Le Grenoblois Soitec et le CEA viennent de renouveler pour les cinq prochaines années leur collaboration sur les matériaux et les substrats innovants. L'objectif de ce nouveau contrat est de soutenir la stratégie de Soitec sur les marchés de l'électronique, de l'énergie solaire et de l'éclairage …

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La collaboration portera notamment sur le développement de substrats et de matériaux offrant des performances accrues et une consommation d'énergie moindre, à un coût compétitif. Ce partenariat met en place un écosystème de R&D qui doit réduire le temps nécessaire pour passer de la recherche au produit fini. Grâce aux atouts du CEA-Leti en matière de matériaux électroniques, de recherche pluridisciplinaire et de lignes pilotes, les coûts de R&D et les délais de mise à disposition du marché seront ainsi réduits pour Soitec et ses clients.

Les équipes du CEA-Leti et de Soitec concentreront leurs efforts sur le développement de nouvelles générations de matériaux pour permettre à Soitec d'atteindre ses objectifs sur ses trois marchés (électronique, énergie solaire et éclairage).

« Ces dernières années, Soitec a élargi son périmètre d'activités et son impact en relevant les défis de l'électronique et de l'énergie grâce aux technologies uniques que nous avons développées ensemble. Notre partenariat constitue un cadre de travail très efficace pour voir l'aboutissement de la recherche nécessaire à la réalisation de ses ambitions. Les équipes du Leti sont mobilisées pour assurer son succès », commente Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

Le fabricant de capteurs Sensata Technologies, issu du rachat en 2006 de l’activité capteurs de Texas Instruments par le fonds privé d’investissements Bain Capital, vient d’annoncer l’acquisition de l’Américain Wabash, un fabricant de capteurs de vitesse, de position et de capteurs magnétiques pour l’automobile, les machines agricoles, et la construction. Les termes financiers de l’accord n’ont pas été dévoilés …
Fondé en 1946, Wabash emploie 960 personnes avec des usines aux Etats-Unis et au Mexique. Son chiffre d’affaires devrait atteindre 75 M$ en 2013.

Le quotidien coréen Chosun Ilbo croit savoir que SK Hynix a décidé d’investir 15 000 milliards de wons (14,25 milliards de dollars) dans la construction de nouvelles lignes de production de mémoires Drams à Icheon entre 2014 et 2021. Cette nouvelle usine devrait remplacer les lignes de production vieillissantes du fabricant …

Selon Reuters, cette nouvelle a eu pour conséquence de faire baisser de plus de 6% le cours de l’action de Micron Technology, par crainte de voir l’augmentation des capacités de production de Drams faire baisser les prix.

Dans l’immédiat, DramExchange croit savoir, de son côté, que l’usine chinoise de SK Hynix qui avait été endommagée par un incendie en septembre dernier, retrouvera sa pleine capacité de production (130 000 tranches par mois) en janvier 2014, contre 100 000 tranches en décembre, 70 000 tranches en novembre et 30 000 tranches en octobre.

Selon DramExchange, la production du site devrait ainsi retrouver des volumes « normaux » de fabrication vers mars, ce qui conduira à une baisse des prix. A la fin du premier trimestre 2014, le cabinet d’études estime ainsi que le prix négocié sur contrat d’un module Dram DDR3 de 4Go tombera entre 22 et 24 dollars l’unité, contre 33 dollars à la mi-novembre.

Caen-. S’appuyant sur son expertise reconnue dans les technologies RF, le site de NXP Semiconductors sur le campus Effiscience à Colombelles, près de Caen, essentiellement consacré à la R&D, aborde aujourd’hui l’avenir avec confiance, repositionné sur deux créneaux porteurs : les solutions de connectivité RF et la technologie NFC. Alors que le marché des circuits NFC monte enfin en puissance, le site, qui vient de se voir confier par le groupe néerlandais la majeure partie des développements de circuits Zigbee de communication RF basse consommation, nourrit également de grandes ambitions dans la RF haute puissance pour des applications innovantes dans l’éclairage public, les fours de cuisson, l’automobile et le médical …

Cette revitalisation des activités de R&D à Colombelles, qui absorbe l’essentiel des activités des 380 salariés du site (140 personnes dans le NFC ; 130 pour la connectivité RF et le solde pour le développement de programmes de test de circuits intégrés qui seront fabriqués en Asie) a permis de réduire des trois quarts le plan de suppression d’emplois annoncé en début d’année. « Au lieu des 80 suppressions de postes annoncés, une vingtaine seulement ont été détruits », explique Olivier Harquin, directeur du site de Colombelles et responsable de l’activité RF Connectivity Solutions.

L’activité de développement de NXP à Caen était jusqu’à dernièrement focalisée sur les tuners silicium pour téléviseurs. Mais ce secteur très concurrentiel avec de fortes baisses de prix, même s’il représente un volume d’affaires important, n’offre plus de croissance. Fort heureusement, le site vient de se voir confier la responsabilité mondiale du développement des circuits de communication basse consommation au standard Zigbee. Une compétence issue du rachat en 2010 de la société britannique Jennic, qui conserve également une partie des développements en Grande-Bretagne.

Par rapport à la technologie Bluetooth basse consommation qui fonctionne en mode point à point, la technologie Zigbee fonctionne sur le principe du réseau maillé qui lui ouvre en grand les portes du marché de l’éclairage intelligent. Il est ainsi possible de commander à partir d’un interrupteur sans fil à récupération d’énergie (donc non relié au réseau électrique) les lampes d’un bâtiment dotées d’une liaison Zigbee, même si la distance entre certaines lampes et l’interrupteur est supérieure à la portée d’une liaison Zigbee. Des kits commerciaux sont déjà disponibles. L’avantage de cette technologie est également de pouvoir éditer des scénarii d’usage pilotés par une tablette ou un smartphone : par exemple, une application home cinéma permet d’une simple touche de régler l’extinction ou l’ouverture des points lumineux d’une pièce, ainsi que leur intensité pour profiter instantanément d’une ambiance cinéma. Plus généralement, l’Internet des objets ouvre un vaste champ d’applications à explorer pour cette technologie (détection de fuites, d’incendie, d’intrus, etc).

Remplacer le four à micro-ondes
La technologie RF haute puissance utilisée au départ dans les stations de base des réseaux mobiles ouvre également à NXP Caen des applications originales dont les retombées commerciales sont potentiellement très importantes. Les équipes de R&D de Caen se focalisent actuellement sur quatre applications : l’éclairage public intelligent où la technologie RF haute énergie est utilisée pour exciter un plasma dans une ampoule (sans temps de latence pour l’allumage), dans les fours de cuisson où l’énergie des amplificateurs de puissance RF et leur contrôle/commande permet une cuisson contrôlée des aliments, dans l’automobile pour préchauffer le carburant afin d’en optimiser la combustion et de réduire la consommation du moteur, et enfin dans le médical pour chauffer localement et détruire des cellules cancéreuses.

Parmi ces applications, celle concernant les fours de cuisson, pourrait aboutir à la mise sur le marché de tels fours par des grands de l’électroménager d’ici 18 mois. Par rapport à un four de cuisson traditionnel, la technologie RF haute énergie (1000W obtenus par quatre amplificateurs 250W) est 60% à 90% plus efficace et 70% à 85% plus rapide, soutient NXP. Et la possibilité de contrôler par boucle de retour l’onde qu’on envoie (amplitude, phase, fréquence) permet de garantir une uniformité et une précision de cuisson impossibles aujourd’hui avec les fours micro-ondes à magnétron. Le four développé par NXP permet ainsi de contrôler la cuisson pour chaque type d’aliment avec un respect des nutriments et de cuire simultanément différents types d’aliments de manière optimale. Pour schématiser, l’idée serait de pouvoir faire griller un poulet, sans faire fondre un glaçon que l’on aurait placé dans le four. Les résultats expérimentaux obtenus par NXP laissent à croire que l’objectif est atteignable.

600 millions d’utilisateurs pour la technologie NFC
La technologie NFC de communications sans fil très courte distance constitue l’autre pilier de développement du site de Caen. 70% des activités de R&D de NXP dans la technologie NFC sont effectuées à Caen (20% en Autriche et le solde notamment aux Etats-Unis). Du marketing au support client, en passant par les développements logiciels et matériels, l’industrialisation et l’intégration des projets, Caen abrite la chaîne complète du NFC. Cette activité est sous la responsabilité de Patrice Gibon, directeur l’unité d’affaires Identification de NXP France. Patrice Gibon a été dès 2002 des premières heures de la technologie NFC. Aujourd’hui, le marché a enfin décollé (plus de 600 millions d’utilisateurs dans le monde), et NXP, premier fournisseur mondial de puces NFC devant Broadcom est aux premières loges pour en profiter. Dans les téléphones mobiles, les terminaux de paiement et les cartes bancaires, les transports publics (twisto à Caen), les clés de voiture, les applications sont vastes pour cette technologie qui permet l’identification des personnes et assure la sécurité des transactions. Rien que pour les mobiles, NXP assure que 80% des téléphones équipés NFC font appel à sa technologie. En outre, plus de 50% des nouveaux mobiles devraient être équipés de puces NFC d’ici à 2015. Des applications plus inattendues se font jour dans l’industrie du jouet : des figurines équipées de puce NCF permettent de créer leurs avatars dans des jeux vidéo. Reconnues sur un socle relié à une console de jeu vidéo, elles permettent ainsi à l’enfant de conserver son personnage de jeu en jeu.

Plus globalement, NXP France emploie aujourd’hui 475 personnes dans l’Hexagone. En dehors de Caen, NXP emploie 60 personnes au siège à Suresnes (dont une vingtaine de personnes dans le développement de logiciels vidéo pour opérateurs), une vingtaine de personnes à Sophia-Antipolis dans le développement de circuits intégrés et de logiciels audio, et une dizaine de personnes à Toulouse dans la RF haute puissance.

Intel vient d’annoncer un accord définitif pour le rachat de certains actifs de la division infrastructures sans fil de Mindspeed Technologies, un fabricant de semiconducteurs pour infrastructures de réseaux télécoms. Rappelons que Mindspeed est engagé dans un processus de rachat par M/A COM et que ce dernier n’était pas intéressé par cette division …

Pour Intel, ce rachat lui permet de mettre la main sur une équipe expérimentée dans les technologies de traitement du signal pour infrastructures sans fil et le développement de blocs d’IP pour stations de base.

Lors du dernier trimestre, Mindspeed a réalisé un chiffre d’affaires de 36 M$, dont 44% pour sa division HPA (high-performance analog produits), la division qui intéresse M/A-COM, 45% pour la division processeurs de communications et 11% pour la division produits pour infrastructures sans fil qui intéresse Intel.

Globalement, Mindspeed vient de clore son exercice annuel sur un chiffre d’affaires de 151,4 M$ contre 141 M$ lors de l’exercice précédent, avec une perte nette de 89,1 M$ contre un déficit de 32,8 M$ un an plus tôt.

Spécialiste américain des composants et sous-ensembles pour applications RF et hyper, M/A-COM Technology Solutions veut racheter Mindspeed Technologies pour acquérir une compétence dans les technologies SiGe. Le montant de l’acquisition atteint 272 millions de dollars (voir notre article).

Le Britannique ARM, spécialisé dans les blocs d’IP de semiconducteurs et notamment les cœurs de microprocesseur basse consommation, annonce l’acquisition de Geomerics, un spécialiste des technologies d’éclairage pour améliorer le rendu graphique des jeux vidéo. Cette acquisition doit renforcer les positions d’ARM sur le marché de l’informatique visuelle et des industries graphiques …

« Les technologies innovantes développées par Geomerics ont déjà révolutionné l’expérience utilisateur à partir des consoles de jeux ; elles devraient rapidement accélérer la transition vers des graphiques de qualité photographique dans les mobiles », soutient Pete Hutton, exécutive vice–président et directeur général de la division Media Processing d’ARM. Le Britannique compte ainsi combiner les possibilités graphiques de ses processeurs avec les technologies de Geomerics pour améliorer l’expérience utilisateur dans les futurs mobiles et terminaux de divertissement. Le montant de l’acquisition n’a pas été précisé.

Dans le domaine de l’affichage, ARM avait déjà racheté cet été auprès de Cadence des cœurs de circuits de commande d’afficheurs Panta du spécialiste de la CAO électronique. Cette famille de blocs d’IP développée par Cadence en collaboration avec ARM vise des applications multimédia avancées pour des terminaux mobiles haut de gamme et ultra-basse consommation.