Le marché français de la distribution de composants s’est bien redressé au premier trimestre 2013, selon les statistiques du SPDEI publiées par l’IDEA, l’association internationale des distributeurs en électronique. Il aura ainsi affiché des prises de commandes et des facturations en nette hausse pour chaque famille de produits par rapport au quatrième trimestre 2012. Toutefois, par rapport au premier trimestre 2012, les facturations sont encore en retrait pour chaque famille de composants, alors qu’au niveau des commandes, elles progressent pour chaque famille de produits l’exception des composants électromécaniques …

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Les prises de commandes en France dans la distribution de composants actifs et passifs ont ainsi rebondi de 21,9% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012, selon les statistiques trimestrielles du SPDEI. Elles ont également augmenté de 3,5% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 6,7% en trois mois, mais ont reculé de 4,3% sur un an.

Pour les seuls semiconducteurs, les prises de commandes en France ont fait un bond de 25,9% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012 ; elles ont également progressé de 5,8% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé modestement de +1,5% en trois mois, mais ont régressé de 4,2% sur un an.

Pour les composants passifs, les prises de commandes en France ont progressé de 21,4% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont également augmenté de 6,3% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 14,3% en trois mois, mais ont reculé de 5,9% sur un an.

Pour les composants électromécaniques, les prises de commandes en France ont progressé de 12,5% au premier trimestre 2013 par rapport au quatrième trimestre 2012. Elles ont toutefois reculé de 3,6% par rapport à celles du premier trimestre 2012. Quant aux facturations, elles ont progressé de 17,4% en trois mois, mais ont reculé de 3,6% sur un an.

Le lancement de Places2Be, un projet européen d'une durée de trois ans et d'une valeur de 360 millions d'euros impliquant la construction de deux lignes-pilotes afin de soutenir l'industrialisation de la technologie de silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (Fully Depleted-Silicon-On-Insulator), a été annoncé aujourd’hui par un groupement de 19 grandes entreprises et institutions universitaires européennes. Dirigé par STMicroelectronics, le projet Places2Be (« Pilot Lines for Advanced CMOS Enhanced by SOI in 2x nodes, Built in Europe ») a pour vocation de soutenir le déploiement d'une ligne-pilote FD-SOI dans les nœuds de 28 nm et suivants, ainsi que d'une deuxième source qui permettra la fabrication en volume en Europe. Deux lignes-pilotes FD-SOI seront ainsi installées à Grenoble chez ST et à Dresde chez Globalfoundries …

La technologie sur silicium sur isolant totalement déplétée FD-SOI (« Fully-Depleted Silicon-On-Insulator ») améliore le contrôle électrostatique du canal du transistor, ce qui augmente les performances et le rendement énergétique des transistors. Plus précisément, Places2Be utilise la filière FD-SOI Ultra-Thin Body & Buried oxide (UTBB), qui autorise la mise au point dynamique des performances des transistors - de la basse consommation à haute vitesse - en cours de fonctionnement. La technologie FD-SOI est une alternative basse consommation et haute performance aux traditionnelles technologies silicium et FinFET massives. Les premiers systèmes sur puce réalisés en FD-SOI devraient être utilisés dans des produits électroniques grand public, informatiques et de connectivité réseau.

Places2Be a vocation à favoriser la création d'un écosystème européen dans le domaine de la conception microélectronique en s'appuyant sur cette plate-forme FD-SOI, et à explorer la voie à suivre vers la prochaine étape de cette technologie (14/10 nm).

Avec un budget de près de 360 millions d'euros, la participation de 19 partenaires représentant 7 pays et l'implication prévue d'environ 500 ingénieurs sur trois ans à travers l'Europe, Places2Be est le plus important projet lancé à ce jour dans le cadre d'un partenariat public-privé (Joint Undertaking - JU) de l'ENIAC, le Conseil consultatif pour l'initiative européenne des nanotechnologies avec le soutien des pouvoirs publics des pays participants. Places2Be est l'un des projets de lignes-pilotes de fabrication de technologies clés (KET) octroyés par l'entreprise commune ENIAC-JU pour développer des technologies et des domaines d'application ayant un impact sociétal important.

Les sources de fabrication de la technologie FD-SOI pour ce projet sont implantées dans les deux grands pôles de la microélectronique européenne : la ligne-pilote de STMicroelectronics de l'usine de Crolles (Isère), et la deuxième source dans l'usine Fab 1 de GlobalFoundries à Dresde (Allemagne). Rappelons que ST avait signé un accord en juin 2012 pour permettre à Globalfoundries d’accéder à sa technologie FD-SOI (voir notre article).

Chez ST, la capacité de l’usine de Crolles en technologie FD-SOI doit être portée à 1000 tranches par semaine à la fin de l’année. Cette année, ST va investir dans le développement d’une technologie FD-SOI 14 nm, en vue de la livraison des premiers échantillons à la mi-2014. D’ici 2 à 3 ans, la technologie FD-SOI devrait représenter 1/3 de la production à Crolles (voir notre article).

Membres du projet Places2Be :
• ACREO Swedish ICT, Suède
• Adixen Vacuum Products, France
• Axiom IC, Pays-Bas
• Bruco Integrated Circuits, Pays-Bas
• Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives, France
• Dolphin Integration, France
• Ericsson, Suède
• eSilicon Romania, Roumanie
• Forschungzentrum Jülich, Allemagne
• GlobalFoundries Dresde, Allemagne
• Grenoble INP, France
• IMEC Interuniversitair Micro-Electronica Centrum, Belgique
• Ion Beam Services, France
• Mentor Graphics France, France
• Soitec, France
• ST-Ericsson
• STMicroelectronics (Crolles2 SAS, SA, Grenoble SAS), France
• Université Catholique de Louvain, Belgique
• Université de Twente, Pays-Bas


Cliquez sur l’image pour voir une vidéo présentant la technologie FD-SOI sur YouTube :

Le distributeur Future Electronics annonce la signature d’un accord de distribution mondial avec GainSpan, une entreprise de semiconducteurs fabless issue d’un essaimage d’Intel et spécialisée dans les solutions de connectivité Wi-Fi ultra-basse consommation pour l’Internet des Objets. Future Electronics commercialisera l’ensemble de la gamme de GainSpan : puces et modules Wi-Fi et ZigBee/Wi-Fi, cartes d’évaluation et kits de développement d’applications …

Fondé en 1968, Future Electronics est un distributeur canadien qui emploie 5000 personnes à travers le monde dans 42 pays.

L’Américain Applied Materials, redevenu en 2012 numéro un mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs devant ASML et également fournisseur de machines pour les écrans plats et le photovoltaïque, vient de publier un chiffre d’affaires trimestriel de 1,97 milliard de dollars, en hausse de 25% par rapport au trimestre précédent, mais en recul de 22% par rapport au même trimestre à l’exercice précédent. Pour le deuxième trimestre de suite, ses prises de commandes ont dépassé les 2 milliards de dollars ce qui lui permet d’espérer pour le trimestre en cours un chiffre d’affaires en légère hausse par rapport au trimestre précédent …

Lors du trimestre qui vient de s’achever, Applied Materials a enregistré une perte d’exploitation de 68 M$ et une perte nette de 129 M$. Cette perte nette intègre 278 M$ d’amortissement de survaleurs associé à sa division « énergie et solutions environnementales » en raison de la détérioration de la conjoncture sur le marché du photovoltaïque, ainsi que 10 M$ de charges liées à un plan de restructuration en cours. Rappelons que durant le trimestre précédent, l’Américain avait annoncé un plan de suppression de 900 à 1300 emplois, soit une réduction de son effectif de 6% à 9%.

Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce un accord de collaboration avec Intel pour développer un module « 3G-only » HSPA miniature et de faible coût…

« Alors que les opérateurs commencent à réduire leurs services GSM/GPRS, nous nous sommes alliés à Intel pour abaisser le coût de la connectivité 3G », commente Nikolaos Papadopoulos, président d’u-blox America. Le module fera appel à la plateforme de modem XMM 6255 d’Intel, conçue spécifiquement pour le marché M2M (machine-to-machine).

Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions en 2012 : 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.

Filiale du groupe Acal, le distributeur spécialisé Acal BFi annonce la signature d’un accord de distribution avec l’Américain CVI Laser Optics, un fabricant de composants optiques qui fait partie du groupe IDEX. L’accord de distribution franchisée concerne la France, l’Allemagne, l’Autriche, la Belgique, l’Irlande, les Pays-Bas, le Royaume-Uni et la Suisse …

« La combinaison de la forte présence d’Acal BFi sur le terrain et son expertise en tant que fournisseur de solutions optiques et les capacités uniques de CVI en termes de revêtements de haute performance, de lasers et de sous-ensembles optiques, apportera aux clients européens un niveau de service unique pour les aider à construire leurs expérimentations et leurs systèmes », a commenté Jean-Claude Sanudo, directeur du développement d’affaires chez Acal BFi.