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br> Le Japonais Renesas a annoncé cet été un vaste plan de restructuration, qui passe par un réexamen de son porte-feuille de produits pour atteindre une croissance annuelle moyenne de ses ventes de 7% à 10%, une réduction de son effectif mondial de 5000 postes et le recours accru à des fondeurs pour la production de ses semiconducteurs ; la totalité de sa production de puces avancées sera notamment sous-traitée à terme (pour des circuits 28 nm et moins).

Issu de la fusion en avril dernier de NEC Electronics et de Renesas, le groupe nippon va se concentrer sur ses lignes de produits les plus prometteuses, abandonnant ses gammes de produits dont les ventes décroissent. Le groupe va se concentrer sur les circuits pour les technologies de l’information et de la communication pour des applications dans le « cloud computing », les réseaux sociaux, le divertissement résidentiel, le « smart grid » et l’automobile. Pour les applications d’électronique grand public, Renesas s’appuiera notamment sur les technologies modem radio acquises pour 200 M$ auprès de Nokia début juillet.

Concernant sa stratégie de production, le Japonais compte externaliser entièrement sa production de circuits intégrés pour les technologies 28 nm et moins. Pour les technologies moins avancés, d’une façon générale, Renesas va faire de plus en plus appel à des fondeurs. Pour autant, Renesas va continuer à investir dans la R&D liée aux technologies de production, notamment grâce à son appartenance à l’alliance IBM.

Globalement, cette restructuration doit conduire à 5000 suppressions d’emplois (dont l’essentiel la première année fiscale) et à terme à une économie annuelle de 110 milliards de yens (1,29 milliard de dollars). 32% de l’effectif de l’entreprise devrait être employé hors du Japon en 2013 contre 29% actuellement.