Le Grenoblois Soitec vient de signer un accord de collaboration avec le Coréen SK Innovation (SKI), qui appartient à la même galaxie d’entreprises que SK Hynix, afin de constituer une alliance stratégique centrée sur l'accélération de l'innovation dans le domaine des matériaux semiconducteurs pour les technologies de l'information et de la communication et les applications de l'Internet des objets …

publicité

Dans un premier temps, l'alliance sera centrée sur la création de substrats innovants et leurs procédés de fabrication. L'objectif des deux partenaires est de commercialiser les premiers produits dans le cadre d'applications dès le début 2017.

SKI apporte sa connaissance étendue des applications, ainsi que les atouts d'une entreprise diversifiée comme le groupe SK, qui détient notamment SK Hynix en Corée. De son côté, Soitec apporte son expertise métier, son portefeuille de brevets ainsi que ses connaissances et ses infrastructures présentes au niveau mondial pour la production industrielle de tranches SOI.

SK Innovation est l'un des leaders mondiaux dans les secteurs de l'énergie et de la pétrochimie, dont les travaux de R&D et les ressources sont centrés notamment sur les batteries lithium-ion pour véhicules électriques, les matériaux informatiques et électroniques. SK Innovation emploie près de 6 500 personnes et a réalisé un chiffre d'affaires de 66 700 milliards de wons (plus de 48 milliards d’euros) en 2013.

Grand spécialiste du stockage à mémoire flash, l’Américain Sandisk vient d’annoncer qu’il avait investi, pour un montant non précisé, dans Altair Semiconductor, société israélienne spécialisée dans les jeux de circuits pour réseaux mobiles 4G au standard LTE simple mode …

Les jeux de circuits d’Altair confèrent une connectivité Internet 4G LTE à différents produits (tablettes, PC ultrabooks, hotspots, dongles USB, routeurs, applications machine-to-machine, etc.). Plus de 30 clients font appel aux circuits d’Altair pour réaliser leurs produits connectés.

« Notre investissement stratégique et notre collaboration avec Altair vont nous permettre d’optimiser nos solutions de stockage à mémoire flash pour cet important éco-système que constitue l’Internet des objets », commente Sandisk.

Le groupe français JCDecaux, numéro un mondial de la communication extérieure, et l’équipementier télécoms chinois Huawei annoncent leur coopération technique et la mise en commun de leurs savoir-faire pour faciliter le déploiement mondial de « small cells » (mini-stations de base). En septembre, JCDecaux avait déjà signé un accord du même type avec Alcatel-Lucent …

La densité des éléments de mobilier urbain et l’expertise en conception et déploiement de JCDecaux associés au projet de développement de small cells de Huawei, pourraient permettre aux opérateurs de télécommunications de bénéficier de sites capables d’accueillir des small cells, enrichissant ainsi leurs services mobiles.

"Alors que les objets connectés font désormais partie du quotidien de nombreux citoyens, bénéficier d'une bonne réception de signal est inhérent à la construction d’une expérience client réussie. Les sites accueillant des macro-cellules et antennes-relais traditionnelles ne sont plus adaptés pour faire face aux volumes croissants de données en raison d'une pénétration insuffisante du signal, d'un faible rapport « signal sur bruit », de structures trop complexes ainsi qu’à des coûts de construction et d'exploitation élevés. En comparaison, les small cells peuvent améliorer la couverture réseau et offrir des capacités supplémentaires, directement là où les besoins sont les plus prégnants, le tout à moindre coût et avec un processus de déploiement simplifié", commentent les deux partenaires.

Le développement de la communication mobile passe donc par les small cells dont le déploiement était jusqu'ici freiné par la rareté des sites adaptés à leur installation. Pour répondre à ce besoin, Huawei a lancé un programme de « crowd-sourcing small cells » qui consiste à associer à son éco-système les propriétaires de sites dans le déploiement des small cells. JCDecaux apporte à ce projet son portefeuille de plus d’un million de mobiliers urbains déployés dans les centres villes, aéroports, environnements de transport et centres commerciaux.

Revirement stratégique pour Apple : alors que le fondeur TSMC produit les processeurs d’applications de l’iPhone 6, la firme à la pomme aurait choisi de confier, à partir de 2016, 80% de la production des futures générations de ses processeurs pour iPhones et iPads à Samsung, épaulé pour l’occasion par GlobalFoundries. C’est du moins ce que croit savoir le quotidien coréen Korea Times …

Comment expliquer ce revirement non officialisé ? Les performances de la technologie FinFET 14 nm proposée par Samsung seraient meilleures que celles de la technologie FinFET 16 nm qu’exploite TSMC, notamment en matière de consommation électrique. Mais surtout, Apple aurait choisi avant tout de sécuriser ses approvisionnements, explique le quotidien coréen. En effet, Samsung et Globalfoundries font partie de l’alliance IBM pour le développement des futures filières technologiques de production. De plus, si les premières séries seront fabriquées en Corée, la production de masse des futures générations de processeurs d’applications d’Apple s’effectuera sur le sol américain : dans l’usine de Samsung à Austin et dans celle que Globalfoundries construit à New York.

Si l’information se confirme, ce contrat devrait représenter plusieurs milliards de dollars. Même pour Samsung, ce montant est important : c’est vraisemblablement la perte de l’exclusivité de la production des processeurs d’Apple qui a conduit le Coréen à une chute de ses ventes de circuits intégrés hors mémoires de 31,5% lors du troisième trimestre (voir notre article).

Voir l’article du Korea Times

Le tout récent consortium AMP (Architects of Modern Power) lance aujourd’hui à Electronica ses premiers standards, qui établissent des spécifications mécaniques et électriques communes pour le développement de technologies avancées de conversion d’énergie, destinées aux systèmes d’alimentation distribuée. Rappelons que le but de l’alliance formée par CUI, Ericsson Power Modules et Murata est de créer les solutions de bout en bout les plus avancées, et de former un écosystème complet de matériel, logiciel et support …

« Au-delà des spécifications purement mécaniques, c’est la standardisation des fonctions de surveillance, de contrôle et de communication, et la création de fichiers de configuration communs pour une interopérabilité plug-and-play, qui assureront la compatibilité entre les produits des différents fabricants », commentent les trois partenaires.

Deux standards ont été définis pour les convertisseurs numériques de point de charge. La spécification « microAMP » couvre les alimentations de 20 à 25 A en configurations verticales et horizontales, et la « megaAMP » définit les exigences pour unités verticales et horizontales de 40 à 50 A. Pour les convertisseurs de bus avancé, le standard « ABC-ebAMP » s’adresse aux briques pour bus avancé mesurant 58,42 x 22,66 mm et allant de 264 à 300 W. Pour les alimentations de format quart de brique, mesurant 58,42 x 36,83 mm et allant de 420 à 468 W, le groupe a défini le standard « ABC-qbAMP ». Ces spécifications définissent avec précision des empreintes mécaniques, des fonctions et des fichiers de configuration.

« Après le lancement le mois dernier du consortium Architects of Modern Power, la publication de ces standards constitue la première grande étape de notre feuille de route technologique partagée, » commente Mark Adams, porte-parole du groupe AMP et VP Advanced Power de CUI. Pour Patrick Le Fèvre, directeur Marketing et Communication d’Ericsson Power Modules, « La constitution d’un écosystème d’alimentations de haut rendement réellement multi-sources, avec une chaîne d’approvisionnement d’une exceptionnelle fiabilité, assure la continuité de la production chez nos clients ». Et Steve Pimpis, VP Marketing Stratégique Produit de Murata Power Solutions, d’ajouter : « Nous sommes heureux de divulguer cette technologie avancée d’une manière qui permette une adoption plus large qu’avec des solutions mono source. »

Des produits conformes à ces standards sont déjà disponibles auprès du groupe AMP, et seront présentés à Electronica à Munich, du 11 au 14 novembre 2014, sur les stands de CUI, Murata, et MEV pour Ericsson Power Modules.

Le distributeur Digi-Key et l’éditeur de logiciels de CAO électronique Mentor Graphics ont annoncé la disponibilité de nouveaux outils CAO de cartes de niveau professionnel, dont le prix démarre à moins de 200 dollars pour de nouvelles conceptions. Développés conjointement, les outils Designer Schematic et Designer Layout sont disponibles en exclusivité auprès de Digi-Key …

La collaboration de Mentor Graphics et de Digi-Key débouche sur la création de solutions capables de répondre à la demande croissante, de la part des ingénieurs professionnels, en logiciels de conception à prix abordables en rapport avec les plus de quatre millions de composants électroniques proposés par Digi-Key. Le distributeur propose en effet plus de quatre millions de produits de plus de 650 fabricants, avec plus d'un million de produits en stock .L'objectif des deux sociétés est d'offrir aux ingénieurs de conception la plus vaste sélection de ressources prenant en charge le processus concept-prototype-production.

Designer Schematic et Designer Layout sont fournis avec un accès gratuit à PartQuest de Mentor Graphics, un site Web totalement intégré qui renseigne les symboles et empreintes avec les numéros de référence Digi-Key.

« Le rapprochement de Mentor Graphics, un leader en matière de logiciels de conception, et de Digi-Key, avec son réseau de centaine de milliers d'ingénieurs de conception, est tout à fait logique » explique Henry Potts, Vice-président et directeur général de la division conception systèmes de Mentor Graphics. « Ensemble, nous avons trouvé un moyen de réduire les obstacles à l'entrée pour les ingénieurs recherchant de meilleurs moyens d'accélérer le cycle de développement, du concept à la production en passant par le prototype ».