Comme annoncé début juillet, pour augmenter sa capacité de production de puces de mémoires flash et celle de son partenaire Sandisk , Toshiba vient de démarrer la construction de la deuxième phase de son unité de production de semiconducteurs Fab 5, à Yokkaichi, au Japon. La construction doit s’achever à l’été 2014 …

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L’usine sera équipée en fonction de l’évolution de la demande. Y seront produites des mémoires flash en technologies avancées 2D et les prochaines flash NAND 3D. Toshiba et Sandisk exploitent déjà trois autres usines au Japon pour la production de mémoires flash.

Le 2 août dernier, le fabricant japonais de semiconducteurs Renesas Electronics a présenté son plan stratégique de restructuration, qui passe par un resserrement du nombre de ses sites de production au Japon pour réduire ses coûts fixes et renouer avec la rentabilité et une focalisation de son offre produits sur trois marchés : l’automobile, l’industrie et les réseaux, ainsi que les composants d’usage général …

Depuis sa création en avril 2010, Renesas a déjà pris un certain nombre de mesures de restructuration (réduction d’effectifs, restructurations des sites de production, etc.), qui ont permis au groupe japonais de réduire ses coûts fixes de 20% en deux ans. Au 30 juin, Renesas employait 32 850 salariés dans le monde, contre 48 000 au moment de sa création en avril 2010.

Mais cela n’a pas suffi, car dans le même temps, ses ventes de semiconducteurs ont fortement chuté (voir illustration). Renesas Electronics a donc décidé de réduire encore davantage le nombre de ses unités de production au Japon (front-end et back-end), tout en faisant davantage appel aux fondeurs type TSMC. Le groupe a également affiné sa stratégie produits.

Le détail de la présentation du groupe et notamment sa stratégie produits et marchés et les sites concernés par cette restructuration sont disponibles ICI.

Pour son premier trimestre fiscal (avril à fin juin), Renesas a réalisé un chiffre d’affaires en hausse de 7%, à 199,1 milliards de yens (2,025 milliards de dollars), pour un bénéfice d’exploitation de 9,8 milliards et une perte nette ramenée à 4 milliards de yens.

Ericsson et STMicroelectronics ont engagé le démantèlement de ST-Ericsson en réalisant le transfert d’une partie du personnel vers les sociétés mères. Le processus de fermeture des autres parties de ST-Ericsson a commencé, conduisant à 1000 suppressions de postes dans le monde dont 300 en Europe …

À compter du 2 août 2013, Ericsson a repris la conception, le développement et les ventes des solutions du modem fin LTE multimode incluant l'interopérabilité 2G, 3G et 4G. Au total, environ 1800 employés et sous-traitants ont rejoint Ericsson.

STMicroelectronics a repris pour sa part les produits existants de ST-Ericsson, autres que les modems fins LTE multimode, et les solutions de connectivité GNSS (Global Navigation Satellite System) vendue à une tierce partie, ainsi que certaines installations de test et d'assemblage. Au total, environ un millier d'employés ont rejoint STMicroelectronics. « Nous souhaitons la bienvenue à nos nouveaux collègues qui renforceront nos capacités dans les domaines du traitement de calcul embarqué, de la radiofréquence (RF), des circuits analogiques et de puissance, ainsi que dans le logiciel et les systèmes d'intégration complexes en vue d'alimenter la croissance dans certaines catégories de produits clefs où nous disposons d'importantes opportunités commerciales » , a commenté Georges Penalver, Executive Vice President, Corporate strategy officer de ST.

La fermeture des autres parties de ST-Ericsson a débuté, les deux sociétés mères prenant en charge à parts égales le financement du démantèlement de la co-entreprise. Ce démantèlement devrait conduire in fine à 1000 suppressions de postes dans le monde dont 300 en Europe.

STMicroelectronics a également annoncé que Carlo Ferro, président et CEO de ST-Ericsson, reprendra ses fonctions de directeur financier de ST, tout en assumant des responsabilités supplémentaires. En plus de ses fonctions de CFO, Carlo Ferro sera responsable des activités juridiques, de la planification centrale des opérations, des achats, des technologies de l'information et des relations avec les investisseurs.

La promesse de besoins pharamineux pour l’éclairage à DEL conduit les fabricants de DEL à accélérer leurs investissements, malgré la surcapacité de production actuelle qui devrait perdurer jusqu’en 2016, analyse IHS iSuppli. Ainsi, la production de DEL devrait être supérieure de 69% à celle de la demande en 2013 et 2014, avant que le différentiel entre l’offre et la demande ne se réduise à 61% en 2015 et à 40% en 2016 …

Selon IHS, les principaux fabricants de diodes électroluminescentes sont les Chinois San’an et Elec-tech, les Coréens Samsung et Seoul Semiconductor, le Taïwanais Epistar, ainsi que Philips Lumileds aux Etats-Unis et Osram en Allemagne.

Le marché des DEL pour l’éclairage devrait doubler au cours des trois prochaines années. Dans cette optique, les fabricants de DEL accroissent leurs investissements : les achats d’équipements de production MOCVD devraient croître de 17%, après le plongeon de 70% de 2012.

Dans le même temps, le taux d’utilisation des capacités de production ne cesse de grimper : en Corée, il est passé de 60% en 2012 à environ 75% au deuxième trimestre 2013 ; il atteindrait 90% pour certains fabricants chinois et taïwanais. Pas étonnant que l’industrie n’arrive pas à résorber le différentiel entre l’offre et la demande.

Selon SEMI, la consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée a bondi de 12,3% au deuxième trimestre 2013 par rapport au premier trimestre 2013, à 1,54 million de m2, soit une progression supérieure à la saisonnalité de l’activité. Par rapport au deuxième trimestre 2012, la consommation de silicium est toutefois encore en retrait de 2,3% …

Cette progression séquentielle permet à l’organisation professionnelle d’estimer que la consommation mondiale de tranches de silicium du premier semestre 2013 a été légèrement supérieure à celle des six premiers mois de 2012.

En juillet, les commandes des équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont été supérieures à celles de juillet 2012, tant pour les machines américaines que japonaises. Une tendance mensuelle qui n’était pas arrivée depuis longtemps, même si le niveau des facturations est, quant à lui, encore bien inférieur à celui d’il y a un an …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,27 milliard de dollars en juillet 2013, soit 4,6% de moins qu’en juin 2013, mais 3,1% de plus qu’en juillet 2012. Les facturations ont pour leur part augmenté de 4,6% en un mois, à 1270 M$, mais restent inférieures de 12% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,00 en juillet, contre 1,10 en juin, 1,08 en mai, 1,08 en avril, 1,11 en mars, et 1,10 en février 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 92,841 milliards de yens en juillet (952 M$), en baisse de 2,2% par rapport à juin 2013, mais supérieures de 9,4% à celles de juillet 2012. Les facturations ont, pour leur part, augmenté de 15,1% en un mois (suite au fort décrochage de juin), à 77,92 milliards de yens (800 M$) et ont été inférieures de 18,7% à celles de juillet 2012. Le book-to-bill japonais a reculé à 1,19 en juillet, contre 1,40 en juin, 1,17 en mai, 1,11 en avril, 0,96 en mars et 1,17 en février 2013.