Généralement bien informé, le quotidien taïwanais DigiTimes croit savoir que Samsung Electronics envisage de se doter d’une capacité de production de 30 000 tranches pour proposer des prestations de fonderie en technologie 20 nm dès l’an prochain. Le Coréen voudrait ainsi suivre les pas de TSMC, qui envisage de proposer ce type de prestation de production de circuits très avancés au début de 2014 …

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De source industrielle, les rendements de production de Samsung en technologie 20 nm encore en développement seraient actuellement très mauvais et ne dépasseraient pas 10%, tempère le quotidien. Ils ne seraient guère meilleurs chez TSMC : entre 20% et 30%, selon les mêmes sources.

Au deuxième trimestre, le marché français des semiconducteurs, établi à partir des facturations OEM des membres du club semiconducteurs du Sitelesc et des facturations du réseau de distribution français, a affiché en euros une hausse de 9,7% par rapport au premier trimestre 2013, et une progression de 2,2% par rapport au deuxième trimestre 2012. Le marché total incluant les ventes OEM et celles de la distribution, est estimé à 442,9 M€ …

La répartition des ventes du deuxième trimestre en France entre les deux canaux OEM et distribution est respectivement de 73,7% et de 26,3%. Par rapport aux trois premiers mois de l’année, les ventes ont progressé de 10,5% sur le marché OEM et de 7,5% via la distribution.

En ce qui concerne les ventes OEM, la progression séquentielle provient non seulement d’une augmentation des ventes de circuits intégrés (+4,4%) mais également des semiconducteurs discrets, composants optoélectroniques & capteurs (+ 9,9%).
Les secteurs d’application les plus représentatifs du marché OEM sont les puces pour encarteurs (26,2%), l’automobile (25,1%) et l’industriel, la défense et l’aéronautique(17,7%).

Hormis les segments télécoms et informatique-grand public qui restent à des niveaux faibles et sans croissance, tous les segments de marché enregistrent une hausse. Pour ce deuxième trimestre 2013 et dans la continuité du précédent, c’est le secteur des puces pour encarteurs qui tire en grande partie la progression globale (+15,9% en trois mois). « La performance sur ce segment confirme la demande soutenue et continue des puces pour de nombreux marchés non seulement bancaires mais également celui des applications de sécurité pour les équipements mobiles (tablettes 3G et smartphones) », souligne le Sitelesc.

Le segment automobile affiche également une légère croissance par rapport au trimestre précédent. Le segment global industriel-défense-aéronautique reste stable sur ce trimestre grâce aux bons résultats enregistrés dans le secteur du défense-aéronautique (carnet de commandes important dans l’aéronautique, programmes spatiaux en cours, etc.) qui a compensé une baisse dans l’industriel.

Pour sa part, la distribution, après une déjà bonne reprise au premier trimestre 2013, continue de progresser en affichant un montant record depuis 7 trimestres, avec des ventes qui s’élèvent à 116, 5 M€.

Quant aux lignes de produits exprimées en part de marché, les CI MOS Micro sont majoritaires (48,0%), suivis par les Digital MOS Logic (16,1%) et les circuits analogiques (14,8%).

Le bon tempo ? Anticipant le passage à une production sur tranches de 450 mm de diamètre, l’Américain Applied Materials, numéro un mondial des équipements de production de semiconducteurs, et son homologue japonais Tokyo Electron (TEL), numéro trois du secteur, annoncent leur projet de fusion « entre égaux » pour devenir le fournisseur incontournable des futures « mégafabs ». Le nouvel ensemble, qui devrait voir le jour en 2014, sera détenu à 68% par les actionnaires actuels d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteint 29 milliards de dollars …

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche. En 2012, Applied Materials avait repris à ASML le rang de premier fournisseur mondial d’équipements pour SC avec un chiffre d’affaires de 5513 M$ sur ce marché, contre 4887 M$ pour ASML et 4219 M$ pour Tokyo Electron (source Gartner). Quatrième fournisseur mondial, l’Américain Lam Research est loin derrière (2835 M$). Une fusion entre Applied Materials et TEL propulsera donc le nouvel ensemble loin devant ses poursuivants.

Au fil des années, les deux groupes ont élargi leur offre de produits à la production d’écrans plats et au photovoltaïque (des activités qui restent toutefois relativement marginales). Ainsi, Applied Materials a réalisé lors de son dernier exercice un chiffre d’affaires annuel total de 7,2 milliards de dollars pour un effectif mondial de 15 000 personnes. De son côté, Tokyo Electron a réalisé un CA annuel de 5,4 milliards de dollars avec un effectif de 12 000 personnes. Les deux groupes ont une base installée de machines impressionnante : 33 000 équipements pour l’Américain ; 54 000 machines pour le Japonais. Ils estiment que leur portefeuille de produits est complémentaire (voir illustration), même s’ils ont été chacun les champions nationaux qui ont permis bâtir les industries des semiconducteurs de leur pays.

Cette complémentarité affichée leur permet d’affirmer que leur fusion ne conduira ni à une profonde restructuration et ni à une réduction d’effectifs d’ampleur pour éliminer les doublons. Ils n’escomptent d’ailleurs que 250 M$ d’économies liées aux synergies sur leur résultat d’exploitation un an après leur fusion et 500 M$ trois ans plus tard.
Cette opération constitue la fusion-acquisition la plus importante du secteur.

Précédemment, Applied Materials avait racheté Varian Associates pour 4,9 milliards de dollars ; Lam Research avait repris Novellus pour 3,3 milliards et plus récemment ASML a racheté Cymer pour 2,5 milliards de dollars.

Deux groupes de taille comparable

| Présentation du projet de fusion | PLUS D'INFOS |

Décrit par beaucoup comme la quatrième révolution industrielle, l’Internet des Objets (IoT en anglais) promet de défricher de nouveaux marchés, mais se heurte encore au manque d’un modèle d’infrastructure ouverte et standardisée pour la fourniture de services IoT qui freine son essor. Forts de ce constat, Oracle et Freescale Semiconductor viennent de passer une alliance pour définir rapidement une plate-forme de services sécurisée autour de l’Internet des Objets pour les marchés du résidentiel, de l’industriel et de l’automatisation de production …

Cette solution est basée sur le langage Java (propriété d’Oracle depuis le rachat de SunMicrosystems) via Java SE Embedded et sur les processeurs à haut niveau de sécurité de Freescale pour l’embarqué.

Cette solution de plate-forme “one box” unifiée compte ainsi proposer un environnement standard et sécurisé pour développer et gérer des services autour de l’’Internet des Objets, dans un premier temps pour des applications résidentielles (compteurs intelligents, télé-santé, et autres services domotiques autour de la maison intelligente).

Des précisions sur cette approche seront sans doute apportées à Paris le 15 octobre prochain à l’occasion d’une table-ronde organisée par Freescale et intitulée « Internet des Objets : opportunités et défis pour les industriels ». Cette table ronde se déroulera en parallèle au Designing with Freescale, événement conçu afin d’apporter aux ingénieurs développant des applications, une vision globale et technique des dernières solutions proposées par Freescale et ses partenaires pour les marchés de l’automobile, de l’industrie, des télécoms et de l’électronique grand public.

En septembre 2011, Andrew Cuomo, gouverneur de l’état de New York, annonçait un projet d’investissement de 4,4 milliards de dollars sur cinq ans associant les ténors mondiaux de l’industrie du semiconducteur (Intel, Samsung, TSMC, IBM et Globalfoundries) pour développer une filière de production de semiconducteurs sur tranches de silicium de 450 mm de diamètre . Deux ans plus tard, l’Etat de New York revient à la charge localisant le projet de ce nanocentre dans la ville de Marcy et évoquant la possibilité d’y construire jusqu’à trois unités de production sur tranches de 450 mm de diamètre, chaque projet nécessitant entre 10 et 15 milliards de dollars d’investissement public et privé …

Ce sont donc potentiellement jusqu’à 45 milliards de dollars qui pourraient être investis sur le site, permettant, selon le communiqué des parties prenantes, d’y créer 5000 emplois directs et 15 000 emplois indirects. Parallèlement, on apprend que le budget d’investissement initial pour le « Global 450 Consortium » a été porté à 4,8 milliards de dollars.

Plus d’infos

Spécialisé dans les équipements de dépôts de couches minces, l’Américain Veeco va investir jusqu’à 185 millions de dollars pour racheter une start-up qui a développé un équipement de dépôt de couches atomiques pour la fabrication d’écrans Oled flexibles pour téléphones mobiles. C’est l’une des applications possibles de la technologie FAST-ALD (pour Fast Array Scanning Atomic Layer Deposition) développée par Synos Technology, une start-up californienne qui emploie 50 personnes aux Etats-Unis et en Corée …

Alors que la technologie conventionnelle de dépôt de couches atomiques est lente, coûteuse et limitée à la taille de la chambre du réacteur de dépôt, la technologie de Synos permettrait de déposer des couches minces à moins de 100°C, dix fois plus rapidement que les méthodes traditionnelles et sur des surfaces sans limitation de dimensions.

La première ligne pilote qui fait appel à la technologie de Synos vient d’être installée et la production doit démarrer début 2014. Veeco estime qu’à court terme, le marché adressé par Synos pour la fabrication d’écrans organiques flexibles pour téléphones mobiles pourrait atteindre 400 millions de dollars. Selon IHS iSuppli, le marché des afficheurs Oled flexibles pourrait passer de 21 M$ en 2013, à 12 milliards de dollars en 2020. Veeco souligne également que la technologie de dépôt de Synos pourrait être utilisée dans bien d’autres domaines : afficheurs Oled de grande taille pour téléviseurs, éclairage, photovoltaïque, accumulateurs, etc.

Le prix initial du rachat est de 70 M$ et pourra grimper jusqu’à 185 M$ en fonction des performances futures réalisées par Synos. Veeco développe des équipements de dépôts (MOCVD, MBE, par faisceaux d’ions, etc.) pour la fabrication des DEL, des composants de puissance, des disques durs, des mems et des circuits intégrés pour le sans fil.