Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois d’octobre un chiffre d’affaires de 80,74 milliards de dollars taïwanais (2637 M$), en hausse de 7,9% par rapport à septembre 2014, et en progression de 55,9% par rapport à octobre 2013. Sur les dix premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 23,5%, à 621,02 milliards de dollars taïwanais (20,28 milliards de dollars) par rapport à janvier-octobre 2013 …

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De son côté, son compatriote UMC publie pour le mois de septembre un chiffre d’affaires de 13,5 milliards de dollars taïwanais (441 M$), en hausse de 10,1% par rapport à septembre 2014, et en progression de 28,9% par rapport à octobre 2013. Sur les dix premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 12,3%, à 116,27 milliards de dollars taïwanais (3,8 milliards de dollars) par rapport à janvier-octobre 2013.

Il faudra cette année dépasser les 4,2 milliards de dollars de ventes pour faire partie du classement des 20 premiers acteurs mondiaux de l’industrie des semiconducteurs, selon le classement annuel préliminaire d’IC Insights. Avec des croissances supérieures à 20%, TSMC, MediaTek et SK Hynix sont les grands vainqueurs de ce classement 2014, suivis des Européens Infineon et NPX (+17% de croissance chacun en 2014) …

A contrario, STMicroelectronics et Renesas devraient enregistrer les plus mauvaises performances du Top20 avec une baisse de chiffre d’affaires attendue de 8% chacun. Toshiba (-6%) est également à la peine.

Collectivement, les 20 premiers fabricants de semiconducteurs devraient voir leur ventes progresser de 9% cette année, soit 1 point de plus que la croissance de 8% envisagée par IC Insights pour l’ensemble du marché des semiconducteurs. Mais en ne tenant pas compte des deux fondeurs taïwanais TSMC et UMC, la croissance du Top18 est ramenée à 8%, une performance identique à celle de l’ensemble du marché.

Le Top20 du semiconducteur en 2014 distingue 8 entreprises américaines, trois japonaises, trois européennes (ST, Infineon et NXP), trois taïwanaises et deux coréennes et une entreprise qui a son siège à Singapour (Avago). Deux entreprises sont de « purs » fondeurs (TSMC et UMC) et six entreprises sont fabless. Globalfoundries devrait sortir du Top20 cette année au profit de Nvidia. Mais le rachat de l’activité d’IBM Microelectronics devrait faire revenir très vite le fondeur dans le classement.

Si les cinq premières entreprises gardent le même classement qu’en 2013 (Intel, Samsung, TSMC, Qualcomm et Micron), parmi les quatorze entreprises suivantes, dix changent de rang, NXP gagnant notamment deux places en 2014.

A l’occasion d’un passage à Paris le mois dernier, Walden C. Rhines, président et CEO de Mentor Graphics, a fait le point sur les différentes formes de malveillance qui menacent de compromettre la sécurité et la fiabilité des systèmes électroniques. A l’heure de l’Internet des objets, ces menaces prolifèrent et obligeront rapidement les fabricants de semiconducteurs à prendre en compte cette problématique dès la conception de leurs circuits. Les éditeurs de logiciels de CAO s’y préparent …

Le monde est dangereux et rempli de menaces malveillantes. L’informatique en nuages accroît l’exposition des données aux menaces de sécurité, tandis que l’Internet des objets démultiplie le nombre de données à gérer et augmente les sites de collecte de ces données, des sites par nature très disséminés. Mais pour le p-dg de Mentor Graphics, ce sont surtout les menaces qui visent le cœur du silicium qui sont les plus dangereuses et, en tout cas, les plus difficiles à détecter. Dans le transport, la défense, les banques, le médical et la santé, la sécurité et les infrastructures d’énergies, de telles attaques sont pourtant potentiellement ravageuses.

Aussi, plus le hacker pénètre en profondeur dans un système, plus les dégâts potentiels explosent. Tant qu’il se borne à l’utilisateur ou à la couche applicative d’un système, l’impact de l’agression est relativement limité et circonscrit. Mais dès qu’il pénètre le système d’exploitation ou le cœur des circuits intégrés du système (composants contrefaits, chevaux de Troie, etc.), les dégâts peuvent devenir considérables et mettent en péril tout l’édifice du système (voir illustration).

Mentor Graphics distingue trois niveaux de sécurité qui préoccupent les concepteurs : les attaques extérieures de type side-channel qui nécessitent la mise en place de contremesures sur la puce pour identifier les faiblesses de la conception, les composants contrefaits (composants clonés, reconditionnés, re-marqués, etc) dont on peut en partie se prémunir en ne faisant appel qu’à des distributeurs franchisés au sein de la chaîne logistique, et enfin des logiciels malveillants à l’intérieur de la puce qui se déclenchent de façon insidieuse.

Pour Mentor Graphics, l’éditeur de logiciels de CAO est au cœur de la solution pour répondre à cette problématique : « alors que traditionnellement, notre rôle était de vérifier qu’un composant faisait parfaitement ce qu’il était supposé faire, nous devrons désormais vérifier qu’il ne fera pas ce qu’il est supposé ne pas faire », explique Walden Rhines. Vaste programme.

Concernant les attaques de type « side-channel », Mentor distingue celles qui sont passives (extraire des informations sur la puce par des analyses électromagnétiques et/ou de consommation d’énergie) de celles qui sont actives (perturbations par attaques laser ou électromagnétiques). Les principales cibles de ces attaques sont les mobiles, les passeports électroniques et plus généralement les cartes à puce, ainsi que décodeurs pour le contrôle d’accès des programmes audiovisuels. La mise en place de contremesures, qui n’ont pas besoin d’être parfaites mais simplement d’avoir un coup d’avance sur les hackers, constitue un outil efficace pour lutter contre ce type d’attaque.

Concernant la sécurité de la chaîne d’approvisionnement, les différents intervenants dans la chaîne logistique rendent cette tâche de plus en plus ardue. Améliorer la traçabilité des composants, implémenter des méthodologies de test appropriées, ne recourir qu’à des fournisseurs de confiance, utiliser les rapports et les bases de données des organisations qui luttent contre la contrefaçon sont autant de pratiques nécessaires pour limiter les risques. L’idéal serait, outre l’authentification de chaque puce, qu’elle ne puisse fonctionner qu’une fois activée uniquement par le client qui possède les droits de propriété intellectuelle et à qui on aurait remis les clés d’activation.

La détection d’un cheval de Troie dans une puce devient également de plus en plus complexe. Auparavant, le modèle dominant de fabricant verticalement intégré (IDM) diminuait ce risque car la même entreprise était à l’origine de la conception de la puce et de sa fabrication. Mais aujourd’hui, ce modèle a éclaté avec la prolifération des entreprises fabless qui font appel à des blocs d’IP externes (486 fournisseurs de blocs de propriété intellectuelle en semiconducteurs ont été identifiés par Design & Reuse), des sociétés de services de conception et, enfin, des fondeurs externes, pour produire ces puces. Les risques d’intrusion malveillante se sont ainsi grandement multipliés. Deux types d’attaques peuvent alors intervenir : soit pour détériorer le système, soit pour voler des données confidentielles. Il pourrait être alors judicieux d’intégrer dans le circuit un co-processeur de détection de chevaux de Troie, pour détecteur les périphériques avec fonctionnalité cachée et se prémunir des communications non déclarées.

L’éditeur de logiciel de CAO est au commencement de la cybersécurité, estime Mentor Graphics, qui note l’émergence d’une demande client pour garantir l’authentification au niveau du silicium pour des applications de défense, de sécurité et médicales, afin de lutter contre ces menaces protéiformes. Il faudra alors imposer de nouveaux standards pour que cette lutte puisse s’effectuer sans inflation du coût des composants.

Le fabricant de semiconducteurs américain Texas Instruments, va étendre ses moyens de production à Chengdu, en Chine, en y ouvrant une ligne de « wafer bumping » sur tranches de 300 mm. Cette opération de packaging pour boîtiers avancés est destinée à répondre à la demande mondiale de circuits analogiques réalisés sur tranches de 300 mm de diamètre …

Le « wafer bumping » est une opération de packaging pour déposer des billes de connexion directement sur la tranche, éliminant ainsi le recours à une connexion par fils pour relier la puce nue au boîtier de type QFN (quad-flat no-leads) lors de son assemblage final. Environ 40% de la production de TI est réalisé dans cette technologie de packaging.

Cet investissement ne modifiera pas le niveau d’investissement prévu par TI qui devrait rester à 4% du chiffre d’affaires annuel.

Rappelons qu’en juin 2013, TI avait programmé un investissement de 1,69 milliard de dollars sur le site de Chengdu. Les dépenses devaient s’étaler sur quinze ans et concerner principalement des opérations d’assemblage et de test de semiconducteurs, mais également l’expansion des capacités de production de circuits intégrés sur tranches de 200 mm de diamètre, dans une usine dont les opérations ont démarré en 2010.

Premier fournisseur mondial de circuits pour téléphones mobiles, l’Américain Qualcomm vient de clore son exercice annuel fin septembre sur un chiffre d’affaires de 26,49 milliards de dollars, en progression de 7% par rapport à l’exercice précédent, pour un bénéfice d’exploitation en progression de 4%, à 7,55 milliards et un bénéfice net en hausse de 16%, à 7,97 milliards de dollars…

Ces chiffres intègrent l’ensemble des revenus de Qualcomm, non seulement les ventes de circuits intégrés, mais également les revenus de licence et les activités périphériques du géant américain.

Le quatrième trimestre aura également été bénéfique à l’Américain, qui enregistre un bénéfice net de 1,89 milliard (+26% sur un an ; -15% séquentiellement) pour un chiffre d’affaires de 6,69 milliards, en progression de 3% sur un an et en recul de 2% par rapport au trimestre précédent.

Pour l’ensemble de l’exercice 2014, Qualcomm indique avoir livré 861 millions de circuits pour téléphones mobiles, en hausse de 20% par rapport à l’exercice précédent. Lors de l’exercice, le nombre terminaux mobiles 3G/4G vendus dans le monde avec sa technologie a représenté, selon lui, entre 1,077 et 1,093 milliard d’unités, pour un prix de vente moyen de 222 à 228 dollars, soit un marché de l’ordre de 243,6 milliards de dollars, en progression de 5% par rapport à l’exercice 2013.

Pour son prochain exercice fiscal, Qualcomm anticipe un chiffre d’affaires compris entre 26,8 et 28,8 milliards de dollars, soit une progression annuelle comprise entre 1% et 9%.

Voir présentation



Pour les années calendaires 2014 et 2015, Qualcomm estime que les ventes mondiales de terminaux 3G/4G représenteront respectivement 1,3 et 1,5 milliards d’unités. Cette année, entre 1,04 et 1,13 milliard de terminaux feraient appel d’une manière ou d’une autre à sa propriété intellectuelle.

Le Grenoblois Crocus Technology, fournisseur de composants et de technologies de semiconducteurs magnétiques, annonce une nouvelle solution, basée sur sa technologie MLU (Magnetic Logic Unit), qui peut détecter la position et la forme de surfaces flexibles en deux dimensions. Les capteurs magnétiques de Crocus visent ainsi à fournir une solution efficace pour la détection de forme dans les surfaces et feuilles flexibles …

« Des feuilles de capteurs qui surveillent les changements de forme seront intégrées dans les objets de type « wearables», dans les écrans incurvés, dans les panneaux solaires flexibles, et à terme, dans les téléphones portables. En ayant connaissance de la forme et de la souplesse de ces surfaces flexibles, les intégrateurs de systèmes peuvent utiliser des logiciels pour leur apporter des améliorations importantes, comme de corriger les images distordues », souligne l’entreprise.

« Installer des capteurs MLU dans des écrans flexibles est une avancée majeure. Nous sommes certains de susciter un grand intérêt chez les industriels de ce marché en plein essor », avance Bertrand Cambou, p-dg de Crocus Technology.

Comme les écrans flexibles sont légers, fins et incassables, il est prévu qu’ils remplacent à terme les écrans traditionnels. Les principaux fournisseurs de cette technologie sont Samsung Display, LG Display, Sony, Sharp et AU Optronics. Le marché des écrans flexibles devrait représenter 3,89 milliards de dollars, soit 3,11 milliards d’euros, d’ici 2020.

Les capteurs magnétiques de Crocus permettent la détection de forme dans les surfaces et feuilles flexibles. « Cette solution permet de surmonter les faiblesses des autres offres disponibles, comme les capteurs piézoélectriques. Contrairement aux autres solutions, nos capteurs MLU sont très sensibles et disposent de capacités directionnelles. Cela signifie qu’il suffit d’embarquer un très petit nombre de capteurs MLU dans une feuille de capteurs de forme. Dans son prototype, Crocus utilise seulement 0,25 capteur par cm2, ce qui rend sa solution très bon marché », assure l’entreprise.

De plus, les capteurs MLU de Crocus présentent une faible consommation d’énergie et une grande vitesse de détection. Le prototype de 20cm de côté de Crocus consomme moins de 10mA pendant son cycle de détection, qui dure moins d’une microseconde.

Créé en 2004, Crocus a des bureaux à Santa Clara, en Californie et dispose également de bureaux en France, à Grenoble et Rousset. L’entreprise est actionnaire avec Rusnano de Crocus Nano Electronics, une unité de production de semiconducteurs magnétiques installée en Russie.