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br> Le sous-traitant Flextronics a cédé cet été son unité de production de Saint-Etienne au groupe italien Pufin et l’entreprise a été rebaptisée Elifrance ; l’investisseur italien compte ajouter à l’activité de production électronique du site une activité de production de modules photovoltaïques.

Le site de Saint-Etienne emploie environ 150 personnes pour un chiffre d’affaires annuel de l’ordre de 25 M€. L’objectif du groupe italien est de porter son CA à 55 M€ cette année et 120 M€ en 2011, avec alors 70% des revenus tirés de l’activité photovoltaïque, rapporte la presse transalpine.

La baisse continuelle des prix des écrans LCD a conduit le Japonais Canon à renoncer à commercialiser ses afficheurs SED (Surface-conduction Electron-emitter Display), une variante de la technologie FED des écrans plats à micro-pointes, qui, outre une faible consommation, présentait une qualité d’image proche du tube cathodique ; Toshiba s’était déjà retiré de leur société commune dans les écrans SED en janvier 2007, laissant alors Canon aux commandes de SED Inc, une filiale qui sera dissoute le 30 septembre prochain.

Intel, Nokia et l’université finlandaise d’Oulu ont annoncé ce matin la création de leur premier centre de recherche commun, qui emploiera deux douzaines de chercheurs pour étudier les nouveaux usages des téléphones mobiles et accroître ainsi les fonctionnalités des terminaux mobiles.

Ce centre de recherche rejoint Intel Labs Europe, un réseau de 22 laboratoires créé par Intel en Europe et qui emploie à ce jour 900 professionnels de la R&D.

Le Taïwanais Foxconn, premier sous-traitant mondial, pourrait recruter 300 000 à 400 000 personnes en Chine d’ici 2011, pays où le groupe emploie déjà 920 000 personnes, rapporte l’agence Reuters ; le sous-traitant, qui a fait face à une vague de suicides chez son personnel au cours des derniers mois, compte ainsi améliorer les conditions de travail de son personnel tout en déplaçant le centre de gravité de ses usines chinoises dans le centre du pays où le coût de la main-d’œuvre est moins élevé.

Créée en 2008, la start-up texane Smooth-Stone vient de décrocher le jackpot en levant 48 millions de dollars auprès d’un groupe d’investisseurs mêlant fabricants de semiconducteurs (Texas Instruments, ARM) et fonds privés d’investissement dont ATIC, l’investisseur derrière Globalfoundries.

L’objectif de la start-up est de développer des puces basse consommation pour réduire de façon drastique la consommation énergétique des serveurs et des centres de données.

Toshiba a démarré cet été au Japon la construction d’une unité de production supplémentaire destinée à la fabrication de mémoires flash NAND de sa société commune avec l’Américain Sandisk ; la construction devrait être achevée au printemps 2011.

Samsung Electronics et Toshiba se sont par ailleurs engagés à développer la technologie de mémoire flash NAND haute performance la plus évoluée qui soit à l'heure actuelle, soit une mémoire flash DDR (taux de transfert double) avec une interface de 400 mégabits par seconde (Mbit/s), avec les spécifications DDR 2.0. Les deux sociétés soutiendront les spécifications du standard d'industrie pour permettre la plus large acceptation de cette nouvelle technologie haute vitesse.

Le groupe britannique de défense et de sécurité Qinetiq, qui emploie plus de 13 000 personnes dans le monde dont 6500 au Royaume-Uni, a annoncé cet été un plan de suppression d’emplois en deux vagues pour s’adapter aux conditions de marché : une réduction de 391 postes en Grande-Bretagne annoncée début juillet, plus une réduction supplémentaire de 325 emplois annoncée début août.

Hypertac a ouvert courant juin un atelier de production de connecteurs filtrés contre les interférences électro-magnétiques (EMI) et protégés contre les surtensions sur son site londonien ; centré sur la réduction du poids, de l'encombrement et des coûts, le nouvel atelier permettra aux clients de différents marchés de protéger leurs équipements contre les interférences électro-magnétiques et contre les pics de tension en intégrant des composants filtrés et des dispositifs de protection électroniques dans ses connecteurs et ses solutions d'interface.

Hypertac, une société de Smiths Interconnect, est un fournisseur de solutions d'interconnexion et de connecteurs électriques/électroniques de haute fiabilité pour les marchés de l'électronique militaire, aérospatiale, industrielle, ferroviaire, test & mesure et médicale.

Vendredi 20 août, AU Optronics, fabricant d’écrans LCD et Wistron, l’un des principaux sous-traitants de type ODM de produits de technologie de l’information, ont annoncé la création d’une société commune pour assembler des modules LCD en Chine.

La société commune entre les deux groupes taïwanais aura un capital de 10 M$ au maximum et sera détenue à 51% par AUO et à 49% par Wistron.

Sagem Wireless, spécialiste du développement sur mesure d’objets et de services connectés, et ST-Ericsson, fournisseur de plates-formes mobiles et de semiconducteurs pour applications sans fil, vont collaborer afin de développer des modems et des modules multi-mode compatibles avec les réseaux LTE/HSPA+.

Dans la cadre de ce partenariat, Sagem Wireless et STEricsson concevront ensemble sur une plate-forme multi-mode capable de se connecter aux réseaux LTE, HSPA+, 3G et GSM, afin de développer un modem de connexion à l’Internet mobile qui devrait être lancé avant la fin de l’année 2010.

L’Allemand Sud-Chemie a annoncé à la mi-juillet un investissement de 60 millions d’euros dans la production de lithium phosphate de fer, un matériau utilisé dans la fabrication des batteries pour voiture électrique.

Une production annuelle de 2500 tonnes devrait être mise sur pied dès 2012, capable d’alimenter la production de batteries pour 50 000 voitures électriques ou 500 000 modèles hybrides.

Le fabricant de connecteurs allemand Harting a inauguré cet été un centre d’innovation de 5000 m2 à Rahden, soit sa septième implantation en Westphalie ; par ailleurs, Harting a porté plainte contre une entreprise chinoise qu’il accuse de copier illégalement ses connecteurs.