STMicroelectronics annonce le premier compteur de relevés intelligents complet proposé sous la forme d'un système sur puce disponible sur le marché. Annoncé sous l'appellation STCOMET10, il combine dans un seul appareil une fonction de relevé haute précision, des sous-systèmes de traitement programmable et CPL (Courants Porteurs Ligne), et une fonction de sécurité avancée. Les équipementiers pourront s'appuyer sur cette plate-forme pour simplifier la conception des compteurs intelligents, réduire les délais de mise sur le marché, et abaisser sensiblement le nombre - et donc le coût - des composants utilisés …

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• Le système sur puce STCOMET10 intègre un moteur de traitement de signal CPL dédié et entièrement programmable pour la gestion multi-protocoles, un sous-système de traitement d'applications architecturé autour d'un processeur ARM Cortex-M4 avec mémoire programme Flash et mémoire RAM, un circuit frontal de relevé haute précision analogique et numérique à 3 voies, ainsi qu'un moteur de sécurité. A la disposition de certains clients en boîtier TQFP de 20 x 20 x 1 mm, il sera fabriqué en série début 2014.
• Le système sur puce de relevé intelligent prend en charge les principaux protocoles CPL tels que METERS AND MORE, G3-PLC, IEEE 1901.2 et PRIME.
• Le sous-système de mesure dépasse les exigences des compteurs de Classe 0.2, en associant trois convertisseurs analogique/numérique 24 bits de haute précision, des filtres intégrés et un processeur de signal numérique câblé configurable pour calculer la consommation d'énergie.
• Le moteur CPL intégré prend en charge des signaux de sortie jusqu'à 28 V crête-à crête et fonctionne dans une bande passante étendue jusqu'à 500 kHz.

Référence : par exemple STCOMET10
Fournisseur : STMicroelectronics

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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'annoncer que sa technologie MOSFET de puissance DTMOS-IV SJ (superjonction) de nouvelle génération était pour la première fois disponible en petit boîtier DFN miniature bas-profil. Les transistors MOSFET DTMOS-IV 600V en boîtier DFN seront destinés aux applications de commutation rapide, dans les alimentations, les ballasts d'éclairage ou d'autres applications nécessitant une solution moins encombrante qu'un boîtier D2PAK ou DPAK conventionnels …

• Avec des courants nominaux allant de 9,7A à plus de 30A, les nouveaux MOSFET 600V de la famille TKxV60W offrent des résistances à l'état passant (RDS(ON)) allant de 0,38 Ohm à seulement 0,098 Ohm.
• Le facteur de mérite RDS(ON) Qg assure une commutation à haut-rendement, tandis que la faible capacitance de sortie (Coss) permet un fonctionnement optimal avec de faibles charges. Chaque dispositif intègre également une broche de détection pour la connexion directe d'un driver.
• Avec ses 8 x 8 mm, l'encombrement du module DFN est 20% plus faible que celui d'un module D2PAK. Son épaisseur de 0,85 mm seulement est près de trois fois inférieure à celle d'un DPAK classique, et plus de cinq fois inférieure à celle d'un D2PAK.

Référence : par exemple DTMOS-IV SJ
Fournisseur : Toshiba

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