Morpho (Safran), à travers sa filiale Morpho Detection, a signé un contrat de cinq ans pour la fourniture de systèmes de détection d’explosifs avec l’Administration Canadienne de la Sûreté du Transport Aérien (ACSTA), représentant jusqu’à 100 millions de dollars …

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En vertu de ce contrat, Morpho Detection fournira des systèmes de détection d’explosifs (EDS) à haut, moyen et faible débits, ainsi que des EDS adaptés aux bagages de dimensions exceptionnelles. Ces équipements s’inscrivent dans le programme nouvelle-génération de l’ACSTA pour le contrôle des bagages enregistrés. La première livraison prévoit le déploiement dès cette année de huit appareils compacts CTX 5800 et de quatre appareils haut-débit CTX 9800 DSi dans divers aéroports canadiens.

Le Britannique ARM et le spécialiste américain de la CAO électronique Cadence annoncent les détails de leur collaboration en vue de la mise en œuvre du premier processeur ARM Cortex-A57 sur un processus de fabrication 16 nm FinFET du fondeurs taïwanais TSMC. Le processeur Cortex-A57 est le processeur le plus performant de ARM à ce jour, et est basé sur la nouvelle architecture ARMv8, conçu pour des applications de calcul, de mise en réseau et mobiles qui exigent plus de performance pour moins de puissance dissipée …

La puce de test a été mise en œuvre à l'aide du flot complet de RTL-to-signoff de Cadence, la plate-forme de conception custom Cadence Virtuoso, les bibliothèques de cellules standard ARM Artisan et les macros de mémoire de TSMC.

Cadence a également annoncé l’existence d’un contrat pluriannuel avec TSMC, portant sur le développement de l'infrastructure de conception destinée à la technologie FinFET 16 nanomètres (nm) et ciblant les conceptions avancées pour des applications mobile, réseau, serveur et de circuits logiques programmables (FPGA).

Les FinFET offrent des avantages en matière de puissance, de performance et de superficie : à l'inverse d'un transistor à effet de champ (FET), plan, le FinFET fait appel à une structure semblable à une ailette verticale qui dépasse du substrat avec la porte qui s'enroule autour des côtés et du sommet de l'ailette, produisant ainsi des transistors à faibles courants de fuite et de performance de commutation rapide, précise Cadence.
« L'étroite collaboration, commençant plus tôt que d'habitude dans le processus de conception, permettra de relever efficacement les défis spécifiques à l’utilisation de la technologie FinFET - de l'analyse du circuit jusqu'à la phase de validation - et d'offrir l'infrastructure nécessaire à la production de puces à hautes performances et de puissance ultra-faible », selon le communiqué du spécialiste américain de la CAO électronique.

Le groupe français Nexans, expert mondial de l’industrie du câble, annonce que l’analyse des offres reçues pour sa filiale Berk-Tek pour laquelle il envisageait une éventuelle cession, l’a conduit à décider de conserver cet actif au sein de son groupe. Sur ces bases et afin de renforcer son potentiel de valeur, il vient de mettre en place une alliance avec Leviton Network Solutions, un fabricant nord-américain de connecteurs pour câbles cuivre et fibre optique …

Cette alliance porte notamment sur un programme conjoint de marketing et de garantie relatif à des solutions de câblages LAN pour réseaux locaux. Elle inclut également le développement et la production conjoints de produits, ainsi que dans les ventes et le support. Les deux entreprises fournissent des solutions pour réseaux en cuivre et en fibre optique dédiés à des applications dans les centres de données, la santé, la finance, les entreprises et le secteur public. Un site web commun a été mis en ligne pour présenter cette alliance : www.berkteklevitontechnologies.com.

En 2012, le chiffre d’affaires de Nexans s‘est établi à 7,178 milliards d’euros contre 6,920 milliards d’euros en 2011. A cours des métaux non ferreux constants, il atteint 4,872 milliards d’euros contre 4,594 milliards d’euros en 2011. A périmètre et change constants, les ventes du fabricant de câbles sont stables par rapport à l’année 2011 (-0,3%). Le résultat net part du groupe de l’exercice 2012 s’est établi à 27 millions d’euros, contre une perte de 178 millions d’euros en 2011.

Dolby Laboratories et Philips ont annoncé au salon NAB Show 2013 de Las Vegas le format Dolby 3D, une nouvelle spécification de diffusion de contenu pour Dolby 3D, permettant de diffuser du contenu vidéo 3D haute qualité ne nécessitant pas de lunettes sur une large gamme d’appareils. Le format Dolby 3D permet au contenu 3D diffusé sur des télévisions, smartphones, PC et tablettes compatibles avec Dolby 3D d’obtenir de meilleure qualité d’image, soulignent les deux partenaires …

Le format Dolby 3D, qui joint des informations essentielles de lecture au contenu, sera disponible par le biais d’un programme de licences. Dolby 3D est une suite complète de technologies pour la création, la diffusion et la lecture de contenu 3D ne nécessitant pas de lunettes, produisant des images auto-stéréoscopiques d’un réalisme proche du réel. En plus d'éliminer le besoin de lunettes, Dolby 3D n'a pas de « point de visionnement idéal » étroit, permettant aux spectateurs de profiter d’images de la plus grande netteté où qu’ils soient assis, selon ses promoteurs.

Dolby Laboratories et Philips en association avec Cameron| Pace Group (CPG), groupe dirigé par ses fondateurs James Cameron et Vince Pace, ont également annoncé la signature d'un accord visant à intégrer le format 3D Dolby au workflow de réalisation de contenu vidéo 3D de CPG et à collaborer sur l'utilisation du format 3D Dolby. Les partenaires considèrent que la présentation 3D sans lunettes peut être améliorée en livrant un contenu 3D autostéréoscopique de qualité optimale à l'aide du format 3D Dolby.
« Le format 3D Dolby donne aux cinéastes les moyens de donner vie à leur vision artistique à travers la réalisation et la distribution et jusqu'à la présentation, tout en offrant ce qui est à notre avis la meilleure expérience 3D possible aux consommateurs—sans nécessiter de lunettes spéciales », soulignent les partenaires.

Cryptography Research, une division de Rambus, et StarChip, une jeune pousse française spécialisée dans la conception et la qualification de circuits intégrés pour cartes à puce, annoncent aujourd’hui la signature d’un accord de licence concernant l’utilisation des brevets de Cryptography Research dans les produits de StarChip. Les produits StarChip, implanté à Meyreuil, dans les Bouches-du-Rhône, sont basés sur des architectures flash 32-bits …

La mise en place des contre-mesures brevetées de Cryptography Research dans les produits de StarChip va leur permettre d’être protégés contre le DPA (analyse des différences de charges) et les attaques liées. La licence couvre les contre-mesures matérielles et logicielles développées par StarChip et par ses clients.

Le DPA est un type d’attaque qui utilise la surveillance des fluctuations de la consommation de courant électrique du dispositif ciblé et l’application de méthodes statistiques permettant d’extraire les clés cryptographiques secrètes. « Des contre-mesures efficaces contre le DPA sont nécessaires pour protéger les secrets détenus dans des applications comme les dispositifs mobiles, les moyens de paiement bancaires, la télévision payante, les documents d’identité sécurisés, les moyens de stockage sécurisés, les produits anti-contrefaçon et d’autres systèmes et composants électroniques », explique la filiale de Rambus. De nombreux standards de sécurité reconnus au niveau mondial requièrent la protection contre les attaques DPA et les attaques similaires. Cryptography Research détient un portefeuille de plus de 60 brevets couvrant les contre-mesures aux attaques DPA. Chaque année, plus de 6 milliards de produits sécurisés intègrent la technologie de Cryptography Research.

Le Néerlandais NXP Semiconductors et l’Australien Cohda Wireless viennent de rejoindre le consortium CAR 2 CAR Communication, dont l’ambition est de déployer des technologies harmonisées en Europe pour les communications sans fil entre automobiles et entre les véhicules et les infrastructures de trafic routier. Le fabricant de semiconducteurs et le spécialiste des communications sans fil pour des applications de sécurité dans l’automobile sont les deux premières sociétés d’électronique automobile à rejoindre le consortium auquel 12 constructeurs automobiles majeurs ont déjà adhéré en octobre 2012 …

L’objectif du consortium est de déployer des systèmes de transport intelligents en Europe, un réseau dans lequel les différents partenaires de communication (les véhicules, l’infrastructure routière et les opérateurs de services) pourront échanger sans fil des informations, afin d’améliorer la sécurité et la fluidité du trafic routier en Europe. Cela passe par l’harmonisation des standards C2C (Car-to-Car) et C2I (Car-to-Infrastructure).

De plus, NXP et Cohda ont annoncé l’introduction de la marque RoadLINK pour leurs technologies de communication C2X (Car-to-X) et leurs solutions de sécurité, des dispositifs pour systèmes de transport intelligent soit embarqués dans les véhicules, soit dans les infrastructures routières. L’Allemand Lesswire, un spécialiste des réseaux sans fil pour l’automobile, développe actuellement des modules automobiles C2X basés sur la technologie RoadLINK qui devraient être introduits en 2015.

Une vidéo de présentation des objectifs du consortium est disponible à cette adresse : http://youtu.be/LGykjQZoQ4c