Le Grenoblois Crocus Technology, fournisseur de la technologie de semiconducteurs magnétiques destinée à la sécurité, aux microcontrôleurs embarqués, aux capteurs magnétiques et aux applications prévues pour des conditions extrêmes d’opération, annonce avoir cédé une licence de sa technologie Magnetic Logic Unit (MLU) au Britannique ARM …

publicité

Basée sur le CMOS, la technologie MLU de Crocus offre de nombreux avantages pour les microcontrôleurs embarqués, notamment en termes de performance, de taille et de sécurité. Les solutions MLU sont utilisées pour remplacer les technologies Flash et RAM dans des applications mobiles et de sécurité, comme les cartes à puce et les serveurs de données sécurisés. Ces solutions MLU sont aussi adaptées pour un usage dans des conditions extrêmes d’opération, en particulier dans le cas des fortes températures que l’on rencontre dans l’équipement automobile ou industriel.

Pour Crocus, cet accord vient confirmer l’importance stratégique de cette technologie très prometteuse qui suscite un grand intérêt parmi les industriels du secteur, qui cherchent à améliorer la sécurité embarquée de leurs dispositifs connectés.

« Les technologies de mémoire non-volatile vont sans doute avoir un impact important sur notre secteur et une grande influence sur la prochaine génération de dispositifs sécurisés et de microcontrôleurs. ARM souhaite les étudier et comprendre comment elles peuvent in fine se répercuter sur son écosystème de partenaires, de fabricants et d’autres parties prenantes », indique Vincent Korstanje, vice-président, Marketing, Systems & Software, ARM.

Par le biais de cet accord, ARM aura accès à la technologie MLU de Crocus. Cela inclut les blocs MRAM de moins de 90nm, qui peuvent remplacer la mémoire non-volatile traditionnelle basée sur Flash. ARM aura également accès à la technologie MIP (Match In Place) qui améliore la sécurité des clés et autres données secrètes.

« Crocus est heureux d’avoir atteint cette nouvelle étape clé du processus de développement de sa technologie MLU .Cet accord de licence avec ARM représente un atout pour le développement potentiel de nouvelles capacités industrielles nous permettant de cibler la prochaine génération de microcontrôleurs embarqués», commte Bertrand Cambou, p-dg de Crocus Technology.

Crocus a déjà licencié son architecture MLU à TowerJazz et à d’autres fondeurs pour qu’ils l’intègrent dans leurs processus de production. Crocus prévoit de mettre sur le marché des microcontrôleurs basés sur le MLU, résistants à la fraude, en partenariat avec IBM. Les capteurs magnétiques de Crocus, qui offrent une haute sensibilité, un bruit faible, et opèrent à des températures élevées (250°C), le tout pour un coût réduit, seront mis sur le marché dans quelques mois, pour des applications grand public et industrielles.

Créée en 2004, Crocus est dirigée par une équipe de managers dotée d’une grande expérience industrielle, ayant notamment travaillé chez Motorola, AMD, Intel, Texas Instruments et Gemalto. La société a des bureaux à Santa Clara, en Californie (Etats-Unis). Elle dispose également de bureaux en France, à Grenoble et Gardanne. Elle partage avec Rusnano la propriété de Crocus Nano Electronics, une usine de production de semi-conducteurs magnétiques installée en Russie.

En 2013, les 13 premiers fondeurs mondiaux (purs fondeurs et fabricants de semiconducteurs de type IDM) ont réalisé près de 39 milliards de dollars de chiffre d’affaires dans les prestations de fonderie (+15% par rapport à 2012), selon IC Insights. Ils ont ainsi représenté 91% du marché de la fonderie de semiconducteurs, qui a progressé de 14% l’an passé, à 42,84 milliards de dollars …

TSMC règne en maître sur ce marché : avec un chiffre d’affaires de près de 20 milliards de dollars, il est plus de quatre fois plus gros que son dauphin Globalfoundries (4261 M$) et fait plus de dix fois la taille du Chinois SMIC, cinquième mondial du secteur.

Mais on retiendra surtout la progression 15% de des ventes de services de fonderie de Samsung Electronics (3950 M$), numéro quatre mondial qui rate la dernière marche du podium au profit d’UMC pour moins de 10 M$. Selon IC Insights, au quatrième trimestre 2013, Samsung mettait à la disposition des prestations de fonderie une capacité de production mensuelle de 150 000 tranches de 300 mm de diamètre. En se basant sur un revenu par tranche de 3000 dollars, IC Insights estime à 5,4 milliards de dollars le potentiel de chiffre d’affaires annuel de Samsung dans les services de fonderie.

Notons que le classement des 13 premiers fondeurs mondiaux ne fait pas apparaître Intel. La conversion à ce type de prestations est récente pour le numéro mondial. Même s’il nourrit de grandes ambitions dans ce domaine, Intel ne veut toutefois en aucun cas brader les prix, ce qui limite son potentiel au « haut de gamme difficile à produire ». « Nous n’allons pas entrer dans une guerre des prix avec TSMC », a déclaré dernièrement Brian Krzanich, le nouveau p-dg d’Intel à l’origine de ce changement de stratégie.

L’Américain Semtech, spécialisé dans les circuits analogiques et mixtes, annonce sa décision de réduire son effectif mondial de 6% dans le cadre d’un plan de restructuration destiné à s’adapter à une réduction significative de la demande dans la deuxième moitié de son exercice fiscal 2014. Ce plan doit lui permettre de réduire ses coûts annuels de 35 M$ …

Semtech avait réalisé pour son troisième trimestre fiscal clos le 28 octobre dernier, un chiffre d’affaires de 160,9 M$, en hausse de 29,8% sur un an et de 6,8% par rapport au trimestre précédent. Son bénéfice net trimestriel avait atteint 16,6 M$, contre 10 M$ trois mois plus tôt et 27 M$, un an plus tôt.

Rappelons que le 20 mars 2013, Semtech a finalisé le rachat de Gennum, un fournisseur de semiconducteurs et de blocs de propriété intellectuelle pour la connectivité grand public, les produits de communications de données et vidéo. Début mars 2013, l’Américain avait également acquis la start-up grenobloise Cycleo, spécialisée dans le développement de blocs de propriété intellectuelle (IP) de semiconducteurs pour liaisons sans fil longues distances destinées aux applications de compteurs intelligents et d’autres marchés industriels et grand public.

Sony annonce ce matin la signature d’un accord définitif pour racheter à son compatriote Renesas Electronics une unité de production de semiconducteurs sur tranches de 300 mm de diamètre implantée à Yamagata au Japon. Le montant de l’acquisition est de 7,51 milliards de yens (73 M$). L’usine va être transformée par Sony pour y produire des imageurs CMOS …

Sony prévoit en effet d’investir 27,5 milliards de yens (267 M$) sur le site entre le premier semestre de son prochain exercice (à partir d’avril 2014) et le deuxième semestre de l’exercice suivant (jusqu’à fin mars 2016). Sony compte ainsi globalement faire passer sa capacité de production mondiale d’imageurs CMOS à 75 000 tranches par mois (en équivalent 300 mm), contre 60 000 tranches par mois actuellement.

Parallèlement, l’usine de Yamagata continuera de produire des circuits intégrés pour le compte de Renesas pendant un certain temps (non dévoilé). Ensuite, la production sera rapatriée en interne chez Renesas dans son usine de Naka ou elle sera purement et simplement arrêtée.

Cette cession d’usine, dont la valeur va conduire Renesas à comptabiliser une moins-value de cession dans ses résultats annuels, s’inscrit dans la poursuite du plan de restructuration du groupe qui doit réduire le nombre de ses usines pour améliorer son ratio coût-performances. Ces derniers jours la presse nipponne, -généralement bien renseignée-, avait annoncé l’intention de Renesas de supprimer 5400 emplois, soit une réduction de l’ordre de 20% de son effectif de 28 459 personnes. Renesas n’a ni confirmé, ni infirmé cette rumeur, se contentant de déclarer que l’information ne venait pas d’une annonce de l’entreprise.

A l’issue de la présentation des résultats annuels de STMicroelectronics mardi à Paris, Jean-Marc Chery, Executive Vice President, et directeur général de la branche Embedded Processing Solutions, a répondu à nos questions sur la stratégie de ST en matière de production et plus particulièrement concernant la technologie SD-SOI, fer de lance de la stratégie du premier fabricant européen de semiconducteurs …

Carlo Bozotti a déclaré que les usines de STMicroelectronics tournaient actuellement en deçà de leur niveau optimum. Quel est ce taux optimum et quel est le niveau actuel du taux d’occupation de vos capacités de production ? Par ailleurs, où en êtes-vous de votre objectif de ratio de 20% de vos productions confiées à des fondeurs ?

J.-M.C. Au quatrième trimestre, nos usines ont globalement tourné à 82,5% de leurs capacités de production(*). Nous considérons atteindre un ratio optimal à partir de 85%. Notre objectif reste de réaliser 80% de nos productions en interne et d’en confier 20% à des fondeurs. Etant donné la conjoncture, la part réalisée en externe s’est plutôt située entre 10% et 15% en 2013, de façon à privilégier la charge de nos usines.

ST envisage désormais une production de volume pour la technologie FD-SOI à partir de 2015. Quels investissements devez-vous consentir à Crolles pour y parvenir ?

J.-M.C. La technologie process et la plate-forme de conception associée en FD-SOI est qualifiée à Crolles et prête pour la production de masse. Actuellement, nous disposons à Crolles d’une capacité de production de 500 tranches par semaine en technologie 28 nm. Elle est dédiée aujourd’hui exclusivement à lancer des prototypes pour échantillonner nos clients. Nous avons remporté un grand nombre de réalisation de circuits spécifiques que nous n’aurions pas obtenu sans la maîtrise de cette technologie FD-SOI. Jamais nous n’aurions pu remporter ces contrats d’Asic si nous n’avions pas eu cette différentiation. Ces prototypes se traduiront par des volumes à partir de fin 2014. D’ici fin 2015, nous disposerons à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine pour répondre en partie à cette demande.

Justement, STMicroelectronics est le seul à avoir fait le pari de la technologie FD-SOI. Ne pensez-vous pas que cette filière est vouée à l’échec si vous restez isolé ?

J.-M.C. Nous avons déjà signé un accord de transfert de licence de la technologie FD-SOI avec Globalfoundries. Cet accord de licence n’est pas exclusif. Sans préjuger de son identité, nous signerons fin 2014 un accord avec un fondeur de réputation mondiale qui pourra proposer des productions en volume en technologie FD-SOI dès le premier trimestre 2015, à la fois pour nos besoins et pour ses propres clients. Pour les technologies les plus avancées, notre objectif est de produire en interne 50% de nos besoins et de confier l’autre moitié à des fondeurs. Ce sera le cas pour le FD-SOI. Mais plus généralement, il nous faut créer un écosystème autour du FD-SOI en attirant des sociétés de conception de blocs d’IP et de développement d'outils de conception spécifiques à cette filière. Or, ces sociétés ne développeront pas des produits spécifiques au FD-SOI si nous sommes les seuls à le proposer. D’où l’importance de convaincre un fondeur de premier plan de se lancer dans cette filière.

Vous ne développerez pas de technologie FinFET comme Intel ou TSMC ?

J.-M.C. Nous avons fait le choix de la technologie FD-SOI dès 2008 pour se préparer à la rupture technologique qui interviendra au nœud technologique 14 nm avec des transistors 2D. Actuellement qualifié pour le 28 nm, nous utiliserons ce procédé en production de volume en 2015. A cette échéance, le 14 nm sera qualifié pour une production de volume en 2017, puis nous irons ensuite vers le 10 nm. Nous considérons que la technologie FD-SOI est plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET, qui est plus complexe à mettre en œuvre non seulement au niveau du procédé de fabrication, mais également au niveau des techniques de conception associées. En outre, la flexibilité d’usage de la technologie FD-SOI la rend particulièrement adaptée à la réalisation de circuits ultra basse consommation, un facteur décisif pour les applications de l’Internet des objets que nous visons.

Quel pourcentage représentera fin 2015 le FD-SOI dans la capacité de production de Crolles II ?

J.-M.C. Actuellement, Crolles dispose d’une capacité de production de 3500 tranches de 300 mm par semaine. Le FD-SOI représente environ 20% de la capacité de production de Crolles II, contre 35% pour les microcontrôleurs (en technologie 90 nm et 40 nm) et le reste pour les produits d’imagerie et les circuits logiques avec motifs supérieurs à 28 nm. La capacité de production totale de Crolles II sera portée à 4500 tranches début 2016, puis 6000 tranches en 2017. Nous allons d’ailleurs démarrer cette année la construction des bâtiments pour l’extension de la fab, dans le cadre d’un investissement global de 1,5 milliard de dollars sur cinq ans.

(*) Classé 7e mondial en terme de capacité de production installée et seul européen du Top10 par IC Insights (voir notre article), STMicroelectronics dispose d’une capacité de production de 551 000 tranches par mois (en équivalent 200 mm). Disposant de 12 sites de production dans le monde, dont six de front-end (Crolles, Rousset, Tours, Agrate, Catane et Singapour), ST a investi 531 M$ dans ces usines en 2013, soit 6,6% de ses ventes. Cette année, le montant de ses investissements devrait être semblable (consacré notamment au passage d’une production sur tranches de 150 mm à 200 mm de diamètre à Singapour et Catane).

Le GIE III-V Lab, laboratoire de recherche industrielle conjoint aux entreprises Alcatel-Lucent, Thales et le CEA-Leti, annonce une commande de grande ampleur pour la modernisation de son parc MBE de R&D de production pilote auprès de Riber, leader mondial de l'épitaxie par jets moléculaires (MBE).Cette commande porte sur la reconfiguration complète d'un système de production. Sa modernisation doit contribuer notamment à accroître la capacité de production de composants opto-électronique et micro-électronique à l'intention de l'industrie des télécommunications et de la sécurité …

Il s'agit du plus important projet de remise à niveau de système remporté à date par Riber, couvrant l'ensemble des fonctions et composants d'un système de production. Le groupe Riber a réalisé en 2013 un chiffre d'affaires de 23,5 M€ et employait 109 personnes à fin 2013.

La mission de GIE III-V Lab est d'effectuer des recherches sur les composants semiconducteurs III-V, de la recherche fondamentale au développement de produit, en tirant parti des points communs entre les technologies développées pour les différents marchés adressés par Thales et Alcatel-Lucent, tels que les télécommunications, l'espace, la défense et la sécurité.

Le GIE III-V Lab a aussi la capacité de produire et vendre des composants, ce qui est un de ses axes principaux de développement. Cette capacité est particulièrement adaptée pour répondre de manière flexible à l'évolution rapide du marché, permettant aux entreprises partenaires (fabricants de modules ou systèmes, y compris les sociétés mères d'Alcatel-Lucent et Thales) d'avoir un accès rapide aux composants. Dans une deuxième étape, en fonction de l'évolution du marché, si de grandes quantités sont nécessaires, la technologie est transférée à une société partenaire disposant de plus grandes capacités de production. Son personnel s'élève à environ 100 personnes, dont 95 chercheurs.