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ACCORDS : 278 article(s).
Modules 3G HSPA : le Suisse u-blox collabore avec Intel

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Accords
17-05-2013 15:28:56 :

Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce un accord de collaboration avec Intel pour développer un module « 3G-only » HSPA miniature et de faible coût…
 
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« Alors que les opérateurs commencent à réduire leurs services GSM/GPRS, nous nous sommes alliés à Intel pour abaisser le coût de la connectivité 3G », commente Nikolaos Papadopoulos, président d’u-blox America. Le module fera appel à la plateforme de modem XMM 6255 d’Intel, conçue spécifiquement pour le marché M2M (machine-to-machine).

Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions en 2012 : 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.

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L’Imec collabore avec Renesas dans les technologies sans fil basse consommation

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Japon>Accords>R&D
16-05-2013 14:43:56 :

L’Imec, l’institut de nanoélectronique de Louvain, en Belgique, vient de signer un accord de collaboration de recherche stratégique avec le groupe japonais Renesas Electronics. Les deux partenaires vont collaborer à l’amélioration des technologies de communication sans fil de courte portée ultra-basse consommation, pour des applications dans les réseaux de capteurs dans l’automobile et l’industriel …

Les deux partenaires comptent réduire d’un facteur 3 à 10 la consommation électrique par rapport aux technologies radio existantes. La technologie ultra-basse consommation (ULP) en développant à l’Imec est compatible avec les standards existants de type Bluetooth Low Energy (2.4GHz) et ZigBee (2.4GHz), souligne le communiqué de l’Imec.

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3M, Gemalto, Safran et Oberthur crée une alliance pour sécuriser les e-documents

Sécurité>France>Etats Unis>Accords>Stratégie
14-05-2013 13:16:17 :

3M, Gemalto, Morpho, -une division de Safran-, et Oberthur Technologies annoncent la formation de la « Secure Identity Alliance », dédiée au développement de l’usage des documents administratifs électroniques (carte d’identité, carte santé, permis de conduire et passeports notamment). L’objectif de cette alliance est d’accroître la sécurité de ces e-documents pour encourager les administrations à les déployer …

Cette association ouverte à d’autres industrielles veut promouvoir les services d’identité numérique sécurisée en favorisant l’essor d’e-Documents sécurisés ouverts et interopérables.

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STMicroelectronics et Quantenna signent un accord de licence stratégique

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Accords
10-05-2013 13:19:19 :

STMicroelectronics et le Californien Quantenna Communications, spécialiste des réseaux de très haute fiabilité permettant d'accéder aux applications de divertissements dans toute la maison via une liaison sans fil, annoncent la signature d'un accord de licence mondiale non exclusif, aux termes duquel ST pourra intégrer la propriété intellectuelle de Quantenna dans sa gamme de systèmes sur une puce, tandis que Quantenna pourra accéder au portefeuille de produits de divertissements, de connectivité réseau et de sécurité développés par ST …

Quantenna Communications développe des jeux de circuits MIMO conformes aux standards 802.11n et 802.11ac qui fournissent de meilleurs niveaux de performances, de rapidité et de fiabilité aux réseaux et appareils sans fil. STMicroelectronics intégrera notamment la technologie sans fil 802.11ac de Quantenna dans différentes plates-formes de système-sur-puce.

Les deux sociétés ont entamé les opérations d'intégration de leurs technologies ; les premiers produits de ST intégrant la technologie Wi-Fi de Quantenna devraient être commercialisés l'année prochaine.

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Le Chinois Haier sélectionne la technologie de nez électronique d’Alpha MOS

Grand public>Capteurs/mems/Opto>France>Chine>Accords>Contrats
10-05-2013 13:16:02 :

Le Toulousain Alpha MOS, leader mondial des technologies de nez et langue électroniques à usage industriel, annonce la signature d'un accord de développement avec le Chinois Haier l’un des premiers fabricants mondiaux d’appareils électroménagers et de produits bruns (téléviseurs, réfrigérateurs, lave-vaisselle, lave-linge, appareils électroniques grand public). Cet accord, financé par Haier, a pour objet de développer un nez électronique miniaturisé pour contrôler les odeurs pour une nouvelle gamme de produits électroménagers du fabricant chinois …

Pendant plusieurs mois de tests intensifs, Alpha MOS va développer un module de détection associant micro-capteurs et intelligence logicielle pour s'adapter aux spécifications et au positionnement marché de Haier. Alpha MOS est en charge de la sélection des capteurs et du développement du module électronique, de banques de données odeurs et du logiciel.
Alpha MOS a acquis grâce à sa recherche interne et des partenariats avec des instituts de recherche internationaux, une forte expertise en arôme et saveur et dans la détection des odeurs, particulièrement dans l'industrie alimentaire.

Récemment, des avancées technologiques sur les capteurs ont été réalisées en réduisant considérablement leur taille et leur consommation d'énergie. Ces capteurs miniaturisés sont le résultat de quatre années de recherche sur les technologies MEMS et le traitement de données. Ces micro-capteurs permettent de nouvelles applications en ligne dans les marchés industriels tels que surveillance de l'air, contrôle d’équipements critiques dans les réseaux électriques, applications pétrochimiques.

Les perspectives pour le groupe Alpha MOS dans les domaines des micro-capteurs s’avèrent aussi importantes dans les marchés grand public, tel l’électro-ménager.

Avoir Haier comme partenaire permet à Alpha MOS de poursuivre le développement des micro-capteurs et d’atteindre un stade industriel pour ses produits miniaturisés.
Haier est classée numéro un des marques de gros électroménager avec 8,6% de parts de volume des ventes de détail dans le monde en 2012 (Source : Euromonitor International). Haier dispose de 24 sites de production, 21 parcs industriels et 8 centres de recherche et développement à travers le monde dont un en France. Le chiffre d'affaires global de Haier en 2011 était de 23,3 milliards de dollars.

Créée en 1993 par Jean-Christophe MIFSUD, Alpha MOS est leader mondial de la fabrication de nez, langue et œil électroniques à usage industriel avec plus de 1 700 instruments vendus dans le monde. Implantée au Japon, en Chine et aux Etats-Unis, la société Alpha MOS a réalisé un chiffre d’affaires consolidé pour l’année 2011-2012 de 8,6 millions d’euros.

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Microsemi devient client de fonderie d’Intel

Semiconducteurs>Production>Etats Unis>Accords
02-05-2013 14:32:55 :

Le Californien Microsemi, spécialisé dans les semiconducteurs pour les marchés des télécommunications, de la défense, de la sécurité, de l’aéronautique et de l’industriel, révèle qu’il a signé un accord de fonderie avec Intel en janvier dernier. Microsemi, qui emploie 3000 personnes dans le monde, est avec Altera l’un des clients les plus connus des prestations de fonderie d’Intel parmi la poignée de clients dont l’identité a été révélée. Les autres sont des start-up. Mais Intel n’a vraisemblablement pas révélé la liste complète de ses clients de fonderie …

Des rumeurs récurrentes donnent Cisco ou Apple comme faisant ou allant faire appel aux prestations de fonderie d’Intel.

Pour sa part, Microsemi va avoir recours au procédé de fabrication de transistors 3D Tri-Gate en technologie 22 nm d’Intel. Les premiers circuits sont attendus pour fin 2014 ou début 2015.

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