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br> A la mi-juillet, le fondeur taïwanais TSMC a inauguré la mise en chantier de sa troisième unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre, représentant un investissement de 300 milliards de dollars taïwanais, soit 9,4 milliards de dollars ; baptisée fab15, cette usine disposera à terme d’une capacité de production mensuelle de plus de 100 000 tranches de 300 mm de diamètre et sera la seconde unité du groupe équipée pour produire en technologie 28 nm.

Cette usine commencera une production de volume en technologies 40 nm et 28 nm dès le premier trimestre 2012.

Par ailleurs, TSMC va porter de 200 000 tranches de 300 mm à 240 000 tranches d’ici la fin de l’année, la capacité de production mensuelle de ses deux fabs 300 mm existantes.

TSMC a enfin signé cet été un accord technologique avec le Britannique ARM permettant aux concepteurs de systèmes sur une puce à base de cœur de microprocesseur ARM de faire fabriquer leurs circuits chez le fondeur jusqu’à des technologies 20 nm.