Avec l’introduction officielle ce matin de son cœur de processeur Cortex-M7, le Britannique ARM étend vers le haut sa famille Cortex-M pour l’embarqué introduite en 2004 et dont 8 milliards de puces ont été livrées à ce jour, dont 2,9 milliards en 2013 et déjà 1,7 milliard au premier semestre 2014 …

publicité

La famille Cortex-M destinée à réaliser des microcontrôleurs de petite taille et à faible consommation (qui complète la famille Cortex-A pour les OS évolués et la famille Cortex-R pour le temps réel) a été adoptée par 175 entreprises, qui ont ainsi pris 240 licences de propriété intellectuelle pour proposer plus de 3000 composants à leur catalogue.

Par rapport à la génération précédente Cortex-M4, qui autorisait une performance de 3,4 CoreMark par MHz, le Cortex-M7 délivre 5 CoreMark par MHz. Le CoreMark est l’indice de performance utilisé dans l’industrie.

Entièrement compatible avec la génération précédente, le Cortex-M7 offre ainsi deux fois plus de performances que le Cortex-M4 en termes de puissance de calcul et de traitement du signal numérique (DSP). En utilisant des procédés de fabrication éprouvés, ARM indique ainsi que le microcontrôleur Cortex-M4 le plus performant atteint 608 CoreMark (un modèle de ST), à comparer avec 1000 CoreMark pour le Cortex-M7. A l’avenir, en faisant appel à des procédés plus fins, on pourra atteindre 2000 CoreMark en 40 nm et 4000 CoreMark en technologie 28 nm. Selon Thomas Ensergueix, Senior Product Marketing Manager chez ARM, les procédés 28 nm avec de la mémoire flash embarquée devraient être utilisés pour des productions de masse d’ici trois ans.

STMicroelectronics (voir article dans cette édition), Freescale Semiconductor et Atmel sont les trois premiers partenaires qui ont pris une licence du Cortex-M7. L’écosystème autour du cœur de processeur a également répondu présent, notamment IAR Systems, Micrium et Segger pour les outils de développement.

Les applications visées par le Cortex-M7 concernent l’automobile, l’Internet des objets, le contrôle industriel, la maintenance à distance dans l’électroménager, l’audio haut de gamme, etc. Typiquement, le Cortex-M7 répond aux besoins de produits « toujours allumés », « toujours connectés », réclamant une expérience utilisateur toujours plus riche (traitement d’images, commande à la voix, etc.) et nécessitant une fiabilité accrue (tolérance aux pannes, etc.), détaille la société britannique. ARM compte ainsi gagner des parts de marché sur de multiples secteurs ; dont ceux où il est encore peu implanté, notamment dans l’’automobile (10% de part de marché actuellement).

Filiale d’Avnet, EBV Elektronik, distributeur de semiconducteurs sur le marché européen, et Analog Devices ont signé un accord de franchise de distribution couvrant la région EMEA, à l’exclusion de la Russie, de l’Ukraine et d’Israël. L’accord entrera en vigueur le 3 novembre 2014 …

EBV Elektronik représentera le portefeuille de produits d’Analog Devices dans son intégralité — convertisseurs de données, amplificateurs, processeurs de signal numérique (DSP), microsystèmes électromécaniques (MEMS), circuits de gestion de l’énergie —, ainsi qu’un vaste catalogue de solutions linéaires et RF/hyperfréquences. L’offre actuelle d’EBV Elektronik complète les produits et solutions d’ADI

EBV dispose de plus de 61 bureaux dans 28 pays de la région EMEA (Europe -Moyen-Orient -Afrique), emploie 230 ingénieurs technico-commerciaux et Ses 110 spécialistes Applications.

Cet été, EBV a également lancé un nouveau site Internet dédié à son programme EBVchips, sa propre gamme de semiconducteurs développée avec et pour ses clients. Ils sont fabriqués par des partenaires de l’industrie des semiconducteurs. Le distributeur a également créé un site d’informations (applications, marchés, technologies) dédié au secteur de l’industriel (fabrication, gestion de l’énergie, transports, etc.).

Enfin, suite à la promotion d’Etienne Lanoy à la tête de l’entité EBV Design Solutions, reportant directement à Karim Khebere, François Rigal a été nommé manager régional Applications pour la France et la Belgique.

En août, les facturations en équipements de production de semiconducteurs d’origine américaine et japonaise restent largement supérieures à ceux d’août 2013. SEMI confirme ainsi sa prévision d’une forte croissance pour 2014, en soulignant que le book-to-bill américain n’est pas descendu en dessous de l’unité depuis onze mois …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,35 milliard de dollars en août 2014, soit 5% de moins qu’en juillet 2014, mais 26,5% de mieux qu’en août 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 2% en un mois, à 1290 M$, et ont été supérieures de 19,5% à celles d’août 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 1,04, contre 1,07 en juillet, 1,10 en juin, 1,00 en mai, 1,03 en avril et 1,06 en mars 2014.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 95,780 milliards de yens en août (878 M$), en baisse de 2,6% par rapport à juillet 2014, et supérieures de 1,6% à celles d’août 2013. Les facturations ont, pour leur part, reculé de 5,7% en un mois, à 98,441 milliards de yens (903 M$) et ont été supérieures de 20,4% à celles d’août 2013. Le book-to-bill japonais est remonté à 0,97, contre 0,94 en juillet, 1,05 en juin, 0,82 en mai, 0,83 en avril et 0,82 en mars 2014.

Les fabricants de composants et de solutions RF américains Triquint Semiconductor et RF Micro Devices, qui avaient dévoilé en février dernier un accord définitif de fusion entre égaux, viennent de dévoiler l’identité de la nouvelle entreprise qui réalisera 2 milliards de dollars de chiffres d’affaires dans les solutions RF. Baptisée Qorvo, la nouvelle entreprise sera organisée autour de trois marchés : les terminaux mobiles, les infrastructures de réseaux et la défense et l’aéronautique …

Les actionnaires de Triquint et RFMD ont approuvé le projet de fusion le 5 septembre dernier pour donner naissance à Qorvo, qui sera détenu à part égales par les actionnaires des deux entreprises. Soumise aux autorisations habituelles, la finalisation de la fusion doit intervenir avant la fin de l’année.

Qorvo combinera des portefeuilles de produits complémentaires : amplificateurs de puissance, circuits intégrés de gestion de puissance, solutions de contrôle d’antennes, commutateurs, filtres, etc. Elle s’adresse au marché des fabricants de terminaux mobiles, mais également aux fabricants d’équipements d’infrastructure de réseaux et aux industriels de la défense et de l’aéronautique où elle proposera notamment ses solutions GaN (nitrure de gallium). Sur ses deux milliards de dollars de chiffre d’affaires, Qorvo réalisera notamment 500 M$ sur les marchés des infrastructures et de la défense, où elle proposera, outre son catalogue de produits, des prestations de fonderie pour les marchés des radars, des stations de base de prochaine génération, des communications optiques et de l’Internet des Objets.

Créé en 1991, RF Micro Devices, spécialisé dans les circuits RF et notamment les circuits en arséniure de gallium (GaAs), emploie 3500 personnes pour un chiffre d’affaires de 1,173 milliard de dollars en 2013. De son côté, Triquint, spécialisé dans les circuits RF et les services de fonderie, notamment en circuits GaAs, a été fondé en 1985. L’entreprise emploie aujourd’hui 2900 salariés pour un chiffre d’affaires de 893 M$ en 2013.

Présentation de la fusion

Ericsson a annoncé en fin de semaine sa décision de stopper les développements futurs dans les modems et notamment les modems LTE issus de ST-Ericsson. Ce désengagement conduit à la suppression de 1582 emplois, dont 689 en Suède, 216 en Allemagne, 122 en Finlande, 235 en Inde et 206 en Chine …

Cette activité de développement de modems LTE était issue du rapatriement en août 2013 des activités dans ce domaine de sa co-entreprise ST-Ericsson, qui a été dissoute depuis. Le 2 août 2013, Ericsson avait en effet repris la conception, le développement et les ventes des solutions du modem fin LTE multimode incluant l'interopérabilité 2G, 3G et 4G. Au total, environ 1800 employés et sous-traitants avaient alors rejoint Ericsson (voir notre article).

Cette réintégration a conduit à commercialiser depuis le mois dernier le modem LTE M7450 que le Suédois continue à vendre à ses clients. Mais Ericsson estime que les conditions de marché ont changé sur ce segment de marché, conduisant à une concurrence exacerbée, des prix à la baisse et à une accélération de l’innovation technologique qui réclame des ressources de R&D de plus en plus importantes que le Suédois ne veut plus consentir.

L’équipementier suédois va consacrer les ressources ainsi dégagées à la R&D dans les infrastructures de réseaux mobiles, notamment dans les mini-stations de base (small cells), l’efficacité énergétique et le M2M (machine-to-machine). Ce redéploiement doit conduire à l’augmentation de son effectif de R&D dans ces domaines d’environ 500 personnes. Ces embauches contribueront ainsi à alléger les suppressions de poste dans les modems.

Présentation d’Ericsson

L’Europe vient de démarrer le projet de recherche EMC2, qui a pour objectif de poser les fondations d’une nouvelle architecture de microcontrôleurs flexible et fiable, pouvant être utilisée dans divers systèmes embarqués : principalement l’automobile, la production industrielle et la logistique, l’Internet des objets, la santé et l’aéronautique. Piloté par Infineon, ce programme de R&D de trois ans mobilise 99 partenaires de 19 pays et est doté d’un budget de 90 millions d’euros …

Parmi les objectifs chiffrés de cet ambitieux programme, EMC2 (Embedded Multi-Core systems for Mixed Criticality applications in dynamic and changeable real-time environments) a vocation à réduire de 15% chacun le coût et le temps de développement d’un système embarqué. Un autre objectif est de réduire de façon encore plus importante le temps et les efforts nécessaires à la validation d’un système embarqué.

EMC2, qui doit prendre fin en mars 2017 est financé par l’initiative technologique conjointe européenne dans les systèmes électroniques embarqués Artemis, qui fait maintenant partie d’ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, l’initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvre à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques embarqués (voir notre article), ainsi que par 19 organisations nationales.

Aux côtés d’Infineon, coordinateur du projet, on trouve notamment : NXP, Freescale, Thales, Airbus, MBDA, Schneider Electric, Philips, BMW, Siemens, sans compter l’Imec, le CEA, etc.


Plus d’infos sur le site Internet du projet EMC2