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PASSIFS : 316 article(s).
CTS cède son activité sous-traitance à Benchmark Electronics

Capteurs/mems/Opto>Composants passifs>Sous traitance>Etats Unis>Fusions Acquisitions>Restructurations
04-10-2013 13:38:09 :

Sous-traitant et fabricant de composants électroniques et de capteurs, l’Américain CTS vient d’annoncer son recentrage sur les seuls composants et capteurs, en cédant son activité sous-traitance à son compatriote Benchmark Electronics, huitième sous-traitant mondial selon le classement 2012 de MMI. Le montant de l’acquisition est de 75 M$ pour une activité qui devrait représenter plus de 200 M$ de chiffre d’affaires en 2014, selon le repreneur …
 
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L’activité sous-traitance de CTS est spécialisée dans les produits complexes en petites et moyennes séries pour les marchés de l’industriel, de l’aéronautique, de la défense, du médical et des télécoms. Elle emploie environ 1000 salariés dans quatre usines aux Etats-Unis, une usine au Mexique et une autre en Thaïlande. Benchmark possède pour sa part 21 usines implantées dans 7 pays.

La sous-traitance constituait le maillon faible pour CTS. Déjà, en octobre 2012, CTS avait annoncé un plan de restructuration devant conduire à la réduction de son effectif de 10% et de sa superficie de production de 17% avec la fermeture de son usine de sous-traitance de Tianjin, en Chine, afin de s’adapter à la conjoncture dégradée dans son activité de sous-traitance.

Le classement MMI est disponible ici : les cinquante premiers sous-traitants mondiaux

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Packaging avancé : General Electric acquiert le Finlandais Imbera Electronics

Filière électronique>Composants passifs>Europe>Etats Unis>Fusions Acquisitions
02-10-2013 14:32:22 :

General Electric, via sa filiale GE Healthcare Finland, vient de racheter, pour un montant non dévoilé, le Finlandais Imbera Electronics qui a une expertise de plus de 10 ans le développement de technologies de packaging avancées pour l’électronique embarquée …

Les technologies d’encapsulation développée par Imbera permettre de réduire de plus de 50% la taille des composants utilisées dans les smartphones, les tablettes, ou pour des applications dans l’avionique ou la distribution de puissance.

General Electric compte poursuivre la politique de cession de licences des technologies de packaging et de la propriété intellectuelle du Finlandais en combinaison avec ses propres technologies de gestion thermique et de puissance pour créer une plate-forme pour le packaging électronique haute densité.

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Endicott Interconnect Technologies a été repris par Integrian Holdings

Composants passifs>Etats Unis>Fusions Acquisitions>Restructurations
01-10-2013 16:16:56 :

Placé en redressement judiciaire le 10 juillet dernier, l’Américain Endicott Interconnect Technologies, spécialisé dans les solutions d’interconnexion et de packaging et les circuits imprimés complexes, a trouvé un repreneur. Les actifs de l’entreprise ont été accordés à Integrian Holdings par un juge fédéral des faillites, le 26 septembre dernier. Le montant de la reprise n’a pas été communiqué …

Cette ancienne division d’IBM externalisée en 2002 avait été placée sous chapitre 11, -la loi américaine de protection contre les faillites-, le 10 juillet dernier, affichant un passif de 86,9 millions de dollars pour environ 36 millions de dollars d’actifs en raison de près de 100 millions de dollars en pertes d'exploitation entre 2009 et 2012.

Selon la presse américaine, Integrian Holdings appartiendrait à Jim Matthews Jr., un homme d’affaires local dont la famille était actionnaire d’Endicott.

Endicott devrait réaliser un chiffre d’affaires de moins de 100 millions de dollars cette année, à comparer à un plus haut de 414 M$ en 2008. L’an passé, l’entreprise a réduit la voilure, supprimant un emploi sur deux pour ramener son effectif à 579 personnes.

Spécialisé dans les circuits imprimés complexes, les technologies d’interconnexion avancées de type flip-chip et les boîtiers de semiconducteurs sophistiqués, Endicott a pour clients IBM, Cisco, des équipementiers militaires et le département américain de la défense.

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Naissance d’ACSIEL, le syndicat unifié des composants électroniques

Filière électronique>Semiconducteurs>Composants passifs>France>Accords>Stratégie>Nominations
27-09-2013 17:06:05 :

Ce matin, l’assemblée générale entre les adhérents du Gixel (Groupement des industries de l’interconnexion, des composants et des sous-ensembles électroniques) et du Sitelesc (Syndicat des industries de tubes électroniques et semiconducteurs) a validé la fusion des deux organisations professionnelles et la création d’une nouvelle structure. Ce nouveau groupement professionnel a choisi le nom d’ACSIEL (Alliance des Composants et Systèmes pour l’Industrie Electronique). Gérard Matheron sera le premier président de l’ACSIEL qui regroupe 93 adhérents, représentant 110 000 emplois et plus de 11 milliards d’euros de chiffre d’affaires …

Afin de mieux valoriser et de renforcer la filière des composants électroniques de la FIEEC, le Gixel et le Sitelesc avaient décidé se rapprocher au sein d'un même syndicat professionnel au printemps dernier.

Le premier président d’ACSIEL sera Gérard Matheron, vice-président Groupe Recherche et Développement et Affaires Publiques en France de STMicroelectronics et directeur du site de Crolles depuis janvier 2007. Gérard Matheron aura ainsi été le dernier président du Sitelesc (intégré dans ACSIEL), il est Vice-Président Europe de la FIEEC depuis juin 2011.

« L'objectif de ce rapprochement est de doter le syndicat ACSIEL d'une taille critique suffisante lui conférant une meilleure représentativité auprès des clients de ses adhérents. Cela permettra de pérenniser ses actions et de s'inscrire dans la durée au sein d'une filière en pleine évolution. Cette représentativité, gage de reconnaissance sur la place industrielle ajoute à notre crédit auprès des instances publiques nationales et internationales », a déclaré le nouveau président, à l’issue de la mise en place de l’ACSIEL.

Les ambitions de l’ACSIEL pour l’électronique en France :
• Dynamiser et fédérer l’ensemble des acteurs de la profession
• Promouvoir et défendre notre industrie
• Développer les initiatives et les synergies entre adhérents
• Favoriser les relations adhérents / clients
• Etre force de propositions auprès des instances publiques, nationales et internationales
• Soutenir l’innovation et les échanges avec les universités, les laboratoires et les écoles d’ingénieurs
• Renforcer la visibilité de ses adhérents pour gagner de nouveaux marchés
• Stimuler la formation professionnelle aux métiers de l’électronique

ACSIEL regroupe 93 adhérents qui mobilisent 110 000 emplois et représentent plus de 11 milliards d’euros de chiffre d’affaires. L’organisation professionnelle est membre de la FIEEC et de l’EECA, le syndicat européen des composants électroniques.

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Avnet Abacus distribue désormais TE Connectivity en petits volumes

Composants passifs>Distribution>Europe>Stratégie>AccorDistributeur
24-09-2013 14:07:07 :

Pour éviter à ses clients de changer de fournisseur entre la phase de conception et la phase de production, Avnet Abacus, distributeur spécialisé dans les composants passifs, les connecteurs et les composants électromécaniques (IP&E), vient d’annoncer que près de 140 000 références de TE Connectivity peuvent désormais être commandées en petits conditionnements chez le distributeur pour les besoins en petits volumes et le prototypage …

« Les ingénieurs qui intègrent des composants TE Connectivity dans leurs conceptions peuvent désormais s’adresser à Avnet Abacus pour commander les petites quantités de pièces requises pour le prototypage, mais également passer des commandes en volume », justifie le distributeur. La gamme proposée comprend notamment des connecteurs, des relais, des composants passifs, des filtres EMC, des commutateurs, des antennes et des câbles. Avnet Abacus propose des délais d’approvisionnement habituellement inférieurs à une semaine sur plus de 25 000 références TE Connectivity.

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Stelvio Kontek renomme les marques de ses quatre lignes de produits

Capteurs/mems/Opto>Composants passifs>Europe>Stratégie
19-09-2013 13:21:13 :

Stelvio Kontek, fabricant italien de connecteurs, qui conçoit et fabrique des borniers et connecteurs pour circuits imprimés, des portes fusibles et des capteurs, vient de rebaptiser les marques de ses quatre lignes de produits. Dorénavant les borniers seront unifiés au travers de la marque BLOCKS&go ; les connecteurs KONN&go, les portes-fusible HOLD&go et les capteurs SENS&go …

« La terminaison commune &go exprime l’âme du groupe Stelvio Kontek : l’innovation constante, à l’avant-garde et toujours prête au changement », commente avec emphase le fabricant italien, adepte de l’intégration verticale. « De la conception du produit selon les besoins du client ou non jusqu’à sa fabrication ; du design des machines de production à leur assemblage… tout est fait maison ! », souligne le groupe transalpin dont la filiale française est implantée à Santeny (94).

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