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ACCORDS : 278 article(s).
Toshiba renforce son alliance avec Bridgelux dans les DEL

Capteurs/mems/Opto>Etats Unis>Japon>Accords
24-04-2013 15:35:11 :

L’Américain Bridgelux spécialisé dans les technologies et les solutions d’éclairage à DEL (puces nues, produits encapsulés en boîtiers, etc.), va vendre au Japonais Toshiba sa technologie nitrure de gallium sur silicium (GaN-on-Si) et les deux partenaires vont renforcer leur collaboration stratégique dans les technologies, via un accord de licence et de fabrication étendu …
 
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En janvier 2012, les deux partenaires avaient signé un premier accord pour développer des technologies GaN-sur-silicium de production de DEL. Cet accord avait permis à Toshiba de réaliser les premières DEL blanches sur tranches de 200 mm diamètre en fin d’année dernière. Ce nouvel arrangement se double d’un accord de production qui permet à Bridgelux de sécuriser ses approvisionnements de DEL basés sur la technologie GaN-sur-silicium.

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Kodak monte une usine d’interfaces d’écrans tactiles avec UniPixel

Afficheurs>Etats Unis>Accords>Investissements
18-04-2013 10:21:57 :

Eastman Kodak bouge encore. Hier, le groupe américain a annoncé un accord avec son compatriote UniPixel pour construire une unité de production de capteurs pour modules d’écrans tactiles faisant appel à la technologie UniBoss de la start-up. Cette année, 24 millions de dollars vont être dépensés pour équiper cette usine aux Etats-Unis dont la construction a déjà démarré …

Selon UniPixel, sa technologie qui fait appel à un procédé de fabrication additif d’électronique flexible de type « roll to roll » permet de réduire les coûts par rapport à la technologie classique des solutions d’interfaces d’écran tactile à base d’ITO (oxyde d'indium dopé à l'étain).

Le marché des modules d’écrans tactiles devrait plus que doubler d’ici à 2018 pour dépasser les 32 milliards de dollars.

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Cinq poids lourds pour développer des spécifications d'émetteurs-récepteurs standard 400 Gbit/s

Télécoms>Composants passifs>Accords
18-04-2013 10:15:33 :

Cinq entreprises mondiales de premier plan, -Avago Technologies, Brocade Communications Systems, JDS Uniphase, Molex et TE Connectivity -, ont l'intention de conclure un accord multi-source (MSA) visant à créer le consortium industriel 400 Gbit/s Form-factor Pluggable (CDFP) dans le but de définir un facteur de forme mécanique de module/fiche d’émission-réception, ainsi que la connectique électrique (connecteur encartable et cage) pour la carte-hôte…

Le nouvel MSA CDFP a pour objectif de spécifier et de soutenir le développement et la commercialisation d'un module 400 Gbit/s « hot pluggable » qui intègre 16 canaux d’émission et 16 canaux de réception compatible à la fois avec des câbles en cuivre actifs et passifs mais aussi avec des modules optiques actifs.

Les participants au consortium souhaitent offrir des produits mécaniquement et électriquement interchangeables. Le projet aura pour mission de spécifier les interfaces électriques, optiques et mécaniques et éventuellement le connecteur optique et la fiche de câble à fibre optique correspondante, le connecteur électrique, le rail de guidage, le panneau avant et le schéma de montage de la carte-hôte. La spécification du MSA devrait en outre inclure les recommandations de conception en matière de décharge électrostatique, électromagnétique et thermique.

« Avec ce type de module d'émission-réception, les fabricants d’équipements réseau pourront mettre en œuvre des solutions 400 Gbit/s caractérisées par une densité de ports élevée et un débit de données système optimisé », souligne-t-on chez Brocade. « Le groupe MSA CDFP compte rendre publics les détails de la spécification afin de permettre le développement de produits haute densité compatibles dans l'ensemble du secteur. »

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Anapass s’allie à GCT pour développer des processeurs d’application pour smartphones

Télécoms>Semiconducteurs>Etats Unis>Corée>Accords
18-04-2013 10:13:07 :

Spécialisé dans les circuits de commande d’afficheurs, le Coréen Anapass vient de nouer une alliance stratégique avec le Californien GCT Semiconductor, un spécialiste des semiconducteurs pour solutions mobiles 4G, afin de développer et de commercialiser des processeurs d’applications pour smartphones. L’ambition des deux partenaires est de fournir une plateforme complète 4G LTE, incorporant les parties RF, modem et processeur d’applications …

Pour Anapass, qui est important fournisseur de Samsung dans les circuits de commandes d’afficheurs, cette alliance est le moyen d’accélérer sa diversification sur le marché des smartphones. Dans le cadre de cette alliance, Anapass va consentir un investissement de 30 M$.

GCT Semiconductor, présenté comme un fournisseur de solution 4G RF/modem, a commercialisé la première solution LTE basée sur une seule puce dans le cadre d’une collaboration avec LG Electronics. Selon Forward Concepts, GCT a été classé troisième fournisseur mondial de processeurs bande de base FDD-LTE en 2012, derrière Qualcomm et Samsung.

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Flextronics rachète deux usines de Motorola Mobility

Télécoms>Sous traitance>Etats Unis>Chine>Reste du monde>Accords
17-04-2013 12:35:45 :

Deuxième sous-traitant mondial, Flextronics vient de finaliser l’acquisition de deux unités de production appartenant à Motorola Mobility, la filiale téléphones mobiles de Google. Les actifs et les personnels des usines de Tianjin, en Chine et de Jaguariuna, au brésil, ont ainsi été transférés chez le sous-traitant …

L’accord se double d’un contrat de sous-traitance de production et de services pour les produits Motorola. Flextronics détaillera le 30 avril prochain l’impact financier de cette transaction, à l’occasion de la publication de ses résultats trimestriels.

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La SNCF a choisi Sogeti High Tech pour des prestations de conseil en ingénierie

Industriel>France>Contrats
12-04-2013 13:44:28 :

Sogeti High Tech, spécialisé dans l’ingénierie et le conseil en technologies et filiale à 100% du groupe Capgemini, vient d’être qualifié par la SNCF en tant que cabinet de conseil spécialisé en études techniques dans le cadre d’un panel restreint de 40 fournisseurs. Les prestations de Sogeti High Tech couvriront notamment l’électronique de puissance et de commande, les systèmes et logiciels embarqués, télécoms embarqués, et l’électrotechnique …

Sogeti High Tech accompagne déjà la SNCF, depuis plus de deux ans, sur le métier de la rénovation des installations grande vitesse, au niveau du matériel roulant et de la signalisation.

Sogeti High Tech doit fournir des services sur l’ensemble des segments métiers techniques suivants : mécanique, électronique (puissance et commande), électricité, électrotechnique, informatique embarquée(systèmes et logiciels), télécoms embarqués, SLI (Soutien Logistique Intégré) et vie de série, acoustique, vibrations, aménagements intérieurs, pneumatique, gestion documentaire.

Sogeti High Tech interviendra auprès de la SNCF sur des projets au forfait en ingénierie pour le compte de la Direction du Matériel roulant, des Technicentres et du Centre d’Ingénierie du Matériel (CIM). L’entreprise entend répondre aux enjeux d’ingénierie identifiés par la SNCF, à savoir assurer la sécurité de la circulation tout en intensifiant la disponibilité du matériel roulant, et transporter plus de clients tout en apportant plus de confort.

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