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Passifs : 172 article(s).
Contacts souples de mise à la terre compatibles pour un brasage par refusion

NP/Passifs
15-01-2015 14:02:29 :

Laird Technologies annonce le lancement d’un contact souple de mise à la terre CMS composé d’une mousse avec une enveloppe extérieure de film de polyimide métallisé. Il est utilisé pour une mise à la terre d’un circuit imprimé, réduisant les coûts de conception de cartes et les coûts de fabrication sans frais d'outillage. Ces contacts sont conçus pour être compatibles pour un brasage par refusion et sont adaptés pour un assemblage automatique …
 
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• Enveloppe du film extérieure en polyimide métallisé étain cuivre (Sn/Cu)
• Livrés en bobine et possédant une zone de prélèvement pour la mise en place automatique
• Brasage par refusion compatible à 260°C
• Les contacts respectent la directive RoHS, sans halogène selon la norme IEC 61249-2-21 et Classe d'inflammabilité UL 94 V-0 (jusqu'à 5 mm de hauteur)

Fournisseur : Laird Technologies
Référence : 57SLA050050050PI00, 67SLA050050050PI00

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Système d'interconnexion médical circulaire en plastique

NP/Passifs
13-01-2015 13:08:29 :

Molex lance son système d'interconnexion médical circulaire en plastique (MPC) MediSpec, un connecteur personnalisé et prêt à l'emploi, à faible force d'accouplement, qui offre un grand nombre de cycles d'insertion-extraction (durée de vie de 10 000 cycles) afin de satisfaire aux normes rigoureuses des utilisateurs d'appareils médicaux à un coût inférieur à celui de systèmes concurrents à contacts usinés …

• Le connecteur MPC fait appel au système éprouvé de contact LFH de Molex, qui contribue à garantir la fiabilité de l'interface électrique pour les applications nécessitant des insertions multiples. Ce système économique, à faible force d'insertion et d'extraction, offre une durée de vie de 10 000 cycles.
• La simplicité du mécanisme d'accouplement « push-pull » assure une grande facilité d'utilisation, même avec des gants chirurgicaux.
• L'interface de contact pour les prises mâles et femelles est scellée en usine (moulée) pour prévenir toute pénétration de flux dans la zone de contact au cours des processus de raccordement des fils, ainsi que toute pénétration via l’interface lors de l'utilisation.
• Quatre diamètres sont en cours de développement pour permettre aux équipementiers de couvrir un éventail complet d'applications d'équipements médicaux : D1 (jusqu'à 8 contacts), D2 (jusqu'à 17 contacts), D3 (jusqu'à 35 contacts) et D4 (jusqu'à 59 contacts), auxquels s'ajoutent six couleurs et quatre positions de détrompage.

Référence : MediSpec
Fournisseur : Molex

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Connecteur réversible superMHL pour transporter simultanément vidéo, données et recharge

Grand public>NP/Passifs
07-01-2015 13:20:29 :

Le consortium MHL annonce la spécification superMHL, la prochaine génération de technologie MHL pour appareils électroniques grand public et mobiles. La spécification superMHL réalise des progrès significatifs, tels qu'une plus haute résolution, une fréquence d'images supérieure et une recharge de 40 W, tout en élargissant la portée de MHL en termes de connectivité de qualité home cinéma par la prise en charge de la résolution vidéo 8K et de formats audio étendus …

Avec le connecteur superMHL, les consommateurs peuvent relier leurs appareils mobiles, décodeurs, lecteurs Blu-ray, projecteurs, lecteurs de médias diffusés en continu et autres appareils sources à des téléviseurs et des écrans.

superMHL requiert un ensemble minimum de caractéristiques de sorte que les consommateurs sont assurés de bénéficier d'une expérience vidéo complète sur leurs appareils 4K ou 8K. Pour prendre en charge ces caractéristiques avancées, MHL a introduit le nouveau connecteur réversible superMHL. Ce connecteur à 32 broches peut transporter simultanément vidéo, données et recharge, le tout dans un boîtier mince et convivial.
Avec plus de 750 millions d'appareils MHL sur le marché, superMHL est rétrocompatible avec les versions antérieures de la spécification MHL 1, 2 et 3, et prend en charge la toute dernière protection de contenu HDCP 2.2 pour garantir la livraison sécurisée de contenu premium.

La spécification MHL a été développée par Nokia, Samsung Electronics, Silicon Image, Sony et Toshiba comme norme de connectivité vidéo/audio câblée mobile, pour permettre le développement de produits mobiles et d’affichage conformes à la norme dans tout un vaste écosystème de connectivités. MHL, LLC, une filiale à 100% de Silicon Image, est l’agent chargé de contrôler et d’administrer l’adoption, l’octroi sous licence et la promotion de la spécification MHL.

La spécification superMHL sera disponible pour le téléchargement à la fin de janvier 2015 sur : http://www.mhltech.org

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Connecteurs Sub-D mixtes modulaires

NP/Passifs
18-12-2014 14:41:55 :

Molex lance ses assemblages de câbles et connecteurs Sub-D mixtes modulaires, via sa filiale allemande FCT electronic. Conçus pour répondre aux besoins spécifiques des clients, ces connecteurs Sub-D mixtes homologués UL peuvent combiner de la puissance, des signaux, de la RF et des éléments pneumatiques pour s'adapter à un vaste éventail d'applications d'automatisation industrielle …

• Pour les environnements difficiles, requérant des lavages à grande eau réguliers, comme dans l'industrie agro-alimentaire, le fabricant propose des modèles offrant un indice de protection IP69.
• La série mixte est conçue de façon modulaire et propose des contacts coaxiaux de 75 et 50 Ohms, des contacts haute puissance jusqu'à 40 A, des contacts haute tension jusqu'à 3 kV ou encore des contacts pneumatiques dans de nombreuses configurations différentes adaptées aux exigences de la conception.
• Des connexions droites pour circuits imprimés, par soudure ou par sertissage sont disponibles en fonction de l'application finale. Afin de garantir une installation sûre et fiable, l'outillage de montage/démontage nécessaire aux versions par sertissage est également fourni.
• Différentes options de revêtement métallique sont proposées selon les besoins du client. Une gamme complète d'accessoires, comprenant notamment des obturateurs, des doigts de guidage, des plaques de guidage, des capots et des verrous à ressort ou coulissants, est également disponible. Les connecteurs à broches sont blindés et munis d'encoches d'arrêt.

Référence : FCT electronic
Fournisseur : Molex

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Photorelais ultra-miniatures en boîtier VSON4

NP/Passifs
18-12-2014 14:41:09 :

Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'étendre sa gamme de photorelais avec quatre nouveaux dispositifs ultra-miniatures. Les TLP3475 et TLP3440 sont conçus pour les signaux haute-fréquence, tandis que les TLP3417 et TLP3420 ont vocation à gérer les tensions élevées, typiques des signaux rencontrés dans les testeurs de semiconducteurs, les appareils de mesure, les matériels médicaux ou les cartes de sonde …

• Ces photorelais se composent d'un phototransistor MOSFET couplé optiquement à une DEL infrarouge, le tout logé dans un boîtier VSON4 ultra-miniature. Le boîtier VSON4 permet une implantation haute-densité et, en se substituant aux boîtiers USOP4, permet une réduction globale de 50% en surface et de 60% en volume.
• Le TLP3475 présente une résistance à l'état passant de 1 Ohm (typique) et une capacité de sortie de 12 pF, qui améliorent les caractéristiques de transfert au moment du passage du relais à l'état passant, et évitent les problèmes de transmission avec les signaux haute-fréquence. Ce dispositif "puce-sur-puce" offre également une tension maximum aux bornes de 50V à l'état bloqué, et un courant maximum de 0,3A à l'état passant.
• Le TLP3440 présente d'excellentes caractéristiques de fuite aux signaux haute-fréquence à l'état bloqué, avec une tension maximum aux bornes de 40V, un courant maximum à l'état passant de 0,12A, une résistance à l'état passant de 12 Ohm (typique), et une capacité de sortie de 0,45 pF.
• Les TLP3417 et TLP3420 résistent à une tension de 80V et 100V respectivement, ce qui autorise les mesures haute-tension nécessaires au test des dispositifs SoC. Ils revendiquent également un courant à l'état passant de 0,12A (maximum) et 0,1A (maximum), une résistance à l'état passant de 7Ohms (typique) et 8 Ohms (typique), ainsi qu'une capacité de sortie de 5 pF (typique) et 6 pF (typique) respectivement.

Référence : TLP3475 |TLP3440|TLP3417 | TLP3420
Fournisseur : Toshiba

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Connecteurs miniatures à haute densité de courant

NP/Passifs
11-12-2014 14:05:29 :

Molex élargit sa famille de produits d'alimentation avec l'arrivée des connecteurs Nano-Fit et Ultra-Fit. Ces connecteurs fil-à-carte polyvalents se distinguent par une petite taille et une densité de courant optimale qui en font la solution de choix pour une vaste gamme d'applications dans de nombreux domaines, tels que les appareils électroménagers, les réseaux et les télécommunications, l'industrie et l’automobile …

• Les connecteurs compacts Nano-Fit à pas de 2,5 mm peuvent supporter un courant allant jusqu’à 4 A, permettant d'économiser jusqu'à 69% de place par rapport aux connecteurs de mêmes capacités actuellement disponibles
• Avec un pas de 3,5 mm, les connecteurs d'alimentation Ultra-Fit supportent, eux, jusqu'à 12 A, en occupant 20% de place en moins que les autres connecteurs similaires.
• Les connecteurs Nano-Fit et Ultra-fit conservent les caractéristiques des systèmes de connexion Micro-Fit, Mini-Fit et Mega-Fit, telles que les boîtiers polarisés à verrouillage positif et à contacts entièrement isolés.
• L’interface à verrouillage positif protège l'accouplement des connecteurs contre les risques de débranchement accidentel, tandis que les contacts totalement isolés protègent le connecteur contre toute détérioration pendant la manipulation et l'assemblage.

Référence : Nano-Fit | Ultra-fit
Fournisseur : Molex

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