Dans le cas d'applications de collage structurelles, nécessitant de bonnes performances thermiques et l'absorption de stress mécaniques, le Bond-Ply LMS-HD de Bergquist constitue une solution efficace et facile d’utilisation, transférant la chaleur, tout en absorbant les contraintes mécaniques …

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• Le Bond-Ply LMS-HD est constitué d'une matière thermoconductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout recouvert de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par la dilatation différentielle, ou par les chocs et vibrations.
• Deux épaisseurs différentes permettent aux concepteurs de choisir la meilleure formule, soit 0,254 mm, soit 0,305 mm, pour coller de manière structurelle des composants semiconducteurs de type discrets, ou des composants de puissance ou encore des circuits imprimés, à un dissipateur type radiateur.
• Plusieurs techniques d'assemblage sont utilisables, qui permettent d'obtenir une conductivité thermique élevée; après mise en place à une pression de 75 psi, ou en utilisant une IPO (Initial Pressure Only). Un assemblage test avec un boîtier de puissance TO-220, a montré une impédance thermique de 2,3°C/W après IPO.
• Le matériau est prévu pour une utilisation permanente, sur toute la plage de températures allant de -60°C à 180°C, et peut être conservé jusqu'à cinq mois, s'il est stocké entre 5°C et 25°C.

Référence : par exemple Bond-Ply LMS-HD
Fournisseur : Bergquist

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Laird Technologies annonce un nouveau blindage dans sa gamme de produits standards. Ce blindage avec une très faible hauteur en deux parties (cadre et couvercle) intègre une zone de pose de composant amovible et des coins rigides. Il présente une hauteur de moins de 2,15 mm lorsque les pièces sont assemblées …

• Le cadre possède une zone de pose amovible pour permettre un accès facile aux composants en dessous, pour permettre la maintenance des composants ou pour intégrer facilement des pads thermiques ou d'autres contacts.
• Les coins rigides améliorent la structure qui préserve la co-planéité. Cette conception innovante offre une solution idéale pour les applications intégrant un blindage EMC dans lesquelles l'accès aux composants blindés est requis et dans lesquelles également l'espace entre le circuit imprimé et le boîtier est critique.

Fournisseur : Laird Technologies

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Molex annonce la sortie du connecteur combo MicroSD/SIM afin de proposer aux fabricants d'appareils mobiles un connecteur polyvalent offrant un profil plus bas et une taille plus compacte que les produits traditionnels. Le connecteur combo à insertion de type « push-pull » et montage normal se distingue par une hauteur de 2,28 mm, commutateur de détection compris …

• Il permet de gagner de la place en regroupant deux fonctions de carte au sein d'un même dispositif. Ceci élimine le besoin d'un sous-CI supplémentaire. Le connecteur accepte des cartes qui sont superposées parallèlement, ce qui facilite l'accès et permet une configuration plus rationnelle du circuit imprimé.
• Avec la sortie du microSD/SIM de Molex, les fabricants d'appareils mobiles disposent d'un connecteur combo qui permet d'économiser jusqu'à 15% de la place nécessaire sur la carte de circuit imprimé par rapport aux autres produits du marché.
• Insertion et retrait libre de la carte microSD sans nécessité d’arrêter l'appareil ou de retirer la batterie.
• Conception « anti-stubbing » des contacts prévenant les risques de détérioration des contacts et garantissant une insertion et une extraction en douceur des cartes.

Référence : microSD/SIM
Fournisseur : Molex

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Kemet a présenté ses premiers condensateurs polymère de classe automobile. Les condensateurs T591 présentent stabilité et endurance dans des conditions extrêmes d'humidité et de température …

• La série T591 est actuellement disponible en plusieurs capacités jusqu'à 220 microfarads, pour une tension nominale jusqu'à 10 volts. Les condensateurs T591 offrent des températures opérationnelles jusqu'à 125°C, et sont produits dans une usine certifiée ISO TS 16949. Le plan de qualification des T591 est basé sur les directives AEC-Q200.

• Au cours des mois à venir, KEMET va introduire d'autres produits capables de supporter des températures encore plus élevées (jusqu'à 150°C), et des tensions plus élevées (jusqu'à 63V).

• Les utilisations typiques sont notamment le découplage et le filtrage de convertisseurs DC-DC dans les applications automobiles d'info-divertissement ou d'assistance à la conduite, ainsi que certaines applications industrielles dans des conditions très sévères, comme une humidité ou une température très élevée.

Fabricant : Kemet
Référence : T591

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Bergquist livre désormais son tout dernier ruban adhésif thermo-conducteur hautes-performances, sensible à la pression, qui polymérise à température ambiante, et permet un assemblage rapide et efficace, sans nécessiter de fixations mécaniques, ni de polymérisation à haute température. Son ruban double-face est doté d'un support en fibre de verre qui le rend très solide, tout en étant facile et rapide à utiliser en environnement de production …

• Le Bond-Ply 800 présente la conduction thermique la plus élevée de la gamme Bond-Ply, à 0,8W/m-K, et convient idéalement à la fixation de diffuseurs de chaleur ou de radiateurs, sur des assemblages comme des moteurs d'éclairage à DEL, des contrôleurs moteur, des convertisseurs d'énergie, ou des processeurs hautes-performances.
• Son adhésif acrylique assure un très bon collage, et grâce à son impédance thermique de 0,60°C-in2/W (à 50 PSI) le Bond-Ply 800 assure un transfert thermique efficace, tout en restant fiable et pratique à utiliser.
• Ce produit est disponible en feuilles, en rouleaux, ou en pièces prédécoupées, et réduit sensiblement les coûts de main-d’œuvre et les coûts matière, tout en augmentant la productivité en évitant l'utilisation de fixations mécaniques et le recours à la polymérisation haute-température.
• Deux épaisseurs standard sont disponibles, 0,127 mm ou 0,203 mm, avec un CTE faible, une bonne résistance à la traction, et une tension de claquage diélectrique de 4000V et 6000V respectivement, garantissant un bon isolement électrique.

Référence : par exemple Bond-Ply 800
Fournisseur : Bergquist

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Afin de répondre à une demande croissante de transmission de données à haut débit, IQD lance ses nouveaux oscillateurs VCXO LVPECL/LVDS, l’IQXV-80 et l’IQXV-81. Une sortie LVPECL (Voltage Positive Emitter-Coupled Logic) est habituellement choisie pour sa compatibilité avec les circuits intégrés à haut débit tandis que le LVDS (Low Voltage Differential Signalling) est similaire mais de moindre consommation …

• Destinés à des applications telles que 10G & 40G ethermet, SDH/SONET, WiMax, WLAN ainsi que l’imagerie numérique, les 2 modèles sont disponibles dans une grande gamme de fréquences allant de 40 à 170 MHz.
• Encapsulés dans un boîtier céramique standard 3,2 x 2,5mm à 6 tampons et scellés hermétiquement afin de réduire les radiations EMI, l’IQXV-80 offre une sortie LVPECL tandis que l’IQXV-81 a une sortie LVDS.
• Les 2 séries ont une alimentation 3,3V et sont disponibles dans des stabilités de ±25ppm ou ±50ppm sur une gamme de température opérationnelle de -40 to 85 degrés C. La fréquence peut être ajustée de façon externe en appliquant un contrôle de tension (1,65V±1,5V) qui peut faire fluctuer la sortie de fréquence d’un minimum de ±80ppm.
• Les 2 modèles sont dotés d’une capacité tri state, ce qui facilite le test et l’isolation du circuit pendant une opération de réglage ou de mise à jour. La gigue est très faible pour un oscillateur de ce type : moins de 1ps RMS (12kHz à 20MHz).

Référence : IQXV-80 | IQXV-81
Fournisseur : IQD

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