Du fait de leur positionnement sur les circuits intégrés de grands volumes, tels les mémoires flash et Drams, ou sur les prestations de fonderies, les fabricants coréens et taïwanais de semiconducteurs possèdent 56% des capacités de production mondiales sur tranches de 300 mm de diamètre, selon IC Insights. 50% des capacités mondiales en 300 mm sont ainsi installées en Corée et à Taïwan. Pour sa part, l’Europe n’abrite que 2% des capacités mondiales, et les fabricants européens détiennent moins de 1% des capacités mondiales en 300 mm …

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Ainsi, Samsung et SK Hynix détiennent à eux deux 35% de la capacité de production mondiale sur tranches de 300 mm, dont 24% pour Samsung. Si l’on considère non plus la nationalité des entreprises, mais l’endroit où sont implantées leurs usines, la Corée du Sud abrite ainsi 28% des capacités de production mondiale sur tranches de 300 mm. La plus grande usine de SK Hynix est en effet en Chine, tandis que Samsung possède une fab 300 mm en Chine et deux aux Etats-Unis.

Pour leur part, les entreprises taïwanaises contrôlent 21% des capacités mondiales en 300 mm, utilisées à 85% pour des services de fonderie. Le solde est utilisé principalement pour produire des mémoires. Toutes les fabs 300 mm implantées à Taïwan sont la propriétés d’entreprises nationales, à l’exception d’une fab de Micron qui était à l’origine un société commune entee Inotera et Nanya. Seul UMC possède une fab 300 mm à l’étranger ; elle est implantée à Singapour.

Quant aux Américains, si l’Amérique du Nord n’abrite que 15% de la capacité de production mondiale, les fournisseurs américains contrôlent 28% des capacités mondiales en 300 mm. A l’inverse, la Chine abrite 7% des capacités mondiales, mais les entreprises chinoises n’en contrôlent que 2%.

On remarquera enfin l’extrême confidentialité de l’Europe pour la production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm : l’Europe n’abrite que 2% des capacités mondiales, et les fabricants européens détiennent moins de 1% des capacités mondiales, relève IC Insights.

Spécialiste américain des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper, M/A-COM Technology Solutions (MACOM) vient de finaliser le rachat de son compatriote BinOptics, un fournisseur de lasers à base de phosphure d’indium pour la photonique sur silicium, les réseaux d’accès, le cœur des réseaux mobiles et les centres de données. Le montant de l’acquisition atteint 230 millions de dollars …

Cette acquisition complète le portefeuille de composants optoélectroniques et photoniques de l’Américain. MACOM a réalisé un chiffre d’affaires annuel de 418,7 millions de dollars, contre 323,1 millions lors de l’exercice fiscal 2013. Sa perte nette a atteint 15,3 M$, contre un bénéfice de 18,2 M$, un an plus tôt.

Le détail de la présentation de l’acquisition de BinOptics, annoncée le mois dernier, est disponible ICI.

Infineon et le fondeur taïwanais UMC étendent leur partenariat de fonderie aux semiconducteurs de puissance pour l’automobile. UMC fabrique des circuits logiques pour le compte d’Infineon depuis plus de 15 ans. Cette fois-ci, Infineon va transférer sa technologie de puissance intelligente SPT9 qualifiée pour l’automobile au fondeur taïwanais pour une production sur tranches de 300 mm de diamètre …

La production des premiers produits SPT9 sur tranches de 300 mm devrait être réalisée par UMC début 2018. SPT9 est un procédé de fabrication 130 nm propriétaire développé par Infineon qui combine sur la même puce l’intelligence d’un microcontrôleur et la technologie de puissance. Infineon peut ainsi proposer des composants hautement intégrés, combinant une partie logique, des interfaces de capteurs et une partie puissance.

Les applications de la technologie SPT9 dans l’automobile sont très variées, allant du contrôle/commandes des petits moteurs électriques dans les véhicules, tels que ceux utilisés pour les lève-vitres électriques, les essuie-glaces, les toits ouvrants, le réglage des sièges, la commande du ventilateur, de la pompe à eau, des airbags et des amplificateurs audio.

En 2013, le marché mondial des semiconducteurs pur l’automobile a dépassé 25,1 milliards de dollars. Infineon revendique le deuxième rang mondial avec un part de marché de 9,6%.

Le Japonais Murata vient de finaliser le rachat de l’Américain Peregrine Semiconductor, un spécialiste des circuits RF et de la technologie SOI (silicium sur isolant) adaptée à la RF pour offrir des solutions « RF front-end » (RFFE) pour applications mobiles et analogiques …

L’opération annoncée fin août faisait alors état d’un montant de l’acquisition en numéraire de 471 millions de dollars (465 M$ en excluant la participation existante de Murata). L’acquisition s’est effectuée sur la base de 12,5 dollars par action en numéraire.

Peregrine va continuer de commercialiser ses solutions RF intégrées sous la marque Peregrine, en tant que filiale à 100% de Murata Electronics North America. La technologie UltraCMOS brevetée de Peregrine, qui fait appel au SOI (silicon-on-insulator) lui a permis de livrer plus de 2 milliards de solutions dans ce domaine.

Peregrine fournira également à Murata un solide portefeuille de droits de propriété intellectuelle de plus de 180 brevets couvrant l’ensemble du RF SOI front-end.

« Avec cette acquisition, nous combinons les capacités des modules RF mobiles de Murata avec produits RF de Peregrine. Nous sommes impatients de tirer parti des innovations de Peregrine, comme le premier système RF frontal reconfigurable de l'industrie UltraCMOS Global 1, et de développer Murata sur tous les marchés où Peregrine offre actuellement des solutions RF», a déclaré Norio Nakajima, vice-président exécutif et directeur de l’unité commerciale Communications de Murata.

Leader mondial des solutions de connectivité (14 milliards de dollars de chiffre d’affaires), TE Connectivity ne se limite pas aux connecteurs, notamment depuis l’acquisition stratégique de Measurement Specialties cette année. Pour preuve, le connecticien vient d’inaugurer dans le Minnesota, un centre industriel de conception et de fabrication de capteurs de température …

L’unité de production délivrera des capteurs couvrant une plage de température de -200°C à +1000°C, pour diverses applications dans l’industriel, le médical, l’agro-alimentaire, la défense et l’aéronautique. Le montant de l’investissement n’a pas été dévoilé.

TE Connectivity a bouclé le rachat du fabricant de capteurs Measurement Specialties début octobre. Annoncée en juin dernier, l’opération a représenté une transaction en numéraire de 1,7 milliard de dollars. TE Connectivity estime ainsi désormais proposer la plus large gamme de l’industrie en composants d’interconnexion et capteurs. Il renforce également sa présence et son expertise pour les applications en environnement sévère.

Grand spécialiste des capteurs et des systèmes de capteurs destinés à tous milieux tels que l’automobile, l’industrie pharmaceutique, les applications militaires et aéronautiques, Measurement Specialties a réalisé pour son dernier exercice fiscal un chiffre d’affaires annuel de 540 millions de dollars. Ses produits sont dédiés aux mesures de force, pression, déplacements linéaires et rotatifs, l’inclinaison, la vibration, l’humidité, la température et les propriétés des fluides. Ils sont traditionnellement utilisés comme composants embarqués par les OEM ou capteurs autonomes pour les tests et les mesures (surveillance, retour d’information, contrôle/commande).

Avec cette acquisition, TE Connectivity adresse un marché des capteurs qu’il évalue à près de 40 milliards de dollars. Son offre conjuguée de composants passifs d’interconnexion et de capteurs et son poids sur le secteur devrait lui conférer un avantage concurrentiel indéniable pour répondre aux défis du « tout connecté ».

Selon IC Insights, l’Internet des objets est bien l’application phare des prochaines années, mais aussi des années passées puisque depuis 2006, il a y plus de systèmes embarqués, d’équipements industriels, de capteurs d’instruments, de compteurs, de caméraux, d’animaux et d’autres objets connectés à Internet que d’humains reliés à la Toile avec leurs ordinateurs ou leurs smartphones. Côté consommation de puces, en revanche, la montagne accouche d’une souris …

Ainsi, selon l’étude américaine, la consommation de circuits intégrés utilisés pour la connexion à Internet des objets ne devrait pas dépasser 1% des totales de circuits intégrés cette année et atteindre au plus 3% d’un marché des circuits intégrés de 348,1 milliards de dollars en 2018. Pas de quoi se relever la nuit.

Si l’on élargit la focale en considérant l’ensemble des semiconducteurs nécessaires à l’IoT (circuits intégrés et composants O-S-D pour composants optiques, capteurs/actuateurs et semiconducteurs discrets), ce marché a représenté 3,9 milliards de dollars en 2013 (dont 71% de circuits intégrés, soit 2,7 milliards de dollars) et 29% de composants O-S-D (1,1 milliard de dollars, essentiellement des capteurs). En 2015, le marché des semiconducteurs pour l’Internet des objets devrait croître de 19%, à 5,6 milliards de dollars, et progresser en moyenne de 24,3% par an entre 2013 et 2018, pour atteindre 11,5 milliards à la fin de la période. En 2018, 65% de ce marché concernera les circuits intégrés et 35% les composants O-S-D.

Côté systèmes, si, en 2010, 71% des 7,7 milliards des connexions à Internet concernaient les objets, le ratio devrait grimper à 85% de 29,5 milliards de connexions à Internet en 2020. En considérant la valeur des systèmes liés à l’IoT (la part des sous-systèmes pour réaliser les fonctions de capteurs et de communications Internet), ce marché atteindrait 48,3 milliards de dollars cette année, avant de progresser de 19% en 2015, à 57,7 milliards. En 2018, le marché des sous-systèmes IoT devrait grimper à 103,6 milliards de dollars, soit une croissance annuelle moyenne de 21% depuis 2013 (39,8 milliards). La fonction IoT deviendra la norme pour pratiquement la moitié de tous les systèmes électroniques d’ici à la fin de la décennie.

Par applications, la ville connectée au sens large (réseaux électriques intelligents, routes et feux de circulation et autres infrastructures publiques) sera le premier débouché pour la consommation de semiconducteurs pour l’IoT, représentant un marché de 4,2 milliards de dollars en 2018 (soit une croissance annuelle moyenne de 15% depuis 2013). L’Internet industriel (dans les usines, pour la logistique et les applications de systèmes médicaux) consommera pour sa part 36% des semiconducteurs de l’IoT en 2018. L’automobile connectée devrait consommer 1,5 milliard de dollars en 2018 (+43,8% par an en moyenne). Les ventes de semiconducteurs pour le résidentiel connecté devraient, quant à elles, progresser en moyenne de 32,8% par an passant de 275 M$ en 2013 à plus de 1 milliard en 2018. Enfin, le marché des semiconducteurs pour l’électronique portée sur soi (wearables) devrait passer de 76 M$ en 2013, à 528 M$ en 2018 (+46,9% par an en moyenne).