La ZigBee Alliance, l’écosystème mondial de sociétés créant des solutions sans fil au standard Zigbee définissant l'Internet des objets et destinées à une utilisation dans les applications grand public, commerciales et industrielles, vient d’annoncer l'unification de ses normes sans fil en une norme unique appelée ZigBee 3.0. Cette norme permet les communications et assure l'interopérabilité entre des appareils utilisés dans les domaines de la domotique, de l'éclairage raccordé, de l'efficacité énergétique, etc. …

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Des solutions entièrement interopérables pourront ainsi être proposées par les développeurs de produits et les fournisseurs de services. Tous les types d'appareils ainsi que toutes les commandes et fonctionnalités définis dans les normes actuelles basées sur ZigBee PRO sont disponibles pour les développeurs dans la nouvelle norme.

ZigBee 3.0 inclut un large éventail d'appareils, y compris ceux utilisés dans les domaines de la domotique, de l'éclairage, de la gestion de l'énergie, des terminaux intelligents, de la sécurité, des capteurs et des produits de suivi des soins de santé. Elle permet aussi bien des installations simples d'emploi par l'utilisateur lui-même que l'installation de systèmes par des professionnels.

Basée sur la norme IEEE 802.15.4 fonctionnant à 2,4 GHz, ZigBee 3.0 utilise la mise en réseau avec ZigBee PRO pour permettre une communication fiable dans les appareils compacts et économes en énergie. Les produits actuellement certifiés ZigBee reposant sur les normes ZigBee Home Automation et ZigBee Light Link sont interopérables avec ZigBee 3.0.
Une liste complète des normes fusionnées pour créer ZigBee 3.0 est disponible sur le site Web à l'adresse www.ZigBee.org.

ZigBee 3.0 fait actuellement l'objet de tests. Des membres de l'alliance, dont Kroger, Legrand, NXP, Philips, Schneider Electric, Silicon Labs, Texas Instruments, Wincor Nixdorf et V-Mark, ont participé au développement et aux tests. Le projet de norme est mis à disposition des membres de la ZigBee Alliance aujourd'hui et devrait être ratifié au quatrième trimestre 2015.

Spécialiste américain des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper, M/A-COM Technology Solutions (MACOM) annonce la signature d’un accord définitif pour le rachat de son compatriote BinOptics, un fournisseur de lasers à base de phosphure d’indium pour la photonique sur silicium, les réseaux d’accès, le cœur des réseaux mobiles et les centres de données. Le montant de l’acquisition atteint 230 millions de dollars …

Cette acquisition complète le portefeuille de composants optoélectroniques et photoniques de l’Américain. « Elle renforce notre capacité à produire des semiconducteurs composés en grands volumes à bas coût sans compromis sur la qualité », ajoute John Croteau, président et CEO de MACOM.

Le détail de la présentation de l’acquisition de BinOptics est disponible ICI.

Parallèlement, MACOM a publié ses résultats annuels. L’entreprise a réalisé un chiffre d’affaires de 418,7 millions de dollars, contre 323,1 millions lors de l’exercice fiscal 2013. Sa perte nette a atteint 15,3 M$, contre un bénéfice de 18,2 M$, un an plus tôt. Rappelons que MACOM a racheté en décembre dernier son compatriote Mindspeed Technologies, un fabricant de semiconducteurs pour infrastructures de réseaux télécoms. Le montant de l’acquisition avait atteint 272 millions de dollars. Depuis, MACOM a cédé l’activité processeurs de communications de Mindspeed à Freescale et certains actifs de sa division infrastructures sans fil à Intel.

Pour le trimestre qui commence, MACOM vise un CA compris entre 112 M$ et 115 M$, à comparer à 114,3 M$ (pour un bénéfice net de 14,5 M$) pour le trimestre qui vient de s’achever.

Entre 2013 et 2018, le marché mondial des semiconducteurs pour l’automobile devrait croître en moyenne de 10,8% par an, soit pratiquement deux fois plus vite que l’ensemble du marché des semiconducteurs (+5,5%), selon IC Insights. Après avoir progressé de 1% en 2013, ce marché devrait s’envoler de 15% cette année pour atteindre 21,7 milliards de dollars …

Des voitures de luxe aux modèles d’entrée de gamme, le contenu semiconducteurs va progresser dans tous les segments de marché. Communications véhicule-à-véhicule, caméras de recul et systèmes d'assistance à la conduite seront les principaux moteurs de la croissance de ce marché, commente IC Insights.

Par type de produits, les circuits analogiques et les microcontrôleurs sont les deux principales familles de semiconducteurs pour l’automobile. Quant aux mémoires pour l’automobile, ce segment de marché devrait doubler passant de 2 milliards de dollars en 2014, à 4,2 milliards en 2018.

Si l’Europe, du fait de la position de ses constructeurs automobiles est actuellement le premier marché pour les circuits pour l’automobile, le Vieux Continent devrait se faire dépasser par l’Asie-Pacifique dès 2016. Cette région devrait en effet afficher une croissance annuelle moyenne de 20% pour la consommation de puces automobiles.



Si l’automobile devrait connaître la plus forte croissance de l’ensemble du marché des semiconducteurs, c’est aussi parce qu’elle part de beaucoup plus loin que les télécoms (un marché de 107,4 milliards de dollars prévu pour 2014) et que l’informatique (103,7 milliards).

S'appuyant sur son expertise dans le sans-fil et dans les systèmes d'entrée/démarrage passifs pour l'automobile, Melexis présente le MLX74190. Cet initiateur LF (Low-Frequency, ou basse-fréquence), se compose de deux drivers LF de forte puissance, programmables indépendamment, et d'immobiliseurs intégrés. Le dispositif est adapté aux systèmes de communications sans-fil nécessitant un très bon rendement énergétique, dans des secteurs aussi divers que l'automobile, la sécurité ou l'automatisation de bâtiments …

• L'une des principales applications de ce dispositif est le démarrage passif ("sans-clé" ou plus exactement "sans se servir de la clé") dans l'automobile, où il permet de transmettre un signal LF de forte puissance, pour "réveiller" la clé présente à l'intérieur du véhicule. La clé envoie son numéro d'identification crypté à la voiture, par l'intermédiaire d'un signal UHF, ce qui permet au moteur de démarrer.
• Le dispositif peut également servir à d'autres véhicules, comme des motos, des scooters, des véhicules tout-terrain, des jet-skis, des motoneiges ou des canots automobiles. Le porteur de la clé est détecté alors qu'il s'approche de l'engin, qu'il peut ensuite démarrer en appuyant sur un simple bouton. A l'inverse, le dispositif peut aussi servir de commutateur "homme mort", et couper automatiquement le moteur si par exemple le porteur de la clé tombe de l'engin en marche.
• En outre, ce dispositif peut aussi être intégré au sein de systèmes d'accès à des bâtiments, dans des initiateurs de systèmes TPMS (Tire Pressure Monitoring System, ou système de supervision de pression des pneus), ou dans des colliers d'identification d'animaux domestiques.
• Les deux drivers LF peuvent être programmés pour générer un signal sinusoïdal (1A crête maximum) ou carré (2,5A crête maximum) à des fréquences comprises entre 109 kHz et 140 kHz, avec une amplitude de sortie crête-crête de 0,25V à 32V. Une modulation ASK (Amplitude Shift Keying, ou modulation à décalage d'amplitude) ou PSK (phase Shift Keying, ou modulation à décalage de phase) peut être appliquée pour transmettre des messages LF à la clé ou au récepteur LF.

Fabricant : Melexis
Référence : MLX74190

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Toshiba Electronics Europe (TEE) étend sa gamme de processeurs de reconnaissance d'images avec le lancement de la série TMPV760. Supporté par 14 accélérateurs matériels de reconnaissance d'images, le premier-né de cette nouvelle série permettra d'implémenter les systèmes ADAS (Advanced Driver Assistance System, ou système évolué d'aide à la conduite) de nouvelle génération dont notammment la détection nocturne et la simulation en 3D des piétons …

• Toutes les fonctions ADAS sont traitées simultanément à l'intérieur d'une fenêtre de temps typique de 50 ms, au sein même du processeur de reconnaissance d'images, avec une consommation d'énergie minimisée, grâce à des processeurs de média et à des accélérateurs matériels dédiés et intégrés au dispositif.
• Le TMPV7608XBG intègre deux nouveaux accélérateurs CoHOG améliorés, qui assurent une précision de reconnaissance d'images très supérieure, notamment en basse lumière ou de nuit. Le dispositif améliore considérablement le taux de détection nocturne des piétons grâce à l'analyse des gradients couleurs des images fournies par les caméras Full HD (2 mégapixels) connectées.
• Ce processeur est capable de traiter plusieurs applications simultanément en temps-réel grâce à son architecture hétérogène multi-coeurs. Le dispositif intègre de nouveaux accélérateurs de traitement d'images, ainsi que huit MPE (Media Processing Engines, ou moteurs de traitement media) associés à des FPU (Floating Point Unit, ou unités de calcul à virgule flottante) qui exécutent des calculs arithmétiques en virgule flottante et double précision.
• La puce se présente en boîtier P-FBGA 796 billes de 27 x 27 mm au pas de 0,8mm.

Référence : TMPV760
Fournisseur : Toshiba

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Le Français Syscom Electronique vient de signer un accord de distribution franchisée avec le Britannique Plessey permettant à ce dernier d’étendre à la France et à la Tunisie le réseau européen de distribution de ses diodes électroluminescentes réalisées en technologie GaN sur silicium …

Plessey avait annoncé au printemps l’échantillonnage de ses premières diodes électroluminescentes haute luminosité en nitrure de gallium sur silicium réalisées sur tranches de 150 mm de diamètre. Ces DELs seront produites dans l’usine de Plymouth de Plessey. Selon le fabricant britannique, la solution GaN-Si permettrait de réduire les coûts de 80% par rapport aux solutions de production de DELs en technologie SiC ou corindon.

Créée en 1983, Syscom Electronique revendique plus de 1000 clients à travers la France et un service logistique développé à l’international dans différents types d’applications : médical, industriel, militaire, l’automobile, les télécoms etc… Dans le souci d’apporter un support de qualité à ses clients, le distributeur ne propose que des marques pour lesquelles il a un contrat de distribution officiel. Syscom Electronique est organisé en 3 divisions regroupant différentes compétences: LCD/systèmes, semiconducteurs et capteurs, chacune composée d’un support technique et de commerciaux dédiés. L’entreprise offre aussi un service de sourcing afin d'aider ses clients à gérer les arrêts de production et trouver des composants obsolètes.