Le Grenoblois Soitec, leader mondial des tranches SOI et spécialiste du photovoltaïque à concentration, annonce un chiffre d’affaires consolidé de 72,7 millions d'euros au quatrième trimestre de l'exercice 2012-2013, en baisse de 9,3% par rapport à la même période de l'exercice précédent. Le chiffre d'affaires consolidé sur l'ensemble de l'exercice 2012-2013 clos au 31 mars s'élève à 262,8 millions d'euros, en repli de 18,7% par rapport à l’exercice précédent …

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Sur l'ensemble de l'exercice 2012-2013, le chiffre d'affaires de la division électronique s'inscrit en baisse de 18,8% à 257,1 millions d'euros. Les ventes totales de tranches de SOI ont reculé de 30,1% à 197,6 millions d'euros. Les ventes de tranches de 300 mm de diamètre ont notamment diminué de 40% en euros en raison de la chute des ventes de PC. Les ventes de tranches d'autres diamètres, dédiées aux applications mobiles, ont augmenté de 13,4%, en chiffres publiés.

En rythme séquentiel, le chiffre d'affaires de la division électronique au quatrième trimestre a néanmoins progressé de 19,1% à 71,3 millions d'euros, principalement grâce à la croissance des ventes totales de tranches (+31,1% à 58,1 millions d'euros), portée par l'augmentation de 20% des ventes de tranches en 300 mm à 39,0 millions d'euros et le bond de 60,2% à 20,0 millions d'euros des ventes de tranches d'autres diamètres, dédiées aux segments de la téléphonie mobile.

L'activité de la division électronique devrait pourtant rester faible au cours de l'exercice 2013-2014 et la visibilité rester limitée, le marché des PC continuant de pâtir de sa cannibalisation par les smartphones et les tablettes, souligne l’entreprise.
La division énergie solaire a réalisé un chiffre d'affaires annuel de 5,8 M€, en recul de 15,5%.

« Les mesures de maîtrise des coûts mises en œuvre au cours de l'exercice commencent à porter leurs fruits comme en témoigne l'amélioration de la perte opérationnelle courante attendue pour le second semestre par rapport à une perte opérationnelle courante de 70,2 millions d'euros au premier semestre », souligne l’avis financier de Soitec. L'activité électronique, qui s'est dotée d'un important programme de réduction des coûts, devrait dégager un résultat opérationnel courant positif au second semestre, estime Soitec qui publiera ses résultats annuels audités le 23 mai prochain.

Numéro deux mondial des FPGA, l’Américain Altera vient d’annoncer le rachat de TPACK, la filiale danoise du fabricant de semiconducteurs américain AMCC (Applied Micro Circuits). Implanté à Copenhague, TPACK est spécialisé dans le développement de produits à base de FPGA pour les équipements de réseaux de transport optiques (OTN pour Optical Transport Network). Cette acquisition viendra accélérer et compléter l’offre d’Altera sur le marché des solutions OTP …

Sur ce créneau, Altera s’était en effet déjà distingué en décembre 2012 par l’acquisition de son compatriote Avalon Microelectronics, qui développe notamment des blocs d’IP pour réseaux OTN destinés à être intégrés dans des FPGA ou des Asic.

Selon Infonetics, le marché des équipements OTP devrait atteindre 13 milliards de dollars en 2017.

Altera collaborait avec TPACK depuis 2007. Suite au rachat de TPACK auprès d’Applied Micro Circuits, Altera vient parallèlement de signer un accord de coopération avec AMCC. Les deux partenaires vont développer des solutions communes pour les applications de centres de données.

Selon ABI Research, 80% des téléphones mobiles livrés en 2012 intégraient un processeur simple cœur. Mais c’est déjà de l’histoire ancienne puisqu’en 2018, la société d’études estime que 92% des téléphones mobiles intégreront des processeurs à deux cœurs voire davantage. Notamment à cette date, un milliard de smartphones avec processeur quadri-cœurs seront livrés. L’étude souligne également l’essor inexorable des plateformes intégrées : des jeux de circuits intégrant processeur d’application, processeur bande de base et technologies de connectivité sans fil …

En 2012, seulement 19% des téléphones mobiles livrés faisaient appel à des plateformes intégrées. Ce ratio devrait grimper à 46% en 2018, soutient ABI Research. Sur ce créneau d’avenir, Qualcomm a une longueur d’avance sur ses poursuivants. Le premier fabricant mondial de circuits pour téléphones mobiles est actuellement le seul à intégrer la connectivité sans fil dans ses processeurs pour mobiles. Mais pour ABI Research, il devrait être rejoint prochainement par Intel et Broadcom, ses plus redoutables concurrents à en croire le cabinet d’études.

Enfin, ABI Research estime que 12% des téléphones mobiles livrés en 2012 intégraient déjà la technologie 4G LTE (ce qui semble beaucoup). Un ratio qui devrait atteindre 35% en 2018 (ce qui semble peu).

Littelfuse, fabricant américain de circuits de protection, annonce l’acquisition en numéraire pour 145 M$ du fabricant de capteurs pour l’automobile Hamlin. Ce dernier, dont les principaux sites sont implantés aux Etats-Unis, en Grande-Bretagne, en Chine et au Mexique, a réalisé un chiffre d’affaires de 76 M$ en 2012. Cette acquisition entre dans la stratégie de Littelfuse de créer une plate-forme globale de capteurs pour l’automobile …

Hamlin conçoit et fabrique des capteurs à effet hall, des relais et des commutateurs Reed, des composants d’induction et différents type de capteurs (accélération, position, niveau de liquide, débit, vitesse, détection d’occupation des sièges de véhicules) pour l’automobile et également pour les marchés de l’industriel.

Sa gamme de produits viendra compléter celle du Suédois Accel racheté par Littelfuse en juin 2012. Accel est un fabricant de composants électromécaniques avancés (capteurs, commutateurs) destinés principalement à l’industrie automobile. En 2011, Accel avait réalisé un chiffre d’affaires de 16 millions d’euros. L’entreprise suédoise fondée en 1987 emploie environ 300 personnes et possède une usine en Lituanie depuis 1994.

Selon IC Insights, fin décembre 2012, la capacité de production installée en semiconducteurs était de 14,5 millions de tranches par mois en équivalent 200 mm de diamètre. 27% de ce total est consacré à la fabrication de circuits intégrés avancés en technologies inférieures à 40 nm. Sur ce créneau, les fabricants les plus en pointe sont Samsung, Intel, Toshiba/Sandisk, SK Hynix Micron, TSMC, Elpida, Globalfoundries, IBM et UMC …

Les circuits les plus avancés concernent en effet les mémoires Drams haute densité produites en technologies 30nm-20nm, les mémoires flash haute densité produites en technologies 20 nm à 10 nm et les microprocesseurs, circuits spécifiques, circuits dédiés et FPGA fabriqués dans les filières 32/28 nm ou 22 nm, commente IC Insights.

22% des capacités de production concernent des technologies matures (entre 80 nm et 0,2 µm) largement utilisés par les fondeurs (TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC et TowerJazz) pour répondre aux besoins divers de leurs clients.

Les capacités de production en technologies supérieures à 0,2 µm sont allouées typiquement à la fabrication de circuits analogiques et mixtes.

L’Américain Avago Technologies, fabricant de composants d’interface analogiques pour les communications sans fil et filaires, l’industriel et l’électronique grand public, vient de signer un accord définitif pour le rachat de son compatriote CyOptics, un spécialiste des composants optiques en phosphure d’indium (InP) et en technologies de composants pour les marchés des télécoms et des communications de données. Le montant de l’acquisition en numéraire est d’environ 400 millions de dollars …

Avago Technologies, -l’ancienne activité semiconducteurs d’Agilent-, considère que cette acquisition renforcera son portefeuille de produits pour fibre optique pour les applications émergeantes 40 Gbit/s et 100 Gbit/s dans les entreprises et les centres de données. En 2012, CyOptics a réalisé un chiffre d’affaires de 210 M$, en hausse de 21% par rapport à 2011.