Malgré un démarrage poussif, SEMI veut croire que 2014 sera une année de croissance pour le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs : les fabricants de semiconducteurs s’équipent pour fabriquer des circuits avancés avec le 20nm en ligne de mire et les spécialistes de l’encapsulation et du test investissent dans le flip-chip et le packaging au niveau de la tranche et 3D …

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Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,28 milliard de dollars en janvier 2014, soit 7,2% de moins qu’en décembre 2013, mais 19,1% de mieux qu’en janvier 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 8,3% en un mois, à 1240 M$, et ont été supérieures de 27,9% à celles de janvier 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté 1,04, contre 1,02 en décembre, 1,11 en novembre, 1,05 en octobre, 0,97 en septembre et 0,98 en août 2013.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 100,418 milliards de yens en janvier (980 M$), en baisse de 6,8% par rapport à décembre 2013, et supérieures de 35,1% à celles de janvier 2013. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 15,2% en un mois, à 91,675 milliards de yens (895 M$) et ont été supérieures de 45,6% à celles de janvier 2013. Le book-to-bill japonais est descendu à 1,10, contre 1,35 en décembre, 1,39 en novembre, 1,59 en octobre, 1,25 en septembre et 1,15 en août 2013.

Le marché européen de la distribution de semiconducteurs a représenté 1,46 milliard d’euros au quatrième trimestre 2013, soit un recul de 3,4% par rapport au troisième trimestre 2013, mais une hausse de 11,1% par rapport au quatrième trimestre 2012, selon la DMASS, Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists. Sur l’ensemble de l’année, le marché européen de la distribution de semiconducteurs affiche ainsi une hausse de 2,6%, à 5,87 milliards d’euros …

« Après la déconvenue de 2012, la profession a retrouvé un rythme de croissance normal en 2013, en ligne avec le redressement de l’ensemble de l’industrie en Europe. Malheureusement, les distributeurs ont été confrontés à une baisse des prix moyens de vente, que confirme le différentiel avec des volumes de livraisons en plus forte hausse », a commenté Georg Steinberger, chairman of DMASS.

Pour le seul quatrième trimestre, le marché français de la distribution de semiconducteurs a bondi de 17,9%, à 109 millions d’euros, par rapport au quatrième trimestre 2012. Quant au marché allemand de la distribution de semiconducteurs qui représente près d’un tiers du marché européen, il a progressé de 11,5% sur un an, à 433 M€. Le marché italien a progressé de 14,1%, à130 M€ ; au Royaume-Uni, les ventes trimestrielles n’ont progressé que de 8% sur un an, à 121 M€. L’Europe de l’Est a progressé de 13%, les pays scandinaves de 11,6% et Israël de 21%. Seuls les pays baltes, la Russie et la Hongrie ont enregistré des croissances négatives. Sur une base annuelle, la croissance a été ralentie par les contreperformances du Royaume-Uni, de la Russie et de l’Allemagne, dont les ventes ont régressé en 2013.

Par types de produits, la plupart des grandes familles de produits ont enregistré une croissance au quatrième trimestre, à l’exception des capteurs (-2,2%). Les plus faibles hausses ont été enregistrées par les circuits logiques programmables (+4,1%, à 117 M€, par rapport au quatrième trimestre 2012), les discrets (+6,9%, à 72 M€) et les circuits analogiques (+9,8%, à 396 M€). Par produits, les plus fortes croissances ont été le lot des mémoires Drams (+40,4%), des microcontrôleurs 32 bits (+35,7%) et des mémoires flash NAND (+33,9%), alors que les plus fortes baisses ont concerné les mémoires Eproms (-34,7%) et les discrets RF (-8,1%). Sur une base annuelle, toutes les grandes familles de produits ont renoué avec la croissance à l’exception des circuits logiques programmables et des circuits MOS Micro, sauvé en partie par les ventes de microcontrôleurs haut de gamme.



Fondée en 1989, la DMASS compte à ce jour 34 membres actifs (dont, pour les distributeurs, Anglia, Arrow, Avnet et ses filiales, dont Silica, Avnet Memec, Avnet SCS, Avnet Abacus et Avnet Israel, Digi-Key, EBV Elektronik, Farnell, Future Electronics, Mouser Electronics, MSC Gleichmann et Rutronik) et représente, suivant les pays, entre 80% et 85% du marché européen de la distribution. L’organisation professionnelle, - rappelons-le-, ne prend en compte que les semiconducteurs hors composants pour PC.

Les fabricants de composants et de solutions RF américains Triquint Semiconductor et RF Micro Devices ont annoncé hier un accord définitif de fusion entre égaux qui verra leurs anciens actionnaires posséder chacun 50% d’une nouvelle entreprise dont le nom reste à trouver et qui réalisera 2 milliards de dollars de chiffres d’affaires dans les solutions RF. La nouvelle entreprise, organisée autour de trois marchés : les terminaux mobiles, les infrastructures de réseaux et la défense et l’aéronautique, vise 150 M$ d’économies annuelles deux ans après la fusion …

La nouvelle entreprise combine des portefeuilles de produits complémentaires : amplificateurs de puissance, circuits intégrés de gestion de puissance, solutions de contrôle d’antennes, commutateurs, filtres, etc. Elle s’adresse au marché des fabricants de terminaux mobiles, mais également aux fabricants d’équipements d’infrastructure de réseaux et aux industriels de la défense et de l’aéronautique où elle proposera notamment ses solutions GaN (nitrure de gallium). Sur ses deux milliards de dollars de chiffre d’affaires, la nouvelle entreprise réalisera notamment 500 M$ sur les marchés des infrastructures et de la défense, où elle proposera, outre son catalogue de produits, des prestations de fonderie pour les marchés des radars, des stations de base de prochaine génération, des communications optiques et de l’Internet des Objets.

Pour bien marquer le caractère de fusion entre égaux, les postes de direction de la nouvelle entreprise seront répartis entre les deux géniteurs. Le CEO de Triquint sera le chairman non-exécutif de la nouvelle entité, tandis que le p-dg de RFMD deviendra CEO du nouvel ensemble. Un comité directeur de dix personnes sera constitué de cinq dirigeants de chaque firme.

Créé en 1991, RF Micro Devices, spécialisé dans les circuits RF et notamment les circuits en arséniure de gallium (GaAs), emploie 3500 personnes pour un chiffre d’affaires de 1,173 milliard de dollars en 2013. De son côté, Triquint, spécialisé dans les circuits RF et les services de fonderie, notamment en circuits GaAs, a été fondé en 1985. L’entreprise emploie aujourd’hui 2900 salariés pour un chiffre d’affaires de 893 M$ en 2013.


Présentation de la fusion

Porté par des revenus élevés au quatrième trimestre, Inside Secure, société d’Aix-en-Provence spécialisée dans les solutions de sécurité embarquées pour les appareils mobiles et connectés, a terminé son exercice sur un chiffre d’affaires annuel de de 154,6 millions de dollars en 2013, en croissance de 27% par rapport à l’année précédente (+% sur une base normalisée) …

L’EBITDA du groupe de l’année 2013 ressort à + 2,8 millions de dollars, contre - 25,1 millions de dollars en 2012. Le résultat net consolidé part du groupe (IFRS) de l’année 2013 ressort en perte à hauteur de 27,6 millions de dollars, contre une perte de 37,5 millions de dollars en 2012. Le plan de réorganisation des activités, annoncé le 6 mars 2013 et finalisé sur l’exercice, a conduit à constater une charge non récurrente de 9,8 millions de dollars.

« L’année 2013 a été l’année de la transformation d’Inside Secure avec l’intégration d’ESS, la mise en œuvre d’un plan global de réorganisation et la réorientation stratégique du groupe autour de deux divisions opérationnelles : Sécurité Mobile et Transactions Sécurisées. Ces actions ont permis de réorienter l’offre vers un mix-produits à plus forte marge et d’engager une réduction des coûts, pour dégager un profit opérationnel sur le second semestre de l’année 2013. Sur l’année 2014, le groupe poursuivra sa stratégie de repositionnement, saisissant ainsi les opportunités d’un secteur en évolution rapide. L’objectif est notamment de faire valoir sa propriété intellectuelle, sa technologie et son expertise en matière de sécurité et de poursuivre sa stratégie visant à licencier sa technologie NFC et son portefeuille de brevets NFC », a commenté Rémy de Tonnac, président du directoire d’Inside Secure.

Quand le premier fondeur de semiconducteurs chinois s’associe au premier prestataire chinois d’assemblage et de test de semiconducteurs, c’est pour créer une filière de production locale de circuits intégrés avancés sur tranches de 300 mm de diamètre avec bosselages (bumps) sur la tranche et packaging 3D au niveau de la tranche. C’est le sens de la création d’une société commune entre le fondeur SMIC et la société de packaging JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology) …

En rassemblant l’offre de technologies de front end de SMIC, notamment en technologies 40 nm et 28 nm, avec l’expertise de JCET dans le bumping et les technologies avancées de packaging de type flip-chip, la co-entreprise pourra proposer la première filière chinoise totalement intégrée en 300 mm pour la production de circuits avancés.

En 2013, SMIC a réalisé un chiffre d’affaires de 2,07 milliards de dollars en hausse de 21,6% par rapport à 2012, pour un bénéfice net de 173,2 millions de dollars contre 22,8 M$ en 2012. En fin d’année, le fondeur disposait d’une capacité mensuelle de production de 234 000 tranches en équivalent 200 mm.

Pour sa part, JCET a été créé en 1972 avec 1,3 milliard de dollars d’actifs. En 2012, JCET était classé septième entreprise mondiale pour l’assemblage et le test de semiconducteurs avec un chiffre d’affaires de 714 M$.

Le Japonais Renesas annonce ce matin l’ouverture d’un plan de retraite anticipée au Japon, concernant principalement son personnel de production. Ce guichet de départs anticipés est ouvert du 28 février au 7 mars pour un départ effectif de l’entreprise le 31 mars 2014. Le fabricant de semiconducteurs détaille parallèlement une simplification de son organisation de production au Japon …

Ce plan très détaillé, mais d’une complexité telle qu’il devient illisible, vise à mieux identifier et séparer les opérations de front-end de celles de back-end (voir schéma). Difficile de savoir si, in fine, cette rationalisation conduira à des fermetures de sites. Le but de ce plan est de contribuer à l’objectif du fabricant de semiconducteurs de dégager une marge opérationnelle à deux chiffres au terme de son exercice fiscal clos fin mars 2017.

Renesas ne donne pas non plus une limite maximale au nombre de salariés qui pourront bénéficier du plan de départs en retraite anticipée. Le fabricant se borne à indiquer qu’il dévoilera l’impact de ce programme de départs anticipés à l’occasion de la publication des résultats annuels.

En janvier, la presse nipponne, -généralement bien renseignée-, avait annoncé l’intention de Renesas de supprimer 5400 emplois, soit une réduction de l’ordre de 20% de son effectif de 28 459 personnes. Renesas n’avait alors ni confirmé, ni infirmé cette rumeur, se contentant de déclarer que l’information ne venait pas d’une annonce de l’entreprise.