands fabricants de semiconducteurs peuvent alors intégrer dans leurs produits. Cette opération contribuera également à accroître notre recentrage stratégique autour des solutions de sécurité embarquées pour les appareils mobiles et connectés », s’’est félicité Rémy de Tonnac, président du directoire d’Inside Secure.

Inside Secure a terminé son exercice sur un chiffre d’affaires annuel de de 154,6 millions de dollars en 2013, en croissance de 27% par rapport à l’année précédente. Le résultat net consolidé part du groupe (IFRS) de l’année 2013 est ressorti en perte à hauteur de 27,6 millions de dollars, contre une perte de 37,5 millions de dollars en 2012.